电路基板结构制造技术

一种电路基板结构包括有：一载体；至少一层非导电性钻石镀膜，设于载体的上表面；至少一层导电性镀膜，设于非导电性钻石镀膜的表面，并借以建构成一导电逻辑线路的布局；一表层非导电性钻石镀膜，设于导电性镀膜的表面；以及多个焊接垫片，是穿过该表层非导电性钻石镀膜而搭接在该导电性镀膜，以作为导电性镀膜对外的焊接接点。根据这些非导电性钻石镀膜的超高导热性及散热性，而能提高电路基板的散热能力，进而提高电路基板的传输运算速率及使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种电路基板结构，尤指一种具有高导热及高散热效能的电路基板结构。
技术介绍
电路基板是电子装配中相当重要的一个组件，其最主要的功能为连通电路以及固定电子组件，因而，电路基板提供了一个安稳的电路环境，并让电子零件的组装更容易。一般电路基板，是在一载体上布设一硅绝缘层，然后再在硅绝缘层表面以金属层建构逻辑线路，以供组装电子零件。电子零件在处理或传输数据时，会消耗应有的电能而产生高温。温度过高时，会减缓数据的传输运算速率，甚至使电子零件烧毁。因此，电路基板的散热能力为影响电子产品性能及寿命的重要因素之一。因而，如何提高电路基板的散热效果则为业者的重要课题。一般电路基板是以硅绝缘层其中硅材的绝缘能力及散热能力，作为电子零件的散热途径。但近来研究发现，钻石镀膜(类钻石石墨Diamond LikeCarbon)较之硅材具有更明显优良的散热能力。钻石镀膜不论为非导电性或导电性，其都具有超高导热性及超高散热性的功效。因此，如何以钻石镀膜作为电路基板的构成组件，而因此提高电路基板的散热能力，则为本专利技术的主要课题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种电路基板结构，可以大幅提高该电路基板的散热能力。本专利技术的另一目的，在于提供一种电路基板结构，可以便于在载体表面上建构多层导电逻辑线路结构，以扩大其所能应用的产品的范围。为达成上述目的，本专利技术电路基板结构包括有一载体；至少一层非导电性钻石镀膜，设于载体的上表面；至少一层导电性镀膜，设于非导电性钻石镀膜的表面，并借以建构成一导电逻辑线路的布局；一表层非导电性钻石镀膜，设于导电性镀膜的表面；以及多个焊接垫片，是穿过表层非导电性钻石镀膜而搭接在导电性镀膜，以作为导电性镀膜对外的焊接接点。根据这些非导电性钻石镀膜的超高导热性及散热性，而能提高该电路基板的散热能力，进而提高电路基板的传输运算速率及使用寿命。附图说明图1是本专利技术第一实施例的电路基板结构的剖面示意图。图2是本专利技术第二实施例的电路基板结构的剖面示意图。图3是本专利技术第三实施例的电路基板结构的剖面示意图。附图标记说明A 电路基板结构1 载体2 非导电性钻石镀膜2a 上层非导电性钻石镀膜21 通孔3 导电性镀膜3a 上层导电性镀膜31 导电体4 表层非导电性钻石镀膜5 导电垫片6 超导热钻石镀膜具体实施方式为使贵审查委员能进一步了解本专利技术的结构、特征及其功效，现以附图及较佳具体实施例的详细说明如下请参阅图1所示，是本专利技术第一实施例的电路基板结构的剖面示意图。如该图所示，本专利技术电路基板结构A包括一载体1、一层非导电性钻石镀膜2、一层导电性镀膜3、一表层非导电性钻石镀膜4以及多个焊接垫片5。上述载体1可为金属载体或非金属载体。在金属载体的场合时，载体为高导热及高散热的金属，例如铜或铝或其合金。上述非导电性钻石镀膜2设于载体1的上表面，例如以溅镀方式设于载体1的上表面。上述导电性镀膜3设于非导电性钻石镀膜2的表面，并用以建构成一导电逻辑线路的布局。导电性镀膜3可为导电性钻石镀膜或导电性金属镀膜，而导电性金属镀膜例如为铜或铝或其合金。上述表层非导电性钻石镀膜4设于导电性镀膜3的表面，作表面绝缘之用。上述多个焊接垫片5是穿过表层非导电性钻石镀膜4而搭接(bond)在导电性镀膜3，以作为导电性镀膜3对外的焊接接点，也就是，作为导电性镀膜3所布设逻辑线路对外的焊接接点。依上述本专利技术电路基板结构A，由于载体1表面设有非导电性钻石镀膜2，该非导电性钻石镀膜具有极高的导热性及散热性，而导电性镀膜3其中的导电性钻石镀膜也具有极高的导热性及散热性，因而，整体上可以提高电路基板的散热能力，进而提高电路基板的传输运算速率及使用寿命。