一种集成麦克风的降噪耳机喇叭制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成麦克风的降噪耳机喇叭，包括喇叭壳体，喇叭壳体背面设有电极连接板，喇叭壳体中由内而外依次设有磁铁、华司、音圈和膜片，所述磁铁上开设有通孔，喇叭壳体上设有与通孔对应的过孔，通孔处安装有麦克风，所述华司、音圈和膜片上开设有与麦克风位置相对应的麦克风收音孔。本实用新型专利技术与现有技术相比的优点是：本实用新型专利技术的降噪耳机喇叭集成了后馈麦克风，使降噪耳机喇叭自带采集周围环境噪音功能，还简化了配件的安装，节省了空间的占用。空间的占用。空间的占用。

【技术实现步骤摘要】
一种集成麦克风的降噪耳机喇叭


[0001]本技术涉及耳机喇叭，尤其涉及一种集成麦克风的降噪耳机喇叭。

技术介绍

[0002]现有的主动降噪（ANC）耳机用的喇叭都是单纯的喇叭，功能单一，不具有采集周围环境噪音的功能，如需要实现采集周围环境噪音功能，则需要在耳机内部其它位置另外安装再一个后馈麦克风，这就多了一个配件，不仅成本增加，安装不便，还占用空间等。因此，研发一种集成麦克风的降噪耳机喇叭，成为本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本技术是为了解决上述不足，提供了一种集成麦克风的降噪耳机喇叭。
[0004]本技术的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种集成麦克风的降噪耳机喇叭，包括喇叭壳体，喇叭壳体背面设有电极连接板，喇叭壳体中由内而外依次设有磁铁、华司、音圈和膜片，所述磁铁上开设有通孔，喇叭壳体上设有与通孔对应的过孔，通孔处安装有麦克风，所述华司、音圈和膜片上开设有与麦克风位置相对应的麦克风收音孔。
[0005]进一步地，所述磁铁上的通孔安装有胶圈，所述麦克风塞装在胶圈的中心孔中。
[0006]进一步地，所述麦克风塞装于胶圈的中心孔后，外侧端面与喇叭壳体后表面相平。
[0007]进一步地，所述麦克风设有限位边沿，防止整体塞入胶圈中而难以取出。
[0008]进一步地，所述胶圈由橡胶或硅胶制成。
[0009]本技术与现有技术相比的优点是：本技术的降噪耳机喇叭集成了后馈麦克风，使降噪耳机喇叭自带采集周围环境噪音功能，还简化了配件的安装，节省了空间的占用。
附图说明
[0010]图1是本技术的前侧结构示意图。
[0011]图2是本技术的后侧结构示意图。
[0012]图3是本技术的剖视结构示意图。
具体实施方式
[0013]下面结合附图对本技术进一步详述。
[0014]实施例1：如图1、图2及图3所示，一种集成麦克风的降噪耳机喇叭，包括喇叭壳体1，喇叭壳体1背面设有电极连接板2，喇叭壳体1中由内而外依次设有磁铁3、华司4、音圈5和膜片6，所述磁铁3上开设有通孔7，喇叭壳体1上设有与通孔7对应的过孔12，通孔7处安装有麦克风8，所述华司4、音圈5和膜片6上开设有与麦克风8位置相对应的麦克风收音孔9。
[0015]实施例2：如图1、图2及图3所示，一种集成麦克风8的降噪耳机喇叭，包括喇叭壳体1，喇叭壳体1背面设有电极连接板2，喇叭壳体1中由内而外依次设有磁铁3、华司4、音圈5和
膜片6，所述磁铁3上开设有通孔7，喇叭壳体1上设有与通孔7对应的过孔12，所述通孔7安装有硅胶圈10（或者橡胶圈），所述硅胶圈10的中心孔中塞装有麦克风8，所述华司4、音圈5和膜片6上开设有与麦克风8位置相对应的麦克风收音孔9。
[0016]实施例3：如图3所示，在实施例2的基础上，所述麦克风8塞装于硅胶圈10的中心孔后，麦克风8外侧端面与喇叭壳体1后表面相平，所述麦克风8设有限位边沿11，防止整体塞入硅胶圈10中而难以取出。
[0017]本技术的结构设计适用于所有形态的耳机产品的喇叭，包括半开放式耳机、骨传导与气传导的耳机等。
[0018]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成麦克风的降噪耳机喇叭，包括喇叭壳体，喇叭壳体背面设有电极连接板，喇叭壳体中由内而外依次设有磁铁、华司、音圈和膜片，其特征在于：所述磁铁上开设有通孔，喇叭壳体上设有与通孔对应的过孔，通孔处安装有麦克风，所述华司、音圈和膜片上开设有与麦克风位置相对应的麦克风收音孔。2.根据权利要求1所述的一种集成麦克风的降噪耳机喇叭，其特征在于：所述磁铁上的通孔安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：周育春，毛先波，
申请(专利权)人：深圳市汉科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：