印刷电路板的装配面板、用于封装印刷电路板的单元片材、软硬板以及它们的制造方法技术

公开了一种通过简单的工艺制造印刷电路板从而具有优异的材料产量以及高一致生产率的方法。之前制造的单元印刷电路板以特定的关系布置在框架中。然后，印刷电路板彼此相互固定，并且印刷电路板与框架本体彼此相互固定。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及印刷电路板的装配面板、用于封装印刷电路板的单元片材、软硬板(rigid-flexible board)以及它们的制造方法，更具体地讲，本专利技术涉及印刷电路板的装配面板、用于封装的单元片材，从而由硬基板与软基板结合制成的期望的软硬板可在低材料损耗以及高生产效率的状态下被形成，并且涉及它们的制造方法。
技术介绍
大体上，在将硬基板(rigid board)布置附着在电子仪器的钢制壳体的弯曲部分上的过程中，硬基板被划分成多个部件，通过利用软基板(flexible board)，这些部件将彼此相连。这种软硬板可如下被制造为印刷电路板。在这种情况中，可从印刷电路板获得多个软硬板。(1)硬基板被形成为包括多个单元软基板；多个电路图案，其中每个电路图案设置在对应的单元软基板上；以及多个这样的电路图案，其中每个电路图案作为内侧板设置在对应的单元硬基板上。(2)硬基板被形成为在其顶侧表面或底侧表面上包括铜层，其中所述铜层将与软基板接触，从而硬基板与软基板层叠在一起。硬基板的、与单元软基板相对应的部分被冲切出。(3)在步骤(1)中所形成的硬基板在这样一种状态下层叠在步骤(2)中所形成的软基板上并位于该软基板的主体表面上，即释放膜和覆盖膜形成在硬基板的冲切出的部分上。然后，通过热压的方式，硬基板和软基板相互结合在一起。(4)在释放膜以及覆盖膜形成在硬基板的冲切出的部分上的状态下，硬基板层叠在软基板上并位于软基板的后侧上。然后，通过热压的方式，硬基板和软基板相互结合在一起。(5)然后，释放膜以及覆盖膜被去除，从而层叠的本体被划分成用于封装的单元片材。(6)在封装步骤之后，软硬板单独由单元片材划分。在本说明书中，术语“单元基板”指的是在生产条件下最小的单元基板，而术语“复合基板”指的是通过结合不同类型的单元基板而制成的单个板。在本说明书中，术语“用于封装的单元片材”指的是包括多个单元基板或多个复合基板的用于封装的单元。在本说明书中，术语“装配面板”指的是被用作为单个板的一种板，其中多个板被形成在一个板上或者多个复合基板被形成在一个板上，并且然后在制造过程之后被划分成单元基板、复合单元基板或者用于封装的单元片材。在本说明书中，术语“水平布线区”指的是电路板的夹层电路，并且术语“竖直布线区”指的是用于连接单个板或复合基板上的不同的电路层的夹层连接部，并且术语“连接器”指的是用于导电连接板的连接器。对于连接器而言，可例如为导电凸块、垫、水平布线区的一部分。然而，在印刷电路板的装配面板的传统制造方法中，可通过利用与装配面板相同尺寸的软基板制成期望的装配面板，从而可增加装配面板的生产成本，这是因为软基板是价格昂贵的。在传统的制造方法中，需要通过切割印刷电路板的对应部分而在每个印刷电路板上形成用于处理的框架，从而产生较多浪费并因而，利用材料的效率变差。而且，在传统的装配面板中，因为最终成形的印刷电路板是在较大的板中形成的，所以如果一个单元片材失效了，则装配面板也失效，从而装配面板的产量下降。
技术实现思路
如上所述，在传统的印刷电路板的装配面板的制造方法中，可通过利用与装配面板尺寸相同的软基板制成期望的装配面板，从而可增加装配面板的生产成本，这是因为软基板是价格昂贵的。在传统的制造方法中，必须的是，通过切除印刷电路板的对应部分，用于处理的框架形成在每个印刷电路板上，从而产生过多的浪费，并因而利用材料的效率变差。而且，在传统的装配面板中，因为在较大的板中产生最终成形的印刷电路板，所以如果一个单元片材失效，则装配面板也失效，从而装配面板的产量降低。本专利技术旨在解决上述问题。