电气部件的安装方法和安装装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。本发明专利技术是具有使用各向异性粘合膜（７）来将ＩＣ芯片（２０）热压接到布线基板（１０）上的安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将ＩＣ芯片（２０）的顶部区域按压向布线基板（１０），另一方面以比对ＩＣ芯片（２０）的顶部区域的压力小的压力来对ＩＣ芯片（２０）的侧部区域进行按压。作为热压接头（４）的压接部（６）使用橡胶硬度大于等于４０且小于等于８０的弹性体。作为各向异性导电粘合膜（７）使用含有溶融粘度大于等于１．０×１０↑［２］ｍＰａ.ｓ且小于等于１．０×１０↑［５］ｍＰａ.ｓ的粘接树脂（７ｂ）的薄膜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将例如半导体芯片等电气部件安装到布线基板上的技术，特别涉及使用粘合剂来安装电气部件的技术。
技术介绍
以往，作为在印刷电路板等布线基板上直接安装裸芯片的方法，公知有使用在粘合剂中分散了导电粒子的各向异性导电粘合膜的方法。在使用了各向异性导电粘合膜的安装方法中，在粘贴了各向异性导电粘合膜的基板上搭载了IC芯片之后，用陶瓷或金属制等平坦的压接头对IC芯片加压、加热，使各向异性导电粘合膜固化，进行热压接安装。在使用这样的金属等的压接头来进行加压、加热的方法的情况下，也有下述问题在进行热压接时，对IC芯片周围的粘合剂的胶瘤部分加热不足而成为连接可靠性低下的原因，此外多个IC芯片的安装也较困难。于是，近年来为了解决这些问题，提出了使用由硅橡胶等的弹性体构成的热压接头来进行IC芯片的热压接的技术。专利文献1特开2000-79611号公报专利文献2特开2002-359264号公报但是，在这样的现有技术中，存在下述问题由于作为IC芯片和基板的连接部分的凸块部分与图形之间的压力不足，因此不能进行充分的连接，不能充分确保初始导通电阻和老化后的连接可靠性。
技术实现思路
本专利技术是为了解决这样的现有技术的课题而作成的，其目的在于提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。为了达成上述目的而作成的本专利技术是具有使用粘合剂将电气部件热压接到布线基板上的工序的电气部件安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将上述电气部件的顶部区域按压向上述布线基板，另一方面以比对上述顶部区域的压力小的压力来对上述电气部件的侧部区域进行按压。再有，在本专利技术中，所谓“电气部件”的“侧部区域”是指IC芯片等电气部件自身的侧部和电气部件的周围的例如粘合剂部分。在本专利技术中，当进行该热压接时，以规定温度对上述电气部件一侧进行加热，同时以比上述规定温度高的温度对上述布线基板一侧进行加热，这也是有效的。此外，在本专利技术中，将由规定的弹性体构成的压接部按压到上述电气部件的顶部和侧部上，这也是有效的。进而，在本专利技术中，作为上述热压接头的压接部使用橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体，这也是有效的。另外，在本专利技术中，当进行该热压接时，将上述粘合剂加热成其溶融粘度为大于等于1.0×102mPa·s且小于等于1.0×105mPa·s，这也是有效的。另外，在本专利技术中，作为上述粘合剂使用在粘结树脂中分散有导电粒子的各向异性导电粘合膜，这也是有效的。另外，在本专利技术中，对上述电气部件的顶部区域和侧部区域同时进行按压，这也是有效的。另一方面，本专利技术具备热压接头，该热压接头具有由橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体构成的压接部，该装置构成为使上述压接部以规定的压力对配置在布线基板上的电气部件进行按压。在本专利技术中，上述热压接头的压接部的厚度大于等于该电气部件的厚度，这也是有效的。此外，在本专利技术中，上述热压接头的压接部的大小大于该电气部件的面积，这也是有效的。进而，在本专利技术中，上述热压接头的压接部的大小大于配置有多个电气部件的区域的面积，这也是有效的。另外，在本专利技术中，具有支撑该布线基板的基座，在上述基座设有加热器，这也是有效的。在本专利技术方法中，当进行热压接时，以规定的压力将电气部件的顶部区域按压向布线基板，另一方面以比对顶部区域的压力小的压力来对电气部件的侧部区域进行按压，因此，能够对电气部件与布线基板的连接部分施加上足够的压力，另一方面，能够对电气部件周围的胶瘤部分也加压以便不产生空隙，由此能够使用例如各向异性导电粘合膜来进行高可靠性的IC芯片等的连接。