一种载带结构制造技术

本申请公开了一种载带结构，涉及载带技术领域，包括基材，基材的表面设置有胶膜粘区，胶膜粘区的表面可拆卸粘接有离型膜，且基材的表面一侧还固设有定位凸块，基材的表面还粘接放置有拼接载带组件，拼接载带组件的一侧开设有供定位凸块穿过的定位孔。本申请所述结构通过设计拼接治具可快速拼接载带，从而大幅提升机台作业效率，尽量避免停机更换载带带来的效率影响，将拼接治具选用为可去除的基材且分别设计定位孔和胶膜粘区，可通过定位孔与定位凸块的插接配合实现精准放置载带以及胶膜粘区，且实现载带的快速拼接，也无需机台停机更换。也无需机台停机更换。也无需机台停机更换。

【技术实现步骤摘要】
一种载带结构


[0001]本申请涉及载带
，尤其是涉及一种载带结构。

技术介绍

[0002]载带是一种应用于电子包装领域的连续式条带产品，具有特定的厚度，其大多由PS、ABS、PC塑料或其它塑胶材料以一体压出成型所形成，载带在长度方向上等距离分布着承放小型电子元件的凹槽，用密封带粘贴于载带上遮住各个凹槽防止电子元件掉出。由于半导体行业的快速发展，载带的应用也较广泛，在使用载带包装以及运输电子器件进行表面贴装，在贴装完成后需要重新更换载带卷盘，从而带来机台停机更换过程，直接影响作业效率。

