多层软印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供这样的印刷电路板及其制造方法：将设有重叠多个单面软电路板的结构的电缆部的印刷电路板用于铰接弯曲的部位时，不会发生内侧电缆受外侧电缆的约束而复杂地弯曲，并产生电缆之间的摩擦，结果引起绝缘不良或断线等不良情况。设有多个部件安装部（１０１、１０２）和连接该部件安装部之间的电缆部的印刷电路板，其中：所述印刷电路板的所述电缆部分别由单面软电路板构成，在包含铰接弯曲的２层以上的电缆的印刷电路板中，设有使所述电缆中的铰接弯曲时处于内侧的电缆的非铰接弯曲的部分，仅弯曲铰接弯曲时挠曲的长度的状态，固定于外侧的电缆上的电缆相互之间的固定装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备中使用的印刷电路板及其制造方法，具体涉及设有与部件安装部连接的多个电缆构成的电缆部的。
技术介绍
印刷电路板在安装电子部件后搭载到设备上，但为了实现设备的小型化，往往需要安装立体型部件，因此需要使印刷电路板弯曲的方案。于是，提供一并具有部件安装部分(需要厚度的部分)与有可挠性的部分(电缆部)的多层软印刷电路板。通过使用这样的电路板，在部件安装后将具有可挠性的部分弯曲而进行立体配置，从而能够有效利用空间、达成小型化。并且，软印刷电路板往往用于笔记本计算机、折叠式便携电话等设有铰接结构并频繁重复开合的部位。这时，使电缆部以螺旋状缠绕并容纳到铰接部内(参照日本特开平6-311216号公报)。另外最近还提供了与复杂且立体型动作对应的铰接部结构。因此，要求弯曲性更好的电缆部结构(参照日本特开平6-311216号公报)。通常，电缆部采用双面材料相比采用单面材料时的弯曲所需的力小。因此，在布线密度高时，将弯曲性更好的单面材料作成2层结构，将其中间成为空心，从而缓和电缆部的弯曲应力(参照日本特开平7-312469号公报)。虽然这种方法较有效，但铰接结构内部的复杂的弯曲有时会妨碍开合。例如，如图30所示，设想包括部件安装部101、102及电缆部200的2片单面软电路板结构的电缆的4层电路板时，如图30(a)所示，弯曲部位的内侧与外侧的电缆长度相同。如图30(b)所示，将电缆螺旋状缠绕时，存在内侧电缆受外侧电缆的约束而作复杂弯曲的缺点。若在这种状态下重复开合，则因电缆之间的磨擦而会产生绝缘不良或断线等不良情况。也有将电缆缠在圆筒状支持件的结构，但有时会妨碍电缆的动作(参照日本特开2003-258388号公报)。因此，如果在结构上设置能够使处于内侧的电缆的特定部位挠曲的抑制电缆刚性的部位，并将该部位设到铰接部外，可消除电缆之间的磨擦(参照日本特开2003-101165号公报)。但是，设置该抑制刚性的部位的方法中存在电缆本身的切口或覆盖层的切口、图案宽度的规定等均受布线密度的限制的缺点。还有，使2片结构的电缆中一方较长(参照日本特开2003-133733号公报)的方法也有效，但因铰接结构内部的复杂弯曲而挠曲部位会移动，依然会因电缆之间的磨擦而时有发生绝缘不良或断线等的不良情况。
技术实现思路
如上所述，在传统的软印刷电路板中，将设有重叠多个单面软电路板的结构的电缆部的印刷电路板用于铰接弯曲的部位时，存在因内侧电缆受外侧电缆的约束而会作复杂弯曲的缺点。本专利技术的目的在于提供这样的印刷电路板及其制造方法将设有重叠多个单面软电路板的结构的电缆部的印刷电路板用于铰接弯曲的部位时，不会发生内侧电缆受外侧电缆的约束而复杂地弯曲，并产生电缆之间的磨擦，结果引起绝缘不良或断线等不良情况。为了达成上述目的，本专利技术提供设有多个部件安装部和连接该部件安装部之间的电缆部的印刷电路板，其特征在于所述印刷电路板的所述电缆部分别由单面软电路板构成，在包含铰接弯曲的2层以上的电缆的印刷电路板中，设有使所述电缆中的铰接弯曲时处于内侧的电缆的非铰接弯曲的部分，仅弯曲铰接弯曲时挠曲的长度的状态，固定于外侧的电缆上的电缆相互之间的固定装置；以及一种印刷电路板的制造方法，其特征在于所述印刷电路板由多个部件安装部和将部件安装部之间连接的电缆部构成，且预先将电缆部的外层材料与层间粘接剂冲切，并通过层叠来形成的2层以上的印刷电路板中，印刷电路板的电缆部采用两片以上的单面软电路板的结构，且包含铰接弯曲的电缆，所述印刷电路板的制造方法中，在铰接弯曲时处于内侧的电缆的特定部位固定挠曲部，按挠曲的长度缩短保持印刷电路板的外框部分。