硅片、电池片检测系统、方法、电子设备及存储介质技术方案

本申请公开了太阳能电池片、硅片、在制品的检测系统、方法、电子设备及存储介质，涉及太阳能电池制造过程中的硅片和电池片的检测技术领域。具体实施方式包括：探测子系统和测量子系统；传感器的探头采集数据，将该数据发送至测量子系统；测量子系统获取该数据，输出厚度数据或翘曲度数据；所述测量子系统包括厚度测量模块和翘曲度测量模块。利用探测子系统的传感器采集翘曲度数据和厚度数据，传送给测量子系统进行记录分析，从而及时的发现厚度缺陷和翘曲度缺陷，控制硅片厚度范围提高电池端效率集中度和避免应硅片厚度变化导致电池片在组件段无法被切割或是高碎片率。并剔除翘曲度过大的电池片进行集中处理，从而提高电池制程整体产出率。整体产出率。整体产出率。

【技术实现步骤摘要】
硅片、电池片检测系统、方法、电子设备及存储介质


[0001]本申请涉及太阳能电池
，具体涉及太阳能电池制造过程中的硅片和电池片的检测
，尤其涉及一种硅片、电池片检测系统、方法、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]为了应对多晶硅价格上涨形势，硅片厂家会通过减薄硅片厚度缓解下游电池、组件客户的成本压力。薄片化(硅片厚度从180μm减薄至130μm甚至更低)可以减少硅料使用这样可以增加单位硅料的出片量，电池厂也可以获得更为便宜的光伏硅片。虽然薄片对于电池性能的影响不大，但会考验硅片厂家和电池片厂家生产制造的稳定性、良率、破片率等。由于在薄片化导入的过程中，硅片厂家生产的原硅片厚度波动较之前180um硅片更加明显，直接导致电池端效率分布出现明显离散化，降低电池制造商整体综合收益。另外，更薄的硅片经过一系列电池制备工艺流程，当完成烧结后，制程片的翘曲较之前180um，更加明显。因此，如何在原硅片进入电池工序后(制绒工艺前)进行硅片筛选，准确测量硅片厚度和翘曲度极为重要。