技术实现思路

[0003]为了改善上述提到的传统载带更换时需要停机台的问题，本申请提供一种载带结构。
[0004]本申请提供一种载带结构，采用如下的技术方案：一种载带结构，包括基材，所述基材的表面设置有胶膜粘区，所述胶膜粘区的表面可拆卸粘接有离型膜，且基材的表面一侧还固设有定位凸块，所述基材的表面还粘接放置有拼接载带组件，所述拼接载带组件的一侧开设有供定位凸块穿过的定位孔。
[0005]基于上述技术特征：通过设计拼接治具快速拼接载带，从而大幅提升机台作业效率，尽量避免停机更换载带带来的效率影响，将拼接治具选用为可去除的基材且分别设计定位孔和胶膜粘区，可通过定位孔与定位凸块的插接配合实现精准放置载带以及胶膜粘区，且实现载带的快速拼接，也无需机台停机更换。
[0006]作为本技术所述载带结构的一种优选方案，其中：所述拼接载带组件包括上卷盘尾部载带和新卷盘载带，所述拼接载带组件由上卷盘尾部载带和新卷盘载带首尾拼装形成，且上卷盘尾部载带和新卷盘载带的表面还等距开设有孔穴。
[0007]基于上述技术特征：上卷盘尾部载带和新卷盘载带可进行首尾快速拼装，且孔穴可用于承放电子元器件。
[0008]作为本技术所述载带结构的一种优选方案，其中：所述基材采用PET或聚乙烯塑料薄膜，且基材的厚度为20
‑
30mm。
[0009]基于上述技术特征：基材可用于对载带进行承载和拼装定位，且在载带拼装完成后可方便去除。
[0010]作为本技术所述载带结构的一种优选方案，其中：所述胶膜粘区采用橡胶混合物以及高分子黏合剂聚合而成，且胶膜粘区的厚度为1mm
‑
2mm。
[0011]基于上述技术特征：胶膜粘区用于对载带进行粘接固定，且实现快速拼接。
[0012]作为本技术所述载带结构的一种优选方案，其中：所述离型膜采用PET或PO材料，且离型膜的厚度为2mm
‑
4mm。
[0013]基于上述技术特征：在撕开并取出离型膜后，可将拼接载带组件放置于胶膜粘区进行粘接固定。
[0014]作为本技术所述载带结构的一种优选方案，其中：所述胶膜粘区的表面具备粘接性，而其背面不具备粘接性。
[0015]基于上述技术特征：方便在放置拼接载带组件后进行快速粘接固定并实现拼接。
[0016]综上所述，本技术包括以下至少一种有益效果：
[0017]1.通过设计拼接治具快速拼接载带，从而大幅提升机台作业效率，尽量避免停机更换载带带来的效率影响，将拼接治具选用为可去除的基材且分别设计定位孔和胶膜粘区，可通过定位孔与定位凸块的插接配合实现精准放置载带以及胶膜粘区，且实现载带的快速拼接，也无需机台停机更换。
附图说明
[0018]图1是本技术的拼接载带组件放置粘接状态图；
[0019]图2是本技术的拼接完成基材去除状态图；
[0020]图3是本技术的上卷盘尾部载带和新卷盘载带拆分状态图；
[0021]图4是本技术的离型膜撕开状态图。
[0022]附图标记说明：
[0023]1、基材；2、胶膜粘区；3、离型膜；4、定位凸块；5、拼接载带组件；6、上卷盘尾部载带；7、新卷盘载带；8、定位孔；9、孔穴。
具体实施方式
[0024]以下结合附图1
‑
4对本技术作进一步详细说明。
[0025]请参阅图1和图3
‑
4，本技术提供的一种载带结构，包括基材1，基材1采用PET或聚乙烯塑料薄膜，且基材1的厚度为20
‑
30mm，基材1可用于对载带进行承载和拼装定位，且在载带拼装完成后可方便去除，基材1的表面设置有胶膜粘区2，胶膜粘区2采用橡胶混合物以及高分子黏合剂聚合而成，且胶膜粘区2的厚度为1mm
‑
2mm，胶膜粘区2用于对载带进行粘接固定，且实现快速拼接；
[0026]胶膜粘区2的表面可拆卸粘接有离型膜3，离型膜3采用PET或PO材料，且离型膜3的厚度为2mm
‑
4mm，在撕开并取出离型膜3后，可将拼接载带组件5放置于胶膜粘区2进行粘接固定，且基材1的表面一侧还固设有定位凸块4，基材1的表面还粘接放置有拼接载带组件5，拼接载带组件5的一侧开设有供定位凸块4穿过的定位孔8，通过设计拼接治具快速拼接载带，从而大幅提升机台作业效率，尽量避免停机更换载带带来的效率影响，将拼接治具选用为可去除的基材1且分别设计定位孔8和胶膜粘区2，可通过定位孔8与定位凸块4的插接配合实现精准放置载带以及胶膜粘区2，且实现载带的快速拼接，也无需机台停机更换，胶膜粘区2的表面具备粘接性，而其背面不具备粘接性，方便在放置拼接载带组件5后进行快速粘接固定并实现拼接。
[0027]请参阅图2
‑
3，拼接载带组件5包括上卷盘尾部载带6和新卷盘载带7，拼接载带组件5由上卷盘尾部载带6和新卷盘载带7首尾拼装形成，且上卷盘尾部载带6和新卷盘载带7的表面还等距开设有孔穴9，上卷盘尾部载带6和新卷盘载带7可进行首尾快速拼装，且孔穴
9可用于承放电子元器件。
[0028]工作原理：取出基材1，将胶膜粘区2上的离型膜3撕开取出，并将上卷盘尾部载带6和新卷盘载带7放置于胶膜粘区2，通过基材1上的定位凸块4与拼接载带组件5上的定位孔8对齐，实现上卷盘尾部载带6和新卷盘载带7粘接固定，再将基材1去除，完成上卷盘尾部载带6和新卷盘载带7的快速拼接。
[0029]以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载带结构，包括基材(1)，其特征在于：所述基材(1)的表面设置有胶膜粘区(2)，所述胶膜粘区(2)的表面可拆卸粘接有离型膜(3)，且基材(1)的表面一侧还固设有定位凸块(4)，所述基材(1)的表面还粘接放置有拼接载带组件(5)，所述拼接载带组件(5)的一侧开设有供定位凸块(4)穿过的定位孔(8)。2.如权利要求1所述的一种载带结构，其特征在于：所述拼接载带组件(5)包括上卷盘尾部载带(6)和新卷盘载带(7)，所述拼接载带组件(5)由上卷盘尾部载带(6)和新卷盘载带(7)首尾拼装形成，且上卷盘尾部载带(6)和新卷盘载带(7)的表面还等距开设有孔穴(9)。3.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，张超，王承杰，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：