被动组件黏着制程方法及被动组件技术

本发明专利技术提供一种被动组件黏着制程方法，特别是一种可以用于较小组件的被动组件黏着制程方法。该被动组件黏着制程方法，使用一表面被一黏着材料包覆的被动组件，并在黏着层融化之前，通过不同温度融化与固化此黏着材料而在被动组件与基板之间形成一固定结构。该固定结构可以将被动组件固定于基板上，因此，可以有效的解决因被动组件两端的融锡拉扯力量不平衡所导致的被动组件碑立问题，进而提高良率与减少产品损失。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，特别是有关于一种可以解决因被动组件两端融锡拉力不平衡所导致的半导体碑立问题的。
技术介绍
在目前封装制程或电子装配制程中，被动组件通常需要依设计需要，单独地或是与其它组件一起设置在基板或电路板上，而目前最为普遍使用的方式为表面黏着技术(surface mount technology，SMT)，因为该技术具有制程速度快、精度高且重复性高等优点。参照图1A至图1C，其展示目前一般表面黏着制程的流程。参照图1A，首先，在一表面上设置具有数个接垫12的基板10(或电路板)，以钢板印刷方式将锡膏14印刷于每一接垫12上。接着，参照图1B，将一被动组件16，以其两端与锡膏14接触而放置于接垫12表面的锡膏14上。最后，参照图1C，经由一回焊制程，使锡膏14融化后重新凝固而将被动组件16固定于基板10上，并电性连接基板10上接垫12，而完成该表面黏着制程。然而，现行的表面黏着制程技术，常常因为一些制程的误差，例如印刷钢板各个开口间的规格误差、印刷钢板与基板的对位误差等，造成印刷在每一接垫上的锡膏量可能有些许的差异，而导致在回焊时被动组件两端的融锡拉扯力量不平衡，或是因被动组件在放置时有所偏移而偏向其中一边的接垫，也会导致在回焊时被动组件两端的融锡拉扯力量不平衡。该被动组件两端融锡拉扯力量不平衡的问题，常常使得被动组件在表面黏着时，被动组件会些微地偏离原本的位置，但是，这些些微的偏离并不会对产品的质量与良率有太大的影响。然而，随着对电子产品轻、薄、短、小的要求，使得各项组件也越做越小，被动组件同样也不例外，但是随着被动组件体积越来越小，被动组件两端的融锡拉扯力量不平衡对表面黏着制程的影响越来越大，尤其是对0402等级以下的被动组件。参照图2，0402等级以下的被动组件两端的融锡拉扯力量不平衡时，会导致被动组件因一端的融锡拉扯力量过大而被竖立或碑立(tombstone)，因此，造成表面黏着制程的失败、以及产品与良率的损失。因此，亟需一种，可以适用于0402等级以下的被动组件，并解决因被动组件两端的融锡拉扯力量不平衡而导致被动组件碑立(tombstone)的问题。
技术实现思路
鉴于上述的问题，本专利技术的一目的为提供一，适用于各个等级的被动组件，尤其是0402等级以下的被动组件。本专利技术的另一目的为提供一，可以解决因被动组件两端的融锡拉扯力量不平衡所导致的被动组件碑立(tombstone)问题，进而提高良率与减少产品损失。本专利技术的再一目的为提供一种，可以在固定被动组件使其在回焊时，不会因晃动或是锡膏流动而导致其偏移。根据上述目的，本专利技术提供一种，首先，提供一基板，在基板的其中一表面上设置有一成对接垫，接着，在每一接垫上形成一黏着层，然后，放置一表面包覆黏着材料的被动组件于成对接垫的黏着层上，再经一热处理制程，使黏着材料在黏着层融化之前先融化流向基板，并固化形成一固定结构连接基板与被动组件以固定被动组件于基板上。因此，利用上述本专利技术之，通过在黏着层融化之前，形成一固定结构固定被动组件于基板上，可以有效的可以解决因被动组件两端的融锡拉扯力量不平衡所导致的被动组件碑立问题，与防止被动组件使其在回焊时，因晃动或是锡膏流动而导致其偏移等问题，进而提高良率与减少产品损失。附图说明图1A至图1C为传统的的流程图。图2为一侧视图，其展示使用传统的而发生的被动组件碑立情况。图3A至图3F为本专利技术的一实施例的被动元件黏着制程方法的流程图。具体实施例方式本专利技术的一些实施例详细描述如下。然而，除了该详细描述外，本专利技术还可以广泛地在其它的实施例施行。也就是说，本专利技术的范围不受已提出的实施例的限制，而以本专利技术提出的权利要求范围为准。