印刷电路板中不良单元更替处理方法与结构技术

一种印刷电路板中不良单元更替处理方法与结构，当一具有数单元的原印刷电路板中被检测出有一不良品时，将不良品单元区切割后移离，形成空区，然后再于另一也含有不良品的印刷电路板中，将良品单元切割，移动填入原印刷电路板的空区，为提高对正的精度，在原印刷电路板的空区周边设有数嵌槽，各嵌槽对应的良品单元也有突部，而突部与嵌槽的对应端面为一对以上的齿状；另外，为方便接合，也于空区周边切较小的框状内周，内周并朝内形成缺角内缘，同样，良品单元的框状外周于切开时较大，外周也朝内形成缺角外缘，形成特设的搭接状。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板中不良单元更替处理方法与结构，特别涉及一种固着性更好、接合精度更高的印刷电路板中不良单元更替处理方法与结构。
技术介绍
现有一般的不良印刷电路板的回收再增建方法，首先提出将电路板回收再使用，因为电路板有大有小，为了制作上的方便与节省成本，无须将整块数单元的电路板丢弃，那是因小失大，常见利用切割的方式如下，从第二块基板上取出好的电路板，且原先的第一块基板上坏的电路板被切除，然后将好的电路板定位回第一块基板的空位，其实这不是什么优良方法，也就是一般的取代的动作而已；最主要的结构是于空位处设有数个凹入的T槽，好的电路板为有数个突出的T片，以此对应结构进行组接，主要是应用固定剂进行组接；但实际使用上，这种方法与结构竟无法完成；因为T槽与T片是分布在周边，且位于两组件上，加上裕度之后，在现有的设备上，对如此小的尺寸与精度，是不可能达成的任务，实际上会有很大的偏移量，仅能在一些大尺寸的电路板上偶一为之；另外，小电路板单元因面积的运用关系，竟无法运用；而且，两者间需经加温固化，这是固化的关系，但温度升高，易造成变形，让连接处形成突出或凹陷的扭转现象，更是使强度受到影响，且固化剂为点上去的，会有表面残留，也需再次清理，更重要的是组合强度不可靠，耐热冲击性不好，且组接的坐标偏移，更影响到后续电子组件插件的装配稳定性。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决现有技术中存在的上述缺陷，提供一种印刷电路板中不良单元更替处理方法与结构，改良以前定位不好的状态。 为达成上述目的，本专利技术采用如下技术方案该印刷电路板中不良单元更替处理方法与结构如下所述当一具有数单元的原印刷电路板中被检测出有一不良品时，将不良品单元区切割后移离，形成空区，然后再于另一也含有不良品的印刷电路板中，将良品单元切割移动填入原印刷电路板的空区，为提高对正的精度，在原印刷电路板的空区周边设有数嵌槽，各嵌槽对应的良品单元也有突部，而突部与嵌槽的对应端面为一对以上的齿状。 与现有技术相比，上述结构采用单处多点式定位，让空隙降至最小，提高了组接的精密度，更使用黏着剂来固着，对邻接部位都具渗透性，也提高了组接的安定度，更耐热冲击与后续的加工制程所需。 作为本专利技术的进一步改进，为方便接合，于上述空区周边切较小的框状内周，内周并朝内形成缺角内缘，同样地，上述良品单元的框状外周于切开较大。改良以前定位不好的状态，改成以搭接的方式结合，更方便加工过程的进行。附图说明图1是本专利技术于检测后的俯视示意图。 图2是本专利技术于取离不良品的俯视示意图。 图3是本专利技术于取出良品的俯视示意与部份放大图。 图4是本专利技术于良品未进入空区的俯视示意图。 图5是本专利技术于组合后俯视示意图。 图6是本专利技术另一实施方式的俯视示意图。 图7是本专利技术图6所示的电路板横剖图。 图8是本专利技术图6所示的良品单元纵剖图。 图9是本专利技术图6所示的良品单元横剖图。 图10是本专利技术图6所示结构组合后的横剖图。具体实施方式为更进一步了解本专利技术为达成预定目所采取的技术、手段及功效，下面通过一较佳实施例并配合附图详细说明。 