本实用新型专利技术关于一种马达结构，其与电路板及风扇底座的金属中管电性连结，至少包括：一硅钢片组及至少一导电元件。该硅钢片组上具有一与该金属中管电性接触的接合孔，以及具有至少一个固接孔。该些导电元件与该些固接孔固接，以及与该电路板电性连结。其中，以该金属中管直接接触该硅钢片组，通过该些导电元件与该电路板电性连结后，以形成马达结构的接地作用，不但可以解决马达结构电磁兼容性的问题，使结构组装省时省工，让导通率也大幅提高。让导通率也大幅提高。让导通率也大幅提高。
【技术实现步骤摘要】
马达结构
[0001]本技术有关一种风扇，尤指一种能解决电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，EMC)的马达结构。
技术介绍
[0002]现行的风扇马达结构如图1所示，具有一底座1a，于该底座1a中央位置处具有一金属中管2a，该金属中管2a外部套接有一硅刚片组3a及电路板4a，并于底座1a上固接有一导电泡棉5a，利用导电泡棉5a与金属中管2a及该电路板4a电性连结，以产生接地作用，以解决电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，EMC)问题。
[0003]当金属中管2a枢接扇叶(图中未示)的转轴后，在电路板4a控制硅刚片组3a来驱动扇叶转，以达到散热作用。因为利用该导电泡棉5a与金属中管2a及该电路板4a电性连结，以产生接地作用，虽然可以解决电磁兼容性问题，但是造成在硅刚片组3a、电路板4a及导电泡棉5a等结构组立困难，且导通率低。
[0004]有鉴于此，本专利技术人遂针对上述现有技术的缺失，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本专利技术人改良的目标。
技术实现思路
[0005]因此，本技术的主要目的，在于提供一种全新的马达结构设计，主要是利用金属中管与硅钢片组接触，利用硅钢片组上的导电元件与电路板电性连结，以形成接地作用，不但使结构组立省时省工，让导通率也大幅提高。
[0006]为达上述目的，本技术提供一种马达结构，其与电路板及风扇底座的金属中管电性连结，至少包括：一硅钢片组及至少一导电元件。该硅钢片组上具有一与该金属中管电性接触的接合孔，以及具有至少一个固接孔。该些导电元件与该些固接孔固接，以及与该电路板电性连结。其中，以该金属中管直接接触该硅钢片组，通过该些导电元件与该电路板电性连结后，以形成马达结构的接地作用。
[0007]优选地，该些导电元件为棒状、针状、条状或柱状。
[0008]优选地，该些导电元件的断面为圆形或边形。
[0009]优选地，该硅钢片组由至少两片的硅钢片相互堆栈而成，于每一个硅钢片具有一环部，该环部内侧面形成组接该金属中管的该接合孔，且该环部的内侧面上具有不同形状的半圆形及U形的二缺口。
[0010]优选地，该环部的外侧面上延伸有至少两个呈放射状的极柱，该些极柱的一端延伸有与该些极柱呈互垂直的弧形的挡部，于该些极柱及该些挡部上各具有一通孔及该固接孔。
[0011]优选地，该环部的外侧面且位于二极柱之间具有至少一凸出部，该些凸出部上各具有一组接孔。
[0012]优选地，该马达结构更包含有至少一固定接脚，该些固定接脚与该些组接孔固接。
[0013]优选地，该电路板上更具有至少一个电性固接该些导电元件的接地孔及至少一个固接该些固定接脚的固定孔，以及一供该金属中管穿过的贯穿孔。
[0014]优选地，该些固定接脚为棒状、针状、条状或柱状的金属材料，且断面为圆形或多边形。
[0015]优选地，该硅钢片组的顶面及底面分别各固接有一上绝缘盖及一下绝缘座。
[0016]本技术提供的马达结构，以该金属中管直接接触该硅钢片组，通过该些导电元件与该电路板电性连结后，以形成马达结构的接地作用，不但可以解决马达结构电磁兼容性的问题，使结构组装省时省工，让导通率也大幅提高。
附图说明
[0017]通过附图中所示的本技术优选实施例的具体说明，本技术上述及其它目的特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本技术的主旨。
[0018]图1，传统的风扇马达结构剖视示意图；
[0019]图2，本技术优选实施例的马达结构的硅钢片组与导电元件分解示意图；
[0020]图3，为图2的组合示意图；
[0021]图4，本技术优选实施例的马达结构的硅钢片组与电路板分解示意图；
