本发明专利技术涉及用于电子设备（２５，２８）的连接器组件（３０）。电子设备被设置在ＰＣＢ（１０）上并处在一个呈现高的电磁屏蔽度的腔体（２２）内。连接器（２６，２７）被表面安装在ＰＣＢ上，以及该整个连接器基本上位于与电子设备相同的腔体内。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
概括地说，本专利技术涉及用于把电信号传送到电子设备的腔体中和从电子设备的腔体中传送出来的连接器组件。
技术介绍
在包括在同一个PCB上的集成发射机/接收机(TRX)和电源单元的许多射频应用中，屏蔽是非常重要的。特别地，鉴于在射频信号发送时牵涉到的高能量，和因为发射机在PCB上被安排得非常靠近接收机，对接收单元进行屏蔽是重要的。PCB上每个分开的单元被封装在通常称为“腔体”的部件中。一个封装传统上由外罩形成，该外罩具有凸起部分和限定腔体的壁，外罩以密封的形式被提供在PCB的顶部。为了从外部(例如，经由电缆)馈送未受干扰的信号到这样的腔体，信号必须从电缆经由封装到腔体全程被屏蔽。为了馈送信号到所述腔体，在设备的链路上的关键元件是外部电缆藉其连接到TRX单元的连接器。在现有技术中，连接器通过“引脚粘接(pin in paste)”方法被孔安装在PCB上，但它是处在信号要被馈送入的该腔体的外面。这种类型的开孔安装包括插入一个从连接器向下延伸的引脚(即，按相对于信号被馈送到连接器的方向的90°角度)，载送信号的引脚经由焊接进入PCB上的开孔，使得连接器被刚性地固定到PCB上。因此引脚向下延伸通过PCB，并连接到引线，即，还要有第二个90°弯曲。信号然后在PCB底面上由所述引线(该引线被设置在封装的凹槽(而不是散热片/框架)中从而提供适当的屏蔽)被载送到信号要被馈送到的腔体下面的地点。在这个进入点，引线再次被向上弯曲90°，并传送通过PCB到腔体，在其中它最后再被弯曲90°，然后固定到相关的部件。这种连接器技术有几个缺点。首先，连接器被孔安装，即，它不是通常对于被固定到PCB上的所有的元件所希望的那样的表面安装。孔安装是把被提供在要固定到PCB的元件上的连接引脚插入PCB的孔中并进行焊接--常常需要人工操作，例如用手焊接，或通过专门的处理过程，这增加制造时间和成本。第二，信号强度通过四次弯曲而被减小，这些弯曲是为了把引线传送到腔体所需要的。第三，由于连接器被设置在腔体的外面，这导致较少的可用的PCB表面，而PCB表面对于现代的应用是关键的，为此要在表面上不断提高元件密度，以便节省空间。对于标准DTRU(双发送接收单元)设备多达6cm2的额外的PCB面积可以成为可用的。另外，机械强度也是所需要的。特别是，当要连接到电缆时，因为经常未使用适当的工具，连接器受到相当大的弯曲力，因而使连接器从PCB上被拉下来。最后，屏蔽是相当复杂的，因为需要外部的(在腔体和封装外面)和内部的屏蔽(在腔体外面，但在封装里面)。所描述的类型的连接器的总的成本相当高。在另一种现有技术方法中，通过用螺钉把连接器固定在PCB的底面和把引线人工焊接到元件而安装连接器。显然，这也是费力和因而成本很高的方法。专利技术概要由此，鉴于与现有技术连接器有关的缺点和问题，需要一种改进的连接器，它可以表面安装，呈现改进的电和机械性能，以及可以以比起现有技术装置更低的成本生产和安装。这是按照本专利技术通过如在权利要求1中规定的连接器组件达到的。