本发明专利技术公开了一种软硬结合且便于散热的电路板及其加工工艺，涉及电路板加工技术领域，包括软硬结合电路板、中心硬性线路板和定位组件，所述软硬结合电路板包括有中心硬性线路板、第一柔性线路板、第一硬性线路板、第二柔性线路板和第二硬性线路板。该一种软硬结合且便于散热的电路板及其加工工艺，通过散热槽增加电路板散热表面积，并通过导热针将电路板的热量导出，增强其散热效果，同时，设置有散热组件，散热组件包括电控滑块和麦克斯韦妖管，利用麦克斯韦妖管排出冷空气在电子元器件过热时帮助其快速散热，避免其因过热损坏，另外，通过定位组件辅助软硬结合电路板进行边角固定，增强其固定效果，使得电路板在固定后不易出现移位。移位。移位。
【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合且便于散热的电路板及其加工工艺
[0001]本专利技术涉及电路板加工
，具体为一种软硬结合且便于散热的电路板及其加工工艺。
技术介绍
[0002]电路板，又称为印刷线路板或印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。随着FPC线路板与PCB线路板的发展，催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。又因软硬结合板结合了FPC线路板与PCB线路板的优良特性，因此，正逐渐成为线路板的主流，被广泛运用于各行各业，然而目前的电路板依然存在以下不足：
[0003]第一、现有的电路板一般散热效果不佳，若连续长时间使用，电路板容易出现热量囤积，因此，每使用一段时间后，通常需要暂停使用进行散热，以避免电路板上所承载的电子元器件出现过热损坏，存在较为明显的使用局限性，给电路板的连续长时间使用带来不便；
[0004]第二、现有的电路板一般是直接对其板体进行固定，但由于现有的电路板是柔性线路板与硬性线路板组合形成，传统的固定方式对其固定效果较差，安装后电路板位置依然存在偏移的可能，并会在移位影响电路板使用效果。
[0005]因此，急需对此缺点进行改进，本专利技术则是针对现有的结构及不足予以研究改良，提供有一种软硬结合且便于散热的电路板及其加工工艺。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于提供一种软硬结合且便于散热的电路板及其加工工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种软硬结合且便于散热的电路板及其加工工艺，包括软硬结合电路板、中心硬性线路板和定位组件，所述软硬结合电路板包括有中心硬性线路板、第一柔性线路板、第一硬性线路板、第二柔性线路板和第二硬性线路板，且中心硬性线路板的左侧固定连接有第一柔性线路板，并且第一柔性线路板的端部固定连接有第一硬性线路板，而且中心硬性线路板的右侧固定连接有第二柔性线路板，同时第二柔性线路板的端部固定连接有第二硬性线路板，所述中心硬性线路板包括有主板体、定位孔和电子元器件，且主板体的顶部安装有散热组件，并且主板体的底部开设有散热槽，而且散热槽的内侧固定安装有导热针，同时主板体的底部设置有复合膜，所述定位组件安装在软硬结合电路板的边角，且定位组件的内表面与软硬结合电路板的边缘相贴合。
[0008]进一步的，所述中心硬性线路板通过第一柔性线路板与第一硬性线路板保持连接，且中心硬性线路板通过第二柔性线路板与第二硬性线路板保持连接，并且中心硬性线路板、第一柔性线路板、第一硬性线路板、第二柔性线路板和第二硬性线路板构成一体化结
构。
[0009]进一步的，所述散热组件包括有限位滑轨、温感件、感温指针和温显屏，且限位滑轨的外壁固定连接有温感件，并且温感件的外壁固定连接有感温指针，而且限位滑轨的外壁固定有温显屏。
[0010]进一步的，所述散热组件还包括有电控滑块、安装架和麦克斯韦妖管，且电控滑块活动安装在限位滑轨的内侧，且电控滑块的顶部固定连接有安装架，并且安装架的内侧连接有麦克斯韦妖管。
[0011]进一步的，所述限位滑轨与电控滑块构成滑动结构，且电控滑块沿限位滑轨的内壁滑行，并且限位滑轨的形状大小与电控滑块的形状大小均相互匹配。
[0012]进一步的，所述麦克斯韦妖管通过安装架安装在电控滑块的顶部，且安装架的内表面与麦克斯韦妖管的外表面固定连接并贴合，并且安装架的内部尺寸与麦克斯韦妖管的外部尺寸完全吻合。
[0013]进一步的，所述复合膜包括有防磨镀层、粘合层和抗静电表膜，且防磨镀层设置在主板体的底部，并且防磨镀层的底部设置有粘合层，而且防磨镀层的底部通过粘合层固定连接有抗静电表膜。
[0014]进一步的，所述定位组件包括有定位框、散热孔、上限件和下限件，且定位框的内侧开设有散热孔，并且定位框的内表面固定连接有上限件，而且定位框的内表面固定连接有下限件，同时上限件与下限件一一对应设置。
[0015]进一步的，所述定位组件还包括有定位板和紧固螺丝，且定位框的外表面固定连接有定位板，并且定位板的顶部贯穿连接有紧固螺丝。
[0016]进一步的，所述加工工艺包括以下具体步骤：
[0017]A、使用精密电焊设备将第一柔性线路板的两端分别与中心硬性线路板的底部、第一硬性线路板的底部进行焊接，并将第二柔性线路板的两端分别与中心硬性线路板的底部、第二硬性线路板的底部进行焊接，使得中心硬性线路板、第一柔性线路板、第一硬性线路板、第二柔性线路板和第二硬性线路板连接形成一个整体，即软硬结合电路板；
[0018]B、利用开槽仪器在软硬结合电路板的底部等距开设散热槽，并将导热针等距安装在散热槽内部，导热针的一端采用激光焊接工艺与主板体固定连接；
