散热器安装装置及安装方法，以及使用其的服务器刀片制造方法及图纸

根据本发明专利技术的散热器安装装置可有效地确保散热器的安装空间，可安装具有大容量的散热器，并且即使在通过扩展ＣＰＵ来构成双中央处理单元（ＣＰＵ）时也可共用主电路板。主电路板具有开口。ＣＰＵ安装在主电路板的主表面上。子电路板安装在主电路板的主表面上以覆盖开口。扩展ＣＰＵ从主电路板的后表面一侧通过开口安装在子电路板上。第一散热器安装在主电路板的主表面一侧以覆盖ＣＰＵ及开口。第二散热器安装在主电路板的后表面一侧以覆盖扩展ＣＰＵ及开口。

【技术实现步骤摘要】
,以及使用其的服务器刀片的制作方法
本专利技术涉及散热器安装装置以及安装方法，具体涉及用于冷却电子设备中的CPU及扩展CPU的散热器安装装置以及安装方法。
技术介绍
诸如刀片式服务器的电子设备在服务器框架内安装有多个服务器刀片。在各个服务器刀片中，在一个电路板上安装有作为计算机组件的中央处理器(CPU)、存储器以及硬盘等。刀片式服务器配备有需求数量的电路板。因为服务器刀片具有薄且细长的面(刀片)，故刀片式服务器可使得电路板的密度较高。此外，通过利用大量的电路板，刀片式服务器较为可靠。通常，在服务器刀片中，在电路板的表面中安装有CPU及用于冷却CPU的散热器。近来，因为随着CPU的热量升高导致用于冷却CPU的散热器的尺寸变的较大，故难以确保散热器充分的安装空间。在JP 58-105556A的公开文件中揭示了一种关于散热器安装的技术。在该现有技术中，当将LSI封装上固定有散热器的LSI封装模组附装在印刷电路板上时，在印刷电路板中准备有供散热器穿过的开口，由此散热器可在印刷电路板的后表面伸出。根据上述设置，使取决于散热器高度的印刷电路板的厚度较小，并在印刷电路板堆叠安装时可获得较大的安装密度。此外，因为散热器被安装在印刷电路板的后表面中，故通过在印刷电路板两侧均匀流动的新鲜空气使冷却效果得以提升。但是，因为用于冷却LSI的散热器的尺寸随LSI的热量值升高而变大，故即使上述现有技术也难以确保散热器充分的安装空间。另一方面，在服务器刀片中，需要共用用于单CPU的电路板及用于双CPU的电路板、以及在CPU扩展的情况下可方便地安装CPU及用于冷却CPU的散热器。专利技术内容已经进行了本专利技术以解决上述及其他示例性问题，因此本专利技术的示例性特征在于提供一种散热器安装装置，其能够安装大容量散热器，为单一CPU使用各个电路板并为双CPU共用电路板，以在CPU扩展的情况下使得对CPU及用于冷却CPU的散热器的安装变容易。为了实现上述及其他示例性特征，本专利技术提供了一种示例性散热器安装装置。该散热器安装装置包括包括开口的第一电路板；安装在所述第一电路板的主表面上的第一电子装置；附装在所述第一电路板的所述主表面上以使得所述开口被覆盖的第二电路板；从所述第一电路板的后表面一侧通过所述开口安装在所述第二电路板上的第二电子装置；安装在所述第一电路板的所述主表面一侧以使得所述第一电子装置及所述开口被覆盖的第一散热器；以及安装在所述第一电路板的所述后表面一侧以使得所述第二电子装置及所述开口被覆盖的第二散热器。此外，为了实现上述及其他示例性特征，本专利技术提供了一种示例性散热器安装方法。该散热器安装方法包括在第一电路板中形成开口；将第一电子装置安装在所述第一电路板的主表面上；将第二电路板附装在所述第一电路板的所述主表面上以使得覆盖所述开口；将第一散热器安装在所述第一电路板的所述主表面中以使得覆盖所述第一电子装置及所述开口；将第二电子装置从所述第一电路板的后表面一侧通过所述开口安装在所述第二电路板上；并且将第二散热器安装在所述第一电路板的所述后表面一侧以使得覆盖所述第二电子装置及所述开口。根据上述设置，本专利技术的示例性散热器安装装置可有效地确保散热器的安装空间，并可安装具有大容量的散热器。此外，即使在通过CPU的扩展来构成双CPU时，也可以共用用于安装CPU的主电路板。此外，因为可以在CPU扩展的情况下安装扩展CPU及用于冷却扩展CPU的散热器而无需去除CPU及安装在主电路板中的散热器，故改进了操作性。