检查图形的方法技术

一种用于检查电路图形的方法，包括对顺序获取的电路图形的图像执行初始检查以确定在电路图形中的潜在缺陷；一旦在初始检查过程中识别到电路图形中的潜在缺陷，就中断初始检查并对包括潜在缺陷的顺序获取图像部分执行二次评估；在完成第二检查后，恢复初始检查。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于图形检查的方法和系统，该方法和系统在制造电路过程中在检查电路方面是特别有用的。
技术介绍
电路，诸如印刷电路板的制造通常包括一个或多个阶段，在这些阶段期间，将导体图形沉积在一个或多个衬底层上以形成印刷电路板。须使用，例如，由以色列的Orbotech Ltd.Of Yavne可提供的V-300TM、Inspire 9060TM、SK-75TM或ICP 8060TM AOI系统对至少一些衬底层进行自动光学检查(AOI)。 在AOI中采用多种方法来光学地检查电路图形是否有缺陷。一些方法包括将待检查的电路的图像与参考图像进行逐位比较。另一些方法包括分析待检查的电路以识别形成电路的各种元件的类型和位置，以便确定是否所有的元件均存在并适当定位，并测量各种特性，如导体的宽度以及导体间的间隔，以及确定这些是否满足预定的设计规格。
技术实现思路
本专利技术试图提供图形检查系统和方法，该系统和方法使可在多种用途的硬件上操作的软件一般来说便于检查图形，特别是检查电路图形。 本专利技术的总的方面涉及图形检查系统，该系统是使用第一算法组通过将所选择的部分输入数据与参考进行比较然后快速过滤出与参考非常相似的部分输入数据来评估输入图像数据流。当系统遇到与参考不是非常相似的部分输入数据时，中断评估输入数据以便使用第二算法组进一步评估与参考不是非常相似的这部分输入数据。将连续要获取的输入图像数据流暂时存储在存储器中同时执行进一步评估。只要使用第二算法组刚一完成与参考不是非常相似的那部分的进一步评估，系统就返回使用第一算法组评估输入数据流，首先评估收集在存储器中的储备部分(backlog of portion)，直到遇到另一与参考不是非常相似的输入数据部分为止。 根据本专利技术的一方面，提供了一种用于检查电路的方法，包括形成待被检查的电路的轮廓表示；初始地检查在所述轮廓表示的若干轮廓上的若干位置以在所述若干位置中定位具有第一缺陷可能性的第一多个位置；及在所述初始地检查期间，一旦在所述第一多个位置中识别一轮廓上的一位置时，在完成所述初始地检查之前，对所述第一多个位置进行第二阶段检查，以确定所述第一多个位置中哪个构成具有大于所述第一缺陷可能性的第二缺陷可能性的第二多个位置。 根据本专利技术的另一方面，提供了一种图形检查方法，包括提供待被检查的图形的轮廓表示，所述轮廓表示上确定所述待被检查的图形中的若干轮廓而基本上不识别待被检查的该图形的若干功能性结构；将所述轮廓表示与对应的参考图形进行比较，抽取与所述参考相差大于预定允许差值阈值的差值的所述轮廓表示中的若干部分并输出这些被抽取的部分；及局部处理至少一些抽取的部分以识别所述图形中的缺陷。 根据本专利技术的另一方面，提供了一种用于制造电路的方法，包括根据一图形，在衬底上沉积电路的一部分；形成待被检查的电路的所述图形的轮廓表示；初始地检查在所述轮廓表示的若干轮廓上的若干位置以在所述若干位置中定位具有第一缺陷可能性的第一多个位置；及在所述初始地检查期间，一旦在所述第一多个位置中识别一轮廓上的一位置时，在完成所述初始地检查之前，对所述第一多个位置进行第二阶段检查，以确定所述第一多个位置中哪个构成具有大于所述第一缺陷可能性的第二缺陷可能性的第二多个位置。 根据本专利技术的另一方面，提供了一种用于制造电路的方法，包括根据一图形，在衬底上沉积电路的一部分；提供待被检查的电路部分的轮廓表示，所述轮廓表示确定所述待被检查的所述电路部分中的若干轮廓而基本上不识别待被检查的该电路的若干功能性结构；将所述轮廓表示与对应的参考图形进行比较，抽取与所述参考相差大于预定允许差值阈值的差值的所述轮廓表示中的若干部分并输出这些被抽取的部分；及本地处理至少一些抽取的部分以识别所述电路中的缺陷。 较佳地，所述对应参考图形包括一参考图形的轮廓表示。附图说明从下述结合附图的详细说明将更全面地理解和认识本专利技术。 图1是描述根据本专利技术的实施例构造和操作的图形检查系统的简化图；图2是根据本专利技术的实施例，图1的系统的功能性的简化流程图；图3是根据本专利技术的实施例，图1的初始检查功能性的流程图；图4A-4F是描述根据本专利技术的实施例，在图3的检查功能性中的步骤的结果的简化图；图5是在本专利技术的实施例中采用的用于微配准所获得的图像部分与相应的参考部分的过程的简化流程图；图6A和6B是描述选择的图5的过程的微配准过程方面的示意图；图7是用于根据本专利技术的实施例对可疑缺陷进行评估的过程的简化流程图；图8A-10B是描述根据本专利技术的实施例的应用于非常不同片段对的评估过程的简化 图11是用于执行图7的过程中的评估步骤的优选方法的简化流程图；图12A和12B是描述根据本专利技术的实施例的轮廓和参考片段以及抽象表示的简化图；图13是描述图12A和12B的抽象表示的图像配准的简化图；图14A-14E是描述根据本专利技术的实施例的片段的抽象表示的计算的简化图；图15A是描述电路图形部分的数字图像的简化图；图15B是图15A的数字图像的象素轮廓表示；以及图16是描述由子象素分辨率轮廓元素所定义的图形的数字图像的简化图。具体实施方式现在参考图1和图2，图1和图2描述根据本专利技术的优选实施例构造和排列的图形检查系统10的结构和操作。系统10包括检测器装置12，它最好是扫描仪的一部分并用来连续地获取正被检查的图形16的图像部分14的序列。图形16包括，如在制造中电路衬底22的表面20上形成的导电部件18的图形。检测器装置12可象行扫描仪那样操作来逐行地顺序获取图像部分14，或可选地象区域成像机(area imager)那样操作来顺序获取图像部分，每个图像部分与图形16的二维区域对应。 如在此所使用的，术语“电路”表示任何适当的电路，包括但不限制于，印刷电路板、显示屏、集成电路、多芯片模块、球栅阵列衬底、连接在印刷电路板和电子部件之间的互联器件或任何其他全部或部分形成的电的或电子电路。明显地，虽然下述专利技术在下文中是在印刷电路板的情形中描述的，但是本专利技术适用于任何合适的电路、对象或图形的检查或检测。 由检测器12将图像部分14的序列提供给图像处理单元26，图像处理单元26最好包括图像部分比较功能性以及缺陷判定功能性。图像处理单元26也接收可能从常规的CAM设备(未示出)的输出而得到的参考图像部分24。图像处理单元26最好是现货供应的处理器，如可从Sun Microsystem商业获得的SPARC(R)处理器。现在将描述图像处理单元26的功能性。 本专利技术的一个特征是图像部分比较功能性用来初始地检查图形16上的多个位置，以便在多个位置中定位具有第一缺陷可能性的第一多个位置。这种初始的检查，例如，通过第一算法组，在沿表示图形的不同区域间的过渡如导体和衬底部分间的过渡的轮廓的多个位置上来进行。专利技术人已经发现在电路的检查中，电路图像的轮廓表示尤其适于缺陷检查，因为它们包含足够的信息以表示详细说明电路的几何形状和元件位置。该信息具有一种容易处理的形式而且实质上比包含在相应完整的位图图像中的信息更紧密。 明显地，典型地，一个给定电路板的检查图像可能包括多个图像部分14，如图1所示。明显地，典型地，多个位置包括在每个图像部分14中的许多位置。另外，明显地，本专利技术最好用来检查多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于检查电路的方法，包括：形成待被检查的电路的轮廓表示；初始地检查在所述轮廓表示的若干轮廓上的若干位置以在所述若干位置中定位具有第一缺陷可能性的第一多个位置；及在所述初始地检查期间，一旦在所述第一多个位置中识别轮廓上的位置时，在完成所述初始地检查之前，对所述第一多个位置进行第二阶段检查，以确定所述第一多个位置中哪个构成具有大于所述第一缺陷可能性的第二缺陷可能性的第二多个位置。

