树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片制造技术

本发明专利技术开发了一种新的树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片。在保证低流胶半固化片具备优异的韧性及较低脱粉率的同时，显著的提高了粘结力以及低流胶半固化片表观的平整性，最终得到了一种溢胶量、韧性/脱粉率、粘结片层间粘结力、粘结片表观平整性、耐热性等综合性能优异的低流胶半固化片，可以很好的用于刚挠结合印制电路板。刚挠结合印制电路板。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片


[0001]本专利技术涉及一种用于刚挠结合印制电路板生产中作为粘结层材料用的低流胶半固化片，属于印制电路板


技术介绍

[0002]刚挠结合印制电路板，又称为刚挠结合板，是软板和硬板的相结合，将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战。刚挠结合印制电路板是当下需求及发展正旺的一种印制电路板，应用范围主要包括：手机、无线耳机、AR眼镜等消费电子领域，以及汽车、军工、工控、医疗等应用领域。
[0003]现有技术中，典型的(四层)刚挠结合印刷电路板有一个聚酰亚胺核，它的上下两面都有覆着铜箔。外部刚性层由单面的FR4(玻璃纤维板)组成，它们被层压入挠性核的两面，组装成多层的PCB。在制作多层刚挠结合板时，挠性层的加工工艺又与外部FR4层截然不同。由不同材料制作的各个层面必须通过层压聚集在一起，然后再钻孔、电镀。刚挠结合印制电路板在加工制作时需要使用粘结材料将软板和硬板粘结起来，现阶段最常用的粘结材料是低流胶半固化片(又称为低流动度半固化片、低流胶粘结片)。相对于常规FR
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4半固化片来说，低流胶半固化片需要具备在高温高压下流胶极小或几乎不流胶的特性，同时还需要具备很好的粘结力，优异的韧性及低掉粉性，以及优异的表观平整性。由于低流动度半固化片在高温高压下流胶极小或几乎不流胶的特性，通常需要提高树脂体系的反应程度，这会导致粘结片的粘结能力下降，这便成了一对矛盾。因而，如何保证低流动度半固化片具有极小或几乎不流胶的同时具备优异的粘结能力，成为了低流动度半固化片的一大技术难题。
[0004]针对上述技术问题，早期的低流胶半固化片在常规FR
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4的基础上通过增加烘烤时间提升反应程度来实现低流胶，存在粘结力不足、韧性不足及脱粉率高的问题。为了改善低流胶半固化片的韧性及掉粉性，现有技术通常会在树脂体系中加入橡胶进行增韧，如核壳橡胶、端羧基丁腈橡胶，以改善低流胶半固化片的韧性和脱粉率。但是，使用橡胶进行增韧改性，也存在一定的技术难度：若是橡胶组分的量加入过少，则达不到增韧改善韧性及降低脱粉率的作用，而若是橡胶组分的量加入过多，则会导致低流胶半固化片的粘结性能下降。由于低流胶半固化片在高温高压下流胶极小或几乎不流胶的特性，不能像普通FR
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4半固化片一样在高温高压下具备较好的流动性和浸润性，橡胶组分的量加入过多后，粘结片的粘结性下降尤其明显。
[0005]另一方面，由于低流胶半固化片的流动性极小或几乎不流动的特点，在使用低流胶半固化片作为粘结材料制备刚挠结合板层压的时候，低流胶半固化片的流动性很小，即使低流胶半固化片表面只是有很小的缺陷，在层压的时候也不能流平。因而，要求低流胶半固化片表观平整性非常好，不能有任何的缺陷。低流胶半固化片的表观缺陷和普通FR
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4半
固化片的表观缺陷一样，可分为气泡、流挂、鱼目、条纹、龟裂等。低流胶半固化片的表观一旦出现缺陷，平整性达不到要求，会导致压合后的电路板基材出现粘结良、空洞、鼓泡等缺陷，从而导致电路板的可靠性大幅度下降。
[0006]因此，需要针对以上问题做进一步的改进，开发出一种新的橡胶增韧树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片，在保证低流胶半固化片具备优异的韧性及较低脱粉率的同时，提高低流胶半固化片的粘结力，尤其是低流胶半固化片的层间粘结力，并且，同时提高低流胶半固化片的表观平整性，显然具有积极的现实意义。

