一种环氧树脂灌封胶制造技术

本发明专利技术属于特殊建筑或施工用料技术领域，尤其涉及一种环氧树脂灌封胶。包括A部分和B部分；A部分包括环氧树脂、环氧改性有机硅树脂、无机填料、消泡剂、环氧稀释剂、偶联剂、增塑剂；B部分包括固化剂、无机填料、流平剂、沥青溶液；使用时A部分和B部分按照质量比：混合均匀后使用，常温固化成型。本申请的环氧树脂灌封胶适用于高湿度以及海洋环境，具有良好绝缘性和阻燃性，防水效果好，固化后力学特性好，该灌封胶固化后具有良好导热性能和防水性能，能够保证电子设备或结构在潮湿环境中的安全性并使其具有良好散热效果，其防水等级可达IPX7～IPX8，力学性能好。力学性能好。力学性能好。

【技术实现步骤摘要】
一种环氧树脂灌封胶


[0001]本专利技术属于特殊建筑或施工用料
，尤其涉及一种环氧树脂灌封胶。

技术介绍

[0002]灌封胶是各类电子设备以及各类常用的防水绝缘处理材料，其能够有效防止水分以及杂物进入电子产品或结构的内部，提高其稳定性，常用的灌封脚一般为防雨级至耐水级，等级为IPX3～IPX6，但在远洋船舶、海上钻进平台等远洋设备或场景中，由于长期面临海雾及风雨带来的高湿度高盐度环境，导致上述灌封胶无法有效保护其内部的电子产品或结构，目前市场上也虽然出现了部分入水式灌封胶，防水等级达到IPX7～8，但灌封胶制备成本较高，且力学性能以及导热性能较差，无法适应前述情境下电子设备的使用需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于，提供一种具有高防水性能，且具有良好导热性能以及力学性能的环氧树脂灌封胶。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案。
[0005]一种环氧树脂灌封胶，包括A部分和B部分；其具体组成及其制备工艺如下：
[0006]A部分包括质量分数如下的组分：环氧树脂80
‑
100、环氧改性有机硅树脂10
‑
20、无机填料80
‑
120、消泡剂3
‑
5、环氧稀释剂5
‑
10、偶联剂3
‑
5、增塑剂5
‑
10；其中，环氧树脂是指E51、E44中的一种或者两种；环氧改性有机硅树脂的固含量40％
‑
50％；无机填料是指氧化镁、碳化硅、六方氮化硼中的一种或几种；偶联剂是指酞酸酯偶联剂或硅烷偶联剂中的一种或两种；
[0007]A部分制备工艺步骤：按照配方称量相应质量组分的环氧树脂、环氧改性有机硅树脂、无机填料搅拌充分混合，在70℃磁力搅拌下加入偶联剂、消泡剂、增塑剂并持续搅拌分散不低于3小时形成混合物，之后采用湿法研磨不低于30min后制备得到A组分
[0008]B部分包括质量分数如下的组分：固化剂25
‑
30、无机填料40
‑
100、流平剂3
‑
5、沥青溶液10
‑
15；其中固化剂是指593固化剂、T31固化剂、聚醚胺、D230固化剂中的一种或者几种；无机填料是指氧化镁、碳化硅、六方氮化硼中一种或几种；沥青溶液的溶剂为二甲苯、甲乙酮、乙二醇中的一种或几种；
[0009]B部分制备工艺步骤：按照配方称量相应质量组分的沥青溶液，在70℃磁力搅拌下加入固化剂、流平剂、无机填料并持续搅拌分散不低于3小时形成混合物，之后采用湿法研磨不低于30min后制备得到B组分
[0010]使用时A部分和B部分按照质量比3：2混合均匀后使用，常温固化成型。
[0011]对前述环氧树脂灌封胶的优选实施方案还包括，所述环氧改性有机硅树脂基于如下步骤制备：
[0012]S1、基于反应制备有机硅预聚物；
[0013]S2、称取一定量的环氧树脂，以1:1的质量比加入甲苯，并且将溶液缓慢加热搅拌，
使环氧树脂完全溶解在甲苯中，当加热至120℃左右或溶液将出现较大的回流时停止升温，按照配方称取有机硅预聚物，缓慢加入到三口瓶中搅拌均匀，至温度稳定在120℃时加入蔡酸锌催化剂，待生成少量水分子，以及副反应生成的微量小分子经球形冷凝管和回流分水器分出，在120℃下恒温回流四小时后制备得到环氧改性有机硅树脂。
[0014]对前述环氧树脂灌封胶的优选实施方案还包括，A部分包括质量分数如下的组分：环氧树脂80、环氧改性有机硅树脂10、无机填料80、消泡剂3、环氧稀释剂5、偶联剂3、增塑剂5；其中环氧树脂是指E51，无机填料是指氧化镁，偶联剂是指酞酸酯偶联剂；
[0015]B部分包括质量分数如下的组分：固化剂25、无机填料40、流平剂3、沥青溶液10；其中固化剂是指593固化剂，无机填料是指氧化镁。
[0016]对前述环氧树脂灌封胶的优选实施方案还包括，A部分包括质量分数如下的组分：环氧树脂80、环氧改性有机硅树脂20、无机填料120、消泡剂5、环氧稀释剂10、偶联剂5；其中环氧树脂是指E51，无机填料是指氧化镁，偶联剂是指酞酸酯偶联剂；