[0019]C、将各电子元器件封装在软硬结合电路板的上表面，再将散热组件安装在容易过热烧毁的电子元器件旁，并保证感温指针的端部能够检测该电子元器件的温度；
[0020]D、通过将软硬结合电路板的边角依次插入各定位组件的上限件和下限件之间，实现将各定位组件安装在软硬结合电路板的边角上，然后利用固定零件将软硬结合电路板安装在待安装位置，并通过紧固螺丝将定位组件整体固定安装，定位组件固定后利用上限件和下限件对软硬结合电路板边角的夹持效果对软硬结合电路板起到辅助固定作用。
[0021]本专利技术提供了一种软硬结合且便于散热的电路板及其加工工艺，具备以下有益效果：该一种软硬结合且便于散热的电路板及其加工工艺，通过散热槽增加电路板散热表面积，并通过导热针将电路板的热量导出，增强其散热效果，同时，设置有散热组件，散热组件包括电控滑块和麦克斯韦妖管，利用麦克斯韦妖管排出冷空气在电子元器件过热时帮助其快速散热，避免其因过热损坏，另外，通过定位组件辅助软硬结合电路板进行边角固定，增强其固定效果，使得电路板在固定后不易出现移位，有利于保证电路板的使用效果。
[0022]1、本专利技术设置有散热槽，增加电路板散热表面积，并通过导热针将电路板的热量导出，方便热量逸散，改进后的电路板具有良好的散热效果，可有效减少电路板自身热量热量囤积，即使长时间使用也不易出现，从根源上减少热量囤积，有利于电路板的长时间使用。
[0023]2、本专利技术设置有散热组件，通过感温指针实时检测电子元器件的温度，在电子元器件的温度超过设定值时，温感件将通过电信号控制电控滑块带动麦克斯韦妖管往复运动，并由于麦克斯韦妖管的冷空气出口朝向电子元器件，随着麦克斯韦妖管的移动，能够实现电子元器件的快速散热，改进后的电路板具有过热保护功能，能够有效避免电路板上的重要电子元器件过热损坏，从而延长了电路板的使用寿命。
[0024]3、本专利技术设置有定位组件，通过上限件和下限件对软硬结合电路板的边角进行夹持限位，再通过紧固螺丝实现定位组件整体进行固定，利用定位组件对软硬结合电路板进行辅助定位，增强软硬结合电路板的固定效本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种软硬结合且便于散热的电路板，包括软硬结合电路板(1)、中心硬性线路板(101)和定位组件(6)，其特征在于，所述软硬结合电路板(1)包括有中心硬性线路板(101)、第一柔性线路板(102)、第一硬性线路板(103)、第二柔性线路板(104)和第二硬性线路板(105)，且中心硬性线路板(101)的左侧固定连接有第一柔性线路板(102)，并且第一柔性线路板(102)的端部固定连接有第一硬性线路板(103)，而且中心硬性线路板(101)的右侧固定连接有第二柔性线路板(104)，同时第二柔性线路板(104)的端部固定连接有第二硬性线路板(105)，所述中心硬性线路板(101)包括有主板体(1011)、定位孔(1012)和电子元器件(1013)，且主板体(1011)的顶部安装有散热组件(2)，并且主板体(1011)的底部开设有散热槽(3)，而且散热槽(3)的内侧固定安装有导热针(4)，同时主板体(1011)的底部设置有复合膜(5)，所述定位组件(6)安装在软硬结合电路板(1)的边角，且定位组件(6)的内表面与软硬结合电路板(1)的边缘相贴合。2.根据权利要求1所述的一种软硬结合且便于散热的电路板，其特征在于，所述中心硬性线路板(101)通过第一柔性线路板(102)与第一硬性线路板(103)保持连接，且中心硬性线路板(101)通过第二柔性线路板(104)与第二硬性线路板(105)保持连接，并且中心硬性线路板(101)、第一柔性线路板(102)、第一硬性线路板(103)、第二柔性线路板(104)和第二硬性线路板(105)构成一体化结构。3.根据权利要求1所述的一种软硬结合且便于散热的电路板，其特征在于，所述散热组件(2)包括有限位滑轨(201)、温感件(202)、感温指针(203)和温显屏(204)，且限位滑轨(201)的外壁固定连接有温感件(202)，并且温感件(202)的外壁固定连接有感温指针(203)，而且限位滑轨(201)的外壁固定有温显屏(204)。4.根据权利要求3所述的一种软硬结合且便于散热的电路板，其特征在于，所述散热组件(2)还包括有电控滑块(205)、安装架(206)和麦克斯韦妖管(207)，且电控滑块(205)活动安装在限位滑轨(201)的内侧，且电控滑块(205)的顶部固定连接有安装架(206)，并且安装架(206)的内侧连接有麦克斯韦妖管(207)。5.根据权利要求4所述的一种软硬结合且便于散热的电路板，其特征在于，所述限位滑轨(201)与电控滑块(205)构成滑动结构，且电控滑块(205)沿限位滑轨(201)的内壁滑行，并且限位滑轨(201)的形状大小与电控滑块(205)的形状大小均相互匹配。6.根据权利要求4所述的一种软硬结合且便于散热的电路板，其特征在于，所述麦克斯韦妖管(207)通过安装架(206)安装在电控滑块(205)的顶部，且安装架(206)的内表面与麦克斯...
【专利技术属性】
技术研发人员：张国兴，徐丹，唐川，吉建成，黄光明，
申请(专利权)人：湖南维胜科技电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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