通信机器的散热构造制造技术

在已有的通信机器中，存在着难以高效率地降低安装在印刷电路基板上的发热性元件的温度，和难以降低壳体的表面温度那样的问题。本发明专利技术就是为了解决上述问题，本发明专利技术备有安装在印刷电路基板（２）上具有发热性元件（１）的通信电路，覆盖通信电路，抑制从外部向上述通信电路入射电磁波的屏蔽盒（３），收藏屏蔽盒（３）和印刷电路基板（２）的壳体（４），沿屏蔽盒（３）内壁安装的进行面方向热扩散的热扩散部件（５），和设置在屏蔽盒（３）与壳体（４）内壁之间的绝热层（６）。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信机器，详细地涉及使配置在壳体内的发热性元件产生的热释放出去的散热构造。
技术介绍
在已有的便携式通信机器等的电子机器中，备有使内装的发热性元件产生的热释放出去的散热功能，例如如第17图所示。第17图是日本平成11年公开的11-204970号专利公报所示的表示已有的便携式通信机器的主要构成的截面构成图。在该图中，1是发热性元件(以下记为发热元件)，2是安装着具有发热元件1的通信电路的印刷电路基板，4是收藏上述印刷电路基板2的壳体，10是散热板。空气的热导率为0.026W/mK非常小，当发热元件1和壳体4之间为空气层时，存在着发热元件1和壳体4之间的热阻很大，使温差变大，发热元件1上升到高温那样的问题。因此，将由Al(热导率230W/mK)和碳(热导率500～800W/mK)系材料形成的散热板10的一端紧密接触地装在发热元件1上，将它的另一端装在温度低的壳体4的内壁上。通过上述构成，能够使从发热元件1到壳体4的热阻变小，从而降低发热发热元件的温度。但是，对于便携式通信机器的热制约条件来说，不仅要使发热元件温度降低，而且与发热元件温度和壳体温度两者的热制约条件有关。例如，在个人用计算机等中，即便底面温度上升也没有问题，但是在便携式电话机等中，因为机器与人手和人脸接触，所以必须限制壳体的温度。在第17图所示构成的散热构造中，存在着因为散热板10的一端装在壳体4内壁上，来自发热元件1的热局域地传到壳体4的内壁，所以壳体4的表面温度局域地升高那样的问题。又，第18图是日本平成10年公开的10-41678号专利公报所示的，表示具有散热功能的别的电子机器(光接收器)的主要构成的截面构成图。在该图中，1是放大电路，解调电路等的发热性电路元件(以下记为发热元件)，2是安装着发热元件1的印刷电路基板，3是屏蔽发热元件1的屏蔽盒，4是壳体，11，12是设置在各个发热元件1与屏蔽盒3之间的空气层和屏蔽盒3与壳体4之间的空气层中的硅系等的热导性片(热导率1W/mK)。即便在这样的构成中，也能够与上述的已有技术例相同使发热元件1和壳体4之间的热阻变小，温度差变小，从而降低发热元件温度，但是存在着因为热导性片12的一端安装在壳体4的内壁，来自发热元件的热局域地传到壳体4的内壁，所以使壳体4的表面温度局域地升高那样的问题。进一步，第19图是日本昭和63年公开的63-124598号专利公报所示的，表示具有散热功能的别的电子机器的主要构成的截面构成图。在该图中，1是集成电路，是发热性电路元件(以下记为发热元件)。2是安装着发热元件1的印刷电路基板，3是设置在印刷电路基板2里面，屏蔽上述印刷电路基板2的屏蔽盒，13是充填在印刷电路基板2里面和屏蔽盒3之间的热导性绝缘体。即便在这样的构成中也能够使发热元件1产生的热释放出去，但是在这个已有技术例中，因为通过印刷电路基板2安装热导性绝缘体13，所以不能够减少印刷电路基板的热阻部分引起的发热元件的温度上升。又，因为用与Al等金属材料比较热导率比较小的热导性材料(Al的1/100～1/200)作为热导性绝缘体13，所以存在着为了充分地散热需要用大体积的热导性材料，从而机器全体的重量增加这样的问题。进一步，第20图是日本平成3年公开的3-8496号专利公报所示的，表示具有散热功能的别的电子机器(印刷电路板装置)的主要构成的截面构成图。在该图中，1是半导体部件，是发热性元件(以下记为发热元件)。2是搭载发热元件1的印刷电路板，3是安装在印刷电路板2上的屏蔽板，用于在与其它印刷电路板之间进行电磁屏蔽。14是设置在发热元件1和屏蔽板3之间的L型金属体。即便在这样的构成中也能够通过屏蔽板3使发热元件1产生的热释放出去，但是在这个已有技术例中，因为在半导体部件近旁装着金属材料，所以存在着不能保证电特性，和用L型金属体不能使屏蔽板3面内的热充分扩散出去这样的问题。本专利技术就是为了解决上述那样的问题，本专利技术的目的是提供能够高效率地降低发热元件的温度，并且能够降低壳体表面温度的通信机器。
