一种半导体晶圆翻转装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体晶圆翻转装置，属于半导体技术领域。一种半导体晶圆翻转装置，包括连接底板，所述连接底板上表面的一端设置有驱动齿轮，驱动齿轮两侧的连接底板上对称设置有限位滑轨，限位滑轨上活动连接有门形框架，连接底板上表面的另一端设置有工字形架，连接底板的两侧对称设置有限位板，限位板上活动连接有夹持组件。本发明专利技术设置门形框架连接夹持组件，门形框架水平移动，限位块跟随移动位置，带动夹持板绕限位块旋转，在限位拉杆的限制下，实现夹持板的翻转，通过夹持板夹持晶圆片，从而带动夹持的晶圆片实现翻转，使用了一个驱动齿轮进行控制，控制简单，容易实现，降低维护成本。维护成本。维护成本。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆翻转装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种半导体晶圆翻转装置。

技术介绍

[0002]目前，晶圆翻转通常采用的方法是使用手臂带旋转功能的单臂机器人配合带真空吸盘的机械手手指来进行，机械手手指的真空吸盘吸附固定晶圆，机器人的手臂旋转实现晶圆的翻转。该方法中，带真空吸盘的机械手手指不可避免地要接触到晶圆的中心部位，存在划伤或污染晶圆等风险，而且当晶圆翻转朝下时，机械手手指一旦失去真空或者因某种原因(如晶圆翘曲度过大)造成机械手手指真空泄漏，晶圆将会掉落而损坏。
[0003]中国专利CN214217314U公开了一种基于气缸驱动的晶圆翻转装置，包括底座、设置在底座上的旋转气缸、与旋转气缸传动连接的滑轨安装板、一对并列设置在滑轨安装板侧面的夹持单元以及设置在滑轨安装板侧面并与夹持单元相适配的平移限位机构，夹持单元包括设置在滑轨安装板侧面的气缸驱动机构、与气缸驱动机构传动连接的夹块安装座以及一对并列设置在夹块安装座上的夹块。
[0004]该专利虽然在一定程度上解决了
技术介绍
中改变采用机械手手指的真空吸盘吸附固定晶圆的方式，但是该专利中使用多个气缸进行控制，各气缸之间的配合需要系统控制，严格把握各步骤之间的顺序和时间，一旦出现程序错误或者系统故障，半导体晶圆芯片会有掉落风险，且使用多个气缸驱动，提高了设备的维护成本。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体晶圆翻转装置，使用一个驱动齿轮进行控制，实现晶圆片的翻转，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆翻转装置，包括连接底板，所述连接底板上表面的一端设置有驱动齿轮，驱动齿轮两侧的连接底板上对称设置有限位滑轨，限位滑轨上活动连接有门形框架，连接底板上表面的另一端设置有工字形架，连接底板的两侧对称设置有限位板，限位板上活动连接有夹持组件；所述门形框架的内壁上对称设置有内齿，内齿与驱动齿轮间歇啮合；所述夹持组件包括限位拉杆、夹持板和限位块，限位拉杆的一端与限位板的上端活动连接，限位拉杆的另一端与夹持板铰连接，夹持板的一端与限位块铰连接，限位块与门形框架的一端活动连接，夹持板之间夹持有晶圆片。
[0007]优选的，所述驱动齿轮为不完全齿轮，驱动齿轮的中心轴连接驱动电机，驱动电机设置在连接底板上。
[0008]优选的，所述门形框架的下表面开设有第一限位滑槽，第一限位滑槽与限位滑轨活动连接，门形框架靠近限位块的一端对称开设有第二限位滑槽。
[0009]优选的，所述第二限位滑槽的下端固定连接有支撑底板，支撑底板上设置有导向柱，导向柱的两端通过支架与支撑底板连接，导向柱上套接有支撑弹簧。
[0010]优选的，所述限位块上开设有第一活动孔，第一活动孔与导向柱套接，支撑弹簧的一端与限位块相抵。
[0011]优选的，所述限位板上设置有长转轴，长转轴的一端设置有限位端板，长转轴的长度大于限位拉杆的厚度。
[0012]优选的，所述限位拉杆与限位板连接的一端开设有第二活动孔，第二活动孔与长转轴套接。
[0013]优选的，所述工字形架包括第一横板、第二横板和连接板，连接板的两端分别连接第一横板和第二横板，第一横板和第二横板设置的位置分别与门形框架一端可移动距离的端点位置对应。
[0014]优选的，所述第一横板和第二横板的两端均为圆弧形结构。
[0015]优选的，所述夹持板包括第一连接件、第二连接件和夹持件，第一连接件和第二连接件之间连接有夹持件，第一连接件一侧的中间位置上设置有铰接座，铰接座与限位拉杆的一端铰连接，第二连接件的一端与限位块铰连接。
