多层电路板及其制备方法技术

本申请公开了一种多层电路板及其制备方法，涉及印制电路板技术领域。其中，多层电路板，包括：层叠设置的多个层板，多个层板关于垂直于层叠方向的中心面对称设置，层板的顶部设置有负载芯片；多层电路板设置有电源过孔，电源过孔贯穿多个层板设置；多层电路板还设置有引导孔，引导孔开设于多个层板中的部分层板上，引导孔用于将负载芯片的部分引脚与多个层板中的信号传输层电连接；其中，引导孔具有多个；多个引导孔中有至少部分为镭射形成的多阶盲埋孔。本申请实施例使得电源层能够满足CAF测试条件，从而使得多层电路板能够满足CAF测试条件。试条件。试条件。

【技术实现步骤摘要】
多层电路板及其制备方法


[0001]本申请涉及印制电路板
，具体涉及一种多层电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]相关技术中，用于车辆的电路板通常开设有贯穿的过孔，其中，一部分过孔作为电源过孔，另一部过孔为信号过孔。为了使得电路板能够满足CAF(Conductive Anodic Filament，耐导电阳极丝)测试条件，电源过孔的孔壁与其附近的信号过孔的孔壁之间的间距需大于或等于0.4毫米，且电源过孔的孔壁与非同电气属性的铜皮之间的间距大于或等于0.17毫米。
[0003]随着车辆智能技术的快速发展，所采用的芯片具有的功能越来越多，芯片的引脚也越来越多，而留给芯片的封装空间越来越小，这就使得引脚间距越来越小，导致电路板中无法满足CAF测试条件。

