一种集成双WIFI和BT的dongle模组制造技术

本实用新型专利技术涉及WIFI技术领域，公开一种集成双WIFI和BT的dongle模组，包括第一电源模块、第二电源模块、第一接口模块、第二接口模块、Soft AP功能模块、Station功能模块及兼容接口模块，第一电源模块接入外部电源，第一电源模块与第一接口模块电连接，第一电源模块与Soft AP功能模块电连接，第一接口模块与Soft AP功能模块电连接，第二电源模块接入外部电源，第二电源模块与第二接口模块电连接，第二电源模块与Station功能模块电连接，兼容接口模块分别与第一接口模块与第二接口模块电连接。本实用新型专利技术通过设置Soft AP功能模块及Station功能模块，分别实现Soft AP功能及WIFI Station功能，解决了单一芯片的具有Soft AP及Station两种模式的功能WIFI模组的缺点。Station两种模式的功能WIFI模组的缺点。Station两种模式的功能WIFI模组的缺点。

【技术实现步骤摘要】
一种集成双WIFI和BT的dongle模组


[0001]本技术涉及WIFI
，特别是涉及一种集成双WIFI和BT的 dongle模组。

技术介绍

[0002]随着技术的不断发展，人们的生活水平逐渐提高，人们对WIFI模组的功能需求也随之增长。当前的一些WIFI芯片加入了对Soft AP功能的支持，这使得利用该芯片的WIFI模组可以在Soft AP及Station两种模式下工作。然而目前大部分WIFI模组都是使用单一芯片，当单一芯片的WIFI模组同时具有Soft AP 及Station两种模式的功能时，会导致资源分配有限而使得WIFI模块的传输率不好，无线信号传输质量下降，并且芯片的软件配置条件较多，设置复杂。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种集成双WIFI和 BT的dongle模组。
[0004]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0005]一种集成双WIFI和BT的dongle模组，包括：第一电源模块、第二电源模块、第一接口模块、第二接口模块、Soft AP功能模块、Station功能模块及兼容接口模块，
[0006]所述第一电源模块接入外部电源，所述第一电源模块与所述第一接口模块电连接，所述第一电源模块与所述Soft AP功能模块电连接，所述第一接口模块与所述Soft AP功能模块电连接，所述第二电源模块接入外部电源，所述第二电源模块与所述第二接口模块电连接，所述第二电源模块与所述Station功能模块电连接，所述兼容接口模块分别与所述第一接口模块与所述第二接口模块电连接。
[0007]优选的，所述第一电源模块包括芯片Q1、电阻R30、电容C6、电容C7、电阻R12、电阻R11、电容C45、电容C3、电感L1、电容C107及电容C109，所述电阻R30的一端接入外来电压，所述电阻R30的另一端分别与所述电容C6 的一端及所述芯片Q1电连接，所述电容C6的另一端接地，所述电容C7与所述电阻R12并联后的一端分别与所述芯片Q1及所述电阻R11的另一端电连接，所述电阻R11的另一端接地，所述电容C45的一端分别与所述电容C3的一端、所述电感L1的一端、所述电容C7与所述电阻R12并联后的另一端、所述第一接口模块及所述Soft AP功能模块电连接，所述电容C45的另一端接地，所述电容C3的另一端接地，所述电感L1的另一端与所述芯片电连接，所述芯片Q1 与所述电容C107及所述电容C109的一端电连接，所述电容C107的另一端接地，所述电容C109的另一端接地。
[0008]优选的，所述第二电源模块包括芯片Q2、电阻R31、电容C39、电容C92、电阻R36、电阻R37、电容C94、电容C40、电感L2、电容C90及电容C91，所述电阻R31的一端接入外来电压，所述电阻R31的另一端分别与所述电容C39 的一端及所述芯片Q2电连接，所述电容C39的另一端接地，所述电容C92与所述电阻R36并联后的一端分别与所述芯片Q2及所述电阻R37的另一端电连接，所述电阻R37的另一端接地，所述电容C94的一端分别与所述电容C40的一