技术实现思路

[0003]针对上述技术问题，提供了一种硅片、电池片检测系统、方法、电子设备及存储介质。
[0004]根据第一方面，提供了一种硅片、电池片检测系统，包括：探测子系统和测量子系统；
[0005]所述探测子系统包括硅片检测架和传感器；所述硅片检测架包括侧架、横梁架、顶架；所述横梁架安装于两个所述侧架之间，所述顶架安装于所述侧架的顶端；所述横梁架上安装有探头支架；所述传感器设置于所述顶架上，所述传感器的探头安装于所述探头支架上；
[0006]所述测量子系统包括：
[0007]厚度测量模块，用于测量待测硅片的厚度；
[0008]翘曲度测量模块，用于测量待测硅片的翘曲度；
[0009]所述传感器的探头所采集的数据传输至所述厚度测量模块或翘曲度测量模块。
[0010]进一步的，所述传感器的探头包括两组，每组为两个，两个传感器探头上下成组布置于所述横梁架上。
[0011]进一步的，还包括，测量结果记录模块，用于记录每个硅片的测量结果；
[0012]结果统计模块，用于统计每个硅片的测量结果；
[0013]报警模块，用于输出报警信号。
[0014]根据第二方面，提供了一种硅片、电池片检测方法，所述方法包括：
[0015]将传感器安装于硅片检测架上；
[0016]传感器的探头采集数据，将该数据发送至测量子系统；
[0017]测量子系统获取该数据，输出厚度数据或翘曲度数据；所述测量子系统包括厚度测量模块和翘曲度测量模块。
[0018]其中，测量结果记录模块记录每个硅片的测量结果；每个硅片的测量结果为第一组传感器的探头测量的厚度数据和第二组传感器的探头测量的厚度数据，或，每个硅片的测量结果为任一传感器的探头测量的翘曲度数据。
[0019]结果统计模块统计每个硅片的测量数据，对当前数据进行显示，每个硅片的测量数据为厚度测量数据或翘曲度测量数据；
[0020]报警模块用于输出报警信号。
[0021]优选的，所述传感器为光谱共焦传感器或激光位移传感器。
[0022]根据第三方面，提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当一个或多个程序被一个或多个处理器执行，使得一个或多个处理器实现如硅片、电池片检测方法中任一实施例的方法。
[0023]根据第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如硅片、电池片检测方法中任一实施例的方法。
[0024]根据本申请的方案，利用探测子系统的传感器采集翘曲度数据和厚度数据，传送给测量子系统进行记录分析，从而及时的发现厚度缺陷和翘曲度缺陷，控制硅片厚度范围提高电池端效率集中度和避免应硅片厚度变化导致电池片在组件段无法被切割或是高碎片率。并剔除翘曲度过大的电池片进行集中处理，从而提高电池制程整体产出率。
附图说明
[0025]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0026]图1是本申请一些实施例结构简图；
[0027]图2是用来实现本申请实施例的硅片、电池片检测系统的电子设备的框图。
具体实施方式
[0028]以下结合附图对本申请的示范性实施例做出说明，其中包括本申请实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本申请的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
[0029]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0030]一种硅片、电池片检测系统，包括：探测子系统和测量子系统；
[0031]如图1所示，所述探测子系统包括硅片检测架和传感器5；所述硅片检测架包括侧架1、横梁架2、顶架3；所述横梁架2安装于两个所述侧架1之间，横梁架优选为两个。所述顶架3安装于所述侧架1的顶端。侧架1、横梁架2、顶架3之间可选为螺栓连接、焊接等现有的连接方式进行连接即可。所述横梁架2上安装有用于固定传感器的探头的探头支架4；所述传感器5设置于所述顶架3上，所述传感器5的探头安装于所述探头支架4上；所述传感器5为光谱共焦传感器或激光位移传感器。所述传感器5的探头包括两组，每组为两个，两个传感器
探头上下成组布置于所述横梁架2上。
[0032]所述测量子系统包括：
[0033]厚度测量模块，用于测量待测硅片的厚度；
[0034]翘曲度测量模块，用于测量待测硅片的翘曲度；
[0035]所述传感器的探头所采集的数据传输至所述厚度测量模块或翘曲度测量模块。
[0036]测量结果记录模块，用于记录每个硅片的测量结果；
[0037]结果统计模块，用于统计每个硅片的测量结果；
[0038]报警模块，用于输出报警信号。
[0039]本申请还公开了一种硅片、电池片检测方法，所述方法包括：
[0040]将传感器5安装于硅片检测架上，将传感器5的四个探头，分别安装在四个探头支架4上。所述传感器为光谱共焦传感器或激光位移传感器。
[0041]本申请亦可包括若干组探头，通过增加对应数量的探头支架4，来满足若干个探头的使用。因此本领域人员可以根据实际使用需求，来增加或者减少探头支架4的数量。在上述增加或减少探头支架4的数量情况下，不会违背本专利技术的初衷，同样应该处于本专利技术的保护范围之内。
[0042]传感器的探头采集数据，将该数据发送至测量子系统；
[0043]测量子系统获取该数据，输出厚度数据或翘曲度数据；
[0044]所述测量子系统包括厚度测量模块和翘曲度测量模块。厚度测量模块根据测量指本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片、电池片检测系统，其特征在于，包括：探测子系统和测量子系统；所述探测子系统包括硅片检测架和传感器；所述硅片检测架包括侧架、横梁架、顶架；所述横梁架安装于两个所述侧架之间，所述顶架安装于所述侧架的顶端；所述横梁架上安装有探头支架；所述传感器设置于所述顶架上，所述传感器的探头安装于所述探头支架上；所述测量子系统包括：厚度测量模块，用于测量待测硅片的厚度；翘曲度测量模块，用于测量待测硅片的翘曲度；所述传感器的探头所采集的数据传输至所述厚度测量模块或翘曲度测量模块。2.根据权利要求1所述的一种硅片、电池片检测系统，其特征在于，所述传感器的探头包括两组，每组为两个，两个传感器探头上下成组布置于所述横梁架上。3.根据权利要求2所述的一种硅片、电池片检测系统，其特征在于，还包括，测量结果记录模块，用于记录每个硅片的测量结果；结果统计模块，用于统计每个硅片的测量结果；报警模块，用于输出报警信号。4.一种硅片、电池片检测方法，其特征在于，所述方法包括：将传感器安装于硅片检测架上；传感器的探头采集数据，将该数据发送至测量子系统；测量子系...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鹏宇，许文婧，
申请(专利权)人：赛勒斯新能源科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：