键盘装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种键盘装置，该键盘装置即使键盘薄型化也能防止强度下降、并还应对了来自热源的发热。在设置于键开关（１１）下部的加强板（７）上形成有模压部（１２），在模压部（１２）内侧填充冷却剂（１４）。在冷却剂（１４）上部配设有膜片（６）。在加强板（７）下部配置有热源（１５）的情况下，来自热源（１５）的热通过加强板（７）的模压部（１２）由冷却剂（１４）吸收，可防止装置（１）过热。并且，通过在加强板（７）上形成模压部（１２），使加强板（７）自身强度增加，因此，键盘装置（１）的强度也增加。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有多个键开关的键盘装置，特别是涉及改善了强度和散热性的键盘装置。
技术介绍
键盘装置作为计算机装置的输入装置，以往得到广泛使用。并且在近年，伴随笔记本型个人计算机的普及，笔记本型个人计算机具有变薄且变轻的倾向，而按照该倾向，要求构成笔记本型个人计算机的键盘也薄型化和轻量化。键盘的薄型化伴随构成键盘的部件的薄型化。例如，通过使构成键盘的背板变薄，可实现键盘的薄型化。并且，作为另一薄型化方法，具有例如日本特开平11-316647号公报所公开的薄型化方法。该公报所公开的薄型化方法，不特别改变笔记本型计算机的与盖体的显示画面对置的键开关的高度，仅把与显示画面的周缘部对置的键开关形成得低，从而使关闭盖体时的计算机变薄。专利文献1日本特开平11-316647号公报当使键盘的构成部件薄型化时，部件强度下降。例如，如上所述在使背板变薄的情况下，背板强度下降。并且，当使笔记本型个人计算机薄型化时，具有以下问题发生部件的密集化，从CPU等产生的发热量增多。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供可防止在键盘薄型化的情况下的强度下降、并且还应对了从热源发热的键盘装置。为了解决上述课题，本专利技术提供一种键盘装置，该键盘装置在基部构件上配设多个键开关而成，其特征在于，在上述基部构件上形成模压部，在上述模压部的内侧填充冷却剂。根据本专利技术，通过在基部构件上形成模压部，可实现强度提高，并且通过在模压部的内侧填充冷却剂，可吸收来自热源的热。附图说明图1是示出第1实施方式的键盘装置的剖面图。图2是示出第1实施方式的膜片的分解图。图3是示出第1实施方式的键盘装置的俯视图。图4是示出第2实施方式的键盘装置的要部剖面图。图5是示出第2实施方式的加强板和膜片的俯视图。图6是示出第3实施方式的加强板的俯视图。具体实施例方式以下，根据附图对本专利技术的实施方式进行说明。对各附图共同的要素附上相同符号。图1是示出本专利技术的第1实施方式的键盘装置的剖面图，图2是示出第1实施方式的膜片的分解图，图3是示出第1实施方式的键盘装置的俯视图。在图1中，图示出2个键开关，然而由于结构相同，因而对1个键开关进行说明。第1实施方式的键盘装置1中的键开关11具有键顶2，杯形胶质件(cup gum)3，联杆机构4，轴座(housing)5，膜片6以及加强板(基部构件)7。联杆机构4由以下构成借助支轴4a呈侧面视X状可摇动地安装的联杆构件4b、4c，形成在键顶2下面的保持器4d、4e，以及形成在轴座5上的保持器4f、4g。联杆构件4b和联杆构件4c分别通过以支点4h、4i为中心转动来使键顶2上下移动。然后，将键顶2从上方按下，这样，杯形胶质件3压曲，形成在杯形胶质件3下部的突起部3a将形成在膜片6上的接点部8按下来实现电导通。在轴座5下侧配设有膜片6。在图2中，膜片6由上部薄片6a、下部薄片6b以及隔片6c的3块PET制薄片构成，具有在上部薄片6a与下部薄片6b之间夹有隔片6c的结构。在上部薄片6a的与隔片6c对置的面上形成有使用Ag墨那样的导电墨的图形部16a，在图形部16a的与键开关11对置的位置上形成有接点16b。另外，重叠在上部薄片6a上用双点划线示出键顶2的位置。并且，在下部薄片6b的与隔片6c对置的面上同样形成有使用Ag墨的图形部17a，在图形部17a的与键开关11对置的位置上形成有接点17b。并且，在隔片6c上，在与两接点16b、17b对置的位置上形成有隔孔18。