具有蜂巢状树脂排出道的电路板制造技术

本发明专利技术揭露一种电路板，其外围具有多个六角形的伪焊垫铺排为一蜂巢状阵列，且任意两相邻的伪焊垫间具有一通道彼此串通形成一蜂巢式树脂排出道。当该电路板与另一上层电路板进行热压合时，残存在层间的气泡及一部分熔融的树脂，可经由该蜂巢式树脂排出道均匀地排出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板，尤其一种与多层印刷电路板的压合制造工艺有关的具有蜂巢状树脂排出道的电路板。
技术介绍
多层电路板的压合制造工艺，影响后续品质的成败责任，且无法重工，可说是多层板制程中最关键的工序。该压合制造工艺主要是将已完成电路图案制作的各内层板(thin core)压合成一体的多层电路板，而在压合过程中，该内层板的树脂材料因受热压呈熔融状态而向四边挤压，经由此间的过程以完成层间的接着及空隙的填补。在中国台湾省公告第508012号新型专利案中，揭露了一电路板压合溢流口结构，其主要是于电路板板边四角位置设有流胶口及溢流口，用以在电路板压合制造过程中，排出一部分熔融的树脂及残存在层间的气泡。在图5中，显示一电路板的外围形成有多个圆形伪焊垫(Dummy Pads)81，这些圆形伪焊垫81之间形成有流道82，用以在电路板压合制造过程中排出一部分熔融的树脂及残存在层间的气泡。这种结构会导致流失过多的树脂，造成介电层厚度过薄及均匀性控制不易等问题。另外，亦有在一电路板的外围转角处各形成一条宽度约100mil的流道。这种结构虽然可以避免流失过多的树脂，唯用诸于大尺寸或特殊的电路板的压合制造过程，例如HDI板(high density interconnect)或RCC板(Resin CoatedCopper foil)，层间的气泡无法顺利地排出。目前，虽施以高压压合，但仅能使气泡变小，并不能完全排除。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种具有蜂巢式树脂流出道的电路板。通过位在电路板外围的蜂巢式树脂流出道，可使电路板能够在较低压力下，与另一上层电路板进行热压合，且在压合过程中，残存在层间的气泡及一部分熔融的树脂，可经由该蜂巢式树脂流出道均匀排出。具体而言，本专利技术上述电路板包括一介电层及一形成于该介电层的一面的线路层。该线路层具有一电路图案区及一围绕该电路图案区的外围区。该外围区具有多个六角形的伪焊垫铺排为一蜂巢状阵列，且其中任意两相邻的伪焊垫间具有一信道彼此串通形成该蜂巢式树脂流出道。上述的蜂巢状树脂排出道中的每一对外路径，都是曲折的，因而提供较长的流出路径。再者，每一伪焊垫都是六角形的，比现有技术中的圆形伪焊垫更能减缓熔融树脂的流出速度。又每一信道的宽度都是相同的，使得熔融树脂能够以稳定的流速均匀排出，通过可精密的控制流出量继而获取所欲的介电层厚度。附图说明图1显示本专利技术的一个较佳实施例。图2为该较佳实施例的部份断面放大图。图3为该较佳实施例的局部平面放大图。图4显示部份六角形伪焊垫的放大图。图5显示一种外围具有多个圆形伪焊垫的公知电路板。1 介电层100 电路板2 线路层21 电路图案区210 成品区22 外围区23 间隙 3 六角形的伪焊垫 31 通道D 宽度L 边长81 圆形伪焊垫82 流道具体实施方式请参阅图1所示的本专利技术的一个较佳实施例。为简化说明起见，图中所示的电路板100仅包括一接口层1及一线路层2。在此情形下，该电路板100通常只是一多层印刷电路板中的一层。在图1中，介电层1含有树脂成份，线路层2是形成于介电层1的一面，并具有一电路图案区21及一外围区2是围绕在该电路图案区21的周围。其中，电路图案区21共有八个成品区210，各成品区210与外围区22之间隔着一间隙23。此外，对一多层印刷电路板而言，介电层1通常是由含有树脂成份的一黏合片(prepreg)所构成。线路层2通常是由附在黏合片表面上的铜箔所形成。无论如何，本专利技术的重点在于外围区22中具有多个六角形的伪焊垫(Dummy pads)3铺排成一蜂巢状阵列。在图2、3中更清楚地指出在外围区22中，任意两相邻的伪焊垫3间各具有一通道31彼此串通形成一蜂巢式树脂排出道布满该外围区22，并连通间隙23与该外围区22的外围。由此，一上层电路板就可在较低压力下与电路板100进行热压合，此时，层间的树脂会受热而熔融成胶状，一部分的熔融树脂及残存在层间的气泡即经由上述的多个通道31所组成的蜂巢式树脂排出道平均排出。不同于现有技术的是，电路板100上的外围区22中的伪焊垫3都是六角形的，且间隔地铺排成蜂巢状阵列，用以在外围区22内形成蜂巢式树脂排出道。这样做的好处在于，该蜂巢式树脂排出道中的每一条对外路径，都是曲折的，因而提供较长的流出路径。再者，由于每一伪焊垫3都是六角形的，因此，比现有技术中的圆形伪焊垫81更能减缓熔融树脂的流出速度。由此，可使该熔融树脂不致于流失过多，进而避免因电路板100与上层电路板之间的介电层厚度过薄所造成的板弯或板翘的问题。请参阅图4，其中指出各通道31之间的宽度D都是相同的，此意味着熔融树脂能够以稳定的流速平均排出，由此可精密的控制流出量，继而获取所欲的介电层厚度及良好的压板品质。又每一伪焊垫3最好是等边六角形，且其每一边长L最好介于0.05～0.2英寸之间。此外，每一通道31的宽度D则最好介于0.01～0.05英寸之间。在这些条件下，可得到相当实用的结果。上述具体实施例方式仅用以说明本专利技术，而非限定本专利技术。权利要求1.一种电路板，其特征在于，包括一介电层，含有树脂成份；一线路层，是形成于介电层的一面，并具有一电路图案区及一围绕该电路图案区的外围区，该外围区具有多个六角形的伪焊垫铺排成一蜂巢状阵列，且任两相邻的伪焊垫间各具有一通道彼此串通。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述的每一通道的宽度均相同。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述的每一通道的宽度是介于0.01至0.05英寸之间。4.如权利要求1或3所述的电路板，其特征在于，所述的每一伪焊垫为等边六角形。5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述的每一伪焊垫的每一边长是介于0.05～0.2英寸之间。全文摘要本专利技术揭露一种电路板，其外围具有多个六角形的伪焊垫铺排为一蜂巢状阵列，且任意两相邻的伪焊垫间具有一通道彼此串通形成一蜂巢式树脂排出道。当该电路板与另一上层电路板进行热压合时，残存在层间的气泡及一部分熔融的树脂，可经由该蜂巢式树脂排出道均匀地排出。文档编号H05K1/02GK101090604SQ200610091880公开日2007年12月19日 申请日期2006年6月13日 优先权日2006年6月13日专利技术者杨永松 申请人:华通电脑股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括：一介电层，含有树脂成份；一线路层，是形成于介电层的一面，并具有一电路图案区及一围绕该电路图案区的外围区，该外围区具有多个六角形的伪焊垫铺排成一蜂巢状阵列，且任两相邻的伪焊垫间各具有一通道彼此串通 。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨永松，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]