其次，当本专利技术的实施例图标中的各组件或结构以单一组件或结构描述说明时，不应以此作为有限定的认知，即如下的说明未特别强调数目上的限制时本专利技术的精神与应用范围可推及多个组件或结构并存的结构与方法上。再者，在本说明书中，各组件的不同部分并没有完全依照尺寸绘图，某些尺度与其它相关尺度相比或有被夸张或是简化，以提供更清楚的描述以增进对本专利技术的理解。而本专利技术所沿用的现有技术，在此仅做重点式的引用，以助本专利技术的阐述。图3A至图3F展示本专利技术的一较佳实施例的的流程图。参照图3A，首先，提供一基板100，基板的一表面上设置有一成对接垫102，当然基板100上并不局限于仅有一成对接垫102，而是可以依产品设计与需求以及要黏着的被动组件的数目，来决定基板上成对接垫102的数目。接着，参照图3B，以一印刷方式在每一接垫102表面印刷上一黏着层104，黏着层104为锡膏或其它导电黏着材料。再来，参照图3C，放置一表面被一黏着材料108所包覆的被动组件106于接垫102表面的黏着层104上，即放置于锡膏上。被动组件106的表面虽然被黏着材料108所包覆但却裸露出被动组件106的两端107，并且以其两端107与黏着层104接触而使被动组件106设置于黏着层104上，此外，被动组件106的两端107可以为电源/接地接点或其它用做与接垫102做电性连接的设计。接着，对基板100、黏着层104以及被动组件106进行热处理。首先，参照图3D，加热至第一温度使包覆的被动组件106的黏着材料108融化，并因重力作用而使融化的黏着材料108向下流动至被动组件106下方的基板100表面上，而连接被动组件106与基板100。接着，参照图3E，加热至第二温度，融化的黏着材料108固化而形成一固定结构108a连接动组件106与基板100，并固定被动组件106于基板100上。最后，参照图3F，加热至第三温度，使黏着层104，即锡膏，融化并接合动组件106与基板100，电性连接动组件106之两端107与基板100上接垫102。在锡膏104融化之前，在基板100与被动组件106已经形成一固定结构108a将被动组件106牢牢的固定在基板100上，因此，即使是因为前述的制程误差，或是因被动组件位置偏移，导致被动组件因两端的融锡拉扯力量不平衡，也不会发生被动组件被竖起或碑立的情况。第一温度为黏着材料108的融化温度，而第二温度为黏着材料108的固化温度，至于第三温度则为黏着层104的融化温度，并且第一温度小于第二温度，第二温度小于第三温度。黏着材料108为一绝缘材料，可以使用塑封材料(molding compound)，或其它固化温度比融化温度高的热固性绝缘材料，但其固化温度要比黏着层104的融化温度低。当使用塑封材料为包覆被动组件106的黏着材料108时，第一温度约在100℃左右，而第二温度约在170℃左右，而若使用锡膏为黏着层104时，黏着层104的融化温度，即第三温度，约在183℃左右，但并不以此为限，可以视所使用的锡膏种类不同而有所改变，甚至高于或略低于183℃，但第三温度需高于第二温度。此外，依照制程需求，加热至第一温度、第二温度以及第三温度等步骤，可以通过一回焊制程一次完成，或是实施加热至第一温度与第二温度等步骤，再通过一回焊制程来实施加热至第三温度步骤。再者，本专利技术虽然以为标的，也以被动组件为实施例，但本专利技术也可以被应用于其它组件的黏着制程。本专利技术提供一，在黏着层融化之前，通过包覆被动组件表面的黏着材料融化、流动与固化，形成一固定结构将被本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种被动组件黏着制程方法，其包含如下步骤：提供一基板，在该基板的一表面设置有一成对接垫；在每一该接垫上形成一黏着层；在该成对接垫的黏着层上放置一被动组件，该被动组件表面为一黏着材料所包覆；以及进行热处理，以使 黏着材料融化向该基板流动后，并固化形成一固定结构以固定该被动组件于该基板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林文幸，王伟智，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]