技术实现思路

[0004]本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请提供一种多层电路板及其制备方法。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种多层电路板，包括：层叠设置的多个层板，多个所述层板关于垂直于层叠方向的中心面对称设置，所述层板的顶部设置有负载芯片；所述多层电路板设置有电源过孔，所述电源过孔贯穿多个所述层板设置；所述多层电路板还设置有引导孔，所述引导孔开设于多个层板中的部分层板上，所述引导孔用于将所述负载芯片的部分引脚与多个层板中的信号传输层电连接；其中，所述引导孔具有多个；多个所述引导孔中有至少部分为镭射形成的多阶盲埋孔。
[0006]在一些实施例中，所述信号传输层包括多个；多个所述信号传输层中更为靠近顶部的信号传输层，通过所述多阶盲埋孔与所述负载芯片的部分引脚电连接。
[0007]在一些实施例中，多个所述引导孔中有部分为机械钻孔，所述机械钻孔的孔深大于所述多阶盲埋孔的孔深；多个所述信号传输层中更为远离顶部的信号传输层，通过所述机械钻孔与所述负载芯片的部分引脚电连接，或，通过所述多阶盲埋孔和机械钻孔与所述负载芯片的部分引脚电连接。
[0008]在一些实施例中，所述机械钻孔设置于非电源层中；多个所述信号传输层中有部分信号传输层位于所述电源层的下侧，位于所述电源层下侧的信号传输层通过所述机械钻孔以及开设于电源层的多阶盲埋孔与所述负载芯片的部分引脚电连接。
[0009]在一些实施例中，所述多个层板包括：顶层、中间层及底层，所述中间层位于所述顶层与底层之间；所述中间层包括电源层及信号传输层，相邻的两个所述信号传输层之间设置有接地层，所述信号传输层和与其相邻的电源层之间设置有接地层；所述负载芯片的部分引脚通过所述电源过孔与所述电源层电连接。
[0010]在一些实施例中，所述电源层包括第一电源层；所述引导孔包括第一机械钻孔；所
述第一机械钻孔从所述顶层延伸至与所述第一电源层相邻且位于所述第一电源层上侧的接地层。
[0011]在一些实施例中，所述顶层与所述第一电源层之间设置有多个信号传输层；多个所述信号传输层中更为靠近顶部的信号传输层，至顶层所对应的层板设置有镭射形成的多阶盲孔，使得多个所述信号传输层中更为靠近顶部的信号传输层通过所述多阶盲埋孔与所述负载芯片的引脚电连接；多个所述信号传输层中更为靠近所述第一电源层的信号传输层通过所述第一机械钻孔与所述负载芯片的引脚电连接。
[0012]在一些实施例中，所述电源层还包括与所述第一电源层间隔设置的第二电源层，所述第二电源层位于所述第一电源层下方，所述第二电源层与所述第一电源层之间设置有介质层；所述引导孔还包括第二机械钻孔；所述第二机械钻孔从所述底层延伸至与所述第二电源层相邻且位于所述第二电源层下侧的接地层。
[0013]在一些实施例中，所述底层与第二电源层之间设置有所述信号传输层；位于所述第一机械钻孔与第二机械钻孔之间的层板设置有镭射形成的多阶盲埋孔，使得所述信号传输层通过第一机械钻孔、多阶盲埋孔和第二机械钻孔与所述负载芯片的部分引脚电连接。
[0014]本申请实施例提供的多层电路板，通过设置层叠设置的多个层板，所述层板的顶部设置有负载芯片，多个所述层板关于垂直于层叠方向的中心面对称设置；所述多层电路板设置有电源过孔，所述电源过孔贯穿多个所述层板设置；所述多层电路板还设置有引导孔，所述引导孔开设于多个层板中的部分层板上，所述引导孔用于将所述负载芯片的部分引脚与所述层板中的信号传输层电连接；其中，所述引导孔具有多个；多个所述引导孔中有至少部分为镭射形成的多阶盲埋孔。如此，位于顶部的负载芯片的部分引脚能够通过引导孔与信号传输层电连接，引导孔可以无需占用电源层的空间，或者引导孔可以在电源层占用相对较少的空间，使得电源层能有较多的空间用于布设电源过孔，使得电源层能够满足CAF测试条件，从而使得多层电路板能够满足CAF测试条件。
[0015]第二方面，本申请实施例提供一种用于前述任一项所述的多层电路板的制备方法，所述多层电路板包括层叠设置的多个层板，多个所述层板关于垂直于层叠方向的中心面对称设置；
[0016]所述制备方法，包括：
[0017]取多个层板中位于所述中心面两侧的且对称的层板；
[0018]将位于所述中心面两侧且对称的层板分别放置，且同时进行压合，得到层板组；
[0019]将所述层板组对称放置并进行拼板，使得拼板后两个所述层板组中位于同一层的为相对称的层板；
[0020]同时对拼板后的层板组加工引导孔；其中，所述引导孔包括镭射形成的多阶盲埋孔或机械钻孔。
[0021]在一些实施例中，所述多个层板包括：顶层、中间层及底层，所述中间层位于所述顶层与底层之间；
[0022]所述中间层包括电源层及信号传输层，其中，相邻的两个所述信号传输层之间设置有接地层，所述信号传输层和与其相邻的电源层之间设置有接地层；所述电源层具有间隔设置的第一电源层及第二电源层，所述第一电源层和第二电源层之间设置有介质层，所述第一电源层位于第二电源层的上方；
[0023]所述顶层至与所述第一电源层相邻且位于所述第一电源层上侧的接地层所对应的层板，和所述底层至与所述第二电源层相邻且位于所述第二电源层下侧的接地层所对应的层板相对称；
[0024]与所述第一电源层相邻且位于所述第一电源层上侧的接地层至所述第一电源层所对应的层板，和与所述第二电源层相邻且位于所述第二电源层下侧的接地层至所述第二电源层所对应的层板相对称；
[0025]所述第一电源层至与所述第一电源层相邻且位于所述第一电源层下侧的介质层所对应的层板，和所述第二电源层至与所述第二电源层相邻且位于所述第二电源层上侧的介质层对应的层板相对称。
[0026]本申请实施例提供的制备方法，通过对相对称的层板进行拆分，将位于所述中心面两侧且对称的层板分别放置，且同时进行压合，得到层板组，将所述层板组对称放置并进行拼板，使得拼板后两个所述层板组中位于同一层的为相对称的层板，同时对拼板后的两个层板组加工引导孔，能够减少压合及加工孔的次数，简化多层电路板的加工流程，缩短生产周期，降低生产成本。
[0027]本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，其特征在于，包括：层叠设置的多个层板，多个所述层板关于垂直于层叠方向的中心面对称设置，所述层板的顶部设置有负载芯片；所述多层电路板设置有电源过孔，所述电源过孔贯穿多个所述层板设置；所述多层电路板还设置有引导孔，所述引导孔开设于多个层板中的部分层板上，所述引导孔用于将所述负载芯片的部分引脚与多个层板中的信号传输层电连接；其中，所述引导孔具有多个；多个所述引导孔中有至少部分为镭射形成的多阶盲埋孔。2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述信号传输层包括多个；多个所述信号传输层中更为靠近顶部的信号传输层，通过所述多阶盲埋孔与所述负载芯片的部分引脚电连接。3.根据权利要求2所述的多层电路板，其特征在于，多个所述引导孔中有部分为机械钻孔，所述机械钻孔的孔深大于所述多阶盲埋孔的孔深；多个所述信号传输层中更为远离顶部的信号传输层，通过所述机械钻孔与所述负载芯片的部分引脚电连接，或，通过所述多阶盲埋孔和机械钻孔与所述负载芯片的部分引脚电连接。4.根据权利要求3所述的多层电路板，其特征在于，所述机械钻孔设置于非电源层中；多个所述信号传输层中有部分信号传输层位于所述电源层的下侧，位于所述电源层下侧的信号传输层通过所述机械钻孔以及开设于电源层的多阶盲埋孔与所述负载芯片的部分引脚电连接。5.根据权利要求1至4任一项所述的多层电路板，其特征在于，所述多个层板包括：顶层、中间层及底层，所述中间层位于所述顶层与底层之间；所述中间层包括电源层及信号传输层，相邻的两个所述信号传输层之间设置有接地层，所述信号传输层和与其相邻的电源层之间设置有接地层；所述负载芯片的部分引脚通过所述电源过孔与所述电源层电连接；其中，所述电源层包括第一电源层；所述引导孔包括第一机械钻孔；所述第一机械钻孔从所述顶层延伸至与所述第一电源层相邻且位于所述第一电源层上侧的接地层。6.根据权利要求5所述的多层电路板，其特征在于，所述顶层与所述第一电源层之间设置有多个所述信号传输层；多个所述信号传输层中更为靠近顶部的信号传输层，至顶层所对应的层板设置有所述多阶盲孔，使得多个信号传输层中更为靠近顶部的信号传输层通过所述多阶盲埋孔与所述负载芯片的引脚电连接；多个所述信号传输层中更为靠近所述第一电源层的信号传输层通过所述第一机械钻孔与所述负载芯片的引脚电连接。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：范晓丽，王司洋，曹斌，
申请(专利权)人：东软睿驰汽车技术沈阳有限公司，
类型：发明
国别省市：