积层陶瓷基板的制造方法技术

未烧结积层体具有位于第一陶瓷层的表面上的导体，覆盖导体的端部的位于第一陶瓷层的所述表面上的绝缘体，和位于导体和绝缘体上的第二陶瓷层。在第一陶瓷层烧结而第二陶瓷层不烧结的温度下烧成未烧结积层体。烧成积层体后，将第二陶瓷层从积层体除去，从而获得积层陶瓷基板。绝缘体具有１０μｍ以上４０μｍ以下的厚度。通过该方法，可以获得高密度的绝缘体，而可以容易地形成导体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及安装芯片部件、半导体等的。
技术介绍
说明现有的。首先含有玻璃成分的无机物粉末中混合有机粘合剂和可塑剂等从而制得复数的第一陶瓷层，通过在其上印刷导电膏形成导体。无机物粉末中混合有机粘合剂和可塑剂等，从而获得在第一陶瓷层的烧结温度下不会烧结的两个第二陶瓷层，在其一侧上印刷导电膏形成导体。然后积层分别印刷有导体的复数的第一陶瓷层。其后，在第一陶瓷层的导体印刷的表面上积层没有形成导体的第二陶瓷层。在没有印刷导体的第一陶瓷层的表面上重叠印刷有导体的第二陶瓷层，通过加热加压制得未烧结积层体。其后，将未烧结积层体在第一陶瓷层烧结而第二陶瓷层不烧结的温度下进行烘烤(bake)。此时，第二陶瓷层没有烧结也不会大量收缩，因此可以限制第一陶瓷层由于烧结的收缩。可以抑制第一陶瓷层的表面方向的收缩。其后，通过只除去没有烧结的第二陶瓷层而获得平面精度优良的积层陶瓷基板。该陶瓷基板的制造方法通常称为无收缩烘烤(烧成)方法(shrink-free baking method)。在该积层陶瓷基板上将芯片电容器、芯片电感、芯片电阻等的芯片部件或例如引脚(PIN型)二极管等的半导体部件通过焊接等安装到所述端子电极上，从而提供陶瓷模块部件。该陶瓷模块部件可以通过焊接而安装到印刷基板等，从而主要应用于移动电话等小型的电子设备中。但是，特别是移动电话等便携设备所使用的高频模块，对于跌落试验等对陶瓷基板提出较大的机械强度的要求。便携设备，由于跌落冲击可能会与印刷基板安装用的端子电极发生裂缝或断裂。特开2002-111165号公报公开了为防止裂缝或断裂发生的由绝缘体覆盖端子电极的端部的结构。特开2003-243827号公报，公开了为防止裂缝或断裂发生的无收缩烘烤方法。该方法中，通过由绝缘体覆盖端子电极的端部的方法，在第二陶瓷层上形成绝缘体，之后形成导体，积层绝缘体和导体，然后烘烤使其一体化。上述现有的方法中，通过在第二陶瓷层上形成绝缘体，然后形成导体的方法，为在形成绝缘体的凹部中通过丝网印刷等形成导体，会导致印刷模糊的发生。绝缘体通过与导体相同的丝网印刷等形成。在印刷时使用的绝缘体膏含有65～80wt％的固体成分。印刷该膏体而形成低密度涂膜。在第一陶瓷层和第二陶瓷层积层压缩的时候，第二陶瓷层作为衬垫，因此由绝缘体膏组成的涂膜积层压缩也不会高密度化。因此，在电镀导体的情况下，电镀液会进入导体和第一陶瓷层之间的界面，从而使得导体被剥离。
技术实现思路
未烧结积层体具有位于第一陶瓷层的表面上的导体，覆盖导体的端部的位于第一陶瓷层的所述表面上的绝缘体，和位于导体和绝缘体上的第二陶瓷层。在第一陶瓷层烧结而第二陶瓷层不烧结的温度下烧成未烧结积层体。烧成积层体后，将第二陶瓷层从积层体除去，从而获得积层陶瓷基板。绝缘体具有10μm以上40μm以下的厚度。通过该方法，可以获得高密度的绝缘体，从而可以容易地形成导体。附图说明图1为表示本专利技术的实施方式中的剖面图。图2为表示实施方式中的剖面图。图3为表示实施方式中的剖面图。图4为表示实施方式中的示意图。图5为表示实施方式中的剖面图。图6表示实施方式中积层陶瓷基板的评价结果。图7为表示实施方式中的剖面图。图8为表示实施方式中的剖面图。图9为表示实施方式中的剖面图。图10为表示实施方式中的剖面图。图11为表示实施方式中的剖面图。图12为表示实施方式中积层陶瓷基板的评价结果。图13为表示实施方式中积层陶瓷基板的评价结果。附图标记说明11 第一陶瓷层12 第二陶瓷层13A导体13B导体13C导体15 绝缘体17 压辊具体实施方式图1～图3、图5～图11是用以说明本专利技术的实施方式中的剖面图。图4为用以说明该的示意图。图1中，第一陶瓷层11含有诸如氧化铝等的无机物粉末，以及玻璃成分。第二陶瓷层12含有诸如氧化铝等的无机物粉末。