电磁干扰屏蔽罩及其制造方法技术

一种用于阻止和消散电磁干扰的ＥＭＩ屏蔽罩。ＥＭＩ屏蔽罩包括：主导电构件，所述主导电构件具有多个卡子，卡子伸入到在吸收构件中限定的多个插孔中，以使构件牢固连接。有利的是，吸收构件足够牢固，以在正常使用时抵住主导电构件。此外，吸收构件可由能承受与大多数焊接操作相关的１３９℃至２６０℃温度范围的材料构造而成。以此方式，在将ＥＭＩ屏蔽罩焊接到移动台的电子电路之前可附着导电和吸收构件。卡子可具有允许将吸收构件按压到卡子上的锐缘。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在电子设备中电磁干扰屏蔽罩的应用，更具体而言，涉及在移动台中EMI屏蔽罩的应用
技术介绍
电磁干扰(EMI)屏蔽罩用于衰减所产生的EMI，否则，EMI会被包括移动台的各种电子设备所接收。一般而言，屏蔽材料能够反射、吸收射频信号、或阻止其进入或退出屏蔽材料所包围的封闭区域。最初，屏蔽罩是由有效屏蔽宽带电磁辐射的一片导电金属材料构成。然而，由于电子设备变得越来越复杂，它们就变得更易或更可能产生更高功率级的特定射频信号。对于金属屏蔽罩，有效屏蔽这样特定频率和功率级就需要非常厚的屏蔽罩，这使得移动台又重又大，对于大多数移动台而言，这是不可取的。最近的EMI屏蔽罩包括导电材料片和与导电构件组合在一起的附加吸收构件。吸收构件衰减在导电构件上的表面电流，并吸收、反射、断绝或重定向电磁辐射。通常，对电磁辐射有这样影响而需要的材料特性包括电导率，介电常数和磁导率，本领域技术人员熟知，可对这些特性进行定制以衰减具有特定频率的信号。吸收构件通常能够用合适的材料和结构制成，以在最易受到干扰的频率范围内提供高级屏蔽。例如，吸收构件可由硅酮、氨基甲酸乙酯或具有吸收特性的其他材料的块制成，使用压敏或吸收性粘合剂，将其附着于导电构件。或者，可直接对导电构件涂敷多重导电和吸收涂层。使用粘合剂来附着吸收构件或涂敷涂层是在将导电构件焊接到移动台的电路板上之后进行的，以避免焊接处理温度的不利影响。尽管将金属导电构件与吸收性材料组合形成屏蔽罩具有某些优点，但吸收构件的粘合附着容易失效。此外，应用涂层需要反复涂敷，和一定的固化时间以达到足以满足屏蔽要求的厚度。因此，制成包括导电构件和易于制造的吸收构件的EMI屏蔽罩，将是有益的。特别是，如果不使用粘合剂或多重涂层涂敷而构造出EMI屏蔽罩，将尤其有益。
技术实现思路
通过提供用于阻止和消散电磁干扰的改进型EMI屏蔽罩，本专利技术满足了以上需求，并且获得了其他优点。EMI屏蔽罩包括主导电构件，主导电构件具有多个卡子，所述卡子延伸到吸收构件中限定的多个插孔中，以使牢固地连接构件。有利的是，吸收构件足够牢固，以在正常使用时保持与主导电构件相抵。此外，吸收构件可由能承受与大多数焊接操作相关的139℃至260℃温度范围的材料构造而成。以此方式，在将EMI屏蔽罩焊接到移动台的电子电路之前，能附着导电和吸收构件。在另一方面，卡子具有锐缘，允许将吸收构件按压到卡子上，从而有利消除了粘合剂附着或吸收涂层沉积的需要。在一个实施例中，本专利技术的移动台包括电磁干扰屏蔽罩，用于阻止和消散电磁干扰，所述电磁干扰屏蔽罩包括主导电构件。主导电构件具有第一附着表面，并且包括从第一附着表面向外延伸的至少一个卡子。吸收构件具有第二附着表面，第二附着表面与第一附着表面至少部分接触。吸收构件限定有至少一个插孔，插孔具有在第二附着表面限定的入口。卡子从主导电构件通过该入口延伸进入吸收构件的插孔中，吸收构件足够牢固，以稳定地固定在卡子上。最好是，导电构件包括多个卡子，这些卡子延伸到吸收构件的相应多个插孔中。吸收构件可由具有导电和吸收材料层的叠层或具有导电和吸收材料的组合的树脂合成物构成。在另一示例中，吸收构件由封在聚合母体内的导电网构成。或者，吸收构件可由封在导电泡沫结构内的非导电网构成。最好是，吸收构件足够牢固，以承受与焊接处理有关的温度范围，如139℃至220℃，或甚至139℃至260℃，以经得起将屏蔽罩焊接到移动台的电子电路或其他组件的处理。在另一方面，主导电构件为可塑片材料，卡子通过冲压机形成。卡子可形成有锐缘(例如，通过三角形冲压机)，以便能够将吸收材料按压到锐缘上使构件相连，而同时在吸收构件中形成插孔。