技术实现思路
与本专利技术有关的第1通信机器备有，安装在印刷电路基板上具有发热性元件的通信电路，覆盖上述通信电路，屏蔽电磁波的屏蔽盒，安装了上述屏蔽盒和上述通信电路的印刷电路基板的壳体，沿上述屏蔽盒内壁安装的进行面方向热扩散的热扩散部件，和设置在上述屏蔽盒与上述壳体内壁之间的绝热层。如果是这样，则能够抑制壳体温度局域地升到高温，并且能够高效率地降低发热元件的温度。与本专利技术有关的第2通信机器是在上述第1通信机器中，在热扩散部件和发热性元件之间设置了电绝缘性的热导性部件。如果是这样，则能够保证电特性，并且即便插入小体积的热导性部件也能够得到高的冷却效果，能够高效率地降低发热元件的温度。与本专利技术有关的第3通信机器备有，安装在印刷电路基板上具有发热性元件的通信电路，覆盖上述通信电路，屏蔽电磁波的金属屏蔽盒，设置在上述金属屏蔽盒和上述发热性元件之间的电绝缘性的热导性部件，安装了上述屏蔽盒和上述通信电路的印刷电路基板的壳体，和设置在上述屏蔽盒与上述壳体内壁之间的绝热层。如果是这样，则能够抑制壳体温度局域地升到高温，并且能够高效率地降低发热元件的温度。与本专利技术有关的第4通信机器备有，安装在印刷电路基板上具有发热性元件的通信电路，覆盖上述通信电路，屏蔽电磁波的金属屏蔽盒，安装了上述屏蔽盒和上述通信电路的印刷电路基板的壳体，沿上述屏蔽盒的外壁安装的进行面方向热扩散的热扩散部件，和设置在上述热扩散部件与上述壳体内壁之间的绝热层。如果是这样，则能够抑制壳体温度局域地升到高温，并且能够高效率地降低发热元件的温度。又，因为热扩散部件的安装面积增大，所以能够特别有效地降低壳体温度。与本专利技术有关的第5通信机器是在上述第4通信机器中，在屏蔽盒内壁和发热性元件之间设置了电绝缘性的热导性部件。如果是这样，则能够保证电特性，并且即便插入小体积的热导性部件也能够得到高的冷却效果，能够高效率地降低发热元件的温度。与本专利技术有关的第6到第8通信机器是分别在上述第1，第3和第4通信机器中，在壳体内壁或壳体外壁上安装了进行面方向热扩散的热扩散部件。如果是这样，则可以使壳体温度进一步均匀化和降低壳体温度。与本专利技术有关的第9到第11通信机器是分别在上述第6到第8通信机器中，设置在壳体内壁上的热扩散部件，对着屏蔽盒内的发热性元件的部分或对着设置在屏蔽盒外侧上的部件的部分，具有向上述屏蔽盒一侧突出的形状。如果是这样，则具有使壳体不会部分变热的效果。与本专利技术有关的第12到第14通信机器是分别在上述第1，第3和第4通信机器中，在除去设置在壳体外侧上的部件的设置场地的上述屏蔽盒的外壁，或除去对着上述部件的壳体内壁部分的壳体内壁上设置均热化部件。如果是这样，则具有使壳体不会部分变热的效果。与本专利技术有关的第15到第17通信机器是分别在上述第1，第3和第4通信机器中，壳体的，对着屏蔽盒内的发热性元件的部分或对着设置在屏蔽盒外侧上的部件的部分具有向外侧突出的形状。如果是这样，则具有使壳体不会部分变热的效果。与本专利技术有关的第18到第20通信机器是分别在上述第1，第3和第4通信机器中，壳体的，对着屏蔽盒内的发热性元件的部分或对着设置在屏蔽盒外侧上的部件的部分具有向内侧突出的形状。如果是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通信机器，其特征在于备有：安装在印刷电路基板上，具有发热性元件的通信电路，覆盖上述通信电路，屏蔽电磁波的树脂制屏蔽盒，容纳安装了该树脂制屏蔽盒和上述通信电路的印刷电路基板的壳体，沿上述树脂制屏蔽盒外壁安装 的、进行面方向的热扩散的热扩散片，该热扩散片以不仅在与上述通信电路对峙的位置而且从该位置沿面方向展开的方式被安装，和设置在上述热扩散片与上述壳体内壁之间的绝热层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：下地美保子，尾崎永一，中尾一成，大串哲朗，平尾康一，长谷川学，小林孝，吉沢二郎，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]