一种柔性电路板覆盖膜贴合器制造技术

实用新型专利技术公开了一种柔性电路板覆盖膜贴合器，包括底座，所述底座上方的两侧均安装有夹持定位桩，且夹持定位桩的内侧安置有电路板本体，所述电路板本体上方的一侧安装有静电吸附板，且静电吸附板的两端均连接有螺母座；贴膜压板，其安装在所述电路板本体的上方；平移座，其安装在所述电路板本体上方的另一侧，所述平移座的内侧安装有挤压辊，且挤压辊与平移座的连接处安装有定位转轴，所述平移座的一侧连接有驱动液压缸。该柔性电路板覆盖膜贴合器，与现有的装置相比，可以通过驱动液压缸带动平移座进行水平方向的移动，平移的平移座与定位转轴配合，使得挤压辊在移动的同时进行转动，从而能通过挤压辊挤压电路板上的气泡，将气泡排出。气泡排出。气泡排出。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板覆盖膜贴合器


[0001]本技术涉及电路板覆膜
，具体为一种柔性电路板覆盖膜贴合器。

技术介绍

[0002]柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用，在柔性电路板加工过程中需要对其进行覆膜操作，从而要用到柔性电路板覆盖膜贴合器。
[0003]现有的柔性电路板覆盖膜贴合器在贴膜过程中缺乏对气泡的处理结构，在对柔性电路板贴膜过程中容易产生气泡，不及时排出气泡会影响电路板的品质以及使用，为此，我们提出一种柔性电路板覆盖膜贴合器。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种柔性电路板覆盖膜贴合器，以解决上述
技术介绍
中提出由于现有的柔性电路板覆盖膜贴合器在贴膜过程中缺乏对气泡的处理结构，在对柔性电路板贴膜过程中容易产生气泡，不及时排出气泡会影响电路板的品质以及使用的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种柔性电路板覆盖膜贴合器，包括：
[0006]底座，所述底座上方的两侧均安装有夹持定位桩，且夹持定位桩的内侧安置有电路板本体，所述电路板本体上方的一侧安装有静电吸附板，且静电吸附板的两端均连接有螺母座，所述螺母座的内部安装有传送丝杆，且传送丝杆的一端连接有驱动电机；
[0007]贴膜压板，其安装在所述电路板本体的上方，所述贴膜压板的上方连接有升降气缸；
[0008]平移座，其安装在所述电路板本体上方的另一侧，所述平移座的内侧安装有挤压辊，且挤压辊与平移座的连接处安装有定位转轴，所述平移座的一侧连接有驱动液压缸。
[0009]优选的，所述夹持定位桩还设有：
[0010]联动块，其连接在所述夹持定位桩下方的中部，所述联动块外的一侧安装有推送板，且推送板外侧的下方连接有微型伺服电机，所述微型伺服电机与推送板之间构成转动结构，且推送板与底座滑动连接。
[0011]优选的，所述驱动电机与传送丝杆之间构成转动结构，且传送丝杆贯穿于螺母座的内部。
[0012]优选的，所述螺母座与静电吸附板固定连接，且静电吸附板与电路板本体相互平行。
[0013]优选的，所述升降气缸与贴膜压板之间构成伸缩结构，且贴膜压板与电路板本体
相互平行。
[0014]优选的，所述驱动液压缸与平移座之间构成伸缩结构，且挤压辊通过定位转轴与平移座之间构成转动结构。
[0015]优选的，所述联动块还设有：
[0016]回位弹簧，其连接在所述联动块之间，所述联动块之间通过回位弹簧构成弹性结构。
[0017]与现有技术相比，本技术提供了一种柔性电路板覆盖膜贴合器，具备以下有益效果：该柔性电路板覆盖膜贴合器，可以通过驱动液压缸带动平移座进行水平方向的移动，平移的平移座与定位转轴配合，使得挤压辊在移动的同时进行转动，从而能够通过挤压辊挤压电路板上的气泡，便于气泡的排出。
[0018]1.本技术通过微型伺服电机能够带动推送板进行转动，转动的推送板能带动联动块以及夹持定位桩进行水平方向的移动，从而能使夹持定位桩之间相互靠近对电路板本体进行夹持定位，通过驱动电机能够带动传送丝杆进行转动，转动的传送丝杆能够带动螺母座进行水平方向的移动，通过螺母座能带动静电吸附板同步移动，从而能通过移动的静电吸附板对电路板本体进行灰尘的吸附，达到除尘的效果，防止灰尘影响贴膜的效果；
