多层印刷电路板制造技术

一种多层印刷电路板，是交替层叠绝缘层和导体层，并将导体层通过设置在绝缘层上的导通孔相互电连接而成，该导通孔形成为在至少其中一部分中具有朝向与绝缘层的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部，能抑制落下时的冲击力等的外部应力，绝缘基板不易翘起，能防止导体电路断裂或断线等，能减少安装基板的可靠性下降和耐落下性下降。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于在表层安装电容器或IC等电子部件的多层印刷电路板，详细地说，涉及不会由于落下而招致电子部件脱落或电连接性、可靠性降低的多层印刷电路板。
技术介绍
在近年来的便携式电话、数字照相机等便携式电子设备中，应它们的高功能化和高密度化的要求，谋求使安装部件小型化，另外，对基板来说，通过采用减小布线密度(布线线宽/布线间隔间隙)、或减小焊盘的措施等，也能与安装部件的高密度化相对应。作为安装在这样的基板上的部件，具体地说，有IC芯片、电容器或电阻、电感线圈等无源部件，液晶装置、进行数字显示等的显示装置、键盘或开关等操作类装置，或者USB或耳机等外部端子。在安装基板上混合配设与这些安装部件对应的导体焊盘，安装部件用焊锡安装在这些导体焊盘上。作为安装这样的电子部件的多层电路板之一，具有如下这样制造的类型的多层电路板对在单面或双面上具有导体电路的绝缘性硬质基材，用激光照射形成导通孔用开口，通过将金属膏或电镀填充在该开口内形成导通孔来制作被层间连接的电路板，准备2层以上该电路板，通过依次层叠或一起层叠这些电路板来制作出多层电路板(参照日本特开平10-13028号公报)。这样的多层电路板，通过将相邻的一方电路板的导通孔或导通孔的连接盘连接到另一方电路板的导体电路或连接盘上，从而将2层电路板分别电连接。另外，在电路板的没有进行电连接的其它区域，试图通过用由热固化性树脂构成的粘接剂层或预浸树脂片等相互粘接电路板来实现多层化。而且，通常在上述那样的多层电路板或通常的印刷电路板的表层上形成有保护导体电路的阻焊剂层，在该阻焊剂层的一部分上形成开口，在从该开口露出的导体电路的表面上形成有金或镍-金等耐蚀刻层，在形成有这样的耐蚀刻层的导体电路的表面上形成有焊锡凸块等焊锡体，通过这些焊锡体安装电容器或IC等电子部件。但是，现状是，最近对于上述那样的便携电话、数字照相机等便携式电子设备所使用的、实现了电子部件的高密度安装的多层电路板来说，要求有更高的可靠性。即，希望进一步提高对落下试验的可靠性，即、即使使基板或产品(表示将安装了包含液晶装置在内的所有电子部件的基板收容在壳体中的状态。)从一定的高度落下规定的次数，也不会降低基板的功能和电子设备的功能，而且电子部件不会从基板上脱落下来。另外，虽然要求进一步减薄便携式电子设备所使用的基板本身的厚度，但由于要求构成安装基板的各层的绝缘层的厚度在100μm以下，即使进行多层化，其整个安装基板本身的厚度也要比以往的安装基板本身的厚度薄，所以，容易降低安装基板本身的刚性。另外，由于基板本身的刚性降低了，所以，对翘起等的抗性也容易降低，其结果是，容易损害基板的平坦性，在后续工序(例如部件安装工序)容易产生问题。另外，由于绝缘层的厚度薄，所以，安装基板本身也软，容易翘起，因此，容易受到因来自外部的冲击等而产生的应力的影响。例如，虽然探讨了通过使用层叠时为中心的绝缘基板的厚度在600μm以上的绝缘基板来提高刚性的方法，但由于有时不能收纳在便携式电子设备等的壳体中，所以出现不能使用加大成为中心的绝缘基板的厚度这样的技术的困境。因此，上述那样的以往的安装用多层电路板，由于不能通过加厚成为层叠中心的绝缘基板来提高刚性，所以对可靠性试验中的落下试验，难以提高基板的功能或起动性。特别是，如以上所述，提高了部件等的安装密度的安装基板，难以提高可靠性或对落下试验的耐落下性。即，由于在可靠性试验中不能得到足够的可靠性，所以就不能进一步提高电连接性和可靠性等。于是，本专利技术关于能提高对可靠性试验的可靠性、能更加确保电连接性和功能性、特别是能进一步提高对落下试验的可靠性的多层印刷电路板提出方案。
技术实现思路
