部件安装装置制造方法及图纸

部件安装装置。提供部件安装装置，可使吸附头和供给装置头的移动量相符，良好吸附从部件供给装置提供的部件。使吸附头（１１）移动到指示位置，与移动到该指示位置的供给装置头（３２）的顶起动作同步，吸附从部件供给装置（３０）供给到该指示位置的晶片部件。使安装在吸附头上的识别摄像机（１２）移动到指示位置，根据在该处拍摄的供给装置头图像，检测出供给装置头实际位置。吸附部件时，按照检测出的供给装置头的实际位置，校正供给装置头或吸嘴向指示位置的移动量，使吸嘴和供给装置头的位置一致。这种结构中，可校正部件安装装置的坐标系和部件供给装置的坐标系的偏移，使吸附头的指示位置和部件安装装置主体指示给供给装置头的位置一致，可实现稳定的部件供给。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种部件安装装置，吸附从晶片供给装置等部件供给装置供给的电子部件，安装在电路基板上。
技术介绍
以往，部件安装装置利用吸附头的吸嘴吸附从部件供给装置供给的电子部件(以下单纯地称为部件)，把该吸附的部件安装在搬送过来的电路基板的规定位置上。此处，作为部件供给装置，除进料器等供给装置外，还有供给收纳有多个部件的托盘的托盘供给装置，或者供给粘贴了多个部件的晶片板的晶片供给装置。作为部件供给装置，在使用托盘供给装置时，如图6(A)所示，托盘1从托盘供给装置移动到部件安装装置的部件供给位置，部件安装装置的吸附头吸附收纳在托盘中的部件。此时，如图6(B)所示，托盘1未必一定放置在正确位置，所以利用安装在吸附头上的识别摄像机来拍摄托盘的位置1a、1b、1c这3点，对这三个位置进行训练(teaching)，由此吸嘴可以吸附部件的中心。另一方面，在从晶片供给装置供给部件时，需要进行对晶片整体的机械系统的定位，该定位方法例如记载在专利文献1中。并且，在晶片供给装置中，晶片板上的晶片部件未被很好地剥离，或即使被剥离，周围的部件也被从板上剥离，所以在部件供给装置上设置如图7(A)所示的、可以在X、Y方向移动的头4。并且，使该供给装置头4移动到与吸嘴2吸附晶片部件3的位置相同的位置，如图7(B)所示，与供给装置头4的顶起销4a的顶起同步，开始吸嘴2的吸附，吸附晶片部件3。专利文献1 日本特开平2-138670号公报但是，如图7(C)所示，在供给装置头4的顶起销4a与部件安装装置的吸嘴2的轴心在X、Y轴方向上吻合时，虽然有可能实现正常吸附，但如图7(D)所示，在两者偏离时，存在不能保证良好地吸附的问题。并且，如图7(E)所示，在部件安装装置和部件供给装置的水平在Z轴方向上不一致时，根据移动位置，有时吸嘴2够不到晶片部件3，或者相反按压晶片部件3。因此，需要使部件安装装置(主体)的吸附头和外部部件供给装置的供给装置头的移动量相符。但是，由于进行控制的装置具有互不相同的X、Y、Z轴，因而难以根据部件安装装置的移动来对准部件供给装置的位置。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决这种问题而提出的，其课题是提供一种部件安装装置，可以使吸附头和供给装置头的移动量相符，良好地吸附从部件供给装置供给的部件。本专利技术是一种部件安装装置，其中，晶片部件供给装置具有供给装置头，该供给装置头配置在晶片板下方，可以沿水平方向移动，并且可以在指示位置把所述晶片板顶起，该晶片部件供给装置可向所述供给装置头上方供给晶片板，并且，吸附头具有吸嘴，该吸附头可以沿水平方向移动并且可以上下移动，以便可以在向所述供给装置头上方供给的晶片板上方移动，该部件安装装置使所述吸附头的吸嘴和所述供给装置头向所述指示位置相对地移动，与所述供给装置头的顶起动作同步地，利用所述吸附头吸附位于所述指示位置的晶片部件，借助于之后的所述吸附头的动作，把所吸附的晶片部件安装在应进行安装的基板的规定位置，其特征在于，所述部件安装装置具有安装在所述吸附头上的摄像单元；检测单元，在向所述供给装置头上供给晶片板之前，使所述吸附头移动，以便使所述摄像单元与所述供给装置头上方相面对，该检测单元根据由所述摄像单元拍摄的所述供给装置头的图像，检测出所述供给装置头的实际位置；以及校正单元，在利用所述吸附头吸附部件时，该校正单元按照所述检测出的实际位置，校正所述供给装置头或所述吸嘴向指示位置的移动量，以使所述吸嘴和所述供给装置头的位置一致。并且，在本专利技术中，利用安装在吸附头上的高度传感器检测出指示位置处的供给装置头的高度，在吸附部件时，根据所检测出的高度，校正吸附头的吸附高度或供给装置头的高度。在本专利技术中，利用摄像单元来识别供给装置头的位置，根据该识别结果，校正供给装置头或吸附头向指示位置的移动量，所以能够校正部件安装装置的坐标系和部件供给装置的坐标系的偏移，使得吸嘴的指示位置与从部件安装装置主体对供给装置头指示的位置一致，可以实现稳定的部件供给。