一种散热装置，包括一个导风罩，所述导风罩至少一端设置具若干散热孔的网状体。所述散热装置不但能够通过散热孔和导风罩起到散热作用，还可以通过散热孔达到降低电磁干扰的目的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种散热装置，特别是指一种可有效降低电磁干扰的散热装置。
技术介绍
电磁干扰(EMI)是人们早就发现的电磁现象。所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化，有时变化速率还相当快，这样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量，而相应的电路则会将这种能量发射到周围的环境中，这就是电磁波。一些电器、电子设备工作时所产生的电磁波，容易对周围的其他电气、电子设备形成电磁干扰，引发故障或者影响信号的传输。另外，过度的电磁干扰会形成电磁污染，危害人们的身体健康，破坏生态平衡。EMI有两条途径离开或进入一个电路辐射和传导。信号辐射是通过电器或电子设备外壳的缝、槽、开孔或其他缺口泄漏出去；而信号传导则通过耦合到电源、信号和控制线上离开外壳，在开放的空间中自由辐射，从而产生干扰。很多EMI抑制都采用外壳屏蔽和缝隙屏蔽结合的方式来实现，大多数时候下面这些简单原则可以有助于实现电磁屏蔽从源头处降低干扰；通过屏蔽、过滤或接地将干扰产生电路隔离以及增强敏感电路的抗干扰能力等。当电磁波通过开孔传播时，若开孔的直径较小而孔的深度较大时，由于电磁波多次反射的累计效果，会使电磁波衰减，起到降低电磁干扰的作用。随着电子元件工作频率的快速提升，其所产生的热量也越来越大，如果不将产生的热量及时散发出去，过高的温度将严重影响电子元件运行时的稳定性，甚至还可能将整个元件烧毁，所以电子元件的散热问题极需解决。在传统散热方式中，一种方式是在发热电子元件顶面贴合一个散热装置，这类散热装置，主要依靠由金属基座上向上延伸出的若干用于增加散热面积的散热片散热。另一种方式是在电子元件上设置一个导风罩和一个风扇，利用导风罩和风扇将电子元件产生的热量通过通风口排出电子设备。然而，电子设备上为了散热而设置的通风口往往会造成电子辐射的泄漏。因此，传统的散热装置和导风罩只能解决电子元件的散热问题而不能对电子元件产生的电磁干扰进行有效处理。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种散热装置，既可为元件有效散热，又能降低元件产生的电磁干扰。一种散热装置，包括一个导风罩，所述导风罩至少一端设置具若干散热孔的网状体。所述散热装置不但能够通过散热孔和导风罩起到散热作用，还可以通过散热孔达到降低电磁干扰的目的。附图说明下面参照附图结合具体实施方式对本专利技术作进一步的说明。图1是本专利技术散热装置的较佳实施方式的立体分解图。图2和图3是本专利技术散热装置的较佳实施方式的两个视角的立体组合图。图4和图5是本专利技术散热装置的较佳实施方式的两个视角的使用状态图。具体实施方式请参考图1至图3，一种散热装置100包括一个导风罩10、一个风扇20和一个固定件30。导风罩10固定在固定件30上，风扇20安装在导风罩10上。固定件30包括一个方形的支撑部31，支撑部31中间开设一个开口32。支撑部31上设置有卡钩35。支撑部31的四个角分别向外延伸一个安装部33，每个安装部33上设置一个通孔(未标号)，一个螺丝34穿过通孔装设在安装部33上。导风罩10一端设有一个出风口11，对应的另一端设有一个进风口(未标号)，出风口11和进风口上均设置一个具有若干散热孔112的网状体。散热孔112呈阵列式排布，如蜂槽式、网状式等，且每个散热孔112的直径小于λ/20，λ为电子元件发出的电磁波的波长。风扇20安装在另一端的进风口上。导风罩10底部对应固定件30上的开口32设有一个开口15，两个侧壁对应固定件30上的卡钩35各设有一个卡扣片14。一个屏蔽体13环绕设置在导风罩10靠近出风口11的外表面上，且屏蔽体13为具有导电、导磁特性的材料，比如铜、铝、钢等。组装散热装置100时，将安装有风扇20的导风罩10放置在固定件30的支撑部31上，导风罩10底部的开口15与固定件30的开口32对齐，固定件30上的卡钩35卡住对应的导风罩10侧壁上的卡扣片14。参考图4和图5，将散热装置100安装到主板200上时，将散热装置100上的固定件30的开口32对准主板200上的电子元件上，比如中央处理器(图未示)，使电子元件穿过固定件30的开口32和导风罩10底部的开口15收容在导风罩10内。再将固定件30上的螺丝34锁入主板200上的安装孔(未标号)内。此时，导风罩10的出风口11容置于机箱300侧壁上的开口(未标号)内。导风罩10上的屏蔽体13与出风口11之间的距离与机箱300侧壁的厚度相同，屏蔽体13能够减少机箱300的开口与导风罩10出风口11之间的接合间隙。导风罩10的长度由电子元件与机箱300侧壁之间的距离决定。当电子元件工作时，通过风扇20和导风罩10将热量从导风罩10上出风口的散热孔112排出机箱300。所述导风罩10不仅能有效的将电子元件产生的热量散发，且由于散热孔112直径较小还能对电子元件产生的电磁辐射进行衰减，也可以衰减外部电子元件对计算机内电子元件的电磁干扰。由于导风罩10上的屏蔽体13能够减少机箱300的开口与导风罩10之间的接合间隙，因此能改善机箱300对外界的电磁屏蔽性能。因此，散热装置100不但能够有效地帮助计算机散热，还可以达到降低电磁干扰的目的。权利要求1.一种散热装置，包括导风罩，其特征在于所述导风罩至少一端设置具若干散热孔的网状体。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导风罩两端均设置具若干散热孔网状体。3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导风罩一端与机箱接合处设置屏蔽体。4.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于所述散热孔为阵列孔。5.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于所述散热孔直径小于λ/20，λ为电子元件发出的电磁波的波长。6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导风罩底部设置开口，供电子元件穿过。7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导风罩另一端设置有风扇。8.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述散热装置还包括用于将导风罩连接到主板上的固定件。9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于所述固定件包括用于支撑导风罩的支撑部和供电子元件穿过的开口，所述支撑部上延伸有卡钩，所述导风罩上对应固定件上的卡钩设置有卡扣片。10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于所述支撑部的各角分别延伸安装部，所述安装部与主板相连接。全文摘要一种散热装置，包括一个导风罩，所述导风罩至少一端设置具若干散热孔的网状体。所述散热装置不但能够通过散热孔和导风罩起到散热作用，还可以通过散热孔达到降低电磁干扰的目的。文档编号H05K9/00GK101056526SQ200610060298公开日2007年10月17日 申请日期2006年4月14日 优先权日2006年4月14日专利技术者郭斯蔚 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，包括导风罩，其特征在于：所述导风罩至少一端设置具若干散热孔的网状体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭斯蔚，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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