本专利技术人为了实现上述目的，反复专心研究的结果，着眼于多层电路板上的进行导体电路之间的电连接的导通孔的形状和层叠形式，发现在将这样的导通孔的至少一部分制成具有朝向与绝缘层的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部时，即使使构成基板的绝缘基板较薄，也不会招致该基板的刚性降低、或产生翘起等，基于这样的发现，完成了以以下那样的内容为构成要点的本专利技术。即，本专利技术是(1)一种多层印刷电路板，是交替层叠绝缘层和导体层，并将导体层之间通过设置在绝缘层上的导通孔而相互电连接而成，其特征在于，上述导通孔形成为在至少其中一部分中具有朝向与绝缘层的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部。另外，本专利技术是(2)一种多层印刷电路板，是在具有导体电路的一绝缘基板的两面分别至少层叠1层具有导体电路的其它绝缘基板，并将设置在上述一绝缘基板上的导体电路和设置在其它绝缘基板上的导体电路通过设置在各绝缘基板上的导通孔电连接而成，其特征在于，上述各导通孔形成为在至少其中一部分中具有朝向与绝缘基板的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部。另外，本专利技术是(3)一种多层印刷电路板，是交替层叠绝缘层和导体层，并将导体层之间通过设置在绝缘层上的导通孔相互电连接而成，其特征在于，上述绝缘层至少是3层，上述导通孔由第1通道组和第2通道组构成，上述第1通道组由具有朝向与绝缘层的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部、且2层以上的叠加通道构成的导通孔形成，上述第2通道组由具有朝向与绝缘层的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部的导通孔形成，上述第1通道组和第2通道组配置在相互相对的位置上。在本专利技术，上述绝缘层或绝缘基板可以使其厚度在100μm以下。另外，上述绝缘层或绝缘基板的厚度也可以在50μm以下。另外，在本专利技术，上述导通孔可以层叠成多层叠加通道的形式，另外，可以将设于层叠在具有导体电路的一绝缘基板的一方的表面上的绝缘基板上的导通孔作为第1通道组，将设于层叠在上述一绝缘基板的另一表面上的绝缘基板上的导通孔作为第2通道组。在本专利技术，上述第1通道组能以与上述第2通道组相对的位置关系进行层叠，另外，上述第1通道组能以相对于上述第2通道组向与绝缘层的厚度方向大致垂直的方向偏移了的位置关系进行层叠。另外，构成上述第1通道组或上述第2通道组的各导通孔可以相互层叠成大致位于同一直线上，另外，可以以相互向与绝缘层的厚度方向大致垂直的方向偏移了的位置关系进行层叠。另外，构成上述第1通道组或第2通道组的任意一方通道组的导通孔，可以位于上述绝缘基板上的假想正方格的相对的两个顶点处，构成另一方通道组的导通孔，可以位于上述绝缘基板上的假想正方格的相对的另外的两个顶点处。另外，构成上述第1通道组或第2通道组的任意一方通道组的导通孔，可以位于上述绝缘基板上的假想正方格或三角格的各顶点处，构成另一方通道组的导通孔，可以位于上述绝缘基板上的假想正方格或三角格的中心。另外，构成上述第1通道组或第2通道组的任意一方通道组的导通孔，可以集中配置在上述绝缘基板的规定区域，构成另一方的通道组的导通孔，可以配置在绝缘基板的包围上述规定区域的周边区域。另外，上述各导通孔可以形成为通道鼓状，其最大鼓出部位的直径是绝缘层的上表面或底面上的开口直径的1.1～1.5倍。另外，上述各导通孔可以通过将电镀物填充在在绝缘层或绝缘基板上形成的开口内而形成。根据本专利技术，由于电连接导体层之间的导通孔，在至少其一部分中具有朝向与绝缘层的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部，所以，对于从外部发生的外部应力(指在落下时发生的冲击力等)，能抑制绝缘层的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板，是交替层叠绝缘层和导体层，并将导体层之间通过设置在绝缘层上的导通孔相互电连接而成，其特征在于，　　　　上述导通孔形成为在至少其中一部分中具有朝向与绝缘层的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥通昌，三门幸信，中村武信，青山雅一，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]