[0017]B部分包括质量分数如下的组分：固化剂30、无机填料100、流平剂5、沥青溶液15；其中固化剂是指T31固化剂，无机填料是指碳化硅。
[0018]对前述环氧树脂灌封胶的优选实施方案还包括，A部分包括质量分数如下的组分：环氧树脂90、环氧改性有机硅树脂15、无机填料100、消泡剂4、环氧稀释剂8、偶联剂4；
[0019]其中环氧树脂是指E44，无机填料是指碳化硅，偶联剂是指烷偶联剂；
[0020]B部分包括质量分数如下的组分：固化剂28、无机填料70、流平剂4、沥青溶液12；其中固化剂是指聚醚胺，无机填料是指六方氮化硼。
[0021]对前述环氧树脂灌封胶的优选实施方案还包括，A部分包括质量分数如下的组分：环氧树脂80、环氧改性有机硅树脂20、无机填料80、消泡剂4、环氧稀释剂8、偶联剂4；
[0022]其中环氧树脂是指E44，无机填料是指烷偶联剂，偶联剂是指烷偶联剂；
[0023]B部分包括质量分数如下的组分：固化剂25、无机填料100、流平剂4、沥青溶液20；其中固化剂是指D230，无机填料是指氧化镁。
[0024]其有益效果在于：
[0025]本申请提供了一种适用于高湿度以及海洋环境，具有良好绝缘性和阻燃性，防水效果好，固化后力学特性好的环氧树脂灌封胶，该灌封胶配制方便，制造和使用成本低，固化后具有良好导热性能和防水性能，能够保证电子设备或结构在潮湿环境中的安全性并使其具有良好散热效果，其防水等级可达IPX7～IPX8，且具有良好的抗拉伸、抗冲击、抗弯曲强度，并具有良好的绝缘性能，特别适用于各类远洋平台或设备。
附图说明
[0026]图1是机硅预聚物的制备流程示意图。
具体实施方式
[0027]本申请的环氧树脂灌封胶，用于各类电子元器件的灌封处理，特别是海上钻井平台以及船舶上等海洋装备上电子元器件的保密、绝缘、防潮(水)灌封等处理，例如点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板等，由于上述海洋装备面临长时间高盐度的海水以及雾气的侵袭，因此对于灌封胶的阻燃、耐酸碱以及防潮防
水、耐湿热性能要求很高，本申请即针对此需求。
[0028]以下结合具体实施例对本专利技术作详细说明。本申请的环氧树脂灌封胶，主要成分包括A部分和B部分；其具体组成及其制备工艺如下：
[0029]A部分包括质量分数如下的组分：环氧树脂80
‑
100、环氧改性有机硅树脂10
‑
20、无机填料80
‑
120、消泡剂3
‑
5、环氧稀释剂5
‑
10、偶联剂3
‑
5、增塑剂5...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂灌封胶，其特征在于，包括A部分和B部分；其具体组成及其制备工艺如下：A部分包括质量分数如下的组分：环氧树脂80
‑
100、环氧改性有机硅树脂10
‑
20、无机填料80
‑
120、消泡剂3
‑
5、环氧稀释剂5
‑
10、偶联剂3
‑
5、增塑剂5
‑
10；其中，环氧树脂是指E51、E44中的一种或者两种；环氧改性有机硅树脂的固含量40％
‑
50％；无机填料是指氧化镁、碳化硅、六方氮化硼中的一种或几种；偶联剂是指酞酸酯偶联剂或硅烷偶联剂中的一种或两种；A部分制备工艺步骤：按照配方称量相应质量组分的环氧树脂、环氧改性有机硅树脂、无机填料搅拌充分混合，在70℃磁力搅拌下加入偶联剂、消泡剂、增塑剂并持续搅拌分散不低于3小时形成混合物，之后采用湿法研磨不低于30min后制备得到A组分B部分包括质量分数如下的组分：固化剂25
‑
30、无机填料40
‑
100、流平剂3
‑
5、沥青溶液10
‑
15；其中固化剂是指593固化剂、T31固化剂、聚醚胺、D230固化剂中的一种或者几种；无机填料是指氧化镁、碳化硅、六方氮化硼中一种或几种；沥青溶液的溶剂为二甲苯、甲乙酮、乙二醇中的一种或几种；B部分制备工艺步骤：按照配方称量相应质量组分的沥青溶液，在70℃磁力搅拌下加入固化剂、流平剂、无机填料并持续搅拌分散不低于3小时形成混合物，之后采用湿法研磨不低于30min后制备得到B组分使用时A部分和B部分按照质量比3：2混合均匀后使用，常温固化成型。2.根据权利要求1所述的环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述环氧改性有机硅树脂基于如下步骤制备：S1、基于反应制备有机硅预聚物；S2、称取一定量的环氧树脂，以1:1的质量比加入甲苯，并且将溶液缓慢加热搅拌，使环氧树脂完全溶解...

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，陈虹，谢冬，马向伟，夏業涵，
申请(专利权)人：武汉楚辰新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：