布线电路基板及布线电路基板的连接结构制造技术

一种布线电路基板，其特征在于，包括：金属支撑层、在所述金属支撑层上形成的绝缘层、以及形成在所述绝缘层上并具有用于与外部端子连接的端子部的导体图案，　　　　所述端子部配置在所述导体图案的端部，由所述绝缘层进行支撑，并从所述金属支撑层露出，其端面形成为与所述外部端子连接的接点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种布线电路基板及布线电路基板的连接结构。
技术介绍
在电子、电气设备等中使用的布线电路基板上通常形成有用于与外部端子连接的端子部。近年来，作为这种端子部，为了应对电子、电气设备的高密度化及小型化、具体而言为了应对细距化的外部端子，不只是形成在导体图案的单面、而是形成在该导体图案的双面上的所谓的飞线正在普及。例如，已知在硬盘驱动中使用的带电路悬浮基板等上，端子部形成为飞线，这种端子部例如通过使用接合工具等施加超声波振动来与外部端子连接(例如，参照日本专利特开2001-209918号公报)。然而，在这种作为飞线形成的端子部中，由于导体图案的两个表面露出，因此虽适用于利用超声波振动进行连接，但机械强度差，在制造或使用中可能会产生破损或变形。另外，对于连接了外部端子后的连接部也一样。另外，在使用熔融金属、例如焊球等来连接端子部与外部端子时，端子部与外部端子重叠而使观看性变差，因此，两者的连接部难以进行位置对准，其结果是，有时连接可靠性变差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可通过简单的结构来抑制端子部以及端子部与外部端子的连接部的机械强度下降、且可使连接部的连接可靠性提高、并可应对电子、电气设备的高密度化及小型化的布线电路基板及该布线电路基板的连接结构。本专利技术的布线电路基板，其特征在于，包括金属支撑层、在所述金属支撑层上形成的绝缘层、以及形成在所述绝缘层上并具有用于与外部端子连接的端子部的导体图案，所述端子部配置在所述导体图案的端部，由所述绝缘层支撑，并从所述金属支撑层露出，其端面形成为与所述外部端子连接的接点。采用本专利技术的布线电路基板，由于配置在导体图案端部的端子部从金属支撑层露出，且由绝缘层进行支撑，故可以加强端子部的机械强度。另外，由于端子部的端面作为与外部端子连接的接点进行连接，故可以减小连接部的厚度，从而可以减小布线电路基板整体的厚度。其结果是，可以通过简单的结构来抑制端子部的机械强度下降，并可以应对电子、电气设备的高密度化及小型化。另外，在本专利技术的布线电路基板中，最好所述端子部的所述端面与支撑所述端子部的所述绝缘层的端面实质上处于一个面。若端子部的端面与绝缘层的端面实质上处于一个面，那么在连接端子部与外部端子时，便可以容易地观察两者的连接部。其结果是，可以容易并正确地连接端子部与外部端子，从而可以提高连接部的连接可靠性。另外，在本专利技术的布线电路基板中，最好所述端子部的所述端面覆盖对所述端子部进行支撑的所述绝缘层的端面。若绝缘层的端面被端子部的端面覆盖，那么在连接端子部与外部端子时，不用改变端子部及绝缘层的厚度便可以增大端子部的与外部端子连接的接点的面积。其结果是，可以容易并正确地连接端子部与外部端子，从而可以提高连接部的连接可靠性。另外，在本专利技术的布线电路基板中，由于端子部与外部端子的连接部的厚度小且连接可靠性高，故可以很好地作为带电路悬浮基板使用。另外，本专利技术的布线电路基板的连接结构是连接第一布线电路基板与第二布线电路基板的布线电路基板的连接结构，其特征在于，所述第一布线电路基板包括第一金属支撑层、在所述第一金属支撑层上形成的第一绝缘层、以及形成在所述第一绝缘层上并具有第一端子部的第一导体图案，所述第一端子部配置在所述第一导体图案的端部，由所述第一绝缘层进行支撑，并从所述第一金属支撑层露出，其端面形成为接点，所述第二布线电路基板包括第二绝缘层、以及形成在所述第二绝缘层上并具有第二端子部的第二导体图案，所述第一布线电路基板的所述第一绝缘层与所述第二布线电路基板的所述第二端子部在与层厚方向正交的方向上相对配置，所述第一布线电路基板的所述第一端子部的端面与所述第二布线电路基板的所述第二端子部的表面通过熔融金属进行连接。