电子元件安装用的薄膜载体带及柔性基板制造技术

本发明专利技术提供一种电子元件安装用的薄膜载体带及柔性基板，其中防止产生静电带电并可以提高半导体芯片安装线的可靠性。其中具有图案化设在连续绝缘层（１２）的至少一个表面上的导体层（１１）而得到的布线图案（２１）；电子元件安装用的薄膜载体带（２０）设在该布线图案（２１）两侧上的多个链轮孔（２２），另一方面在上述绝缘层（１２）表面上设置沿长度方向连续的导通层（２５），另一方面在上述绝缘层（１２）背面的至少宽度方向两侧的端部或端部附近沿着长度方向设置由防止带电剂组成的防止带电层（３１），上述导通层（２５）或与该导通层电连接的导体层通过宽度方向端面或上述链轮孔（２２）的内周端面和上述防止带电层（３１）电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于安装集成电路或大规模集成电路等的电子元件安装用的薄膜载体带及柔性基板。
技术介绍
随着电子产业的发展，对安装IC(集成电路)、LSI(大规模集成电路)等的电子元件印刷电路板的需求急速增加，但是需要电予设备的小型化、轻量化、高功能化，作为这些电子元件的安装方法，最近采用使用TAB带、T-BGA带、ASIC带等电子元件安装用的薄膜载体带的安装方式。具体地说，对于个人计算机、携带电话等，在使用需要高精细化、薄型化、液晶面的框面的狭小化的液晶显示元件(LCD)的电子产业中，该重要性提高。在此，上述电子元件安装用的薄膜载体带通过下述方法制造例如在由聚酰亚胺组成的绝缘层上形成搬送用的链轮孔或设备孔等后，使用链轮孔搬送，通过使设在绝缘层一面上的导体层图案化而形成布线图案，此后，必须在相应的布线图案上形成绝缘保护层。另外，随着电子设备的小型化等，上述电子元件安装用的薄膜载体带需要自身的薄型化，近年来，提出使用比较膜厚的薄绝缘层的COF(芯片在薄膜上)带。电子元件、例如半导体芯片(IC)安装过程的前后上述电子元件安装用的薄膜载体带由卷轴卷出，进行卷绕，此时产生静电，进而引起IC静电破坏的问题。在此，电子元件安装用的薄膜载体带与柔性基板(FPC)不同，提出在设有金属层的塑料薄膜基板的背面侧上设置防止带电层(参考专利文献1)，但是由于保护层设在防止带电层的表面，没有达到防止在卷出、卷取时带电的目的。另外，上述防止带电层设在单个背面上，特别是薄的电子元件安装用的薄膜载体带不能完全防止静电带电。日本专利申请公开号5-259591(专利请求范围等)专利技术内容针对上述问题，本专利技术提供一种可以通过防止静电产生带电并提高半导体芯片安装树脂可靠性的电子元件安装用的薄膜载体带及其柔性基板。解决上述问题的本专利技术的第一例子是一种电子元件安装用的薄膜载体带，其中电子元件安装用的薄膜载体带具有使没在连续绝缘层的至少一个表面上的导体层图案化而得到的布线图案和设在该布线图案两侧上的多个链轮孔，一方面设置在上述绝缘层表面上沿长度方向连续的导通层，上述绝缘层背面的至少在宽度方向两侧的端部或端部附近没置由防止带电剂组成的防止带电层，上述导通层或与该导通层电连接的导体层通过宽度方向的端面或链轮孔的内周表面电连接防止带电层。在这第一例子中，因为设在背面上的防止带电层和设在表面上的导通层电连接，因此确实防止在薄膜卷出和卷取工序中产生静电。本专利技术的第2例子是根据第一例的电子元件安装用的薄膜载体带，其特征在于上述导通层是通过图案化该导体层并沿着长度方向连续设置在上述链轮孔的周边部分上的导电图案。在这第2例子中，可以和布线图案图案化相同的过程形成导通层，而且在链轮孔的搬送工序中起加强层的作用。本专利技术的第3例子是根据第一例的电子元件安装用的薄膜载体带，上述导通层是通过图案化该导体层并在宽度方向的端部沿着长度方向间断地设置的导电图案。在这第3例子中，导通层是设在薄膜宽度方向的端部上的带状层，可以与布线图案的图案化同时形成。本专利技术的第4例子是根据第1例的电子元件安装用的薄膜载体带，上述导通层是图案化该导体层并沿着长度方向连续设在上述链轮孔和上述布线图案之间的导电图案。在这第4例子中，导通层是沿着长度方向设在布线图案和链轮孔之间的带状层，可以与布线图案的图案化同时形成。本专利技术的第5例子是根据第1例电子元件安装用的薄膜载体带，其特征在于上述导通层是宽度方向端面部分和上述链轮孔周边部分的至少一方上沿着长度方向连续设置的由防止带电剂组成的导通用的防止带电层。