一种杏仁自动上料去皮装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及食品加工设备技术领域，公开了一种杏仁自动上料去皮装置，其双辊去皮装置、上料输送带及投料斗安装固定于机架，上料输送带上斜延伸提升输送杏仁物料并具有上斜出料端，投料斗对应上斜出料端设置，双辊去皮装置安装高度不同并包括从高到低依次设置的一级双辊去皮装置、二级双辊去皮装置和三级双辊去皮装置，一级双辊去皮装置进料斗位于投料斗下方，二级双辊去皮装置进料斗上方对应一级双辊去皮装置出料端、三级双辊去皮装置进料斗上方对应二级双辊去皮装置出料端、三级双辊去皮装置出料端分别设有吸附管道；可连续自动上料满足大批量杏仁物料连续去皮作业需要，并对杏仁多次连续去皮，杏仁去皮干净、效率高且杏仁皮囊分离效果好。仁皮囊分离效果好。仁皮囊分离效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种杏仁自动上料去皮装置


[0001]本技术属于食品加工设备
，具体涉及一种杏仁去皮装置。

技术介绍

[0002]传统现有的杏仁去皮装置如中国技术专利（公告号CN209106241）公开的杏仁去皮机，通常采用单机设置方式，并由人工倒料通过去皮机的进料口将杏仁物料倒入去皮机的去皮箱内，杏仁在去皮箱内由滚筒旋转去皮，并且在杏仁去皮运送过程中通过滤碎孔来将去皮碎屑跟合格杏仁分离；这种传统现有的杏仁去皮装置使用中：1、由人工倒料上料，无法实现连续自动上料，增加人工劳动强度的同时效率低、难以满足车间大批量杏仁物料连续去皮加工作业需要；2、杏仁在箱体滚筒转动下去皮，在同一箱体内依次经过不同滚筒剥离出的杏仁皮难以即时和杏仁果仁分离，杏仁皮囊分离后的物料主要通过滤碎孔来进行分离，分离效果比较差，导致从出料槽端送出的杏仁仍会掺杂大量皮碎屑等，增加后续对去皮杏仁的清理工作。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术旨在提供一种杏仁自动上料去皮装置，可连续自动上料满足大批量杏仁物料连续去皮作业需要，并通过三级设置的去皮装置来对杏仁多次连续去皮、每级剥离的杏仁皮分别自动抽吸排出收集，杏仁去皮干净、效率高且杏仁和杏仁皮分离效果好。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种杏仁自动上料去皮装置，包括双辊去皮装置、上料输送带、投料斗、机架，双辊去皮装置、上料输送带及投料斗安装固定于机架，其中，上料输送带上斜延伸用来提升输送杏仁物料，并具有上斜出料端。投料斗对应上斜出料端设置，上料输送带将待去皮杏仁物料连续自动输送到投料斗中。双辊去皮装置安装高度不同，并包括从高到低依次设置的一级双辊去皮装置、二级双辊去皮装置和三级双辊去皮装置，一级双辊去皮装置的进料斗位于投料斗的下方，二级双辊去皮装置的进料斗上方对应一级双辊去皮装置的出料端、三级双辊去皮装置的进料斗上方对应二级双辊去皮装置的出料端、三级双辊去皮装置的出料端分别设有用以抽吸排出杏仁皮的吸附管道；投料斗中的杏仁物料通过进料斗落入一级双辊去皮装置完成第一次去皮加工并从一级双辊去皮装置出料端送出，由二级双辊去皮装置进料斗上方的吸附管道抽吸收集第一次剥离的杏仁皮后，继续送入到二级双辊去皮装置中进行第二次去皮加工；杏仁物料在二级双辊去皮装置内完成第二次去皮加工后从二级双辊去皮装置出料端送出，由三级双辊去皮装置进料斗上方的吸附管道抽吸收集第二次剥离的杏仁皮后，继续送入到三级双辊去皮装置内进行第三次去皮加工；杏仁物料在三级双辊去皮装置内完成第三次去皮加工后从三级双辊去皮装置出料端送出，由三级双辊去皮装置出料端的吸附管道抽吸收集第三次剥离的杏仁皮，送出去皮及皮囊分离干净的杏仁。
[0006]本技术具有如下有益效果：
[0007]本技术杏仁自动上料去皮装置，可连续自动上料满足大批量杏仁物料连续去皮作业需要，并通过三级设置的去皮装置来对杏仁多次连续去皮、每级剥离的杏仁皮分别自动抽吸排出收集，杏仁去皮干净、效率高且杏仁和杏仁皮分离效果好。
附图说明
[0008]图1为本技术杏仁自动上料去皮装置的整体结构图；
[0009]图2为图1中的双辊去皮装置的简单示意图；
[0010]图3为本技术的双辊去皮装置的振动送料台示意图；
[0011]图4为本技术的吸附管道的结构及安装结构示意图。
具体实施方式
[0012]下面结合附图及具体实施例，对本技术作进一步的描述，以便于更清楚地理解本技术要求保护的技术思想。
[0013]如图1
‑