采用本专利技术的布线电路基板的连接结构，配置在第一导体图案的端部的第一端子部从第一金属支撑层露出，并由第一绝缘层进行支撑。因此，在连接第一端子部与第二端子部时，可以加强连接部的机械强度。另外，由于在第一绝缘层与第二端子部在与层厚方向正交的方向上相对配置的状态下连接第一端子部与第二端子部，故可以减小连接结构整体的厚度。其结果是，可以通过简单的结构来抑制第一端子部与第二端子部的连接部的机械强度下降，并可以应对电子、电气设备的高密度化及小型化。另外，在本专利技术的布线电路基板的连接结构中，最好是在所述第一布线电路基板中，所述第一端子部的所述端面与支撑所述第一端子部的所述第一绝缘层的端面实质上处于一个面，且所述第一布线电路基板的所述第一绝缘层的端面与所述第二布线电路基板的所述第二端子部的端面相接触。若第一端子部的端面与第一绝缘层的端面实质上处于一个面，且第一绝缘层的端面与第二端子部的端面接触，那么在连接第一端子部与第二端子部时，便可以容易地观察两者的连接部。其结果是，可以容易并正确地连接第一端子部与第二端子部，从而可以提高连接部的连接可靠性。另外，在本专利技术的布线电路基板的连接结构中，最好是在所述第一布线电路基板中，所述第一端子部的所述端面覆盖对所述第一端子部进行支撑的所述第一绝缘层的端面，且所述第一布线电路基板的所述第一端子部的所述端面与所述第二布线电路基板的所述第二端子部的端面相接触。若第一绝缘层的端面被第一端子部的端面覆盖，且第一端子部的端面与第二端子部的端面相接触，那么在连接第一端子与第二端子部时，不用改变第一端子部及第一绝缘层的厚度便可以增大与第二端子部连接的接点的面积。其结果是，可以容易并正确地连接第一端子部与第二端子部，从而可以提高连接部的连接可靠性。另外，在本专利技术的布线电路基板的连接结构中，最好是在所述第二布线电路基板中，所述第二绝缘层比所述第二端子部更向所述第一布线电路基板的所述第一金属支撑层突出，且所述第一布线电路基板的所述第一绝缘层由所述第二布线电路基板的所述第二绝缘层进行支撑。若第二绝缘层比第二端子部更向第一金属支撑层突出，并对第一绝缘层进行支撑，那么不用改变第一布线电路基板及第二布线电路基板的厚度便可以加强第一端子部与第二端子部的连接部的机械强度。其结果是，可以抑制第一端子部与第二端子部的连接部的机械强度下降，并可以应对电子、电气设备的高密度化及小型化。附图说明图1是表示本专利技术的带电路悬浮基板的一实施形态(第一实施形态)的俯视图。图2是图1所示带电路悬浮基板上的形成外部端子部的部分的主要部分放大图，图2(a)是沿带电路悬浮基板的长度方向的剖视图，图2(b)是俯视图。图3是表示图1所示带电路悬浮基板的制造方法的一实施形态的制造工序图，图3(a)表示准备金属支撑基板的工序，图3(b)表示在金属支撑基板的表面上形成基底绝缘层的工序，图3(c)表示在基底绝缘层上以导体图案的翻转图案形成电镀抗蚀层的工序，图3(d)表示在从电镀抗蚀层露出的基底绝缘层上形成导体图案的工序，图3(e)表示将电镀抗蚀层及形成有电镀抗蚀层的部分的金属薄膜除去的工序，图3(f)表示以覆盖各布线的形态在基底绝缘层的表面上形成覆盖绝缘层的工序，图3(g)表示除去金属支撑基板以使各外部侧端子部及端子支撑部从金属支撑基板露出的工序。图4是表示图1所示带电路悬浮基板的各外部侧端子部与外部布线电路基板的各连接端子部的连接结构的主要部分剖视图，图4(a)是沿带电路悬浮基板的长度方向的剖视图，图4(b本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线电路基板，其特征在于，包括：金属支撑层、在所述金属支撑层上形成的绝缘层、以及形成在所述绝缘层上并具有用于与外部端子连接的端子部的导体图案，所述端子部配置在所述导体图案的端部，由所述绝缘层进行支撑，并从所述金属支撑层露出，其端面形成为与所述外部端子连接的接点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：要海贵彦，内藤俊树，大薮恭也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP