接插件封装和传送组件制造技术

一种用于保持并传送电子元件的接插件传送组件，包括接插件和传送承载构件，所述接插件具有适于在其中容纳元件的插座。接插件插座包括伴随其形成的两个啮合臂，两个啮合臂可在第一和第二操作位置间偏转。在第一操作位置，啮合臂伸入插座以接触该元件的相对外表面，在第二位置，啮合臂偏离插座从而不与元件的外表面啮合。啮合臂具有在其上设置的凸轮部，承载构件包括相对于接插件啮合臂凸轮部分在其上设置的致动构件，这样，接插件或承载构件的移动将导致啮合臂在它们的第一和第二工作位置移动以释放或啮合电子元件。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总的来说涉及电接插件，具体而言，本专利技术涉及接插件封装组件，以及用于在接插件上安装电器元件的方法及接插件和所安装元件的传送方法。
技术介绍
在许多应用中都采用了接插件，在计算机领域通常出现的这样一种应用中，将计算机芯片或类似的电子元件放入接插件中，然后传送到组装位置，在此位置将接插件和芯片安装在电路板上。接插件可具有用于在其中接收芯片的插座区域，还可以结合用于将芯片或元件固定到接插件的弹性梁构件。当把元件放入接插件中时，它可与接插件梁构件接触，使它们偏转并使元件安放在接插件的插座区。在完全安装好该元件之后，梁构件恢复到它们的未偏转状态，由此将元件固定到接插件上。在这种接插件中的接插件梁构件用于对齐芯片并将其固定在接插件中的适当位置上。利用这些类型的机构的一个问题是在安装操作中移动在元件和接插件之间的触点会导致该元件磨损接插件外壳材料，形成不希望的碎片，这些碎片会影响在元件和接插件之间的电接触，或者会影响后来的制造步骤。已发现难以设计出这样的一种接插件外壳材料它既能满足由接插件小型化所限定的刚性尺寸要求，也能防止在安装电器元件的过程中遇到的破损。另一存在的问题是在船运或操作的过程中损坏接插件端子。典型地，将芯片或元件手工或自动地放入接插件中。在任一情况下，梁构件必须向外偏转从而使芯片可进入并安装在接插件中，然后将让它们返回至与芯片的外表面接触以将它保持在适当位置。以下述自动方式进行此过程是理想的利用一机构使梁构件啮合到芯片中或从芯片中脱离出来，利用一机构使梁构件啮合到芯片边缘中或从芯片边缘中脱离出来，它结合在同时设置有用于芯片及其接插件的保护传送组件的结构中。本专利技术旨在克服了上述缺点的这样一种组件。
技术实现思路
因此，本专利技术的首要目的是提供一种用于在其中容纳芯片的接插件，该接插件具有集成在其结构中的芯片定位装置，该接插件通过自动装置进行操作。本专利技术的另一目的是提供一种接插件承载组件，该组件用于容纳在接插件中的电子元件，并用于支撑在传送载体上的适当位置中的接插件，传送器载体具有伴随其形成的致动装置，用于使和接插件一起形成的一个或多个元件啮合构件动作，这样，在传送载体上的接插件的移动就对元件啮合构件进行驱动以使元件啮合或脱离。本专利技术的另一目的是提供一种用于支撑并传送电子元件的接插件传送组件，该组件包括接插件，接插件具有在其中容纳元件的插座，插座包括至少两个伴随其形成的啮合臂，它们可在第一和第二操作位置上偏转，其中在第一操作位置上，啮合臂伸入到用于接触元件的相对外表面的插座，在第二位置上，啮合臂从插座中偏转出来，从而不与元件的外表面啮合，啮合臂具有在其上设置的凸轮部分；并包括承载构件，用于支撑在其上传送定位的接插件，该承载构件具有在与接插件啮合臂凸轮相对的位置设置其上的致动构件，因此接插件或承载构件的移动都会在第一和第二操作位置之间移动啮合臂。由另一实施例表示的本专利技术的另一目的是提供一种插接式接插件，该接插件具有用于在其中容纳电子元件的插座，插座具有多个接收端子的通道，在各通道中容纳导电端子，通过弹性物质例如硅橡胶在它们的空腔中的适当位置设置端子，接插件的底表面确定了在组装过程中用于分配弹性物质的表面，该分配表面借助围绕分配表面延伸的通道与接插件的剩余部分分离并将其与接插件的侧壁分离，分配表面具有硬边，在硬边处与通道相接，该边缘形成阻挡层以将液体弹性体设置在分配表面上。借助本专利技术的结构进行这些目的。在本专利技术的一个方案中，将具有多个伴随其形成的啮合臂的常规接插件改进为包括与啮合臂相邻的开口。啮合臂具有设置其上的凸轮表面，通过接插件的开口延伸。在另一方案中，将接插件改进成包括在其插座部分中的多个定位表面，电子元件相对其邻接。在本专利技术的又一方案中，通过形成与接插件的侧面分开的完整的硬边，沿接插件的底表面设置液体堤部。可将接插件的底部表面当作分配表面，在接插件组装的过程中将液体密封剂分配到该分配表面上。此连续的边缘含有液体密封剂，例如硅树脂，可将液体密封剂分配到接插件的底表面上，用于在接插件的容纳触点的通道中的适当位置处密封插接件的导电触点。