卡子可足够长，以便完全延伸通过吸收构件的相对表面，并在其上弯曲以进一步使构件固定在一起。或者，可在吸收构件中预先形成插孔，例如，通过对吸收构件进行冲切，喷水钻孔，激光钻孔，钻头钻孔或超声切割。在另一可选例中，主导电构件包括形成有从附着表面延伸的卡子的聚合物片。对聚合物片和卡子被覆导电材料，以提供导电性。在另一实施例中，主导电构件包括从第一附着表面向外延伸的至少两个卡子。该实施例的吸收构件具有至少两个相对边缘，每个卡子沿相对边缘中的各自一个延伸，并与之接触，以使构件牢固地保持在一起。本专利技术的EMI屏蔽罩具有许多优点。例如，使用卡子将导电构件牢固附着于吸收构件，而不使用粘合剂或涂层以及固化过程。此外，在某些实施例中，由于使用能够承受高达260℃温度的吸收构件材料，从而可在焊接工艺之前将构件组装。此外，可改变吸收构件的结构和特性，以便选择性地屏蔽高级电子设备(例如，移动台)所需的EMI频率范围。在所示实施例中，三角形卡子的具体结构便于在没有在吸收构件中预先切割插孔的情况下进行附着。附图说明以上概括性描述了本专利技术，现在，将参照附图(没有必要按比例画出)详细描述本专利技术，其中图1表示包括本专利技术一个实施例的EMI屏蔽罩的移动台的分解图；图2表示如图1所示EMI屏蔽罩的透视图；图3表示如图1所示EMI屏蔽罩的剖面图；以及图4表示本专利技术另一实施例的EMI屏蔽罩的平面视图，其中限定有接地开口的分形图案。具体实施例方式现在，将参照附图，更详细描述本专利技术，其中，显示出本专利技术的某些(并非所有)实施例。的确，这些专利技术可采用多种不同方式得以实施，且不应理解为限于所给出的实施例；更确切而言，提供这些实施例，以便该披露内容将满足可申请合法要求。其中，对同样的元件赋予相同的附图标记。图1中显示出，在局部分解的移动台50中设置的本专利技术的EMI屏蔽罩10的一个实施例。具体而言，显示出EMI屏蔽罩与移动台的后壳部分30相连，后壳部分30被设置成装配到移动台的前壳部分31。一旦将壳体部分装配在一起，EMI屏蔽罩10就置于电路板32上，并与之电连接，从而屏蔽多个电子部件33。EMI屏蔽罩10包括主导电构件11，主导电构件11附着于吸收构件12，以便能够屏蔽具有宽干扰频率范围以及一个或多个窄频率范围的信号，所述窄频率范围具有的功率级通常高于宽频率范围的其它部分。此处所述的EMI屏蔽罩可用于任何电子设备中，但最好用于移动台中。EMI屏蔽罩最好用于这样的移动台，这是由于，与通常具有不便用于便携式设备的较大重量和体积的最初金属屏蔽罩相比，该屏蔽罩具有较小的尺寸和重量。一般而言，此处所述使用EMI屏蔽罩10的移动台50为移动电话，但该描述仅示意性说明从本专利技术受益的其中一种类型的移动台，因此，不应将该描述视为对本专利技术范围的限制。例如，其他类型的移动台也易于采用本专利技术，诸如，便携式数字助理(PDA)，寻呼机，膝上型计算机和其他类型的语音和文本通信系统。此外，将主要结合移动通信应用描述本专利技术的系统和方法。但本专利技术的系统和方法可结合移动通信工业中以及移动通信工业外的多种其他应用使用。在所示实施例中的主导电构件11包括通常为矩形的扁平基板，矩形扁平基板由外壁结构14包围。外壁结构14向远离基板第一附着表面15的方向延伸。基板的对面为外表面16，外表面16与移动台50的后壳部分30相邻设置。可将外表面16附着于后壳部分30，如图1所示，以便在组装壳体时使壁结构14与电路板32保持接触。在另一种选择中，可将壁结构14焊接到电路板32，从而无需在外表面16处附着到后壳部分30。不管怎样，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于阻止和消散电磁干扰的电磁干扰屏蔽罩，所述屏蔽罩包括：主导电构件，具有第一附着表面，所述主导电构件包括至少一个从第一附着表面向外延伸的卡子；和吸收构件，具有面对第一附着表面的第二附着表面，所述吸收构件限定至少一个插孔； 其中，来自主导电构件的卡子通过入口延伸到吸收构件的插孔中，以使吸收构件能够牢固稳定在卡子上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特坎宁安，罗伯特格兰奇，
申请(专利权)人：诺基亚公司，
类型：发明
国别省市：FI[芬兰]