请参阅图2所示，是本专利技术第二实施例的电路基板结构的剖片示意图。上述图1所示的本专利技术电路基板结构第一实施例，显示该电路基板结构具有一层非导电性钻石镀膜2及一层导电性镀膜3。而在该图2所示的实施例则是显示电路基板结构具有多个层非导电性钻石镀膜及多个层导电性镀膜，以建构多个层逻辑线路。也就是，如图2所示，在载体1上表面除了建构一层非导电性钻石镀膜2，及在该非导电性钻石镀膜2表面上布设有一层导电性镀膜3，另外还可在导电性镀膜3表面上再建构一上层非导电性钻石镀膜2a，且在上层非导电性钻石镀膜2a表面另建构一上层导电性镀膜3a，其中位于上层导电性镀膜3a及导电性镀膜3之间的上层非导电性钻石镀膜2a构成有多个的通孔21，并在通孔21内设置有一导电体31，使得二导电性镀膜3及3a之间可以构成电气通路，由此通过多个非导电性钻石镀膜及导电性镀膜交互的层叠设置，可以在载体1表面建构出多层逻辑线路，借以电路基板的功能性。本专利技术电路基板结构的第二实施例具有与上述第一实施例相同的散热效果。请参阅图3所示，是本专利技术第三实施例的电路基板结构的剖片示意图。其是基于上述本专利技术电路基板结构第二实施例的基础，在载体1底面再设有一层超导热钻石镀膜6，依载体1底面的向下导热，而使电路基板更增进其散热效果。本专利技术虽已借上述较佳实施例加以详细说明，但以上所述的，仅用以说明本专利技术，使熟知本技艺者可更易于了解本专利技术，并非用来限定本专利技术实施的范围。故而，凡依本专利技术申请专利范围所述的形状构造特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包含于本专利技术的权利要求书范围内。权利要求1.一种电路基板结构，其特征在于，该电路基板结构包括有一载体；至少一层非导电性钻石镀膜，设于载体的上表面；至少一层导电性镀膜，设于非导电性钻石镀膜的表面，并借以建构成一导电逻辑线路的布局；一表层非导电性钻石镀膜，设于导电性镀膜的表面；以及多个焊接垫片，是穿过该表层非导电性钻石镀膜而搭接在该导电性镀膜，以作为该导电性镀膜对外的焊接接点。2.如权利要求1所述的电路基板结构，其特征在于，所述的载体为金属的。3.如权利要求2所述的电路基板结构，其特征在于，所述的金属为铜或铝或其合金。4.如权利要求1所述的电路基板结构，其特征在于，所述的载体为非金属的。5.如权利要求1所述的电路基板结构，其特征在于，所述的导电性镀膜为导电性钻石镀膜。6.如权利要求1所述的电路基板结构，其特征在于，所述的导电性镀膜为导电性金属镀膜。7.如权利要求6所述的电路基板结构，其特征在于，所述的导电性金属镀膜的金属为铜或铝或其合金。8.如权利要求1所述的电路基板结构，其特征在于，所述的载体的底面镀有一超导热钻石镀膜。9.如权利要求1所述的电路基板结构，其特征在于，所述的导电性镀膜表面上另建构有一上层非导电性钻石镀膜，且上层非导电性钻石镀膜表面再建构有一上层导电性镀膜，并穿过上层非导电性钻石镀膜而与导电性镀膜相通，通过上层导电性镀膜、上层非导电性钻石镀膜、导电性镀膜以及非导电性钻石镀膜间交互的依序层叠设置于该载体表面上，而在载体上表面建构出多层逻辑线路。10.如权利要求8所述的电路基板结构，其特征在于，所述的导电性镀膜表面上另建构有一上层非导电性钻石镀膜，且该上层非导电性钻石镀膜表面再建构有一上层导电性镀膜，并穿过上层非导电性钻石镀膜而与导电性镀膜相通，通过上层导电性镀膜、上层非导电性钻石镀膜、导电性镀膜以及非导电性钻石镀膜间交互的依序层叠设置于该载体表面上，而在载体上表面建构出多层逻辑线路。全文摘要一种电路基板结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板结构，其特征在于，该电路基板结构包括有：一载体；至少一层非导电性钻石镀膜，设于载体的上表面；至少一层导电性镀膜，设于非导电性钻石镀膜的表面，并借以建构成一导电逻辑线路的布局；一表层非导电性钻石镀膜 ，设于导电性镀膜的表面；以及　多个焊接垫片，是穿过该表层非导电性钻石镀膜而搭接在该导电性镀膜，以作为该导电性镀膜对外的焊接接点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李志峰，
申请(专利权)人：银河制版印刷有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]