如图1至图5所示，为本专利技术一种印刷电路板中不良单元更替处理方法与结构，当一具有数单元10a、10b、10c、10d、10e、10f的原印刷电路板10中被检测出有一不良品单元10a时，将不良品单元10a区切割后移离，形成空区10g，然后再于另一也含有不良品(至少二个以上、图中具有三个良品单元20a、20c、20e，三个不良品单元20b、20d、20f)的印刷电路板20中，将良品单元20a切割移动填入原印刷电路板10的空区10g，为提高对正的精度，在原印刷电路板10的空区10g周边设有数嵌槽12，各嵌槽12对应的良品单元20a也有突部21，而突部21与嵌槽12的对应端面为一对以上的齿状；其中突部与嵌槽还可以为波浪状或尖角状或方状；也就是说电路板10、20的每一单元的周边均设有突部11、21，空区均设有嵌槽12、22，以方便组接。 其步骤为对各印刷电路板的各单元进行检测；(图1)其中一原印刷电路板中被检测出有一不良品单元时，将不良品单元位置切割后移离，形成空区；在原印刷电路板的空区周边设有数个嵌槽，各嵌槽具有二个以上的齿状凹陷；(图2)于另一具有至少一良品单元的印刷电路板中，将良品单元切割后移离；在良品单元周边也对应设有数个突部，各突部具有二个以上的齿状凸起；(图3)将该移离的良品单元填入该空区处；(图4)其特征在于当突部与嵌槽的对应处利用渗透性高的黏着剂进行点胶与固合。其中黏着剂为一种树脂。(图5)另外，为方便接合，如图6至图10所示的另一实施方式，在原印刷电路板10的空区10g切较小状内缘(也就是框状小于前述实施方式)，于内周的底面并朝内形成一环状下缺角内缘13；于另一具有至少一良品单元20a的印刷电路板20中，在良品单元20a周边切成较大状外缘(大于空区)，于外周的顶面并朝内形成一环状上缺角外缘23。这时能直接将良品单元20a贴回空区10g处再运用前述的黏着剂进行胶合，这样所完成的成品更平整。且能将前述两种结构一同实施。 综上所述，本专利技术运用印刷电路板由多个单元(单片pieces)组成一全片(联片panel)，当单片不佳(图中NG者)要以佳(图中OK者)取代，以节省全片报废的成本，且因所采用的结构能够利用机械连续生产，以单位多点对多点所行成的组接精度高于已往，且易于组接，如果改成搭接型，其嵌合度更佳，平整度更好，但较费工，需经铣切的步骤，但其效果更好，所以能提供很好的使用性。 以上所述为本专利技术的较佳实施例的详细说明，并非用来限制本专利技术，本专利技术的范围应以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板中不良单元更替处理方法，各印刷电路板上具有数单元；其步骤为：对各印刷电路板的各单元进行检测；其中一原印刷电路板中被检测出有一不良品单元时，将不良品单元位置切割后移离，形成空区；在原印刷电路板的空区周边设有数嵌槽，各嵌槽具有二个以上的齿状的凹陷；于另一具有至少一良品单元的印刷电路板中，将良品单元切割后移离；在良品单元周边也对应设有数突部，各突部具有二个以上的齿状的突起；将该移离的良品单元填入该空区处；其特征在于：突部与嵌槽的对应处利用渗透性高的黏着剂进行点胶与固合。

【技术特征摘要】
书为准。权利要求1.一种印刷电路板中不良单元更替处理方法，各印刷电路板上具有数单元；其步骤为对各印刷电路板的各单元进行检测；其中一原印刷电路板中被检测出有一不良品单元时，将不良品单元位置切割后移离，形成空区；在原印刷电路板的空区周边设有数嵌槽，各嵌槽具有二个以上的齿状的凹陷；于另一具有至少一良品单元的印刷电路板中，将良品单元切割后移离；在良品单元周边也对应设有数突部，各突部具有二个以上的齿状的突起；将该移离的良品单元填入该空区处；其特征在于突部与嵌槽的对应处利用渗透性高的黏着剂进行点胶与固合。2.如权利要求1所述的印刷电路板中不良单元更替处理方法，其特征在于所述黏着剂是一种树脂。3.如权利要求1所述的印刷电路板中不良单元更替处理方法，其特征在于，所述突部与嵌槽是波浪状或尖角状或方状。4.一种印刷电路板中不良单元更替处理方法，各印刷电路板上具有数单元；其步骤为对各印刷电路板的各单元进行检测；其中一原印刷电路板中被检测出有一不良品单元时，将不良品单元位置切割后移离，形成空区；在原印刷电路板的空区切较小状内缘，于内周的底面并朝内形成一环状下缺角内缘；于另一具有至少一良品单元的印刷电路板中，将良品单元切割后移离；在良品单元周边切较大状外缘，于外周的顶面并朝内形成一环状上缺角外缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨合卿，
申请(专利权)人：杨合卿，
类型：发明
国别省市：71[]