影像感测器封装件以及内视镜制造技术

一种影像感测器封装件以及内视镜，所述影像感测器封装件包含一基板、一影像感测器、多个发光元件以及一散射层。基板包含多个第一导电接点、多个第二导电接点以及多个第三导电接点，其中多个第二导电接点以及多个第三导电接点与相对应的多个第一导电接点电性连接。影像感测器设置于基板，且与多个第二导电接点电性连接。多个发光元件设置于基板，且与多个第三导电接点电性连接。散射层包覆发光元件的至少一侧壁。上述影像感测器封装件可提供较佳的照明效果。本申请同时也揭露一种包含上述影像感测器封装件的内视镜。测器封装件的内视镜。测器封装件的内视镜。

【技术实现步骤摘要】
影像感测器封装件以及内视镜


[0001]本专利技术是有关一种影像感测器封装件以及内视镜，特别是一种可提升照明效果的影像感测器封装件以及内视镜。

技术介绍

[0002]内视镜可伸入无法以肉眼直接观测的腔体内撷取影像，因此，内视镜已广泛应用于工业或医学领域，尤其是医疗上的应用，其影响甚巨。内视镜需经由人体的许多细小通道进入所欲观测的腔体，例如经由支气管进入肺部或经由尿道进入膀胱等，因此，内视镜的小型化为业界的重要课题之一。
[0003]请参照图1，一种公知的内视镜10是先将影像感测元件11以及发光元件12设置于软性电路板13，并将导线14焊接至软性电路板13的相对应导电接点131。接着将软性电路板13弯折成所需的形状后，以塑胶射出成型的方式将上述元件包覆并固定成型。依据上述工艺以及结构，其工艺不仅较为复杂，且内视镜10的尺寸较大。此外，发光元件12无法以发光面朝上发光且不易在影像感测元件11四周设置发光元件12，因此，光利用率较低，照明较不均匀且容易产生阴影死角。
[0004]有鉴于此，提供一种小型化且均匀照明的内视镜便是目前极需努力的目标。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种影像感测器封装件以及内视镜，其是设置一散射层包覆发光元件，使发光元件产生的照明光经由散射层散射而形成较佳的照明效果。
[0006]本专利技术一实施例的影像感测器封装件包含一基板、一影像感测器、多个发光元件以及一散射层。基板包含多个第一导电接点、多个第二导电接点以及多个第三导电接点，其中多个第二导电接点以及多个第三导电接点与相对应的多个第一导电接点电性连接。影像感测器设置于基板，且与多个第二导电接点电性连接。多个发光元件相邻影像感测器设置于基板，且与多个第三导电接点电性连接。散射层包覆发光元件的至少一侧壁。
[0007]本专利技术另一实施例的内视镜包含一管体、一影像感测器封装件、多个导线以及一电连接器。管体具有一第一开口以及一第二开口，其中管体的第一开口端用以伸入一腔体。影像感测器封装件设置于管体的第一开口端，用以撷取腔体内的一影像并产生相对应的一电子信号。影像感测器封装件包含一基板、一影像感测器、多个发光元件以及一散射层。基板包含多个第一导电接点、多个第二导电接点以及多个第三导电接点，其中多个第二导电接点以及多个第三导电接点与相对应的多个第一导电接点电性连接。影像感测器设置于基板，且与多个第二导电接点电性连接。多个发光元件相邻影像感测器设置于基板，且与多个第三导电接点电性连接。散射层包覆发光元件的至少一侧壁。多个导线设置于管体内，且一端与基板相对应的多个第一导电接点电性连接。电连接器与多个导线的另一端电性连接，以供内视镜以可插拔的方式与一外部电子装置电性连接。
[0008]以下借由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本专利技术的目的、技
术内容、特点及其所达成的功效。
附图说明
[0009]图1为一示意图，显示公知的内视镜的影像感测器结构。
[0010]图2为一示意图，显示本专利技术第一实施例的影像感测器封装件。
[0011]图3为一示意图，显示本专利技术第一实施例的影像感测器封装件沿图2所示的AA线的剖面结构。
[0012]图4A为一示意图，显示本专利技术第二实施例的影像感测器封装件。
[0013]图4B为一示意图，显示本专利技术第三实施例的影像感测器封装件。
[0014]图5为一示意图，显示本专利技术第四实施例的影像感测器封装件。
[0015]图6为一示意图，显示本专利技术第五实施例的影像感测器封装件。
[0016]图7至图12为一示意图，显示本专利技术第一实施例的影像感测器封装件的制造方法。
[0017]图13为一示意图，显示本专利技术一实施例的内视镜。
[0018]图14为一示意图，显示本专利技术另一实施例的内视镜。
[0019]附图标号：
[0020]10内视镜
[0021]11影像感测元件
[0022]12发光元件
[0023]13软性电路板
[0024]131导电接点
[0025]14导线
[0026]20影像感测器封装件
[0027]21基板
[0028]211第一导电接点
[0029]212第二导电接点
[0030]213第三导电接点
[0031]214凹槽
[0032]22影像感测器
[0033]221入光表面
[0034]222遮光层
[0035]23发光元件
[0036]231出光表面
[0037]24散射层
[0038]241上表面
[0039]25二次光学结构
[0040]26第一封装体
[0041]27导电连接件
[0042]271第四导电接点
[0043]272第五导电接点
[0044]273导线
[0045]28第二封装体
