热固性树脂组合物、基板用材料及基板用膜制造技术

本发明专利技术提供不仅可以提供力学物性、尺寸稳定性以及耐热性优异的成型品，而且在固化后也可以保持固化前赋形的形状的热固性树脂组合物、使用该热固性树脂组合物构成的基板用材料以及基板用膜。该组合物含有１００重量份的热固性树脂、和０．１～１００重量份的分散在上述热固性树脂中的无机化合物，并且上述无机化合物的分散粒径为２μｍ或２μｍ以下，固化前赋形的形状中有７５％或７５％以上在固化后得以保持。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固化前赋形的形状在固化后的保持性能优异的热固性树脂组合物，更为详细地说，涉及，含有热固性树脂和无机化合物、固化后的形状保持性优异的热固性树脂组合物、以及使用该热固性树脂组合物构成的基板用材料以及基板用膜。
技术介绍
近年，电子机器的高性能化、高功能化、小型化在飞速地发展，即使在用于电子机器的电子部件方面小型化和轻量化的要求也正在高涨。伴随着小型化和轻量化，对于电子部件的原材料的耐热性、机械强度、电特性等诸特性也要求更进一步地改进。例如，对于半导体元件的封装物(パツケ一ジ)或安装半导体元件的配线板，更加要求高密度、高功能、而且，高性能的材料。用于电子机器的多层印刷基板，由多层的绝缘基板构成。以往，作为该层间绝缘基板，例如，已在使用将热固性树脂含浸在玻璃布中的热固性树脂预浸料坯，或使用热固性树脂或光固化性树脂构成的膜。在上述多层印刷基板中为了高密度化、薄型化也希望使层间达到极端的薄，必要的是使用薄型的玻璃布的层间绝缘基板或不使用玻璃布的层间绝缘基板。作为这样的层间绝缘基板，已知使用，例如，(1)橡胶(弹性体)类，(2)用丙烯酸类树脂等改性的热固性树脂材料以及(3)大量配合无机填充剂的热固性树脂材料等构成的材料。在下述专利文献1中，公开了一种多层绝缘基板的制造方法，该多层绝缘基板是在以高分子量环氧聚合物和多功能环氧树脂等作为主要成分的清漆中，配合具有规定粒径的无机填充剂，并涂布在支撑体上制成绝缘层的多层绝缘基板。但是，在通过上述制造方法制作的多层绝缘基板中，为确保无机填充剂和高分子量环氧聚合物或多官能环氧树脂的界面面积，充分提高机械强度等力学物性，需要配合大量的无机填充剂。因此，绝缘层存在脆化或者难以软化用于贴合在支撑体上的绝缘层等问题。另外，制作多层基板时，有时要在形成的铜图案或通孔等凹凸部分贴合绝缘层。此时，由在树脂中配合具有3μm或3μm以上的平均粒径的二氧化硅等通常的无机填充剂的组合物构成绝缘层时，如果在固化时被加热，树脂粘度就会急剧下降。因此，由于自重或表面张力而发生树脂流动，有时不能在所有的部分形成充分的绝缘层。另外，近年来，进行着以电子器件或通讯器件的光化作为目标的开发。在这样的光通讯用高分子材料中的现状的课题，可能进行的是作为低损失、耐热性优异、具有低热膨胀系数、透湿性优异、折射性能控制等。这里，在光通讯用材料中所说的低损失性，是指在用于光通讯的波长带中材料本身没有光吸收带。作为光通讯用材料，在下述的非专利文献1中，公开了复制聚合物光波导电路。此处，使所要的芯图案(コアパタ一ン)换模的模具(图案原版(スタンパ))挤压在热固性树脂中，然后通过照射UV转印芯图案。例如，将同样的工艺方法用于热固性树脂时，树脂以软化的状态挤出到模具(图案原版)中之后，在通过热固化反应使树脂固化之前，树脂粘度显著降低并流动。因此，不能高精度地转印芯图案，或者存在得不到可以经受实用的转印精度的问题。因此，在热固性材料中，强烈期望不仅未固化时的凹凸随动性等成型性、以及耐热性优异，低线膨胀率、低吸湿性等物性优异，而且具有固化后的形状保持性。另外，使用热固化性材料作为光通讯材料时，除这些特性以外，还要求透明性。专利文献1特开2000-183539号公报非专利文献1电子材料2002年12月号第27页～第30页「复制聚合物光波导电路」。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种热固性树脂组合物和使用该热固性树脂组合物构成的基板用材料以及基板用膜，所述热固性树脂组合物是在固化后仍可以保持固化前赋形的形状的所谓热成型性优异、得到的成型体的力学物性、尺寸稳定性以及耐热性等优异、可以得到微细成型性优异以及高温物性优异的成型品。