并且，在本专利技术中，利用安装在吸附头上的高度传感器检测出指示位置处的供给装置头的高度，根据该检测结果，校正吸附头的吸附高度或供给装置头的高度，所以能够实现部件的可靠吸附。附图说明图1是表示部件安装装置和部件供给装置的结构的俯视图。图2(A)是表示吸附头和供给装置头的驱动系统的方框图，(B)是吸附头和供给装置头的侧视图。图3是说明供给装置头的移动位置的说明图。图4(A)是说明部件安装装置和部件供给装置的X、Y坐标系的偏移的说明图，(B)是表示供给装置头的高度测定值的曲线图。图5是表示计算供给装置头或吸附头的移动校正量的流程的流程图。图6是说明托盘部件的供给的说明图。图7是说明晶片部件的供给及吸附的说明图。符号说明10部件安装装置；11吸附头12识别摄像机13高度传感器19基板；30部件供给装置32供给装置头。具体实施例方式以下，参照附图具体说明本专利技术。(实施例)在图1中图示了部件安装装置10和向部件安装装置供给晶片部件的外部晶片部件供给装置30。在部件安装装置10上设有吸附头11，其可以通过X轴电机(未图示)沿X轴导轨15在X轴方向上移动。X轴导轨15与螺旋轴14、14’相结合，利用Y轴电机17、17’使螺旋轴旋转，从而X轴导轨15沿着Y轴导轨16、16’在Y轴方向上移动。利用图2(A)中的符号41表示X轴电机、X轴导轨15等X轴移动单元，并且，利用符号42表示Y轴电机17、17’、螺旋轴14、14’、Y轴导轨16、16’等Y轴移动单元。部件安装装置的控制器40驱动X轴移动单元41和Y轴移动单元42，由此使吸附头11在X、Y轴方向上移动。并且，在部件安装装置10上设有包含有Z轴电机(未图示)的Z轴移动单元43，利用该Z轴移动单元43使吸附头11沿Z轴方向(高度方向)升降。如图2(A)所示，在吸附头11上安装着多个(4个)吸嘴11a～11d，并且在该吸附头11上固定着由CCD(电荷耦合器件)等构成的识别摄像机(摄像装置)12，和测量高度的高度传感器13。利用识别摄像机12拍摄的图像被输入图像处理装置47，进行图像处理。吸附头11通过X轴移动单元41和Y轴移动单元42移动到由多个进料器20a构成的芯片部件供给装置20的位置，通过Z轴移动单元43使吸附头11下降，利用吸嘴11a～11d吸附从进料器供给的部件。在吸附部件后，吸附头11移动到部件识别摄像机21的位置，所吸附的部件被部件识别摄像机21拍摄，所拍摄的部件被进行图像处理，计算部件中心及部件倾斜度。在部件中心和吸附中心存在偏移、并且部件倾斜度存在偏移时，校正这些偏移，利用吸嘴11a～11d吸附的部件以正确的姿势被安装在沿着导轨18、18’搬送过来的基板19的位置上。部件不仅可以从近身处的芯片部件供给装置20供给，也可以从背后的晶片部件供给装置30供给。该晶片部件供给装置30使粘贴了多个晶片部件31a的晶片板31移动到部件供给位置。在晶片板31的部件被全部供完之后，晶片部件供给装置30取走晶片板31，并且使堆积在补充侧(后方侧)的最上方的晶片板31’移动到部件供给位置，供给晶片板31’上的晶片部件。在供给部件时，为了防止晶片板31上的晶片部件31a不能被很好地剥离，或即使剥离了但其周围部件也被从板上剥离，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件安装装置，其中，晶片部件供给装置具有供给装置头，该供给装置头配置在晶片板下方，可以沿水平方向移动，并且可以在指示位置把所述晶片板顶起，该晶片部件供给装置可向所述供给装置头上方供给晶片板；并且，吸附头具有吸嘴，该吸附头可以沿水平方向移动并且可以上下移动，以便可以在向所述供给装置头上方供给的晶片板上方移动，该部件安装装置使所述吸附头的吸嘴和所述供给装置头向所述指示位置相对地移动，与所述供给装置头的顶起动作同步地，利用所述吸附头吸附位于所述指示位置的晶片部件，借助于之后的所述吸附头的动作，把所吸附的晶片部件安装在应进行安装的基板的规定位置，其特征在于，所述部件安装装置具有：安装在所述吸附头上的摄像单元；检测单元，在向所述供给装置头上供给晶片板之前，使所述吸附头移动，以便使所述摄像单元与所述供给装置头上方相面对，该检测单元根据由所述摄像单元拍摄的所述供给装置头的图像，检测出所述供给装置头的实际位置；以及校正单元，在利用所述吸附头吸附晶片部件时，该校正单元按照所述检测出的实际位置，校正所述供给装置头或所述吸嘴向指示位置的移动量，以使所述吸嘴和所述供给装置头的位置一致。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：岩嵜望，
申请(专利权)人：重机公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]