技术实现思路

[0007]本专利技术的专利技术目的是提供一种树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片。
[0008]为达到上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案是：一种树脂组合物，以有机固形物重量份计，包括如下组分：
[0009](a)环氧树脂，100重量份；
[0010](b)环氧固化剂，2
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100重量份；
[0011](c)固化促进剂，0.05
‑
1重量份；
[0012](d)羧基丁腈橡胶，占上述组分(a)、(b)和(c)总量的1
‑
10％；
[0013](e)碳化二亚胺类化合物，所述碳化二亚胺类化合物的添加量为组分(d)的5
‑
40％；
[0014]所述树脂组合物的制备方法如下：
[0015]S1，将溶解好的组分(a)环氧树脂、(b)环氧树脂固化剂、(d)羧基丁腈橡胶、(e)碳化二亚胺类化合物按照比例混合，制备成树脂混合物；
[0016]S2，将上述树脂混合物在30
‑
70℃的温度条件下，预反应2
‑
48小时；得到预反应物；
[0017]S3，将溶解好的组分(c)固化促进剂加入到上述预反应物中，搅拌混合均匀，制备得到所述树脂组合物。
[0018]上文中，所述组分(d)羧基丁腈橡胶，可以是固体羧基丁腈橡胶、液体羧基丁腈橡胶，优选的为固体羧基丁腈橡胶。
[0019]上文中，所述树脂组合物用于制备低流胶半固化片；该低流胶半固化片用于制备刚挠结合印制电路板。
[0020]上文中，所述步骤S2中，预反应的温度优选为40
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60℃，更优选为45
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50℃，还可以是35℃、55℃、65℃、68℃。所述预反应的时间优选为10
‑
30小时，更优选为15
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20小时，还可以是3小时、7小时、12小时、18小时、22小时、25小时、28小时、35小时、40小时、45小时。
[0021]优选地，所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂、聚苯醚改性环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、多官能环氧树脂中的一种或几种。
[0022]若为有高耐热性能需求的低流胶半固化片，则需选择联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂等高耐热树脂组成组合物；若为有低介电性能要求的低流胶半固化片，则需选择双环戊二烯型环氧树脂、聚苯醚改性环氧树脂等特种环氧树脂。
[0023]优选地，所述环氧固化剂选自脂肪族胺、芳香族胺、脂环族胺、杂环胺、芳香族酸酐、脂环族酸酐、脂肪族酸酐、聚酰胺树脂、线型酚醛树脂及聚酚树脂、芳胺甲醛树脂、聚硫化合物、聚酯树脂、潜伏型固化剂、阻燃固化剂、活性酯固化剂中的一种或几种。
[0024]优选地，所述环氧固化剂选自双氰胺、聚酰胺、线型酚醛树脂、芳香二胺类固化剂中的一种或几种。
[0025]优选的，所述组分(b)环氧固化剂和环氧树脂的反应温度在100℃以上，这样可以保证环氧树脂和环氧固化剂在预反本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，以有机固形物重量份计，包括如下组分：(a)环氧树脂，100重量份；(b)环氧固化剂，2
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100重量份；(c)固化促进剂，0.05
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1重量份；(d)羧基丁腈橡胶，占上述组分(a)、(b)和(c)总量的1
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10％；(e)碳化二亚胺类化合物，所述碳化二亚胺类化合物的添加量为组分(d)的5
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40％；所述树脂组合物的制备方法如下：S1，将溶解好的组分(a)环氧树脂、(b)环氧树脂固化剂、(d)羧基丁腈橡胶、(e)碳化二亚胺类化合物按照比例混合，制备成树脂混合物；S2，将上述树脂混合物在30
‑
70℃的温度条件下，预反应2
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48小时；得到预反应物；S3，将溶解好的组分(c)固化促进剂加入到上述预反应物中，搅拌混合均匀，制备得到所述树脂组合物。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂、聚苯醚改性环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、多官能环氧树脂中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧固化剂选自脂肪族胺、芳香族胺、脂环族胺、...

【专利技术属性】
技术研发人员：何继亮，陈诚，张伟，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：