可防止相邻焊垫短路的电路板制造技术

一种电路板的结构包括一基板、至少两个焊垫、一绝缘层及一挡板。其中这些焊垫制作于基板上表面，绝缘层覆盖在基板上，绝缘层具有一挖空开口，正好暴露出两个焊垫，且挡板也设置在基板上表面，并位于两个焊垫之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板的焊接结构，特别是涉及一种可防止相邻焊垫短路的电路板。
技术介绍
随着电子科技的快速发展，各种按照消费者的不同需求的电子产品也跟着不断地推陈出新。消费市场使得各种个人化电子产品畅销，其中以便携式产品的电子设备，如移动电话、PDA(个人数字助理)、数字相机、液晶模块等产品更是主流。并且，上述电子产品的设计趋势并以轻质化、薄型化、低价化、高品质、高精密化来作为刺激消费者购买的主要诱因。此外，一般电子产品为了使自身的功能更趋强大，并进一步吸引消费者购买欲望，因此会结合更多的模块来增加各种不同的功能，所以一般除了加入显示器、主电路板、内存外，还加入摄影模块或是网络操作模块来使其电子产品的功用更加多元化。在上述不同的模块间往往需要靠线路来连接，因此在线路连接时通常使用缆线或软性电路板，通过焊接的方式连接这些模块。但是由于现代的电子产品越朝向轻薄短小化，导致焊接结构更趋于精细。所以为了在比较狭小的产品体积中实现高密度线路的安装，形成于电路板上的焊垫除了具有更精细的尺寸外，其排列也更为密集。值得注意的是，当电路板上的焊垫趋于高密度排列时，在焊接过程中，常出现因为间距过小、并且焊接锡膏过多溢流，而导致焊垫间发生短路问题。此种由于锡膏溢流融合所造成的短路问题，已成为电路板不良率升高的主要因素。常见的电路板焊接结构如图1a和图1b所示，其分别表示了一电路板上的焊接结构10的正面和剖面示意图，其中图1b的剖面示意图是沿着图1a中线段aa’的切割剖面。如图中所示，此焊接结构包括了基板100、绝缘层101、二个焊垫102以及锡膏103。其中基板100由一电路板构成。一般来说，在基板100表面上制作数目庞大且分布繁复的电路图案，并且为了使此电路板能与其它电子组件建立信号连结，在部分电路图案的末端，设置所需的焊垫102。如图中所示，这些焊垫102形成于基板100表面。此外，为了防止电路图案受到外界的沾污或损害，在基板100的表面上，往往以网版印刷或显影蚀刻的方式，涂布一绝缘层101。此绝缘层101上并挖空出一开口105，以便暴露出焊垫102。常见的开口设计，如图1b所示，除了露出焊垫102外，也会露出焊垫102外围的基板100表面。一旦要将此电路板与其它电路板进行焊接程序时，先在这些焊垫102上涂上锡膏103，以备后续熔融焊接之用。接着，参照图1c和图1d，其分别表示了此块电路板的焊接结构10与另一块电路板进行焊接的正面和剖面示意图，其中图1d的剖面示意图是沿着图1c中线段bb’的切割剖面。如图中所示，在熔融焊垫102上的锡膏103后，可将另一块电路板压覆在此块电路板的焊接结构10上。如图中所示，在电路板上也会设置对应的焊接结构11，包括基板110、以及制作于基板110表面的焊垫112。再经过压焊程序后，电路板焊接结构11的焊垫112透过锡膏103而连结固定于相对应的焊垫102。值得注意的是，由于相邻焊垫102间的间距相当小，因此熔融的锡膏103可能溢流并融合在相邻的两个焊垫102之间的基板100表面上，从而造成上述焊垫102间发生短路的现象。除了上述的开口设计外，在部分电路板上，绝缘层上的开口仅会将焊垫暴露出来。参照图2a至图2d所示，这部分图标，即显示了绝缘层上开口仅露出焊垫表面的情况。如图2a和图2b所示，其分别表示了一电路板上的焊接结构20的正面和剖面示意图，其中图2b的剖面示意图是沿着图2a中线段cc’的切割剖面。如图中所示，此焊接结构包括了基板200、绝缘层201、二个焊垫202以及锡膏203。其中在基板200表面上制作数目庞大且分布繁复的电路图案，并在部分电路图案的末端，设置所需的焊垫202。如图中所示，这些焊垫202形成于基板200表面。此外，在基板200的表面上，涂布一绝缘层201。