端、所述电感L2的一端、所述电容C92与所述电阻R36并联后的另一端、所述第二接口模块及所述Station功能模块电连接，所述电容C94的另一端接地，所述电容C40的另一端接地，所述电感L2的另一端与所述芯片电连接，所述芯片Q2与所述电容90及所述电容C91的一端电连接，所述电容C90的另一端接地，所述电容C91的另一端接地。
[0009]优选的，第一接口模块包括连接器CONT1、静电管D8、静电管D9、电阻 R8、电容C36、静电管D1及静电管D2，所述连接器CONT1分别与所述静电管D8的一端、所述Soft AP功能模块及所述兼容接口模块电连接，所述静电管 D8的另一端接地，所述连接器CONT1分别与所述静电管D9的一端及所述SoftAP功能模块电连接，所述静电管D9的另一端接地，所述连接器CONT1分别与所述电阻R8的一端及所述电容C36的一端电连接，所述电阻R8的另一端分别与所述第一电源模块及所述Soft AP功能模块电连接，所述电容C36的另一端接地，所述连接器CONT 1分别与所述静电管D2的一端及所述Soft AP功能模块电连接，所述静电管D2的另一端接地，所述连接器CONT 1分别与所述静电管D1的一端及所述Soft AP功能模块电连接，所述静电管D1的另一端接地。
[0010]优选的，第二接口模块包括连接器CONT2、静电管D14、静电管D15、电阻R6、静电管D12及静电管D13，所述连接器CONT2分别与所述静电管D14 的一端、所述Station功能模块及所述兼容接口模块电连接，所述静电管D14的另一端接地，所述连接器CONT2分别与所述静电管D15的一端及所述Station 功能模块电连接，所述静电管D15的另一端接地，所述连接器CONT2分别与所述电阻R6的一端电连接，所述电阻R6的另一端分别与所述第一电源模块及所述Soft AP功能模块电连接，所述连接器CONT2分别与所述静电管D13的一端及所述Station功能模块电连接，所述静电管D13的另一端接地，所述连接器 CONT2分别与所述静电管D12的一端及所述Station功能模块电连接，所述静电管D12的另一端接地。
[0011]优选的，所述Soft AP功能模块包括芯片U1、电阻R32、电阻R41、电阻 R40、电容C1、电容C2、电阻R33、电容C20、电阻R2、静电管D25、接口IP1、电容C22、电阻R1、静电管D26及接口IP2，所述电阻R32的一端与所述第一接口模块电连接，所述电阻R32的另一端与所述芯片U1电连接，所述电阻R41 的一端与所述第一接口模块电连接，所述电阻R41的另一端与所述芯片U1电连接，所述电阻R40的一端与所述第一接口模块电连接，所述电阻R40的另一端与所述芯片U1电连接，所述电容C1的一端分别与所述电容C2的一端、所述芯片U1、所述第一电源模块及所述第一接口模块电连接，所述电容C1的另一端接地，所述电容C2的另一端接地，所述电阻R33的一端分别与所述第一接口模块及所述兼容接口模块电连接，所述电阻R33的另一端与所述芯片U1电连接，所述芯片U 1分别与所述电容C20的一端及所述电阻R2的一端电连接，所述电容C20的另一端接地，所述电阻R2的另一端分别与所述静电管D25的一端及接口IP1电连接，所述静电管D25的另一端接地，所述芯片U1分别与所述电容 C22的一端及所述电阻R1的一端电连接，所述电容C22的另一端接地，所述电阻R1的另一端分别与所述静电管D26的一端与所述接口IP2电连接，所述静电管D26的另一端接地。
[0012]优选的，所述芯片U1，通过软件实现模块功能，只要芯片引脚对应，所述芯片U1可按照需求选择。
[0013]优选的，Station功能模块包括芯片U2、电感L3、电感L4、电容C9、电容 C8、电阻R93、电阻R94、电容C2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成双WIFI和BT的dongle模组，其特征在于，包括：第一电源模块、第二电源模块、第一接口模块、第二接口模块、Soft AP功能模块、Station功能模块及兼容接口模块，所述第一电源模块接入外部电源，所述第一电源模块与所述第一接口模块电连接，所述第一电源模块与所述Soft AP功能模块电连接，所述第一接口模块与所述Soft AP功能模块电连接，所述第二电源模块接入外部电源，所述第二电源模块与所述第二接口模块电连接，所述第二电源模块与所述Station功能模块电连接，所述兼容接口模块分别与所述第一接口模块与所述第二接口模块电连接。