本发明专利技术一种用于非金属材料精密抛光的研磨膏及其制备方法包括:一定比例的金刚石微粉、硅石粉、甘油和猪油或者一定比例的金刚石微粉、硅石粉、甘油和钻石油,本发明专利技术中的研磨膏能针对氧化铝、氧化锆、碳化硅陶瓷和石英等材料进行精密抛光研磨,仅需抛光30分钟即可达到较好的效果,表面粗糙度可从原来的Ra0.4达到Ra0.1,提高抛光精度和效率,提高产品成品率,该研磨膏成本低廉,制备便捷,易于推广。易于推广。易于推广。
【技术实现步骤摘要】
一种用于非金属材料精密抛光的研磨膏及其制备方法
[0001]本专利技术涉及一种研磨膏及其制备方法,特别是涉及一种用于非金属材料精密抛光的研磨膏及其制备方法。
技术介绍
[0002]研磨膏主要有四大类,分别为刚玉类研磨膏、碳化硅(碳化硼)类研磨膏、氧化铬类研磨膏和金刚石类研磨膏,其中,刚玉类研磨膏主要用于钢铁件研磨,碳化硅、碳化硼类研磨膏主要用于硬质合金、玻璃、陶瓷和半导体等研磨,氧化铬类研磨膏主要用于精细抛光或非金属类的研磨,金刚石类研磨膏主要用于钨钢模具、光学模具、注塑模具等研磨抛光;金相分析实验过程中的研磨抛光,牙科材料(义齿)研磨抛光,牙科材料(义齿)研磨抛光,硬质合金等高硬度材料的研磨。
[0003]常规的针对金属产品的研磨膏在用于氧化铝、氧化锆、碳化硅陶瓷和石英等材料的精密抛光研磨中往往都需要8
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9小时的抛光时间,因加工时间过长,极为影响生产效率。
[0004]现有技术使用金刚石微粉作为研磨液和研磨膏的磨料,目前该类磨料或是制备工艺复杂成本较高,或是存在抛光效果差、粗糙度达不到设计要求的情况。
[0005]因而,需要对现有技术进行改进。
技术实现思路
[0006]本专利技术提供一种用于非金属材料精密抛光的研磨膏,用以解决上述问题。
[0007]本专利技术采用的一个技术方案是:
[0008]提供一种用于非金属材料精密抛光的研磨膏,该研磨膏按照质量份数计包括:
[0009]金刚石微粉4份
‑
8份;
[0010]硅石粉15份
‑
30份;
[0011]甘油8份
‑
16份;及
[0012]猪油55份
‑
110份;
[0013]或者,按照质量份数计包括:
[0014]金刚石微粉4份
‑
8份;
[0015]硅石粉15份
‑
30份;
[0016]甘油15份
‑
30份;及
[0017]钻石油40份
‑
80份。
[0018]进一步的,所述研磨膏按照质量份数由以下组分组成:
[0019]金刚石微粉5份;
[0020]硅石粉20份;
[0021]甘油10份;及
[0022]猪油70份。
[0023]进一步的,所述研磨膏按照质量份数由以下组分组成:
[0024]金刚石微粉5份;
[0025]硅石粉20份;
[0026]甘油20份;及
[0027]钻石油50份。
[0028]进一步的,所述金刚石微粉为单晶金刚石微粉。
[0029]进一步的,所述单晶金刚石微粉的粒径为0.5μm。
[0030]提供一种用于非金属材料精密抛光的研磨膏的制备方法,包括以下步骤:
[0031](1)在常温状态下,将金刚石微粉、硅石粉和甘油充分搅拌均匀后得到原浆;
[0032](2)在常温状态下,向所述原浆中加入猪油或者钻石油并充分搅拌均匀得到研磨膏;
[0033](3)对所述研磨膏进行配装。
[0034]进一步的,步骤(1)中的搅拌速度为30
‑
50rad/min,搅拌时间为5min。
[0035]进一步的,步骤(2)中的搅拌速度均为30
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100rad/min,搅拌时间均为5min。
[0036]进一步的,在步骤(2)中,向所述原浆中加入猪油时,所述猪油为凝结固体状态。
[0037]本专利技术一种用于非金属材料精密抛光的研磨膏及其制备方法的有益效果是:
[0038]1、该研磨膏能针对氧化铝、氧化锆、碳化硅陶瓷和石英等材料进行精密抛光研磨,仅需抛光30分钟即可达到较好的抛光效果,表面粗糙度可从原来的Ra0.4达到Ra0.1,提高了抛光精度和效率的同时,提高了产品的成品率;
[0039]2、该研磨膏由金刚石微粉、硅石粉、甘油、猪油或钻石油组成,成分简单,成本低廉,适宜推广;
[0040]3、该研磨膏的制备方法便捷,经过十多分钟的搅拌即可配装,便于制备和取用。
附图说明
[0041]图1是本专利技术第一、第二实施例中研磨膏制备方法流程图;
[0042]图2是本专利技术第一、第二实施例中研磨膏组分比例和粗糙度数据;
具体实施方式