从这一点看，本专利技术的一个方面涉及印刷电路板的装配面板，其包括框架；以及多个单元基板，所述单元基板以给定的形态(位置关系)在框架中配置，并且在所述单元基板的外周上包括相应的突出部，所述单元基板借助于突出部通过粘合剂彼此相互固定，并且借助于所述突出部一体地固定至所述框架。期望的是，单元基板在所述框架中配置，从而所述单元基板所在的表面高度彼此相互相同。在这种情况中，可提高膏剂钎焊以及封装的准确性，并且可提高封装效率。印刷电路板的装配面板不仅可应用于相同类型的印刷电路板，还可应用于不同类型的印刷电路板。从这一点看，本专利技术的另一方面涉及一种印刷电路板的装配面板，其包括框架；以及多个复合基板，所述复合基板包含多个硬基板，在所述硬基板的外周上设有相应的突出部，以及多个软基板，所述软基板以给定的形态(位置关系)在所述框架中配置，所述复合基板借助于所述突出部通过粘合剂彼此相互固定在一起，并且借助于所述突出部一体地固定至所述框架。在复合基板中，硬基板的连接器可直接连接至软基板的连接器。还期望的是，复合基板在所述框架中配置，从而所述复合基板所在的表面高度彼此相互相同。在这种情况中，同样，可提高膏剂钎焊以及封装的准确性，并且可提高封装效率。在这种情况下，一些硬基板借助于一个或多个软基板彼此相互结合在一起。本专利技术的另一个方面涉及用于封装印刷电路板的单元片材，其包括框架；以及多个单元基板，所述单元基板以给定的形态(位置关系)在所述框架中配置，并且在所述单元基板的外周上包括相应的突出部，单元基板借助于所述突出部通过粘合剂彼此相互固定在一起，并且借助于所述突出部一体地固定至所述框架。在这种情况中，相邻的单元片材之间的间距(长度)可设置成与所使用的机器的性能规格相对应。同样期望的是，单元基板在所述框架中配置，从而所述单元基板所在的表面高度彼此相互相同。在这种情况中，同样，可提高膏剂钎焊以及封装的准确性，并且可提高封装效率。本专利技术的另一个方面涉及用于封装印刷电路板的单元片材，其包括框架；以及多个复合基板，所述复合基板包含多个硬基板，在所述硬基板的外周上设有相应的突出部，以及多个软基板，所述软基板将以给定的形态(位置关系)在所述框架中配置，所述复合基板借助于所述突出部通过粘合剂彼此相互固定在一起，并且借助于所述突出部一体地固定至所述框架。在这种情况中，同样期望的是，复合基板在所述框架中配置，从而所述复合基板所在的表面高度彼此相互相同。然后，在这种情况中，一些硬基板借助于一个或多个软基板彼此相互结合在一起。单元片材可被制造为产生这样一种装配面板，其中利用复合框架产生多个用于封装的单元片材，所述复合框架包括多个用于封装的单元基板，所述单元基板彼此相互以共面(平坦)的方式结合在一起，并且将所述装配面板划分成用于封装的单元片材。框架用作为布置单元基板的模板。在这种情况中，单元基板以二维或三维的方式布置并固定在框架中，以经过不同的处理方式封装。框架还用作为用于印制处理部件和/或部件标记的印制板，以及通过形成引导孔以便封装的定位构件。框架可由矩形壳体制成，在封装之前各种不同的预处理可施加在所述矩形壳体上。当然，矩形壳体可作为框架安装在封装机上。如果单元片材的尺寸被减小从而安装在封装机上，则多个小单元片材可例如以矩阵形状布置在框架中。框架形状可变形成与单元基板形状相对应。例如，因为单元基板可形成为矩形波纹形状、圆形形状、椭圆形形状，所以框架形状可变形成与上述示例的那种形状相对应。期望的是，考虑到印制工艺，框架的厚度被设置成等于或小于将布置在框架中的单元基板的厚度。不期望的是，框架是由与单元基板相同的材料制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的装配面板，其包括：　　　　框架；以及　　　　多个单元基板，它们以给定的形态配置在所述框架中，并且在它们的外周上包括相应的突出部，　　　　所述单元基板经由所述突出部通过粘合剂彼此相互固定，并且经由所述突出部一体地固定至所述框架。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林厚志，梅田和夫，后藤涉，佐原隆广，中泽进，竹内清，寺内崇之，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]