在这第5个例子中，导通层是由防止带电剂组成的导通用防止带电层，能够沿长度方向比较容易地形成。本专利技术的第6个例子是根据第3-5的任何一个例子的电子元件安装用的薄膜载体带，其特征在于在上述链轮孔的周围，具有沿长度方向连续或以一定间隔不连续图案化上述导体层而设置的加强层，在长度方向的规定位置导通该加强层和该导通层。在这第6的例子中，链轮周边的加强层和导通层导通，消除通过加强层产生的静电，防止带电。本专利技术第7个例子是根据第1-6的任何一个例子的电子元件安装用的薄膜载体带，上述布线图案分别和上述导通层电连接。在这第7个例子中，由于各布线图案分别和导通层导通，所以消除由加强层产生的静电，防止带电。本专利技术的第8个例子是柔性基板，其中柔性基板具有图案化设在连续绝缘层的表面上的导体层得到布线图案，另一方面沿着长度方向设在绝缘层表面上连续导通层，在上述绝缘层背面的至少宽度方向两侧的端部及其端部附近沿长度方向设有由防止带电剂组成的防止带电层，上述导通层或电连接该导通层的导体层通过宽度方向的端面电连接上述防止带电层。在这第8例子中，由于电连接设在背面上的防止带电层和设在表面上的导通层，所以确实防止了在薄膜卷出、搬送、卷取过程中产生的静电。附图说明图1是示出了本专利技术第一实施例的电子元件安装用的薄膜载体带的简略构成图，(a)是平面图，(b)是剖面图。图2是示出了本专利技术另一实施例的电子元件安装用的薄膜载体带的简略构成图。图3是解释本专利技术一实施例的电子元件安装用的薄膜载体带的制造方法的剖面图。图4是示出了本专利技术另一实施例的电子元件安装用的薄膜载体带的简略构成图，(a)是平面图，(b)是剖面图。图5是示出了本专利技术另一实施例的电子元件安装用的薄膜载体带的简略构成图，(a)是平面图，(b)是剖面图。图6是示出了本专利技术另一实施例的电子元件安装用的薄膜载体带的简略构成图，(a)是平面图，(b)是剖面图。11 导体层12 绝缘层20 电子元件安装用的薄膜载体带(COF薄膜载体带)21 布线图案22 链轮孔23 绝缘保护层25、25A、25B 加强层31、34 防止带电层32、33 连接层32、3具体实施方式以下，根据实施例说明本专利技术一个实施例的电子元件安装用的薄膜载体带的一个例子的COF薄膜载体带。注意，在以下实施例中，根据实例解释COF薄膜载体带，但是对于TAB带、FPC不可以同样实施。图1中所示是一个实施例的COF薄膜载体带20。如图1(a)、(b)所示，本实施例的COF薄膜载体带20使用由铜层组成的导体层11和由聚酰亚胺膜组成的绝缘层12组成COF叠层膜制造，具有图案化导体层11而得到的布线图案21和设在布线图案21宽度方向的两侧上的链轮孔22。另外，在布线图案21上，具有通过丝网印刷法涂布阻焊材料涂布溶液形成，或添加薄膜的绝缘保护层23，在绝缘保护层23的内侧上，露出内部引线21a，内部引线21a是安装半导体芯片部分中的布线图案21的一部分，一方面，在该内部引线21a的相反侧的绝缘保护层23的外侧上作为布线图案21的一部分，延伸设置作为外部接线用的端子部分的外部引线21b。沿长度方向在绝缘层12的表面并排设置多个布线图案21，这些多个布线图案21通过设在链轮孔22内侧并用于电镀的导电条24相互连接。注意，布线图案也可以形成在绝缘层的两面(2金属COF薄膜载体带)。在此，因为电镀用导电条24在通过无电解电镀法(例如Sn电镀)实施电镀的情况下不使用，因此不这样也可以，当然，即使在这种情况下也不存在问题。另外，如图2所示，在无电解电镀的情况下，切断与布线图案21的接线，独立地作为图案24A也可以。注意，电镀用导电条本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件安装用的薄膜载体带，其特征在于包括：设在连续绝缘层至少一个表面上的图案化导体层得到的布线图案和设在该布线图案两侧上的多个链轮孔；一方面在上述绝缘层表面上沿着长度方向连续设置的导通层，另一方面在上述绝缘层背面的至少宽度方向 两侧的端部或端部附近边沿着长度方向设置由防止带电剂组成的防止带电层；上述导通层或与该导通层电连接的导体层通过宽度方向端面或上述链轮孔的内周端面电连接上述防止带电层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：井口裕，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]