上述薄片6a的接点16b与下述薄片6b的接点17b可通过隔孔18接触，这些接点构成接点部8。通过任意设定隔孔18的直径和隔片6c的厚度，可任意取得接点动作荷载。在图1中，在配设于膜片6下侧的加强板7上，在键开关11与键开关11之间形成有模压部12。模压部12如图3的点线所示，在键盘装置1的多个键列间沿键列在从左侧端部到右侧端部的大致全范围内连续形成。在形成于模压部12上部的空间部13内填充有冷却剂14。冷却剂14在空间部13内无间隙地连续填充。冷却剂14的上部由膜片6覆盖。在上述构成的第1实施方式的键盘装置1中，如图1所示，在加强板7下部配置有CPU等的热源15的情况下，来自热源15的热通过加强板7的模压部12由冷却剂14吸收，可防止装置1过热。并且，通过在加强板7上形成模压部12，加强板7自身强度增加，因此，键盘装置1的强度也增加。然后，设置模压部12和冷却剂14不会对键盘装置1本来动作产生影响。因此，根据第1实施方式，可在维持键盘装置1的本来功能的同时，取得在进行了薄型化的情况下的强度确保和冷却效果。下面对本专利技术的第2实施方式进行说明。图4是示出第2实施方式的键盘装置的要部剖面图，图5是示出第2实施方式的加强板和膜片的俯视图。在图4中，第2实施方式的键盘装置21与第1实施方式一样，在加强板7上形成有模压部12，在模压部12的上部内侧13填充有冷却剂14。在加强板7和冷却剂14的上部设置有膜片22，在膜片22的与冷却剂14对置的位置上形成有散热孔23。散热孔23如图5所示，形成有多个，并沿模压部12大致等间隔地形成。散热孔23形成为贯通膜片22，即贯通膜片22的上部薄片22a、隔片22c以及下部薄片22b，因此，由冷却剂14所吸收的热容易逸到膜片22上部。散热孔23的形状可任意形成。在图示的例中是圆形，然而可以形成为矩形，并且可以按照模压部12的形状形成得细长。如上所述，在第2实施方式中，由于在冷却剂14上部的膜片22上设置了散热孔23，因而在加强板7下部配置有CPU等的热源的情况下，来自热源的热通过加强板7的模压部12由冷却剂14吸收，然后从冷却剂14通过散热孔23散热，因而与第1实施方式相比，可进一步提高冷却效果。下面对第3实施方式进行说明。图6是示出第3实施方式的加强板的俯视图。在图6中，在第3实施方式的加强板31上，按照键开关的排列，在键开关与键开关之间呈网眼状形成有模压部32。然后，在该网眼状的模压部32内填充冷却剂14。当在加强板31上形成模压部32时，在加强板31里侧(下侧)形成突状部。在安装于加强板31下侧的部件与该突状部发生干涉的情况下，在发生干涉的部分上不形成模压部32。这样，在第3实施方式中，只要不与安装部件发生干涉，就按照键开关的排列纵横地形成模压部32，从而可在维持键盘装置的薄型化的同时，取得最大限度的强度提高和最大限度的冷却效果。在上述各实施方式中，以在笔记本型个人计算机中使用的键盘装置为例作了说明，然而本专利技术不限于上述各实施方式，也能应用于各种输入装置的开关。权利要求1.一种键盘装置，该键盘装置在基部构件上配设有多个键开关，其特征在于，在上述基部构件上形成模压部，在上述模压部的内侧填充冷却剂。2.根据权利要求1所述的键盘装置，其中，上述模压部在上述键开关与键开关之间沿键列在左右端部间的大致整个范围内形成，上述冷却剂连续填充在上述模压部内。3.根据权利要求1或2所述的键盘装置，其中，在上述基部构件上具有膜片，该膜片具有与上述键开关对应的接点部，在与上述模压部对置的膜片部分上形成有散热孔。4.根据权利要求3所述的键盘装置，其中，按各规定间隔设置有多个上述散热孔。5.根据权利要求2所述的键盘装置，其中，上述模压部根据设置在上述基部构件下的部件任意形成。全文本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘装置，该键盘装置在基部构件上配设有多个键开关，其特征在于，在上述基部构件上形成模压部，在上述模压部的内侧填充冷却剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山田茂，千叶俊美，
申请(专利权)人：冲电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]