电路基板及其制造方法技术

为了提供电绝缘层间的粘合性高、并且层间电阻低的电路基板，在具有基体１上形成的第１导体层，和在该第１导体层上形成的第１电绝缘层的电路基板中，第１导体层有０．１ｎｍ以上且不足１００ｎｍ的表面粗糙度Ｒａ，在该第１导体层与第１电绝缘层之间设置以硫醇化合物为主要材料的第１底涂层。由此，可以制得第１导体层与第１电绝缘层之间的粘合性高、并且可适应于高频信号的电路基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电路基板，更详细地讲，涉及导体层与电绝缘层之间或电绝缘层间的粘合性高、并且导体层的杂音及邻接的导体(布线)间的串音或放射杂音不易进入通过电路的高频信号中的电路基板、使用电路基板的电子机器及电路基板的制造方法。这里，导体层也可以是只由导体构成的层及包含由导体形成电路的层的任何一种。
技术介绍
随着电子机器的小型化、多功能化，电子机器使用的电路基板也要求进一步高密度化。作为电路基板高密度化的一般方法、熟知使电路基板多层化。多层化的电路基板(多层电路基板)通常是在由形成于基体上的第1导体层构成的内层基板上叠层第1电绝缘层，在该第1电绝缘层的上面形成第2导体层，由此，根据需要再多次叠层第2以后的电绝缘层和第3以后的导体层制得。通常多层电路基板内的导体层相互间利用电绝缘层绝缘，而为了根据需要使电路相互间通电也有通孔(ビアホ一ル)等用布线连接的部分。导体层与电绝缘层的粘合性或电绝缘层间的粘合性不够时，在导体层与电绝缘层之间产生间隙，水蒸汽等侵入到间隙中时，有时电绝缘性降低。而对通孔施加太大的负荷，有时会发生断线。另外，已知通过将内层基板上的导体层粗糙化、使之产生锚合效应(アンカ一効果)而提高与叠层在其上的电绝缘层的粘合性的方法。近年来，为了获得更高的粘合性，专利文献1等提出了将导体层进行粗糙化处理，使用硫醇化合物形成底涂层的方案。专利文献1提出了一种电路基板，其具有在电绝缘层的表面形成导体层的内层基板，在表面粗糙度Ra粗糙化为0.1～5μm的导体层上形成由硫醇化合物构成的底涂层，在该底涂层上设置由固化性树脂组合物构成的其他的电绝缘层。然而，这种电路基板中的导体层的表面粗糙度在高频区域中的信号传输时。传输没有杂音的信号非常困难。此外，专利文献1所述的电路基板不仅非常难以适应高频信号，而且随着电路基板的高密度化，由于邻接的导体(布线)间的串音或放射杂音，难以提供高频区域中的优质信号电流。专利文献1特开2003-53879号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题因此，本专利技术的技术课题在于提供一种表面电路基板，其粗糙度低的导体层与电绝缘层的粘合性高、并且抑制通过电路的高频信号导通时的杂音及邻接的导体(布线)间的串音或放射杂音。解决课题的方法在粗糙化的导体层上设电绝缘层的电路基板如果导体层的表面粗糙度超过高频区域中的表皮厚度，则会产生表面粗糙度造成的信号损失。因此为了不产生信号损失优选使表面粗糙度为表皮深度的十分之一以下。根据本专利技术的一种实施方式制得电路基板，其是在基体上形成第1导体层，再在该第1导体层上形成第1电绝缘层而得到的电路基板，其特征在于，前述第1导体层的表面粗糙度Ra是0.1nm以上且不足100nm，并在前述第1导体层与前述第1电绝缘层之间形成以硫醇化合物(a)为主要材料的第1底涂层。另外，根据本专利技术的又一种实施方式制得电子机器，其是具有电路基板的电子机器，其特征在于，前述电路基板具有在基体上形成的第1导体层和在前述第1导体层上形成的第1电绝缘层，前述第1导体层的表面粗糙度Ra是0.1nm以上且不足100nm，并在前述第1导体层与前述第1电绝缘层之间形成以硫醇化合物(a)为主要材料的第1底涂层。此外，根据本专利技术的再一种实施方式获得电路基板的制造方法，其特征在于，在基体上形成第1导体层后，使形成了该第1导体层的基板表面与金属腐蚀剂接触，形成表面粗糙度Ra为0.1nm以上且不足100nm的第1导体层，通过使形成了该第1导体层的基板表面接触含有硫醇化合物(a)的底涂组合物形成第1底涂层，然后，把使用固化性树脂组合物制成的未固化或半固化的树脂成型体叠层在该第1底涂层上，接着使该树脂成型体固化形成第1电绝缘层。