[0022]图5，图4的组合示意图；
[0023]图6，本技术优选实施例的马达结构的硅钢片组与电路板组合上视示意图；
[0024]图7，为图6在7
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7位置断面剖视示意图；
[0025]图8，为图6在8
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8位置断面剖视示意图；
[0026]图9，本技术优选实施例的马达结构与风扇底座分解示意图；
[0027]图10，图9的侧剖视示意图。
[0028]附图标记：
[0029]传统马达结构：
[0030]底座1a
[0031]金属中管2a
[0032]硅刚片组3a
[0033]电路板4a
[0034]导电泡棉5a
[0035]本技术：
[0036]马达结构10
[0037]硅钢片组1
[0038]硅钢片11
[0039]环部111
[0040]接合孔112
[0041]缺口113、114
[0042]极柱115
[0043]挡部116
[0044]通孔117
[0045]固接孔118
[0046]凸出部119
[0047]组接孔110
[0048]导电元件2
[0049]固定接脚3
[0050]电路板20
[0051]接地孔201
[0052]固定孔202
[0053]贯穿孔203
[0054]上绝缘盖30
[0055]下绝缘座40
[0056]底座50
[0057]金属中管501
具体实施方式
[0058]在本说明书当中，提供了许多特定的细节，以提供对本技术具体实施例的彻底了解；然而，本领域技术人员应当知晓，在没有一个或更多个该些特定的细节的情况下，依然能实现本技术的目的；在其他情况下，则未显示或描述众所周知的细节以避免模糊了本技术的主要技术特征。
[0059]有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制者。
[0060]请参阅图2
‑
3，本技术的马达结构的硅钢片组与导电元件分解及图2的组合示意图。如图所示：本技术的马达结构10，至少包含有一硅钢片组1、至少一个导电元件2及至少一固定接脚3。其中：
[0061]该硅钢片组1，由至少两片的硅钢片11组成。该硅钢片组11由至少两硅钢片11相互堆栈而成，于每一个硅钢片11具有一环部111，该环部111内侧面形成一接合孔112，且该环部111的内侧面上具有不同形状的半圆形的缺口113及U形的缺口114。该环部111的外侧面上延伸有至少两个呈放射状的极柱115，该些极柱115以提供缠绕线圈(图中未示)。该些极柱115的一端延伸有与该些极柱115呈互垂直的弧形的挡部116。另，于该些极柱115及该些挡部116上各具有一通孔117及一固接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种马达结构，其特征在于，其与电路板及风扇底座的金属中管电性连结，至少包括：一硅钢片组，其上具有一与所述金属中管电性接触的接合孔，以及具有至少一个固接孔；至少一个导电元件，所述导电元件与所述固接孔固接，以及与所述电路板电性连结；其中，以所述金属中管直接接触所述硅钢片组，通过所述导电元件与所述电路板电性连结后，以形成所述马达结构的接地作用。2.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，所述导电元件为棒状、针状、条状或柱状。3.如权利要求2所述的马达结构，其特征在于，所述导电元件的断面为圆形或边形。4.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，所述硅钢片组由至少两片的硅钢片相互堆栈而成，于每一个所述硅钢片具有一环部，所述环部内侧面形成组接所述金属中管的所述接合孔，且所述环部的内侧面上具有不同形状的半圆形及U形的二缺口。5.如权利要求4所述的马达结构，其特征在于，所述环部的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李昊，陈文正，程子轩，
申请(专利权)人：三匠科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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