一种散热结构及移动终端制造技术

本实用新型专利技术涉及电子产品领域，具体地涉及一种散热结构及移动终端，其中散热结构包括金属支撑件、PCB电路板以及金属屏蔽罩，所述金属支撑件与金属屏蔽罩均能够热传导，所述PCB电路板上设置有至少两个发热元件，且其中至少有两个发热元件高度不同，所述金属屏蔽罩设置在PCB板上且能够覆盖所有发热元件，每个所述发热元件与金属屏蔽罩之间均填充有第一导热层，所述金属屏蔽罩与金属支撑件之间填充有第二导热层，所述第一导热层的厚度小于第二导热层的厚度，所述金属支撑件的表面积大于所述金属屏蔽罩的表面积；本实用新型专利技术的目的即在于提供一种散热结构及移动终端，通用性、散热效果较好，体积占用小。体积占用小。体积占用小。

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构及移动终端
[0001]
：
[0002]本技术涉及电子产品领域，具体地涉及一种散热结构及移动终端。
[0003]
技术介绍
：
[0004]随着电子产品的普及，人们对电子产品的计算能力提出了越来越高的要求，但是高算力的同时伴随的是高功耗、高发热，而且现在人们对电子产品的便携性要求越来越高，传动的主动式散热一般依赖外部风扇等，体积较大，不太可能用在内部空间紧凑的小体积移动终端内，因此对移动终端的被动散热提出了更高的要求，现有的被动散热存在通用性差、散热效果不好、体积占用大的问题。
[0005]
技术实现思路
：
[0006]本技术的目的即在于提供一种散热结构及移动终端，能够解决上述问题。
[0007]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0008]一种散热结构及移动终端，其中散热结构包括金属支撑件、PCB电路板以及金属屏蔽罩，所述金属支撑件与金属屏蔽罩均能够热传导，所述PCB电路板上设置有至少两个发热元件，且其中至少有两个发热元件高度不同，所述金属屏蔽罩设置在PCB板上且能够覆盖所有发热元件，每个所述发热元件与金属屏蔽罩之间均填充有第一导热层，所述金属屏蔽罩与金属支撑件之间填充有第二导热层，所述第一导热层的厚度小于第二导热层的厚度，所述金属支撑件的表面积大于所述金属屏蔽罩的表面积。
[0009]进一步地，所述金属屏蔽罩上对应每个发热元件都设置有第一导热区域，每个所述发热元件与其对应的第一导热区域之间均填充有第一导热层且厚度一致；金属支撑件上对应第一导热区域的位置设置有第二导热区域，每个第一导热区域与对应的第二导热区域之间填充有第二导热层且厚度一致。
[0010]进一步地，所述第一导热层为导热凝胶，所述第二导热层为导热硅胶贴片。
[0011]进一步地，所述第一导热层厚度为0.1
‑
0.3mm；所述第二导热层的厚度为0.4
‑
1mm。
[0012]进一步地，所述金属屏蔽罩包括金属屏蔽框架与金属屏蔽盖板，所述金属屏蔽框架上对应发热元件设置有元件检测孔，所述导热区域设置在金属屏蔽盖板上，所述金属屏蔽盖板裹覆在金属屏蔽框架外部。
[0013]进一步地，所述金属屏蔽框架与PCB板焊接连接，所述金属屏蔽框架与金属屏蔽板卡扣连接。
[0014]进一步地，所述金属屏蔽框开设有扣孔，所述金属屏蔽盖板上对应扣孔的位置设置有向内凸的扣点。
[0015]进一步地，所述金属支撑件上贴覆有均热板，所述均热板贴敷在靠近第二导热层的内侧；沿着垂直于PCB板的投影方向，所述发热元件的投影区域、第一导热层的投影区域、第一导热区域的投影区域、第二导热层的投影区域以及第二导热区域的投影区域的重叠部分不为零。
[0016]一种移动终端，包括上述中任意一项所述的散热结构，所述移动终端还包括顶盖、底盖、电池与按键模块，所述按键模块设置在顶盖与金属支撑件之间，所述按键模块部分区
域穿出至顶盖外部；所述按键模块与PCB电路板电连接；所述PCB电路板上设置有传输接口，所述传输接口部分区域连通至顶盖外部，所述电池设置在金属支撑件下方，所述电池与PCB电路板板电连接。
[0017]进一步地，所述金属支撑件与顶盖连接，所述PCB电路板与金属支撑件连接，所述PCB电路板与底盖之间设置有电路支撑件，所述电池与底盖之间设置有缓冲垫片，所述电路支撑件与底盖之间设置有缓冲垫片，所述顶盖与底盖扣接连接。
[0018]为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将通过具体实施例和相关附图，对本技术作进一步详细说明。
[0019]附图说明：
[0020]图1是本技术实施例的散热结构的立体结构爆炸示意图一；
[0021]图2是本技术实施例的散热结构的立体结构爆炸示意图二；
[0022]图3是本技术实施例的散热结构中的金属屏蔽罩的立体结构爆炸示意图；
[0023]图4是本技术实施例的散热结构中的金属支撑件的立体结构示意图；