专利技术效果根据本专利技术，可以提供表面粗糙度低的导体层与电绝缘层的粘合性高、并且抑制通过电路的高频信号导通时的杂音及邻接的导体(布线)间的串音或放射杂音的电路基板。附图简单说明附图说明图1是示出采用本专利技术的电路基板一种构成例的截面图。符号说明1基体2第1导体层3第1电绝缘层4第2导体层5第2电绝缘层100 电路基板具体实施方式对本专利技术进行更为详细的说明。本专利技术的电路基板是在基体上形成第1导体层，在该第1导体层上形成第1电绝缘层而得到的。该第1导体层的表面粗糙度Ra是0.1nm以上且不足100nm，在前述第1导体层与前述第1电绝缘层之间形成以硫醇化合物(a)为主要材料的第1底涂层。这里，在前述电路基板中，前述第1电绝缘层的表面粗糙度Ra优选0.1～400nm。另外，在前述电路基板中，优选依次在前述第1电绝缘层上叠层第2导体层，以硫醇化合物(b)为主要材料的第2底涂层及第2电绝缘层。此外，在前述电路基板中，优选前述第2导体层的表面粗糙度Ra是0.1nm～1μm。在第2导体层上再形成其他的电绝缘层或导体层时，与第1导体层同样，第2导体层的表面粗糙度Ra优选0.1nm以上且不足100nm。另外，在前述电路基板中，前述第2电绝缘层的表面粗糙度Ra优选0.1～400nm。此外，在前述任何一种的电路基板中，优选前述第1及第2的底涂层的硫醇化合物(a)及(b)是用下述式(1)或式(2)表示的化合物或这些化合物的碱金属盐。 (式(1)中，X1～X3分别独立是-SH、-SR-NR’R”或-SM(R、R’及R”分别独立是C1～5的直链或支链的烷基、M是碱金属)，其中至少一个是-SH) (式(2)中，R1-R4分别独立是-OR(R是C1～5的直链或支链的烷基)或具有1个以上-SH的C1～5的直链或支链的烷基，其中至少一个是有1个以上-SH的C1～5的直链或支链的烷基。)另外，在前述任何一种的电路基板中，前述第1及第2底涂层的硫醇化合物(a)及(b)优选用上述式(1)表示的化合物，前述式(1)中的X1～X3优选均为-SH。此外，在前述电路基板中，前述第1电绝缘层优选将含有脂环式烯烃聚合物的固化性树脂组合物固化而成的电绝缘层。另外，在前述电路基板中，前述第2电绝缘层优选将含有脂环式烯烃聚合物的固化性树脂组合物固化而成的电绝缘层。此外，在前述电路基板中，前述第1电绝缘层的相对介电常数为εr、相对磁导率为μr时，优选前述第1的电绝缘层的至少一部分满足εr≤μr的关系。另外，在前述电路基板中，前述第2电绝缘层的相对介电常数为εr、相对磁导率为μr时，优选前述第2的电绝缘层的至少一部分满足εr≤μr的关系。另外，本专利技术的电子机器具有前述任何一种的电路基板。此外，本专利技术的电路基板的制造方法通过以下步骤制得电路基板在基体上形成第1导体层后，使形成了该第1导体层的基板表面与金属腐蚀剂接触，形成表面粗糙度Ra为0.1nm以上且不足100nm的第1导体层，通过使形成了该第1导体层的基板表面与含有硫醇化合物(a)的底涂组合物接触形成第1底涂层，然后把使用固化性树脂组合物制成的未固化或半固化的树脂成型体叠层在该第1底涂层上，接着，通过使该树脂成型体固化形成第1电绝缘层。另外，在前述电路基板的制方法中，优选包含使前述第1电绝缘层的表面与氧化性化合物接触，将表面粗糙度Ra调整到0.1～400nm的工序。此外，本专利技术的电路基板的制造方法是制造前述任何一种电路基板的方法，该方法通过以下步骤制得电路基板在表面粗糙度为0.1～400nm的第1电绝缘层上形成第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板，其具有在基体上形成的第１导体层和在前述第１导体层上形成的第１电绝缘层，其特征在于，前述第１导体层的表面粗糙度Ｒａ为０．１ｎｍ以上且不足１００ｎｍ，在前述第１导体层与前述第１电绝缘层之间形成以硫醇化合物（ａ）为主要材料的第１底涂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大见忠弘，森本明大，加藤丈佳，川崎雅史，胁坂康寻，
申请(专利权)人：大见忠弘，日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]