特别地，在本专利技术中，只要当进行该热压接时，以规定温度对电气部件一侧进行加热，同时利用例如设置在支撑基座上的加热器来以比上述规定温度高的温度对布线基板一侧进行加热，就能够对电气部件的周围的胶瘤部分进行充分的加热，因此能够进一步防止空隙的产生。此外，在本专利技术中，只要将由规定的弹性体构成的压接部按压到电气部件的顶部和侧部上，就能够容易地对电气部件的顶部区域和侧部区域以规定的压力差来进行加压。进而，作为压接部使用橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体，从而能够对电气部件的顶部区域和侧部区域以最佳的压力进行加压，此外，当进行该热压接时，将上述粘合剂加热成溶融粘度为大于等于1.0×102mPa·s且小于等于1.0×105mPa·s，从而能够更可靠地排除热压接时连接部分中的粘接树脂并防止空隙的产生，能够进行可靠性更高的连接。另外，根据本专利技术的装置，具备热压接头，该热压接头具有由橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体构成的压接部，该装置构成为使上述压接部以规定的压力对配置在布线基板上的电气部件进行按压，从而能够获得可进行高可靠性的连接的结构简单的安装装置。特别地，在本专利技术中，在热压接头的压接部的厚度大于等于该电气部件的厚度的情况下，此外，在热压接头的压接部的大小大于该电气部件的面积的情况下，能够更可靠地对电气部件的顶部区域和侧部区域以最佳的压力进行加压。进而，在本专利技术中，在热压接头的压接部的大小大于配置有多个电气部件的区域的面积的情况下，能够同时以高可靠性对多个电气部件进行连接，由此，能够大幅提高安装效率。根据本专利技术，就能使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件的安装。附图说明图1是表示本专利技术的安装装置的实施方式的主要部分和热压接工序的概略结构图。图2是表示本专利技术的安装装置的实施方式的主要部分和热压接工序的概略结构图。图3是表示本专利技术的其他实施方式的概略结构图。符号的说明1安装装置2基座3加热器4热压接头6压接部6a压接面7各向异性导电粘合膜(粘合剂)7c胶瘤部分10布线基板20IC芯片(电气部件)20b顶部具体实施方式下面，参照附图来详细说明本专利技术的电气部件的安装方法和安装装置的优选的实施方式。图1和图2是表示本实施方式的安装装置的主要部分和热压接工序的概略结构图。如图1所示，本实施方式的安装装置1具备载放形成有布线图形10a的布线基板10的基座2、以及对设有凸块20a的IC芯片(电气部件)20进行加压及加热的热压接头4。这里，基座2由规定的金属构成，在其内部设有加热用的加热器3。另一方面，热压接头4具有规定的金属构成的头主体5，在其内部设有未图示的加热用的加热器。此外，在头主体5的与基座2对置的部分形成有凹部5a，在该凹部5a，以与凹部5a密接的方式装配有由板状的弹性体构成的压接部6。本实施方式的压接部6配置成其压接面6a水平。而且，压接部6的压接面6a构成为比IC芯片20的顶部20b的面积大。另外，压接部6的厚度设定成大于等于IC芯片20的厚度。另一方面，本专利技术并不特别限定压接部6的弹性体的种类，但从提高连接可靠性的观点出发，优选使用橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体。橡胶硬度不到40的弹性体会有对IC芯片20的压力不充分而且初始电阻和连接可靠性差的不理想情况，橡胶硬度大于80的弹性体会有对胶瘤部分的压力不充分而且在粘合剂的粘接树脂中产生空隙从而连接可靠性差的不理想情况。另外，在本说明书中，作为橡胶硬度使用根据JIS S 6050的规格。作为这样的弹性体可以使用天然橡胶、合成橡胶的任一种，但从耐热性、耐压性的观点出发优选使用硅橡胶。为了在具有这种结构的本实施方式中进行IC芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气部件的安装方法，将电气部件安装到布线基板上，其特征在于：具有使用粘合剂将电气部件热压接到布线基板上的工序，当进行该热压接时，以规定的压力将上述电气部件的顶部区域按压向上述布线基板，另一方面以比对上述顶部区域的压力小的 压力来对上述电气部件的侧部区域进行按压。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：松村孝，安藤尚，蟹泽士行，须贺保博，工藤宪明，
申请(专利权)人：索尼化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]