用于绕嵌在电路中的部件构造电磁干扰屏蔽的方法技术

本发明专利技术涉及一种绕嵌在电路中的部件构造ＥＭＩ屏蔽的方法。根据此方法，绕部件的嵌入位置形成延伸到表示接地参考平面的绝缘层的凹槽。以使得导电材料与接地参考平面电接触且该材料大体在电路板的方向上围绕该部件的方式，用导电材料填充或用导电材料表面化该凹槽。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及根据权利要求1的前序的用于绕待嵌在电路板中的部件构造电磁干扰(EMI)屏蔽的方法。本专利技术也涉及根据权利要求15的前序的电路板。专利出版物US 6,388,205 B1公开了使用一体的金属屏蔽部分或完全嵌在电路板内的电路，其中所述金属屏蔽从所有侧围绕电路板，并且除了该电路板连接至另一电路板的点之外无开口。专利申请出版物US 2003/01889 A1公开了一种电路板，其中信号导体由几个导电开口围绕，所述开口用导电层镀覆。因此，与统一的构造相比，所述构造是更耐久和更灵活的，并且制造也是廉价和快速的。专利申请出版物WO 03/065778公开了一种嵌在电路板中的半导体部件，所述电路板用在基体的至少一侧上的绝缘层覆盖，且其中为所述部件制造的孔的侧壁用导电材料镀覆。国际专利申请出版物WO 00/14771和WO 00/16443公开了一种用于在电路板中形成EMI屏蔽导体槽的方法，其中该导体槽嵌在两个传导层之间的绝缘中，并且由以导电方式排列的沟横向屏蔽，从而它们形成共轴线。专利出版物US 6,131,269公开了其中部件嵌在介电基板上的模块的构造，其中金属层在介电基板下面。在通过介电基板一直延伸到金属层的部件之间安装金属隔离壁。所述部件在所述模块构造中嵌入该介电基板。专利出版物US 5,987,732公开了多层集成的微波组件的构造。光阻层沉积在基板上，并且有选择地去除光阻层的部分和涂覆第一传导层。去除光阻层的第二部分，留下隔离壁和空腔。电气部件被放在空腔中，且第一介电层填充空腔。在所述层上施加第二传导层，去除所述第二传导层的部分。从传导层通过介电层到其它传导层建立电连接。将液体材料、在250℃固化的聚酰亚胺用作第一介电层。专利出版物JP 2000183488公开了一种电路板，其中所述部件装配至凹槽，金属膜形成在凹槽的壁上。不存在绕所述部件的绝缘材料。专利出版物JP 2002-16-16 327公开了嵌在钻在基体中的孔中的部件，其中传导材料在孔的侧壁上产生。本专利技术目的在于在电路板内产生EMI屏蔽结构，使得有源部件、电路、或模块可嵌在电路板中。本专利技术基于如下思想绕其中嵌入部件的位置在电路板中形成大体围绕部件的凹槽，且凹槽用导电材料形成表面或用导电材料填充，使得形成表面的或填充的凹槽绕部件形成框架，所述框架至少将到达电路板侧面的电磁辐射与部件屏蔽开。使部件和框架彼此绝缘的绝缘层优选形成在框架和部件的嵌入开口之间。更具体地，根据本专利技术的方法的特征在于在权利要求1的特征部分中描述的方法。进而，根据本专利技术的构造的特征在于在权利要求15的特征部分中描述的构造。利用本专利技术获得相当多的优点。本专利技术允许绕正在嵌入的部件构造在电路板内的EMI屏蔽。该构造类似于金属屏蔽壳体，但是在这种情形下，部件通过在电路板内形成的导电框架屏蔽，该框架由金属、导电聚合物、导电粘合剂、或阻挡电子辐射的某一其它材料制成。凹槽延伸到表示接地参考平面的电路板的传导层，从而使材料与接地参考平面电接触。在电路板内形成屏蔽EMI结构允许待嵌入而无壳体的有源或无源部件、电路、或模块灵敏，因为内部EMI屏蔽保护部件免受外部干涉信号和来自电路板内的信号的影响。也通过屏蔽结构的形状可在结构的制造期间改变的事实了增加该结构的优点。如果想要，屏蔽结构可被构造为从各个侧无开口地或以屏蔽件在某一侧上开口的方式(然而，尽管它大体上围绕部件)围绕正嵌在电路板中的部件。在一些实施例中，该结构也具有下述优点凹槽也可用柔性、半透明的、和/或透明的导电材料表面化或填充。该结构的进一步的优点是，该部件可在电路板的构造期间的任何阶段或之后嵌到电路板，这具有使得该部件不暴露于对于该部件不适合的环境(例如，高温和高压等)的优点。通过选择电路板和屏蔽结构的材料使它们互补，从而它们一起提供具有例如柔性、透明、或某一其它的理想属性的电路板，可使电路板具有新属性，从而允许扩展它们的可能应用范围。