2.根据权利要求1所述的集成双WIFI和BT的dongle模组，其特征在于，所述第一电源模块包括芯片Q1、电阻R30、电容C6、电容C7、电阻R12、电阻R11、电容C45、电容C3、电感L1、电容C107及电容C109，所述电阻R30的一端接入外来电压，所述电阻R30的另一端分别与所述电容C6的一端及所述芯片Q1电连接，所述电容C6的另一端接地，所述电容C7与所述电阻R12并联后的一端分别与所述芯片Q1及所述电阻R11的另一端电连接，所述电阻R11的另一端接地，所述电容C45的一端分别与所述电容C3的一端、所述电感L1的一端、所述电容C7与所述电阻R12并联后的另一端、所述第一接口模块及所述Soft AP功能模块电连接，所述电容C45的另一端接地，所述电容C3的另一端接地，所述电感L1的另一端与所述芯片电连接，所述芯片Q1与所述电容C107及所述电容C109的一端电连接，所述电容C107的另一端接地，所述电容C109的另一端接地。3.根据权利要求1所述的集成双WIFI和BT的dongle模组，其特征在于，所述第二电源模块包括芯片Q2、电阻R31、电容C39、电容C92、电阻R36、电阻R37、电容C94、电容C40、电感L2、电容C90及电容C91，所述电阻R31的一端接入外来电压，所述电阻R31的另一端分别与所述电容C39的一端及所述芯片Q2电连接，所述电容C39的另一端接地，所述电容C92与所述电阻R36并联后的一端分别与所述芯片Q2及所述电阻R37的另一端电连接，所述电阻R37的另一端接地，所述电容C94的一端分别与所述电容C40的一端、所述电感L2的一端、所述电容C92与所述电阻R36并联后的另一端、所述第二接口模块及所述Station功能模块电连接，所述电容C94的另一端接地，所述电容C40的另一端接地，所述电感L2的另一端与所述芯片电连接，所述芯片Q2与所述电容C90及所述电容C91的一端电连接，所述电容C90的另一端接地，所述电容C91的另一端接地。4.根据权利要求1所述的集成双WIFI和BT的dongle模组，其特征在于，第一接口模块包括连接器CONT1、静电管D8、静电管D9、电阻R8、电容C36、静电管D1及静电管D2，所述连接器CONT1分别与所述静电管D8的一端、所述Soft AP功能模块及所述兼容接口模块电连接，所述静电管D8的另一端接地，所述连接器CONT 1分别与所述静电管D9的一端及所述Soft AP功能模块电连接，所述静电管D9的另一端接地，所述连接器CONT1分别与所述电阻R8的一端及所述电容C36的一端电连接，所述电阻R8的另一端分别与所述第一电源模块及所述Soft AP功能模块电连接，所述电容C36的另一端接地，所述连接器CONT1分别与所述静电管D2的一端及所述Soft AP功能模块电连接，所述静电管D2的另一端接地，所述连接器CONT1分别与所述静电管D1的一端及所述Soft AP功能模块电连接，所述静电管D1的另一端接地。5.根据权利要求1所述的集成双WIFI和BT的dongle模组，其特征在于，第二接口模块包括连接器CONT2、静电管D14、静电管D15、电阻R6、静电管D12及静电管D13，所述连接器CONT2分别与所述静电管D14的一端、所述Station功能模块及所述兼容接口模块电连接，所述静
电管D14的另一端接地，所述连接器CONT2分别与所述静电管D15的一端及所述Station功能模块电连接，所述静电管D15的另一端接地，所述连接器CONT2分别与所述电阻R6的一端电连接，所述电阻R6的另一端分别与所述第一电源模块及所述Soft AP功能模块电连接，所述连接器CONT2分别与所述静电管D13的一端及所述Station功能模块电连接，所述静电管D13的另一端接地，所述连接器CONT2分别与所述静电管D12的一端及所述Station功能模块电连接，所述静电管D12的另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：范海涛，马毅，
申请(专利权)人：惠州高盛达科技有限公司，
类型：新型
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