一种温压一体传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温压一体传感器，包括可拆卸连接的插座和壳体，壳体外侧套设有第一密封部，壳体底端设置有第二密封部，壳体顶端开设有安装槽，安装槽内卡设有支撑部，支撑部上卡接有电路板，支撑部和电路板之间设置有敏感元，敏感元顶端与电路板电性连接，且敏感元的探头均贯穿支撑部与壳体对接，壳体底端向上凹陷开设有压力孔，压力孔顶端与敏感元的探头对接，插座内设置有多个插针，插座底端设置有缓冲部，插座插接于安装槽内，插针通过缓冲部与电路板的接触点抵扣连接，插座外侧套设有第三密封部，第三密封部容设于安装槽内。第三密封部容设于安装槽内。第三密封部容设于安装槽内。

【技术实现步骤摘要】
一种温压一体传感器


[0001]本技术涉及汽车传感器领域，具体涉及一种温压一体传感器。

技术介绍

[0002]当前市场上的传感器，多为单一的压力传感器或温度传感器，而汽车空调冷媒需要同时测量温度和压力，由于汽车空调结构较小，两个单独的压力传感器和温度传感器需要占据的检测位置相对较大，不适用，且两个单独的传感器并不能检测同一处的压力和温度，因此数据会略有差异。