【技术特征摘要】
US 2001-12-31 60/343,2211.一种用于检查电路的方法，包括形成待被检查的电路的轮廓表示；初始地检查在所述轮廓表示的若干轮廓上的若干位置以在所述若干位置中定位具有第一缺陷可能性的第一多个位置；及在所述初始地检查期间，一旦在所述第一多个位置中识别轮廓上的位置时，在完成所述初始地检查之前，对所述第一多个位置进行第二阶段检查，以确定所述第一多个位置中哪个构成具有大于所述第一缺陷可能性的第二缺陷可能性的第二多个位置。2.一种图形检查方法，包括提供待被检查的图形的轮廓表示，所述轮廓表示确定所述待被检查的图形中的若干轮廓而基本上不识别待被检查的该图形的若干功能性结构；将所述轮廓表示与对应的参考图形进行比较，抽取与所述参考相差大于预定允许差值阈值的差值的所述轮廓表示中的若干部分并输出这些被抽取的部分；及局部处理至少一些抽取的部分以识别所述图形中的缺陷。3.一种用于制造电路的方法，包括根据一图形，在衬底上沉积电路的一部分；形成待被检...

【专利技术属性】
技术研发人员：德罗尔艾格尔，
申请(专利权)人：奥博泰克有限公司，
类型：发明
国别省市：IL[以色列]