[0016]优选的，所述夹持件为橡胶材料制成，夹持件的一侧设置有夹持槽，夹持槽的中间位置上开设有通孔，夹持槽为V形结构槽。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术设置门形框架连接夹持组件，门形框架水平移动，限位块跟随移动位置，带动夹持板绕限位块旋转，在限位拉杆的限制下，实现夹持板的翻转，通过夹持板夹持晶圆片，从而带动夹持的晶圆片实现翻转；2、本专利技术在门形框架的内壁上对称设置有内齿，内齿与驱动齿轮间歇啮合，驱动齿轮为不完全齿轮，驱动齿轮在驱动电机的带动下，能够间歇性与门形框架一侧的内齿啮合，相应的带动门形框架水平移动，驱动齿轮与门形框架不同侧的内齿啮合，实现门形框架往复直线移动，从而控制夹持组件往复翻转，能够进行连续的晶圆片翻转工作；3、本专利技术只使用了一个驱动齿轮进行控制，驱动齿轮的中心轴连接驱动电机，驱动电机设置在连接底板上，驱动电机带动驱动齿轮旋转，只需要控制一个驱动电机的启停，就可以实现整个装置的工作，控制简单，容易实现，降低维护成本。
附图说明
[0018]图1为本专利技术翻转装置夹持晶圆片工作状态图；图2为本专利技术翻转装置的分解图；图3为本专利技术的A处放大图；图4为本专利技术的夹持组件结构图；图5为本专利技术的晶圆片安装上片状态图；图6为本专利技术的B处放大图；图7为本专利技术的晶圆片翻转后下片状态第一视角图；图8为本专利技术的晶圆片翻转后下片状态第二视角图。
[0019]图中：1、连接底板；11、限位滑轨；12、工字形架；121、第一横板；122、第二横板；123、连接板；13、限位板；131、长转轴；2、驱动齿轮；3、门形框架；31、内齿；32、第一限位滑槽；33、第二限位滑槽；34、支撑底板；35、导向柱；36、支撑弹簧；4、夹持组件；41、限位拉杆；
411、第二活动孔；42、夹持板；421、第一连接件；4211、铰接座；422、第二连接件；423、夹持件；4231、夹持槽；4232、通孔；43、限位块；431、第一活动孔；5、晶圆片。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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图8，一种半导体晶圆翻转装置，包括连接底板1，连接底板1上表面的一端设置有驱动齿轮2，驱动齿轮2两侧的连接底板1上对称设置有限位滑轨11，限位滑轨11上活动连接有门形框架3，连接底板1上表面的另一端设置有工字形架12，连接底板1的两侧对称设置有限位板13，限位板13上活动连接有夹持组件4。
[0022]夹持组件4包括限位拉杆41、夹持板42和限位块43，限位拉杆41的一端与限位板13的上端活动连接，限位拉杆41的另一端与夹持板42铰连接，夹持板42的一端与限位块43铰连接，限位块43与门形框架3的一端活动连接，夹持板42之间夹持有晶圆片5。
[0023]具体的，随着门形框架3的位置改变，限位块43跟随移动位置，带动夹持板42绕限位块43旋转，限位拉杆41绕长转轴131旋转一定角度，适应夹持板42的位置改变，夹持板42旋转180本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆翻转装置，包括连接底板（1），其特征在于：所述连接底板（1）上表面的一端设置有驱动齿轮（2），驱动齿轮（2）两侧的连接底板（1）上对称设置有限位滑轨（11），限位滑轨（11）上活动连接有门形框架（3），连接底板（1）上表面的另一端设置有工字形架（12），连接底板（1）的两侧对称设置有限位板（13），限位板（13）上活动连接有夹持组件（4）；所述门形框架（3）的内壁上对称设置有内齿（31），内齿（31）与驱动齿轮（2）间歇啮合；所述夹持组件（4）包括限位拉杆（41）、夹持板（42）和限位块（43），限位拉杆（41）的一端与限位板（13）的上端活动连接，限位拉杆（41）的另一端与夹持板（42）铰连接，夹持板（42）的一端与限位块（43）铰连接，限位块（43）与门形框架（3）的一端活动连接，夹持板（42）之间夹持有晶圆片（5）。2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆翻转装置，其特征在于：所述驱动齿轮（2）为不完全齿轮，驱动齿轮（2）的中心轴连接驱动电机，驱动电机设置在连接底板（1）上。3.如权利要求1所述的一种半导体晶圆翻转装置，其特征在于：所述门形框架（3）的下表面开设有第一限位滑槽（32），第一限位滑槽（32）与限位滑轨（11）活动连接，门形框架（3）靠近限位块（43）的一端对称开设有第二限位滑槽（33）。4.如权利要求3所述的一种半导体晶圆翻转装置，其特征在于：所述第二限位滑槽（33）的下端固定连接有支撑底板（34），支撑底板（34）上设置有导向柱（35），导向柱（35）的两端通过支架与支撑底板（34）连接，导向柱（35）上套接有支撑弹簧（36）。5.如权利要求4所述的一种半导体晶圆翻转装置，其特征在于：所述限位块（43）上开设有第一活动孔（431），第一活...

【专利技术属性】
技术研发人员：张珍珠，黄杰，刘卫，黄雄，
申请(专利权)人：深圳市昌富祥智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：