技术实现思路

[0003]为此，本技术提供一种温压一体传感器，通过将温度传感器和压力传感器集成在一起，一个接口即可测量压力也可测量温度，以解决现有技术中存在的问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种温压一体传感器，包括可拆卸连接的插座和壳体，所述壳体外侧套设有第一密封部，所述壳体底端设置有第二密封部，所述壳体顶端开设有安装槽，所述安装槽内卡设有支撑部，所述支撑部上卡接有电路板，所述支撑部和电路板之间设置有敏感元，所述敏感元顶端与电路板电性连接，且所述敏感元的探头均贯穿支撑部与壳体对接，所述壳体底端向上凹陷开设有压力孔，所述压力孔顶端与敏感元的探头对接，所述插座内设置有多个插针，所述插座底端设置有缓冲部，所述插座插接于安装槽内，所述插针通过缓冲部与电路板的接触点抵扣连接，所述插座外侧套设有第三密封部，所述第三密封部容设于安装槽内。
[0005]进一步的，所述支撑部包括支撑板，所述支撑板上设置有多个突起，多个所述突起与多个插针一一对应，且每个所述突起均与电路板底端的接触点抵扣连接，其中一个所述突起靠近安装槽侧壁的一端固定有第一定位板，所述第一定位板朝上突出设置，所述支撑板上还设置有第二定位板，所述第二定位板和第一定位板关于支撑板的轴心对称，所述电路板对应第一定位板、第二定位板开设有卡口，所述支撑板为导电材料。
[0006]进一步的，所述突起设置有三个，三个所述突起绕支撑板轴心呈品字形设置。
[0007]进一步的，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述安装槽同轴开设于上壳体内，所述上壳体底端向下突出设置有第二凸台，所述第二凸台与下壳体顶端焊接，所述压力孔开设于下壳体内，且所述压力孔顶端与安装槽相连通，所述下壳体外壁开设有一检漏槽，所述检漏槽与下壳体的轴线平行。
[0008]进一步的，所述下壳体顶端同轴设置有定位块，所述第二凸台同轴开设有第一通孔，所述定位块可插接于第一通孔内。
[0009]进一步的，所述第一密封部包括密封垫，所述下壳体上开设有第一环槽，所述密封垫套设于第一环槽内，且所述密封垫顶端与上壳体底端抵扣连接。
[0010]进一步的，所述壳体底端同轴固定有向下设置的第一凸台，所述第一凸台上开设有第二环槽，所述第二密封部套设于第二环槽内，所述第二密封部包括弹垫，所述弹垫呈环
形设置，所述弹垫内环壁均布有多个限位凸板，所述弹垫呈开口向下凹的弧面设置，所述第一凸台底端向上凹陷开设有所述压力孔。
[0011]进一步的，所述敏感元包括压力传感器和温度传感器，所述压力传感器和温度传感器均电性连接电路板，所述压力传感器的探头贯穿支撑部延伸至压力孔内，所述温度传感器的探头套设有保护套，所述保护套底端依次贯穿支撑部和壳体，并延伸至壳体下方。
[0012]进一步的，所述缓冲部包括多个弹簧，多个所述弹簧与多个插针一一对应，所述插座底端对应弹簧开设有多个插孔，每个所述弹簧均一端插接于对应的插孔内，并与插针对接，每个所述弹簧远离插孔的一端均与电路板的接触点电信连接。
[0013]进一步的，所述第三密封部包括氟胶O型圈，所述插座开设有安装位，所述氟胶O型圈套设于安装位上，且所述氟胶O型圈与安装槽内壁抵扣连接。
[0014]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0015]1、本技术通过将压力传感器和温度传感器集合在一起，通过一个检测接口同时测量温度和压力，便于使用；
[0016]2、本技术可通过检漏槽进行检漏，还可利用检漏槽进行定位；
[0017]3、本技术的支撑板上的三个突起与电路板的接触点抵扣连接，起到接壳接地的效果，并且第一定位板、第二定位板起到固定电路板的效果；
[0018]4、本技术的弹垫可以达到到有效密封的作用。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其它的实施附图。
[0020]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0021]图1为本技术提供的组装主视结构示意图；
[0022]图2为本技术提供的组装右视结构剖面示意图；
[0023]图3为本技术提供的组装立体结构示意图；
[0024]图4为本技术提供的爆炸示意图一；
[0025]图5为本技术提供的爆炸示意图二；
[0026]图6为本技术提供的爆炸示意图三；
[0027]图7为本技术提供的下壳体结构示意图；
[0028]图8为本技术提供的支撑部结构示意图。
[0029]图中：1、插座；2、上壳体；3、密封垫；4、下壳体；5、弹垫；6、弹簧；7、电路板；8、氟胶O型圈；9、支撑板；10、压力传感器；11、温度传感器；12、插针；13、检漏槽；14、第一定位板；15、第二定位板；16、第一凸台；17、压力孔；18、保护套；19、第二凸台；20、定位块。
具体实施方式
[0030]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]参照说明书附图1
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8，该实施例的一种温压一体传感器，包括可拆卸连接的插座1和壳体，壳体外侧套设有第一密封部，壳体底端设置有第二密封部，壳体底端与检测接口连接，壳体顶端开设有安装槽，安装槽内卡设有支撑部，支撑部上卡接有电路板7，支撑部和电路板7之间设置有敏感元，敏感元顶端与电路板7电性连接，且敏感元的探头贯穿支撑部与壳体对接，壳体底端向上凹陷开设有压力孔17，压力孔17顶端与敏感元的探头对接，插座1内设置有多个插针12，插座1底端设置有缓冲部，插座1、插针12以及缓冲部一体成型，插座1插接于安装槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温压一体传感器，其特征在于：包括可拆卸连接的插座和壳体，所述壳体外侧套设有第一密封部，所述壳体底端设置有第二密封部，所述壳体顶端开设有安装槽，所述安装槽内卡设有支撑部，所述支撑部上卡接有电路板，所述支撑部和电路板之间设置有敏感元，所述敏感元顶端与电路板电性连接，且所述敏感元的探头均贯穿支撑部与壳体对接，所述壳体底端向上凹陷开设有压力孔，所述压力孔顶端与敏感元的探头对接，所述插座内设置有多个插针，所述插座底端设置有缓冲部，所述插座插接于安装槽内，所述插针通过缓冲部与电路板的接触点抵扣连接，所述插座外侧套设有第三密封部，所述第三密封部容设于安装槽内。2.根据权利要求1所述的一种温压一体传感器，其特征在于：所述支撑部包括支撑板，所述支撑板上设置有多个突起，多个所述突起与多个插针一一对应，且每个所述突起均与电路板底端的接触点抵扣连接，其中一个所述突起靠近安装槽侧壁的一端固定有第一定位板，所述第一定位板朝上突出设置，所述支撑板上还设置有第二定位板，所述第二定位板和第一定位板关于支撑板的轴心对称，所述电路板对应第一定位板、第二定位板开设有卡口，所述支撑板为导电材料。3.根据权利要求2所述的一种温压一体传感器，其特征在于：所述突起设置有三个，三个所述突起绕支撑板轴心呈品字形设置。4.根据权利要求1所述的一种温压一体传感器，其特征在于：所述壳体包括上壳体和下壳体，所述安装槽同轴开设于上壳体内，所述上壳体底端向下突出设置有第二凸台，所述第二凸台与下壳体顶端焊接，所述压力孔开设于下壳体内，且所述压力孔顶端与安装槽相连通，所述下壳体外壁开设有一检漏槽，所述检漏槽与下壳体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：余伟翔，谭箫俊，
申请(专利权)人：湖南诺威测控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：