导体13A、13B和13C含有Ag、Pt、Pd、Cu、W、Mo、Ni等的金属并能在烧结第一陶瓷层11的烧结温度下烧结。在第二陶瓷层12上设置绝缘体15。在氧化铝等的无机物粉末中混入玻璃成分，有机粘合剂，可塑剂制得第一陶瓷层11。第一陶瓷层11包含大量玻璃成分，因此烧结温度较低。第一陶瓷层11的厚度在5～300μm的范围内。然后，在第一陶瓷层11中通过机械冲压或激光等形成通孔111，在通孔111中填充导电膏从而形成导体13C。在第一陶瓷层11的表面11A上通过丝网印刷(screen printing)等形成诸如电容器、感应器等的电路元件，从而形成导体13B。在与第一陶瓷层的表面11A相对的表面11B上什么都不形成。在氧化铝等的无机物粉末中混入有机粘合剂，可塑剂以制得第二陶瓷层12。第二陶瓷层12的烧结温度，比第一陶瓷层11的烧结温度高，因此在第一陶瓷层11的烧结温度下基本不发生收缩。然后，如图2所示，在第二陶瓷层12的表面12A上通过丝网印刷等涂覆绝缘膏，从而形成绝缘体15。绝缘膏优选含有65～80wt％的固体组分，更优选地含有70wt％以上的固体组分，从而容易控制绝缘体15的厚度。然后，如图3所示，压缩第二陶瓷层和绝缘体15，薄化绝缘体15的厚度。当第二陶瓷层12为矩形的情况下，具有绝缘体15的第二陶瓷层12使用平板压盘(flat press platen)进行压缩。为了提高生产率，如图4所示，在辊状的第二陶瓷层的辊16上形成绝缘体15，之后第二陶瓷层的辊16通过压辊17压缩，从而薄化绝缘体15的厚度。然后，如图5所示，为覆盖绝缘体15的端部115在第二陶瓷层12的表面12A上形成导体13A。绝缘体15的端部115位于第二陶瓷层12和导体13A之间。绝缘体15含有构成第一陶瓷层11的无机材料。此处调查绝缘体15的厚度，和在应印刷导体的地方而没有印刷导体13A的印刷模糊(print-blurring)。图6所示为调查样品的数量和其中发生绝缘体15的印刷模糊的样品数目。图6中，绝缘体15的厚度为40μm以下的不会发生绝缘体15的印刷模糊，而绝缘体15的厚度比40μm大的情况下，会发生绝缘体15的印刷模糊。然后，如图1所示，在形成有绝缘体15和导体13A的第二陶瓷层12上积层形成有导体13A和导体13B的第一陶瓷层11，使得导体13A与第一陶瓷层11的表面11B相接触，然后用第一压力进行加热加压，使得第一陶瓷层11，第二陶瓷层12，绝缘体15和导体13A、13B一体化。然后，在形成导体13A和13B的第一陶瓷层11的表面11A上积层另一个第一陶瓷层11，使得其表面11B与第一陶瓷层11的表面11A相接触，进行加热加压使其一体化。如图1所示，具有导体13B的第一陶瓷层11的表面11A位于最上层。导体13B的端部113B位于绝缘体15和第一陶瓷层11之间。然后，图7为在最上层设置的第一陶瓷层11和导体13B的放大剖面图。如图7所示，印刷绝缘膏以覆盖最上层的导体13B的端部113B，从而形成绝缘体15。与最上层的导体13B接触的绝缘体15的厚度不在10μm以上40μm以下也可以。然后，在绝缘体15和导体13B上积层第二陶瓷层12，使得绝缘体15和导体13B与表面12B接触，通过加热加压使其一体化，从而提供图8所示的未压缩积层体模块(non-pressurized multi-layered blo本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种积层陶瓷基板的制造方法，包含：制作未烧结积层体的步骤，所述未烧结积层体包括：具有表面的第一陶瓷层；位于所述第一陶瓷层的所述表面上的导体；覆盖所述导体的端部、位于所述第一陶瓷层的所述表面上且厚度为１０μｍ以上４０μｍ以下的绝缘体； 和位于所述导体和所述绝缘体上的第二陶瓷层；在所述第一陶瓷层烧结且所述第二陶瓷层不烧结的温度下烧成所述未烧结积层体的步骤；烧成所述未烧结积层体的步骤后，从所述未烧结积层体除去所述第二陶瓷层的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：泽田宗之，胜村英则，加贺田博司，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]