[0019]2.本技术通过升降气缸能带动贴膜压板进行竖直方向的移动，通过下移的贴膜压板能够便于覆盖膜与电路板本体的贴合，通过驱动液压缸能带动平移座进行水平方向的移动，平移的平移座与定位转轴配合，使得挤压辊在移动的同时进行转动，从而能够通过挤压辊挤压电路板上的气泡，便于气泡的排出，解决了现有的柔性电路板覆盖膜贴合器在贴膜过程中缺乏对气泡的处理结构，在对柔性电路板贴膜过程中容易产生气泡，不及时排出气泡会影响电路板的品质以及使用的问题；
[0020]3.本技术通过回位弹簧能够在推送板回位的过程中，带动联动块以及夹持定位桩相互远离直至回位。
附图说明
[0021]图1为本技术整体结构示意图；
[0022]图2为本技术的内部结构示意图；
[0023]图3为本技术传送丝杆和驱动电机的连接结构示意图；
[0024]图4为本技术平移座和挤压辊的连接结构示意图。
[0025]图中：1、底座；2、夹持定位桩；3、电路板本体；4、联动块；5、推送板；6、微型伺服电机；7、回位弹簧；8、螺母座；9、传送丝杆；10、驱动电机；11、升降气缸；12、贴膜压板；13、驱动液压缸；14、平移座；15、挤压辊；16、定位转轴；17、静电吸附板。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
‑
3，一种柔性电路板覆盖膜贴合器，包括：底座1，底座1上方的两侧均安
装有夹持定位桩2，且夹持定位桩2的内侧安置有电路板本体3，联动块4，其连接在夹持定位桩2下方的中部，联动块4外的一侧安装有推送板5，且推送板5外侧的下方连接有微型伺服电机6，微型伺服电机6与推送板5之间构成转动结构，且推送板5与底座1滑动连接；通过微型伺服电机6能够带动推送板5进行转动，转动的推送板5能带动联动块4以及夹持定位桩2进行水平方向的移动，从而能使夹持定位桩2之间相互靠近对电路板本体3进行夹持定位；电路板本体3上方的一侧安装有静电吸附板17，且静电吸附板17的两端均连接有螺母座8，螺母座8的内部安装有传送丝杆9，且传送丝杆9的一端连接有驱动电机10；驱动电机10与传送丝杆9之间构成转动结构，且传送丝杆9贯穿于螺母座8的内部；通过驱动电机10能够带动传送丝杆9进行转动，转动的传送丝杆9能够带动螺母座8进行水平方向的移动；螺母座8与静电吸附板17固定连接，且静电吸附板17与电路板本体3相互平行；通过螺母座8能带动静电吸附板17同步移动，从而能通过移动的静电吸附板17对电路板本体3进行灰尘的吸附，达到除尘的效果，防止灰尘影响贴膜的效果。
[0028]请参阅图1、2和4，一种柔性电路板覆盖膜贴合器，包括：贴膜压板12，其安装在电路板本体3的上方，贴膜压板12的上方连接有升降气缸11；升降气缸11与贴膜压板12之间构成伸缩结构，且贴膜压板12与电路板本体3相互平行；通过升降气缸11能带动贴膜压板12进行竖直方向的移动，通过下移的贴膜压板12能够便于覆盖膜与电路板本体3的贴合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板覆盖膜贴合器，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)上方的两侧均安装有夹持定位桩(2)，且夹持定位桩(2)的内侧安置有电路板本体(3)，所述电路板本体(3)上方的一侧安装有静电吸附板(17)，且静电吸附板(17)的两端均连接有螺母座(8)，所述螺母座(8)的内部安装有传送丝杆(9)，且传送丝杆(9)的一端连接有驱动电机(10)；贴膜压板(12)，其安装在所述电路板本体(3)的上方，所述贴膜压板(12)的上方连接有升降气缸(11)；平移座(14)，其安装在所述电路板本体(3)上方的另一侧，所述平移座(14)的内侧安装有挤压辊(15)，且挤压辊(15)与平移座(14)的连接处安装有定位转轴(16)，所述平移座(14)的一侧连接有驱动液压缸(13)。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板覆盖膜贴合器，其特征在于，所述夹持定位桩(2)还设有：联动块(4)，其连接在所述夹持定位桩(2)下方的中部，所述联动块(4)外的一侧安装有推送板(5)，且推送板(5)外侧的下方连接有微型伺服电机(6)，所述微型伺服电机(6)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：王华志，周旺，刘莺，
申请(专利权)人：滁州德泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：