4所示的杏仁自动上料去皮装置，包括一机架1、一上料输送带2、一投料斗3及安装高度不同并从高到低依次设置的一级双辊去皮装置4、二级双辊去皮装置5和三级双辊去皮装置6，机架1具有两个高度不同的平台面用来分别安装一级双辊去皮装置4、二级双辊去皮装置5，三级双辊去皮装置6安装固定在车间地面上。其中：一级双辊去皮装置4、二级双辊去皮装置5、三级双辊去皮装置6在结构组成上相同。上料输送带2自车间地面向机架1的顶端上斜延伸设置并固定于机架1，在机架1的顶端对应上料输送带2的上斜出料端20安装投料斗3，上料输送带2先将含皮杏仁提升输送到投料斗3中。
[0014]一级双辊去皮装置4包括座框41、箱体42和振动送料台43，座框41固定安装在机架1的高位平台面上，箱体42安装固定在座框41上并在内部设置有两个去皮辊44，去皮辊44优选采用辊面设有毛刷的毛刷辊，两个去皮辊44由设置在箱体42并安装在座框41上的电机驱动装置同步以相反方向转动，去皮辊44的辊轴两端延伸在箱体42外并通过带座轴承安装在座框41上，箱体42的顶面固定有连通箱体42内腔的进料斗45，进料斗45对应两个去皮辊44之间的缝隙设置。安装固定一级双辊去皮装置4时，让进料斗45对应在投料斗3的下方，投料斗3中的杏仁物料可以经过进料斗45直接落入到箱体42内，杏仁物料落在两个去皮辊44之间缝隙并在去皮辊44的毛刷转动扫刷下将杏仁皮剥离。
[0015]在一级双辊去皮装置4对杏仁皮剥离时，仍会有相当部分的杏仁皮没有剥离干净或者未剥离，箱体42的下端开口，振动送料台43活动连接在座框41上并对应延伸设置在箱体42的下方并朝箱体42的前侧凸出延伸，振动送料台43包括振动送料板431及振动电机432，振动送料板431具有接收并承接箱体42下端开口落下的杏仁物料的送料底板433，送料底板433的两侧及后端弯折延伸于箱体42的外壁形成有侧挡板434，振动电机432固定在侧部的侧挡板434的外壁上，并且振动送料板431通过弹簧弹性连接于座框41，落在振动送料台43上的杏仁物料在振动电机432的振动下移动至送料底板433的出料端，并落料到二级双辊去皮装置5的进料斗45，由二级双辊去皮装置5对经过一级双辊去皮装置4处理过的杏仁物料再次进行去皮加工处理。
[0016]在二级双辊去皮装置5的进料斗45上方设有吸附管道7，吸附管道7下端具有对应一级双辊去皮装置4的送料底板433的出料端设置的管道口70，管道口70底部固定设有侧围
挡板71，吸附管道7上连接设有管道风机72，管道风机72再通过管道和杏仁皮收集装置连接，该侧围挡板71仅在朝向一级双辊去皮装置4的送料底板433的出料端的一侧开口，经过一级双辊去皮装置4去皮剥离的杏仁物料中含有：部分去皮杏仁、未去皮杏仁及杏仁皮，在一级双辊去皮装置4的送料底板433的出料端振动落料时，侧围挡板71限制约束物料落入二级双辊去皮装置5的进料斗45，并在落料时通过管道风机72工作将已剥离的杏仁皮吸附抽出送入到专门设置的杏仁皮收集装置中，集中收集。杏仁物料经二级双辊去皮装置5的进料斗45落入二级双辊去皮装置5的箱体42中后，再重复一次对杏仁物料的去皮处理，进行第二次去皮加工。
[0017]实际安装时，在一级双辊去皮装置4的座框41上固定设置朝箱体42前侧延伸的管道固定支架46，侧围挡板71的两侧分别固定安装在该管道固定支架46上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种杏仁自动上料去皮装置，包括双辊去皮装置，其特征在于，还包括：上料输送带，上斜延伸用以提升输送杏仁物料，并具有上斜出料端；投料斗，对应所述上斜出料端设置；机架，用以安装固定所述双辊去皮装置、所述上料输送带及所述投料斗；所述双辊去皮装置安装高度不同，包括从高到低依次设置的一级双辊去皮装置、二级双辊去皮装置和三级双辊去皮装置，所述一级双辊去皮装置的进料斗位于所述投料斗的下方，所述二级双辊去皮装置的进料斗上方对应所述一级双辊去皮装置的出料端、所述三级双辊去皮装置的进料斗上方对应所述二级双辊去皮装置的出料端、所述三级双辊去皮装置的出料端分别设有用以抽吸排出杏仁皮的吸附管道。2.如权利要求1所述的杏仁自动上料去皮装置，其特征在于，所述双辊去皮装置包括座框、箱体和振动送料台，所述箱体安装于座框并在内部设置有两个同步以相反方向转动的去皮辊，所述进料斗固定于所述箱体的顶面并连通所述箱体内腔，所述进料斗对应两个所述去皮辊之间的缝隙设置，所述箱体下端开口，所述振动送料台活动连接于所述座框并对应延伸设置于所述箱体的下方朝所述箱体的前侧凸出延伸。3.如权利要求2所述的杏仁自动上料去皮装置，其特征在于，所述振动送料台包括振动送料板及振动电机...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱嘉文，
申请(专利权)人：佛山市乐荣丰食品有限公司，
类型：新型
国别省市：