[0046]29导光层
[0047]30a、30b内视镜
[0048]31管体
[0049]32导线
[0050]33电连接器
[0051]34工作通道
[0052]35壳体
[0053]36电子元件
具体实施方式
[0054]以下将详述本专利技术的各实施例，并配合图式作为例示。除了这些详细说明之外，本专利技术亦可广泛地施行于其它的实施例中，任何所述实施例的轻易替代、修改、等效变化都包含在本专利技术的范围内，并以申请专利范围为准。在说明书的描述中，为了使读者对本专利技术有较完整的了解，提供了许多特定细节；然而，本专利技术可能在省略部分或全部特定细节的前提下，仍可实施。此外，众所周知的步骤或元件并未描述于细节中，以避免对本专利技术形成不必要的限制。图式中相同或类似的元件将以相同或类似符号来表示。特别注意的是，图式仅为示意之用，并非代表元件实际的尺寸或数量，有些细节可能未完全绘出，以求图式的简洁。
[0055]请参照图2以及图3，本专利技术的一实施例的影像感测器封装件20包含一基板21、一影像感测器22、多个发光元件23以及一散射层24。基板21包含多个第一导电接点211、多个第二导电接点212以及多个第三导电接点213，其中多个第二导电接点212以及多个第三导电接点213可经由基板21的金属线路或其它适当的导电线路与相对应的多个第一导电接点211电性连接。于一实施例中，多个第二导电接点212以及多个第三导电接点213相对于多个第一导电接点211设置于基板21的相对侧。于一实施例中，基板21可为一陶瓷基板或其它适当的材料。
[0056]影像感测器22设置于基板21，并与基板21的相对应多个第二导电接点212电性连接。影像感测器22可为互补式金属氧化物半导体(ComplementaryMetal
‑
Oxide
‑
Semiconductor，CMOS)影像感测器或其它适当的影像感测器。于一实施例中，影像感测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种影像感测器封装件，其特征在于，包含：一基板，包含多个第一导电接点、多个第二导电接点以及多个第三导电接点，其中所述多个第二导电接点以及所述多个第三导电接点与相对应的所述多个第一导电接点电性连接；一影像感测器，其设置于所述基板，且与所述多个第二导电接点电性连接；多个发光元件，其相邻所述影像感测器，设置于所述基板且与所述多个第三导电接点电性连接；以及一散射层，其包覆所述发光元件的至少一侧壁。2.根据权利要求1所述的影像感测器封装件，其特征在于，所述散射层充填于所述影像感测器以及所述发光元件之间以及所述多个发光元件之间。3.根据权利要求1所述的影像感测器封装件，其特征在于，所述散射层与所述多个发光元件形成围绕所述影像感测器的一带状结构或环形结构。4.根据权利要求1所述的影像感测器封装件，其特征在于，还包含：一导光层，其设置于所述多个发光元件之间，其中所述散射层包覆所述导光层的侧壁。5.根据权利要求4所述的影像感测器封装件，其特征在于，所述导光层与所述多个发光元件形成围绕所述影像感测器的一带状结构或环形结构。6.根据权利要求1所述的影像感测器封装件，其特征在于，所述散射层的高度小于或等于所述发光元件的一出光表面的高度。7.根据权利要求1所述的影像感测器封装件，其特征在于，所述散射层包含一胶体以及分散于所述胶体的微粒。8.根据权利要求1所述的影像感测器封装件，其特征在于，所述影像感测器包含一遮光层，其设置于所述影像感测器的侧壁。9.根据权利要求1所述的影像感测器封装件，其特征在于，部分所述散射层沿着所述影像感测器的侧壁延伸，以包覆所述影像感测器的侧壁。10.根据权利要求1所述的影像感测器封装件，其特征在于，所述多个第二导电接点的高度等于或低于所述多个第三导电接点的高度。11.根据权利要求1所述的影像感测器封装件，其特征在于，所述发光元件的一出光表面的高度等于或低于所述影像感测器的一入光表面的高度。12.根据权利要求1所述的影像感测器封装件，其特征在于，所述发光元件包含一二次光学结构。13.根据权利要求1所述的影像感测器封装件，其特征在于，还包含：一第一封装体，包覆所述影像感测器的侧壁以及所述多个发光元件。14.根据权利要求13所述的影像感测器封装件，其特征在于，所述第一封装体的一顶面等于或低于所述影像感测器的一入光表面。15.根据权利要求1所述的影像感测器封装件，其特征在于，还包含：一导电连接件，其包含多个第四导电接点以及多个第五导电接点，其中所述多个第四导电接点与所述基板的相对应的所述多个第一导电接点电性连接；以及多个导线，其与相对应的所述多个第五导电接点电性连接。16.根据权利要求15所述的影像感测器封装件，其特征在于，还包含：
一第二封装体，其包覆所述导电连接件以及所述多个导线的一端。17.一种内视镜，其特征在于，包含：一管体，其具有一第一开口以及一第二开口，其中所述管体的所述第一开口端用以伸入一腔体；一影像感测器封装件，其设置于所述管体的所述第一开口端，用以撷取所述腔体内的一影像并产生相对应的一电子信号，其中所述影像感测器封装件包含：一基板，包含多个第一导电接点、多个第二导电接点以及多个第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴上义，陈俊维，周家德，曾增申，
申请(专利权)人：晋弘科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：