印刷线路板、其制造方法和电子设备技术

一种印刷线路板包括第一层（１０），放置在第一层的表面上的一部分处的柔性薄层构件（２３），以及第二层（２０），该第二层放置在第一层和柔性薄层构件上，第二层对应于柔性薄层构件的部分包括开口区域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的一个实施例涉及在其一部分上提供弯曲特性的印刷线路板、其制造方法和电子设备。
技术介绍
关于在刚性印刷线路板的一部分提供弯曲特性的技术，已经提出了一种技术(第2001-036246号日本专利申请公报)，该技术通过在多个刚性基板中插入由柔性绝缘材料形成的绝缘层，以及通过使多个刚性基板穿过绝缘层被一体化，以在多个刚性基板中的部分区域中形成弯曲部。该技术可以通过将用于柔性印刷电路(FPC)的基材的聚酰亚胺基(polyimide group)的绝缘材料用作柔性绝缘材料来实现。但是，聚酰亚胺基材具有高吸水系数，易于因为吸收潮气而导致变形，以及易于导致电学特性改变，并且在安装元件时，需要在安装元件前实施烘干处理，并且还由于其材料的高成本而具有生产力的问题。因此，通过切割和减薄一部分来使具有弯曲特性的刚性基板被提供其弯曲特性是可行的方法。例如，其中A层和B层被层叠的印刷线路板变得可以通过切割A层的一部分直到B层的连接面以在切割区域中形成弯曲部。然而，这种情况造成了切割表面变得不均匀的问题，以及弯曲时的应力集中到减薄部分从而破坏线路板的问题。这种情况还产生要求高精度的精细切割处理以切割A层的一部分直到到达B层的连接面的位置的问题，以及需要长时间进行切割处理的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种印刷线路板，该印刷线路板避免弯曲时的损坏以提高成品率并在其一部分上具有弯曲特性。根据本专利技术的一个方面，提供有一种印刷线路板，包括第一层；放置在第一层的表面上的一部分处区域的柔性薄层构件；以及放置在第一层和柔性薄层构件上的第二层，对应于柔性薄层构件的第二层的一部分包括开口区域。本专利技术的其它目的和优点将在以下说明中被阐述，并且在某种程度上从说明中将是显而易见的，或者可以通过本专利技术的实践得到领会。可以通过下文中具体指出的手段以及组合实现和获得本专利技术的目的和优点。附图说明图1是图示关于本专利技术的实施例的一部分形成为弯曲部的印刷线路板的结构的示意性侧截面图；图2是图示关于实施例的印刷线路板的弯曲结构实例的示意性侧截面图；图3是图示关于实施例的印刷线路板的制造过程的示意性侧截面图；图4是图示关于实施例的印刷线路板的柔性薄层构件的示意性侧截面图；图5是图示关于实施例的印刷线路板的柔性薄层构件的示意性侧截面图；图6是图示关于实施例的印刷线路板的制造过程的示意性侧截面图；图7是图示关于实施例的印刷线路板的制造过程的示意性侧截面图；图8是图示关于实施例的印刷线路板的制造过程的示意性侧截面图；以及图9是图示关于本专利技术的电子设备的结构的侧截面图。具体实施例方式在下文中将参考附图对根据本专利技术的各个实施例进行说明。本专利技术提供一种印刷线路板，该印刷线路板通过将诸如银屏蔽构件或具有弯曲特性的焊剂抗蚀剂(solder resist)的柔性薄层构件夹在A层和B层之间，以及通过去除A层并减薄B层的一部分，以提供部分的弯曲特性。具有该结构的印刷线路板结构可以形成其中切割表面变得平整的弯曲区域，并且可以提供避免弯曲时损坏以提高成品率且在其一部分上具有弯曲特性的印刷线路板。在下文中，将参考附图说明本专利技术的实施例。现在参考图1到图8，将对关于本专利技术的实施例的印刷线路板以及该印刷线路板的制造过程进行说明。图1到图8指示根据本专利技术的实施例的印刷线路板的制造过程。图1说明根据本专利技术的实施例的印刷线路板的结构，其是通过来自图3到图8的过程制造的可交付使用物，以及图2说明应用弯曲处理的印刷线路板的实例。如图1和图2所示，根据本专利技术的实施例的印刷线路板1具有层叠的第一层10和第二层20。