在计算机主机板上制作射频模块的方法技术

技术编号:3725934 阅读:182 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种将处理模拟无线讯号的射频模块整合制作在主机板上的方法。首先须先将射频模块整个制作在一电路子板上,并在此电路子板的边缘制作至少一个贯穿孔。最后再将此电路子板以表面安装设计的方式固定在计算机主机板的电路基板上,并在贯穿孔中填装导体材料,使电路子板上的线路能够与主机板上的线路相连接。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具有一无线网络单元的主机板的制作方法,包括:提供一电路基板与一电路子板;制作一数字讯号处理模块以及至少一接点在该电路基板上,其中该数字讯号处理模块的线路会延伸至该接点;制作一无线射频模块以及至少一贯穿孔在该电路子 板上,其中该无线射频模块的线路会延伸至该贯穿孔;固定该电路子板在该电路基板的表面,其中该贯穿孔位在该接点的上方;以及填充一导体材料在该贯穿孔之中,使该导体材料能同时接触该贯穿孔与该接点,使得该无线射频模块的线路以及该数字讯号 处理模块的线路作电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨经华
申请(专利权)人:广达电脑股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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