表面张力阻止液体从接插件的边缘向接插件的其它部分移动。在本专利技术的再一方案中，提供一种承载构件以支撑接插件，在与在接插件啮合臂上形成的凸轮表面相对的它的表面中形成致动构件。当接插件或承载构件彼此相对移动时，啮合臂的凸轮表面接触承载构件的致动构件，它们优选地被引入到开口位置中，在此位置上它们偏离接插件插座，由此打开接插件插座以将电子元件插入其中。移动的松弛造成凸轮表面和与它们相连的致动构件分离，啮合臂通常偏转回插座，由此夹紧留在接插件插座中的任何元件的边缘。该接插件可具有装配器可下压的作用表面，以移动在承载构件上的接插件。在替代实施例中，铰链部件可形成为用作作用表面的承载构件的一部分，依靠铰链部件推动装配器。在任一作用表面上的推动移动了在承载构件上的接插件，使啮合臂与承载构件的致动构件啮合，由此向外凸出啮合臂，从而打开接插件插座，以便将电子元件插入其插座中。通过下面的详细描述，可清楚地理解本专利技术的这些和其它目的、特点和优点。附图说明在此详细描述的过程中，将经常地参照附图进行，其中图1是根据本专利技术的原理构成的接插件和封装载体的一个实施例的透视图；图1A是现有接插件的透视图；图2是表示安装到图1的封装载体的接插件的透视图；图3是图1所示的接插件的透视图，表示接插件的接插件安装表面(底部)；图4是安装到图2所示的封装载体的接插件的顶视图，表示在未偏转状态下的接插件梁构件；图5是图1的接插件的横截面图，表示在它们的端子容纳室中安装的端子的结构；图6是构成为安装在图1的接插件中的电子元件的透视图；图7是表示第二梁构件的定位凸部(retention stub)和啮合表面的横截面图；图8是表示第一梁构件的定位凸部和啮合表面的横截面图； 图9是表示第三梁构件的定位凸部和啮合表面的横截面图；图10是图4的顶视图，表示处于偏转状态的接插件梁构件；图11A是图2的封装组件的透视图，表示施于组件以偏转接插件梁构件的力的方向和施加点；图11B是图2的封装组件的透视图，表示完全安放在接插件中的电子元件；图12是表示在脱离了闩锁构件之后从封装板取掉接插件的透视图；和图13是根据本专利技术原理构成的接插件和载体构件组件的替代实施例的顶部平面图。具体实施例方式首先，参见图1和2，接插件封装组件18包括封装板或载体66和采取接插件形式的电接插件20。接插件20具有通常的矩形绝缘外壳22(虽然也可以采用其它结构)和安装在外壳22中的多个导电端子24。外壳22包括基底部分25，基底部分25具有多个从基底部分25向外凸出的壁部。该基底部分25包括元件安装表面26、接插件安装表面28和容纳空腔30的端子阵列，所述空腔30形成于在元件安装表面26和接插件安装表面28之间延伸的基底部分25中。从基底部分25突出的第一端壁32、第二端壁34和一对相对的侧壁36、38通常确定元件安装表面26的边界以限定用于在其中容纳电器元件的插座40。如图4所示，一对凹槽44形成在第一端壁32和基底部分25之间。在侧壁36和基底部分25之间形成附加凹槽46。图1A表示用于保持电子元件例如芯片的常规接插件20’。接插件20’具有外壳2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接插件（２０），其包括：　　　　绝缘外壳（２２），该外壳（２２）包括用于在其中容纳电子元件（４２）的插座（４０），插座（４０）由从所述外壳（２２）的基底（２５）向上突出的多个侧壁（３２，３４，３６，３８）共同限定，所述外壳基底（２５）包括在其中设置的并通过所述外壳基底（２５）延伸的多个通道（２１０）；　　　　由所述外壳（２２）支撑的多个导电端子（２４），单个端子（２４）容纳在单个通道（２１０）中，所述端子（２４）具有上、下接触部分，所述上、下接触部分突出到超过所述外壳基底（２５）的各上、下表面，所述端子（２４）通过弹性密封材料保持在所述通道（２１０）中；其特征在于：　　　　所述外壳（２２）包括围绕所述外壳基底（２５）的周边延伸的壕沟（２１７），该壕沟（２１７）设置在所述外壳（２２）的底表面上并将所述基底底表面与所述外壳（２２）的所述侧壁（３２，３４，３６，３８）分开，所述基底底表面包括围绕其周边延伸的硬边（２１９），该硬边形成虚拟坝以防止弹性密封材料流过硬边（２１９）、进入所述壕沟（２１７）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：丹尼尔G阿查默，维尔弗雷德沃尔夫，詹姆斯A韦特尔，
申请(专利权)人：莫莱克斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]