在图1所示的线路板1中，第一层10被构造成具有由芯材料(core material)形成的绝缘层12以及由半固化片材料(prepreg material)形成的绝缘层13。导电层形成在由芯材料形成的绝缘层12的两个表面上。在与第二层20连接的导电层中，通过刻蚀形成与柔性薄层构件23的相对端面接触的导电图案15。在由半固化片材料形成的绝缘层13的一个表面上形成导电层11。第二层20包括由半固化片材料形成的绝缘层22。在绝缘层22的两个表面上形成导电层。图1显示形成导电图案21A，从而跨过形成在最外层侧上的导电层21中的弯曲区域30的结构。使第一层10电路连接到第二层20的贯穿插件Pt形成在第一和第二层10和20中。柔性薄层构件23被放置在层叠的第一和第二层10和20之间。柔性薄层构件23被放置在第二层20侧上。柔性薄层构件23由图4所示的银屏蔽材料23A构成，或者由图5所示的具有弯曲特性的焊剂抗蚀剂形成。当银屏蔽材料23A用于柔性薄层构件23时，如图4所示，导电性粘合剂23P被分别涂到重叠在导电图案15上的表面，和重叠在第二层20的绝缘层22上的表面。并且银屏蔽材料23A和绝缘层22、以及银屏蔽材料23A和导电图案15被分别粘合在一起。在与第一层10的第二层20接触的导电层中，导电图案15分别与放置在与第二层20的第一层10接触的表面上的柔性薄层构件23的一端和另一端接触。导电图案15通过刻蚀形成。因此，在第一和第二层10和20被相互层压的状态中，与图案15的厚度对应的间隙形成在第一和第二层10和20的接合面上的图案15之间。柔性薄层构件23的相对端被夹在放置于第二层20中的由半固化片材料形成的绝缘层22和放置于第一层10中的导电图案15之间。通过切割与柔性薄层构件23对应的部分而形成的开口部14被放置在第一层10中。通过用刳刨机(router)的切割处理或通过激光处理形成开口部分14。通过切割达到在第一层10中已经形成导电图案15的导电层来形成开口部14。因此，开口部14与形成在导电图案15之间的间隙连通，并且导电图案15的一部分以及柔性薄层构件23的除相对端以外的部分分别向开口部分14露出。通过开口部14露出的部分的地方成为弯曲区域。借助导电图案15，弯曲区域的相对端在弯曲方向上增强，从而提高弯曲耐久性。图2说明形成图1所示的弯曲区域的印刷电路板1的弯曲实例。图2所示的弯曲实例显示其中第一和第二层10和20层叠在其上的印刷线路板构成为具有通过使由开口部14形成的弯曲区域30的两端弯曲而形成具有段差(difference in level)部分的印刷线路板的实例。在关于本专利技术的实施例的这种印刷线路板结构中，向开口部14露出的部分是平整的，从而导致弯曲时的应力分布范围广，该印刷线路板结构避免弯曲时的损坏并提高成品率。进一步，在开口部14的切割处理中，线路板结构具有使开口部14与导电图案15之间的间隙连通的层叠结构，不需要进行长时间高精度的精细切割处理，并且可以在短时间内不费力地形成开口部14。在下文中，将参考图3到图8、以及图1和图2说明关于前述实施例的印刷线路板1的制造过程。如图3所示，制造过程将柔性薄层构件23插入到形成在第一层10中的导电图案15之间，以成为印刷线路板材料和第二层20。在图4中显示的银屏蔽材料23A、或具有弯曲特性的焊剂抗蚀剂23B被用于柔性薄层构件23。银屏蔽材料23A的厚度大约为32μm。焊剂抗蚀剂23B的厚度大约为15μm。在采用银屏蔽材料23A的情况下，如图4所示，制造过程将导电性粘合剂23P分别涂在重叠在导电图案15上的第一层10的表面上，以及重本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板，其特征在于，包括：第一层；放置在所述第一层的表面上的一部分处的柔性薄层构件；以及第二层，该第二层放置在所述第一层和所述柔性薄层构件上，第二层的对应于所述柔性薄层构件的部分包括开口区域。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：铃木大悟，唐泽纯，玉井定广，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]