此绝缘层201上挖空以便暴露出焊垫202。这种设计，如图2b所示，只会露出两个相邻的焊垫202。一旦要将此电路板与其它电路板进行焊接程序时，先在这些焊垫202上涂上锡膏203，以备后续熔融焊接之用。接着，参照图2c和图2d，其分别表示了此块电路板的焊接结构20与另一块电路板进行焊接的正面和剖面示意图，其中图2d的剖面示意图是沿着图2c中线段dd’的切割剖面。如图中所示，在熔融焊垫202上的锡膏203后，可将另一块电路板21压覆于此块电路板的焊接结构20上。如图中所示，在电路板上设置对应的焊接结构，包括基板210以及制作于基板210表面的焊垫212。经过压焊程序后，电路板上的焊垫212透过锡膏203而连结固定于相对应的焊垫202。值得注意的是，由于两个焊垫202间的间距相当小，因此熔融的锡膏203可能溢流并融合于相邻焊垫202之间的绝缘层201表面上，因而造成两个焊垫202间发生短路的现象。另外，在图1d和图2d中，焊垫102与焊垫202在进行焊接过程中，通过锡膏103、203融接在一起时，锡膏103、230因融合便会产生溢锡现象，且流向上述如图1d所示两个焊垫102之间的基板表面上。同样的，在图2d中，焊垫202与焊垫212焊接融合时，也会因为锡膏融化流至两个焊垫202之间的绝缘层表面上。上述的情况将造成锡膏因此全部融合在一起，而导致电路板在电性测试时，因溢锡融合而检测出电路板短路的问题，使得电路板的成品率大大地降低。由此可知，上述溢锡所产生的缺点，是因为两焊垫间没有物体可以止挡锡膏的溢流融合的缘故，所以为了降低电路板发生短路且提高电路板成品率，当前解决此溢锡现象确实是一个重要的方向。
技术实现思路
本专利技术的目的，即在于提供一种可防止相邻焊垫短路的电路板，并以一档板来阻挡此焊垫上的融锡溢流，由此避免在两个焊垫间发生短路。在本专利技术的一种电路板焊接点结构中，其包括一电路板、一第一焊垫、一第二焊垫及一档板。第一焊垫设置在电路板上，且第二焊垫也设置在电路板上，并在第一焊垫的一侧，以及档板设置在电路板上，且位于第一焊垫与第二焊垫之间。另外在本专利技术的另一实施例中，一电路板的结构包括一基板、至少两个焊垫、一绝缘层及一档板。其中这些焊垫制作于基板上表面，绝缘层并覆盖在基板上，此绝缘层具有一挖空开口，正好暴露出两个焊垫，且档板也设置于基板上表面，并位于两个焊垫之间。在本专利技术的一实施例中，其中上述开口可暴露出电路板表面的第一焊垫、第二焊垫的外围部分及其档板。且档板与绝缘层由相同材料构成。而档板为一聚亚醯胺(PI)材料。在本专利技术的一实施例中，其中档板的厚度约为25μm以上，且档板厚度大于绝缘层厚度。其中档板与焊垫的距离大于0.1mm。在本专利技术的另一实施例中，其中开口可暴露出电路板表面的第一焊垫、第二焊垫及其档板。在本专利技术的另一实施例中，其中电路板为一软性电路板，且应用于一电子产品中的电源连接线。而此电子产品为一液晶显示器，电路板用以连结液晶显示器中的LED背光源。在本专利技术的一实施例中，其中档板与绝缘层可同时制作。为了能更进一步了解本专利技术的特征和
技术实现思路
，参照以下有关本专利技术的详细说明和附图，然而附图仅用以提供参考和说明，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1a为公知电路板上的焊接结构的正面示意图；图1b为公知电路板上的焊接结构的侧面示意图；图1c为公知电路板的焊接结构与另一电路板进行焊接的正面示意图；图1d为公知电路板的焊接结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板焊接点结构，包括：一电路板；一第一焊垫，设置于所述电路板上；一第二焊垫，设置于所述电路板上，且位于所述第一焊垫的一侧；以及一档板，设置于所述电路板上，且位于所述第一焊垫和所述第二焊垫之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟万河，钟博钦，陈建仲，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]