一种介面卡扩充槽座之组装定位方法技术

本发明专利技术是有关于一种介面卡扩充槽座之组装定位方法，主要是供将介面卡扩充槽座预先定位于电路板上以方便之后的焊接固定加工，其步为先于电路板上欲组装介面卡扩充槽座的位置处预设复数定位孔，然后将复数个由耐热材料制成且其中具有一套孔的耐热套分别嵌设于该电路板之定位孔中，最后再将一介面卡扩充槽座底部的定位柱插置于该耐热套的套孔中；如此，当该电路板置于锡炉中供将介面卡扩充槽座的端子接脚焊设于电路板上时，便可防止该定位柱被大面积的熔化而影响焊接的稳固性，且亦可大幅降低材料成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种用于将介面卡扩充槽座定位于电路板上以方便该介面卡扩充槽座焊设固定之组装定位方法，尤指一种可防止介面卡扩充槽座之定位柱被焊接时的高温大面积熔化而影响焊接的稳固性及可大幅降低材料成本的介面卡扩充槽座之组装定位方法。
技术介绍
按，一般现有的介面卡扩充槽座，如图6所示，为使其端子接脚(50)焊接于电路板(4)上时不致产生偏移，通常是会于电路板(4)上预设两个定位孔(40)，及于该介面卡扩充槽座(5)的底部预设两定位柱(51)，籍由将该两定位柱(51)插设于该两定位孔(40)上，以达到将该介面卡扩充槽座(5)预先固定于电路板(4)上之目的。然而，由于一般插置有介面卡扩充槽座(5)的电路板(4)于锡炉中作焊接固定加工时，该电路板(4)的焊接面(底面)是会具有相当高的温度，因此该介面卡扩充槽座(5)如是由一耐热度不佳的材质制成时，则于该高温下，该凸露至电路板(4)底部的定位柱(51)，便会大面积的被熔化而与端子接脚(50)附近的焊锡混在一起，进而影响到焊接后的稳固性，甚致该高温会透过电路板(4)上的定位孔(40)而使电路板(4)上方的介面卡扩充槽座(5)遭到熔化变形，另外该被熔化的定位柱(51)亦会大面积的粘附于电路板(4)上，而影响到该电路板(4)的美观。而为改善上述定位柱(51)易被高温大面积熔化的缺点，目前最常用德解决方法，便是将整个介面卡扩充槽座(5)籍由一耐热性佳的材料制成，如耐龙(NYLON)等；然而，由于该耐热性佳材料的成本是较一般的塑料材料高昂许多，目前一般市面上的耐龙价格74NT/Kg，因此该整个由耐热性佳材料(耐龙)制成的介面卡扩充槽座(5)的造价是会较一般塑料材料(如PE、PP、ABS、PBT、PVC等)制成者为高。缘是，本专利技术人即针对上述习知介面卡扩充槽座之组装定位方法上所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种可防止介面卡扩充槽座之定位柱被焊接时的高温大面积熔化而影响焊接的稳固性及可大幅降低材料成本的介面卡扩充槽座之组装定位方法。具体而言，本专利技术所述的介面卡扩充槽座之组装定位方法，主要是供将介面卡扩充槽座预先定位于电路板上以方便之后的焊接固定加工，其步骤为a)先于电路板上欲组装介面卡扩充槽座之位置处预设复数个定位孔；b)然后将复数个由耐热材料制成且其中具有一套孔之耐热套分别嵌设于该电路板之定位孔中；c)最后再将一介面卡扩充槽座底部之定位柱插置于该耐热套之套孔中。如此，当该电路板置于锡炉中以供介面卡扩充槽座的插脚作焊设于电路板上的加工时，便可利用该耐热套的阻隔，以防止焊接时的高温将该定位柱大面积的熔化，而可避免影响其之焊接稳固性，而且由于该耐热套是可阻隔大部份焊接时的高温，所以该介面卡扩充槽座是可因此由一般的塑料材料之成，以进而可大幅降低材料的成本。附图说明图1，是本专利技术耐热套嵌设于定位孔的动作图。图2，是本专利技术定位柱插设于耐热套的动作图。图3，是本专利技术介面卡扩充槽座组装定位于电路板上的立体外观图。图4，是本专利技术介面卡扩充槽座组装定位于电路板上的综合剖面示意图。图5，是本专利技术介面卡扩充槽座之端子接脚焊设于电路板上时的组合剖面示图。图6，是习用介面卡扩充槽座的组合剖面示意图。