[0024]图5是本技术实施例提供的一种移动终端的立体结构爆炸示意图。
[0025]标号说明：1
‑
金属支撑件、2
‑
PCB电路板、3
‑
金属屏蔽罩、4
‑
发热元件、5
‑
第一导热层、6
‑
第二导热层、7
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第一导热区域、8
‑
第二导热区域、9
‑
金属屏蔽框架、10
‑
金属屏蔽盖板、11
‑
元件检测孔、12
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扣孔、13
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扣点、14
‑
均热板、15
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顶盖、16
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底盖、17
‑
电池、18
‑
按键模块、19
‑
传输接口、20
‑
电路支撑件、21
‑
缓冲垫片。
[0026]具体实施方式：
[0027]下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。
[0028]另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0029]需要注意，本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
[0030]需要注意，本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。
[0031]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
[0032]如图1
‑
2所示，一种散热结构，其包括金属支撑件1、PCB电路板2以及金属屏蔽罩3，所述金属支撑件与金属屏蔽罩均能够热传导，所述PCB电路板上设置有至少两个发热元件4，且其中至少有两个发热元件高度不同，所述金属屏蔽罩设置在PCB板上且能够覆盖所有发热元件，每个所述发热元件与金属屏蔽罩之间均填充有第一导热层5，所述金属屏蔽罩与金属支撑件之间填充有第二导热层6，所述第一导热层的厚度小于第二导热层的厚度，所述金属支撑件的表面积大于所述金属屏蔽罩的表面积；
[0033]PCB电路板可以按照需求自行设计制造，在本
技术实现思路
中不做限制。发热元件对应PCB板上功耗较高的元件，例如CPU、GPU、通讯模块、存储模块等，是主要热量来源，需要优先将发热元件的热量散出去，因此需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于：包括金属支撑件（1）、PCB电路板（2）以及金属屏蔽罩（3），所述金属支撑件与金属屏蔽罩均能够热传导，所述PCB电路板上设置有至少两个发热元件（4），且其中至少有两个发热元件高度不同，所述金属屏蔽罩设置在PCB板上且能够覆盖所有发热元件，每个所述发热元件与金属屏蔽罩之间均填充有第一导热层（5），所述金属屏蔽罩与金属支撑件之间填充有第二导热层（6），所述第一导热层的厚度小于第二导热层的厚度，所述金属支撑件的表面积大于所述金属屏蔽罩的表面积。2.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于：所述金属屏蔽罩上对应每个发热元件都设置有第一导热区域（7），每个所述发热元件与其对应的第一导热区域之间均填充有第一导热层且厚度一致；金属支撑件上对应第一导热区域的位置设置有第二导热区域（8），每个第一导热区域与对应的第二导热区域之间填充有第二导热层且厚度一致。3.根据权利要求2所述的一种散热结构，其特征在于：所述第一导热层为导热凝胶，所述第二导热层为导热硅胶贴片。4.根据权利要求3所述的一种散热结构，其特征在于：所述第一导热层厚度为0.1
‑
0.3mm；所述第二导热层的厚度为0.4
‑
1mm。5.根据权利要求2所述的一种散热结构，其特征在于：所述金属屏蔽罩包括金属屏蔽框架（9）与金属屏蔽盖板（10），所述金属屏蔽框架上对应发热元件设置有元件检测孔（11），所述第一导热区域和第二导热区域设置在金属屏蔽盖板上，所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：余利，方松波，张鸿翔，胡波，杜晖，
申请(专利权)人：杭州灵伴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：