本专利技术涉及的热固性树脂组合物的特征在于，该组合物含有100重量份的热固性树脂、和0.1～100重量份的分散在上述热固性树脂中的无机化合物，并且上述无机化合物的分散粒径为2μm或2μm以下，固化前赋形的形状中有75％或75％以上在固化后得以保持。另外，优选上述无机化合物含有硅和氧作为构成元素，更为优选的是上述无机物为层状硅酸盐。另外，在本专利技术中，优选使用环氧树脂作为热固性树脂。本专利技术涉及的基板用材料以及基板用膜的特征在于，使用本专利技术的热固性树脂组合物构成。在本专利技术涉及的热固性树脂组合物中，相对于热固性树脂100重量份以0.1～100重量份的比例配合无机化合物，无机化合物的分散粒径设定为2μm或2μm以下，并且由于固化前赋形的形状中有75％或75％以上在固化后可以得以保持，因此成型保持性优异。所以，可以提高加热成型时的加温速度，或者提高加压速度。因此，可以有效地提高成型时的生产性。另外，由于在上述热固性树脂中分散了无机化合物，并且由于热固性树脂通过热进行固化，因此，通过固化本专利技术的热固性树脂组合物得到的成型品在力学物性、尺寸稳定性以及耐热性上也是优异的。使用层状硅酸盐作为上述无机化合物时，不仅可以有效地抑制固化时的尺寸变化或提高形状保持率，而且可以得到绝热性以及耐热性优异的成型品。使用环氧树脂作为热固性树脂时，按照本专利技术，不仅可以提高形状保持性，而且可以得到力学物性、尺寸稳定性以及耐热性优异的成型品。本专利技术涉及的基板用材料以及基板用膜使用本专利技术涉及的热固性树脂组合物构成。因此，不仅可以提高基板用材料或基板用膜的物性、尺寸精度以及耐热性，而且可以通过热成型高精度地得到各种形状的基板用材料以及基板用膜。附图说明 图1是用于说明评价实施例和比较例中的形成保持性评价之一的固化后的自立性的方法的图。具体实施例方式下面，对实施本专利技术所用的具体实施方式进行说明，以便了解本专利技术。使用本专利技术的热固性树脂组合物时，不易伴随一般的热固性树脂组合物的热成型中的激烈的温度变化或压力变化而发生树脂的压轧出、浸出、和成型体的破裂。而且，所谓一般的热成型，广泛地包括，例如，压缩成型法、热熔挤出成型法、热叠层成型法、SMC成型法等。在一般的热成型中，环氧树脂这样的热固性树脂会同时引起伴随升温导致的流动性的增加和由固化反应导致的增粘。因此，通过调整热成型中的温度和/或压力来控制熔融粘度是重要的，难以通过迅速升温或加压来提高生产性。但是，通过使用本专利技术的热固性树脂组合物，可以提高加温速度，或者提高加压速度，并由此提高热固性树脂组合物的成型效率。本专利技术涉及的热固性树脂组合物含有100重量份的热固化性树脂和0.1～100重量份的无机化合物，并且，固化前赋形的形状中有75％或75％以上在固化后仍得以保持。用上述75％或75％以上表示的形状保持率可以通过将H作为赋形为圆柱状的形状时的高度，D作为直径时由固化前后的H/D求得。例如，固化前赋形为H/D＝2的形状，如果在固化后H/D为1.5或1.5以上，那么形状保持率为75％或75％以上。另外，在本专利技术中，热固性树脂组合物的赋形方法没有特别的限定，可以通过压合或压缩等适当方法进行。以填充在模具中的状态固化当然是可以的，如果形状保持率在75％或75％以上，填充在模具中而不固化，将模具的形状转印到热固性树脂上，去掉模具之后再加热固化也是可以的，因此，可以容易地提高热固性树脂的异形成型的生产性。另外，上述形状保持率更加优选80％或80％以上。在本专利技术中，上述热固性树脂组合物中配合的无机化合物，没有特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，其特征在于，该组合物含有１００重量份的热固性树脂、和０．１～１００重量份的分散在上述热固性树脂中的无机化合物，并且上述无机化合物的分散粒径为２μｍ或２μｍ以下，固化前赋形的形状中有７５％或７５％以上在固化后得以保持。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴山晃一，米泽光治，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]