图号说明(1)电路板 (10)定位孔(2)耐热套 (20)套孔(21)导斜面 (22)凸缘(3)介面卡扩充槽座 (30)端子接脚(31)定位柱 (4)电路板(40)定位孔 (5)接口扩充槽座(50)端子接脚 (51)定位柱具体实施方式请参阅图1~图4所示，是本专利技术所述介面卡扩充槽座之组装定位方法，其主要是供将介面卡扩充槽座(3)预先定位于电路板(1)上以方便之后的焊接固定加工者，其步骤是为a)先于该电路板(1)上欲组装介面卡扩充槽座(3)的位置处预设两个定位孔(10)，该定位孔(10)的孔径是大于介面卡扩充槽座(3)的定位柱(31)的外径；b)然后将两个耐热套(2)分别嵌设于该电路板(1)的定位孔(10)中，其中该耐热套(2)是由耐热材料所制成(如NYLON耐龙等)，且其外径是与定位孔(10)的孔径相同，于其中并设有一贯穿上、下的套孔(20)，该套孔(20)的孔径是相同于介面卡扩充槽座(3)的定位柱(31)外径，而于该套孔(20)的上端缘是形成有一导斜面(21)，另于该耐热套(2)的上端外周缘上是又设有一凸缘(22)供其可顶设于电路板(1)的顶面；c)最后再将一介面卡扩充槽座(3)底部之定位柱(31)籍由该耐热套(2)之导斜面(21)导入套孔(20)之中，使该定位柱(31)受到该耐热套(2)的大面积包覆。另外，于本专利技术中的b步骤是亦可先将耐热套(2)套设于介面卡扩充槽座(3)的定位柱(31)上，然后c步骤则是再将该套设于定位柱(31)上的耐热(2)套插设于电路板(1)的定位孔(10)中。请参阅图5所示，当将该组设有介面卡扩充槽座(3)及耐热套(2)的电路板(1)置于锡炉中，以供对介面卡扩充槽座(3)的端子接脚(30)作焊设于电路板(1)上的加工时，则该焊接时的高温便仅能使定位柱(31)凸露于耐热套(2)底部的少部份面积熔化变形，以使其可因此避免影响到焊接的稳固性，而且由于该耐热套(2)是可有效阻隔大部份焊接时的高温，所以该介面卡扩充槽座(3)亦可因此由一般价格较便宜的塑料材料(如PE、PP、ABS、PBT、PVC等)制成，而无需整个由价格高的耐热材料(如耐龙等)制成，而目前一般市面上耐龙的价格为74NT/Kg，PE的价格为20NT/Kg，PP的价格25NT/Kg，ABS的价格为30NT/Kg，PBT的价格40NT/Kg，PVC的价格33NT/Kg，由此可得知耐热材料每公斤的成本是约为一般的塑料材料的1.8~3.7倍，所以本专利技术仅小体积的耐热套(2)需用到价高的耐热材料，即可达到习用整体介面卡扩充槽座由价高的耐热材料所制成的效果的设计，是可使得材料成本大幅降低，而大幅提高市场上的竞争力。综上所述，由于本专利技术具有上述优点及实用价值，而且在同类产品中均未见有类似的产品中均未见有类似的产品或发表故已符合专利技术专利的申请要件，乃爰依法提出申请。权利要求1.一种介面卡扩充槽之组装定位方法，主要是供将介面卡扩充槽座预先定位于电路板上以方便之后的焊接固定加工，其步骤为a)先于电路板上欲组装介面卡扩充槽座的位置处预设复数定位孔；b)然后将复数个由耐热材料制成且其中具有一套孔的耐热套分别嵌设于该电路板之定位孔中；c)最后再将一接口扩充槽座底部的位柱插置于该耐热套的套孔中。2.如权利要求书1所述接口扩充槽之组装定位方法，其特征是该b步骤是亦可先将耐热套套设于介面卡扩充槽座的定位柱上，然后c步骤则是再将该套设于定位柱上的耐热套插设于电路板的定位孔中。3.如权利要求1所述接口扩充槽之组装定位方法，其特征是该耐热套中是设有一贯穿上、下的套孔，于该套孔的上端缘是形成有一导斜面，另于该耐热套的上端外周缘上是又设有一凸缘。4.如权利要求1所述接口扩充槽之组装定位方法，其特征是该耐热套是由耐龙(NYLON)所制成。5.如权利要求1所述接口扩充槽之组装定位方法，其特征是该介面卡扩充槽座是可由PE、PP、ABS、PBT、PVC等材质所制成。全文摘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种介面卡扩充槽之组装定位方法，主要是供将介面卡扩充槽座预先定位于电路板上以方便之后的焊接固定加工，其步骤为：ａ）先于电路板上欲组装介面卡扩充槽座的位置处预设复数定位孔；ｂ）然后将复数个由耐热材料制成且其中具有一套孔的耐热套 分别嵌设于该电路板之定位孔中；ｃ）最后再将一接口扩充槽座底部的位柱插置于该耐热套的套孔中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江明煌，
申请(专利权)人：史秋伟，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]