附图说明结合附图，通过以下详细描述，本专利技术的上述及其他特征及优点将变的更加清楚，其中图1是立体图，示出了根据本专利技术的散热器安装装置的示意性实施例；图2A及图2B分别是图1所示服务器刀片的主表面及后表面的分解立体图；图3是用在图1所示服务器刀片中的主电路板的立体图；图4A及图4B分别是用在图1所示服务器刀片中的子电路板的主表面及后表面的立体图；图5A及图5B分别是用在图1所示服务器刀片中的散热器的主表面及后表面的立体图；图6是用在图1所示服务器刀片中的框架的立体图；图7A及图7B是说明在单CPU上散热器的安装过程的立体图；图8A及图8B分别是单CPU安装之后主表面及后表面的立体图；图9是说明在CPU扩展上散热器的安装过程的分解立体图；图10A、图10B及图10C是示出安装双CPU的刀片式服务器的立体图，图10A及图10B分别是示出气流的立体图，而图10C是示出具有安装间距的服务器刀片的正视图；且图11是正视图，示出包括多个安装双CPU的服务器刀片的刀片式服务器。具体实施例方式以下，将参考附图更详细地描述根据本专利技术的示例性散热器安装装置。图1是示出根据本专利技术的散热器安装装置的示例性实施例的立体图。在图1中，散热器安装装置为服务器刀片。图2A及图2B分别是图1所示服务器刀片的主表面及后表面的分解立体图。参考图1、图2A及图2B，根据本专利技术的示例性实施例的服务器刀片包括框架1、主电路板(第一电路板)2、散热器(第一散热器)3、散热器(第二散热器)4、CPU(第一CPU)5、扩展CPU(第二CPU)8、以及子电路板(第二电路板)17。框架1包括前面板1a、两个侧面板1b及1c、以及底板1d。此外，框架1(板1d)包括开口15以及多个用于安装散热器3及4的嵌钉14。主电路板2包括连接器16、面对开口15的开口11、以及使嵌钉14穿过的多个通孔。主电路板2通过螺丝夹钳(未示出)附装在框架1的板1d中。CPU 5安装在主电路板2的主表面上。散热器3安装在主电路板2的主表面上，而CPU 5及开口11被散热器3覆盖。这里，除了主电路板2中的CPU 5及扩展CPU 8外省略了其他电子组件。此外，主电路板2附装在框架1的板1d中，其中对后表面或主电路板2的后表面与板1d的主表面之间的空隙进行绝热处理。子电路板17包括使嵌钉14穿过的多个通孔。通过使用后述的连接器将子电路板17附装在主电路板2的主表面上，并由子电路板17覆盖开口11。扩展CPU 8从板1d的后表面一侧通过开口11及开口15安装在子电路板17的后表面上。散热器4安装在板1d的后表面一侧中，而扩展CPU8及开口15被散热器4覆盖。通过使用附装在开口11的外周内的连接器将主电路板2与子电路板17电连接。通过使用安装在子电路板17的后表面上的插座将子电路板17与扩展CPU 8电连接。通过上述服务器刀片，CPU 5及用于冷却CPU 5的散热器3被安装在主电路板2的主表面一侧，而扩展CPU 8及用于冷却扩展CPU 8的散热器4被分别安装在板1d的后表面一侧中。以下将对根据本专利技术的服务器刀片的各个组件进行描述。首先，描述主电路板2的组件。图3是用在图1所示服务器刀片中的主电路板的立体图。如图3所示，主电路板2包括开口11及多个通孔20，而插座6、连接器7及连接器16被附装在主电路板2的主表面上。开口11具有与框架1的开口15相同的矩形形状，连接器7附装在开口11的外周上。在与框架1的嵌钉位置相同的位置处准备有多个通孔20。在插座6中，安装有CPU5以与主电路板2连接。连接器7用来与子电路板17连接。连接器16用来连接至其他服务器刀片或诸如供电电路的外围电路(在图3中未示出)。下面将说明子电路板的组件。图4A及图4B本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器安装装置，包括：包括开口的第一电路板；安装在所述第一电路板的主表面上的第一电子装置；附装在所述第一电路板的所述主表面上以使得所述开口被覆盖的第二电路板；从所述第一电路板的后表面一侧通过所述开口安装在所述第二电路板上的第二电子装置；安装在所述第一电路板的所述主表面一侧以使得所述第一电子装置及所述开口被覆盖的第一散热器；以及安装在所述第一电路板的所述后表面一侧以使得所述第二电子装置及所述开口被覆盖的第二散热器。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤冈浩一，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]