[0043]下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0044]请参阅图1和图2,本专利技术第一实施例提供一种用于非金属材料精密抛光的研磨膏,其按照质量份数由以下组分组成:
[0045]单晶金刚石微粉5份;
[0046]硅石粉20份;
[0047]甘油10份;及
[0048]猪油70份。
[0049]其中,使用的单晶金刚石微粉粒径为0.5μm。
[0050]提供一种用于非金属材料精密抛光的研磨膏的制备方法,包括以下步骤:
[0051](1)在常温状态下,将金刚石微粉、硅石粉和甘油放入搅拌装置中,按照30rad/min的搅拌速度搅拌5min,混合均匀后得到原浆;
[0052](2)在常温状态下,向原浆中加入凝结固体状态的猪油,按照100rad/min的的搅拌速度继续搅拌5min,混合均匀得到研磨膏;
[0053](3)对研磨膏进行配装。
[0054]使用时,将研磨膏均匀涂抹在产品表面,抛光轮达到1450转每分钟的速度进行抛光三十分钟,抛光完成后,用酒精或者无尘布把产品擦拭干净即可,产品表面粗糙度达到Ra0.1。
[0055]请参阅图1和图2,本专利技术第二实施例提供一种用于非金属材料精密抛光的研磨膏,其按照质量份数由以下组分组成:
[0056]单晶金刚石微粉5份;
[0057]硅石粉20份;
[0058]甘油20份;及
[0059]钻石油50份。
[0060]其中,使用的单晶金刚石微粉粒径为0.5μm。
[0061]提供一种用于非金属材料精密抛光的研磨膏的制备方法,包括以下步骤:
[0062](1)在常温状态下,将金刚石微粉、硅石粉和甘油放入搅拌装置中,按照30rad/min的搅拌速度搅拌5min,混合均匀后得到原浆;
[0063](2)在常温状态下,向原浆中加入钻石油,在相同的搅拌速度下继续搅拌5min,混合均匀得到研磨膏;
[0064](3)对研磨膏进行配装。
[0065]使用时,将研磨膏均匀涂抹在产品表面,抛光轮达到1450转每分钟的速度进行抛光三十分钟,抛光完成后,用酒精或者无尘布把产品擦拭干净即可,产品表面粗糙度达到Ra0.1。
[0066]在对比方案中,研磨膏使用的是日本PIKAL金属研磨膏,抛光时间需要数个小时,最终产品表面粗糙度为Ra0.4。
[0067]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于非金属材料精密抛光的研磨膏,其特征在于,按照质量份数计包括:金刚石微粉4份
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8份;硅石粉15份
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30份;甘油8份
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16份;及猪油55份
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110份;或者,按照质量份数计包括:金刚石微粉4份
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8份;硅石粉15份
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30份;甘油15份
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30份;及钻石油40份
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80份。2.根据权利要求1所述的一种用于非金属材料精密抛光的研磨膏,其特征在于,按照质量份数计包括:金刚石微粉5份;硅石粉20份;甘油10份;及猪油70份。3.根据权利要求1所述的一种用于非金属材料精密抛光的研磨膏,其特征在于,按照质量份数计包括:金刚石微粉5份;硅石粉20份;甘油20份;及钻石油50份。4.根据权利要求1所述的一种用于非金属材料精密抛光的研磨膏,其特征在于,所述金刚石微粉为单晶金刚石微粉。5.根据权利要求3所...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖旭,
申请(专利权)人:常熟颢文电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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