本专利技术的优选实施例相对于其中嵌入孔的框架用金属镀覆的解决方法具有优点，因为，根据实施例，部件与EMI屏蔽的隔离在这些实施例中得到更好的保证，所以传导材料不需要进入该部件的安装孔，以制造EMI屏蔽。另外，在对EMI屏蔽件的传导材料的选择上存在较大的自由。本专利技术的优选实施例相对于专利出版物US 6,388,205 B1中公开的解决方法也具有优点。在该专利出版物的解决方法中，必须结合电路板的各层的制造制造EMI屏蔽件，从而实际上电路板的传导材料必须被选择为EMI屏蔽件的材料。在本专利技术的优选实施例中，EMI屏蔽件构造在完成的或半完成的电路板中。在专利出版物WO 14771和WO 16443中公开的解决方法中，使用导电材料镀覆的长沟在电路板的横向屏蔽导体槽，这使电路板具有刚性结构，并且减少了其耐用性。专利申请出版物US 2003/018889 A1公开了通过从在分离的孔而不是连续的壁中形成的导体形成EMI屏蔽件获得的相当多的优点。在该US专利申请中公开的结构的制造廉价且快。另外，分离的导体没有减少电路板的机械耐用性，也与连续壁相同没有减少板的柔性。在本专利技术的优选实施例中，例如传导聚合物和导电粘合剂等柔性材料用于代替金属制造屏蔽结构，从而保持了电路板的柔性，而不牺牲耐用性。使用传导聚合物和导电粘合剂，电路板也可获得其它有利的特性，例如透明性等。连续槽也容易用聚合物填充。在本专利技术的优选实施例中，与根据US专利申请出版物的解决方法中必须完成的相同，不需要分开设计孔的位置。本专利技术具有许多优选实施例。使用根据本专利技术的方法，可能将有源或无源部件、或对EMI灵敏的结构整体嵌在电路板中。例如，RF电路可借助于这些实施例被埋入。本结构特别适于将光电部件嵌到电路板。与US 6,131,269中相同，在其中部件在电路板的构造期间嵌到绝缘层的用于构造电路板的方法中，该部件应抵抗在预固化和热压缩期间使用的高温和高压。在本专利技术中，此后，该部件嵌到多层电路板，从而该部件未暴露于电路板的制造期间需要的条件。存在例如空气等围绕光电部件的优选的光学材料。在专利出版物US 5,987,732中，在屏蔽壁之间使用应在250℃固化的液体材料。大多数光学部件不能抵抗此温度。利用根据优选实施例的实施例，也可能将热传递到电路板外面，特别是利用传导材料，例如使用传导热和电的金属、粘合剂、或聚合物，将热传递到电路板下面。在下述中，利用应用实例并参考附图更详细地说明本专利技术。应用实例决不是为了限制由权利要求书限定的保护范围。附图说明图1示出根据本专利技术的电路板的基本结构的截面。图2示出根据本专利技术的一个电路板在部件馈通时的截面。图3示出钻进电路板内的凹槽的截面。图4示出钻进电路板内的凹槽的填充的截面。图5示出去除在电路板中的部件的嵌入位置的绝缘层的截面。图6示出在嵌入位置的部件的连接的截面。图7示出电路板的一个部件以及其屏蔽结构的顶视图。对于本专利技术，术语“电路板”是指多层电路板，其中不仅存在形成接地参考平面即0电平的导体层，也存在至少两个通常为导电信号层的导体层。导体层为某种导电金属，通常为铜。导体层通过绝缘层彼此隔离。“部件”通常是半导体部件，例如，光电部件或微电路或无源部件(例如，集成无源部件等)。半导体部件通常为硅或镓基部件(少量磷、硼、或其它合金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绕嵌在电路板中的部件构造电磁干扰屏蔽的方法，其中电路板包括交替的导体层（１）和绝缘层（２），且至少部件（２）的相当大的部分嵌在所述电路板内，并且绕其放置屏蔽电磁辐射的结构（１０），所述结构至少屏蔽来自电路板的方向的电磁辐射，其特征在于，所述部件是光电部件，凹槽（６）绕部件（１２）的嵌入位置形成，使得绝缘层（７）留在部件（１２）的嵌入位置和凹槽（６）之间，并且使得凹槽从所述电路板的表面延伸到例如表示接地参考平面（３）的绝缘层，凹槽（６）被用导电材料（８，９）填充或表 面化，使得所述材料与所述接地参考平面（３）电接触，所述材料在电路板的方向上大体围绕作为框架（１０）的部件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：E穆克科南，
申请(专利权)人：阿斯波康普科技公司，
类型：发明
国别省市：FI[芬兰]