如本专利技术所述，电缆采用彼此间无约束的多个单面材料，并使铰接弯曲时内侧的电缆的挠曲集中到铰接弯曲部与部件安装部之间的位置，因此能够显著消除因铰接弯曲部内的电缆之间的磨擦而产生的绝缘不良或断线等的不良情况。另外，在将部件安装部之间连接的电缆部设置挠曲部并加以固定，同时使印刷电路板的外框部分仅缩短挠曲量，因此能够将设有电缆部上设置挠曲部的电缆部的多层软印刷电路板，以带挠曲部的状态出货的方式简单制造。附图说明图1表示本专利技术实施例1的结构，图1(a)是平面图，图1(b)是侧剖视图。图2是表示将图1的电缆部螺旋状缠绕并固定挠曲部的状态的侧剖视图。图3表示本专利技术实施例2的结构，图3(a)是平面图，图3(b)是侧剖视图，图3(c)是表示将图3(a)的电缆部螺旋状缠绕并固定挠曲部的状态的侧剖视图。图4表示本专利技术实施例3的结构，图4(a)是展开时的平面图，图4(b)是表示线圈弯曲后的状态的平面图，图4(c)是图4(b)中沿A-A线的侧剖视图。图5表示本专利技术实施例4的结构，图5(a)是平面图，图5(b)是侧剖视图，图5(c)表示图5(a)中沿A-A线的剖面。图6是表示采用图5的内层材料作成4层电路板，并将电缆部螺旋状缠绕后的状态的侧剖视图。图7(a)、(b)、(c)是固定电缆的部件的概略图。图8表示本专利技术实施例5的结构，图8(a)是平面图，图8(b)是侧剖视图，图8(c)是将电缆部螺旋状缠绕时的侧剖视图。图9表示本专利技术实施例6的结构，图9(a)是平面图，图9(b)是图9(a)的沿A-A线的侧剖视图。图10表示本专利技术的实施例7，图10(a)是表示以螺旋状缠绕时处于内侧的电缆的平面图，图10(b)是表示处于外侧的电缆的平面图。图11是表示采用图10的内层材料作成4层电路板，且将电缆部螺旋状缠绕后的状态的侧剖视图。图12是将图11的B部位放大图示的示意图。图13是表示将本专利技术的耳状突起用作从底层的接地用平台时的图14表示本专利技术的实施例8，表示包含基于本专利技术的电缆部的内层材料的概略图，图14(a)是表示螺旋状缠绕时处于内侧的电缆的平面图，图14(b)是表示处于中央的电缆的平面图，图14(c)是表示处于外侧的电缆的平面图。图15是表示采用图14的内层材料作成5层电路板，并将电缆部螺旋状缠绕后的状态的侧剖视图。图16表示本专利技术实施例9的结构，图16(a)是表示螺旋状缠绕时处于内侧的电缆的平面图，图16(b)是表示处于外侧的电缆的平面图。图17是安装了图16(a)、(b)所示的电缆的示意图。图18表示本专利技术实施例10的结构，图18(a)是表示螺旋状缠绕时处于内侧的电缆的平面图，图18(b)是表示处于外侧的电缆的平面图。图19是安装了图18(a)、(b)所示的电缆的示意图。图20是图19(b)的沿E-E线的剖视图。图21是表示本专利技术实施例11的结构的说明图。图22是表示本专利技术实施例11的制造工序的说明图。图23是表示本专利技术实施例11的制造工序的说明图。图24是表示本专利技术实施例12的结构的说明图。图25是表示本专利技术实施例13的结构的说明图。图26是表示本专利技术实施例14的结构的说明图。图27是表示本专利技术实施例15的结构的说明图。图28是表示本专利技术实施例15的制造工序的说明图。图29是表示本专利技术实施例15的制造工序的说明图。图30表示传统的2片单面软电路板的结构的电缆，图30(a)表示将电缆部螺旋状缠绕前的状态，图30(b)表示螺旋状缠绕后的状态。(符号说明)1、11、12、13、14、15内层材料及电缆部，2、21层叠粘接剂，3、31、32外层材料，4、41、42双本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设有多个部件安装部和连接该部件安装部之间的电缆部的印刷电路板，其特征在于：　　　　所述印刷电路板的所述电缆部分别由单面软电路板构成，在包含铰接弯曲的２层以上的电缆的印刷电路板中，　　　　设有使所述电缆中的铰接弯曲时处于内侧的电缆的非铰接弯曲的部分，仅弯曲铰接弯曲时挠曲的长度的状态，固定于外侧的电缆上的电缆相互之间的固定装置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川裕子，畔柳邦彥，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]