本专利技术重要的特征在于，基本上，整个连接器位于腔体里面(当然，实际的接触部件是暴露的，以使得对于电缆的连接是可达到的)，以及通过使连接器紧压到PCB的外罩而被固定在适当的位置，通过表面安装装置和方法使连接器焊接到PCB上。另一个重要的特征是，信号路径从外部进入腔体直到与相关的元件的连接点的全程是直的，即，没有弯曲，否则将减小信号强度。而且，连接器的制造成本降低。本专利技术的其它特征在从属权利要求中规定。附图简述以下给出的详细说明和仅仅作为例子给出的和从而不看作为限制本专利技术的附图，将明白本专利技术的另外的范围和可应用性，其中附图说明图1是用于具有连接器的TRX单元的现有技术印刷电路板的从上面观看的视图；图2是用于具有按照本专利技术的连接器组件的TRX单元的印刷电路板的从上面观看的视图；图3a是用于本专利技术的连接器的示意性透视图；图3b是被安装在PCB上的如图3a所示的连接器的从上面观看的视图，连接器的上面部分被剖开；图3c示意地显示连接器的替换的几何关系；以及图4是按照本专利技术的连接器组件的前视图。优选实施例详细说明本专利技术对于连接器在信号传输(模拟以及数字)和用于功率传输方面总体上具有广泛的通用性，总的专利技术性概念在所附权利要求中规定。然而，本专利技术在这里主要是说明性的，实施例包括用于模拟射频信号传输的同轴电缆连接器。一般地说，按照本专利技术提供了用于电子设备的连接器组件。电子设备被提供在PCB上和处在一个呈现高度的电磁屏蔽的腔体内。连接器被安装在PCB上，并且基本上整个连接器处在与电子设备相同的腔体内。而且，在连接器与腔体壁之间的接触面是防电磁泄漏的。连接器优选地被表面安装在PCB上。更特别地，连接器组件还包括一个其上安装着PCB的金属框架，以及一个形成腔体和提供腔体的屏蔽的金属外罩部件。在PCB上设置的腔体通道连同外罩部件一起限定腔体。连接器具有一个前面部分，它适合于接纳固定在电缆上的配合连接器，和一个后面部分，它通过一个中心柱被连接到前面部分。外罩部件沿它的外表面压迫在连接器上，以便封闭所述腔体中的连接器的后面部分，而仅仅暴露连接器的前面部分。外罩部件具有一个壁凹坑，用来与连接器的外表面轮廓配合，以便当外罩被固定时提供密封的功能，以及优选地在外罩部件与连接器外表的表面之间还提供导电的密封材料。在特定优选的实施例中，按照本专利技术的组件连接器形成包围与连接器相耦合的腔体的腔体通道的一部分。连接器优选地是同轴连接器，然而其它类型的连接器也是可能的。本专利技术适合于在电信系统的基站实施。图1显示用于配备有按照现有技术的连接器的DTRU单元的印刷电路板(PCB)的、从上面观看的视图。其上构建有DTRU的PCB 10被再划分成多个所谓的腔体(其中几个腔体用标号12表示)，每个腔体由金属壁和顶板所封闭，该顶板由被放置在PCB的顶部的金属(适合地，是铝)的外罩部件(未示出)提供。在腔体里面，安装有一些种类的电子设备13。在PCB上提供的和包围每个腔体的金属线的图案形成所谓的腔体通道14。外罩以一定的压力被夹紧在PCB上，以提供压紧的密封。而且，外罩在壁的部分上配备有导电密封材料(衬垫)，它顶住腔体通道14，由此提供完全的封装和有效的电磁屏蔽。导电密封装置51沿规定腔体的外罩部件的部分的壁延伸。整个PCB放置在由金属制成的框架部件(在图1或2上未示出)上。PCB的底面被镀金，以便提供与散热片的良好的热接触。正如在图1上清楚地看到的，多个连接器16，17被安装在PCB 10上。然而，这些连接器被安装在规定腔体结构的图案的外面。正如在背景部分讨论的，这些连接器被孔安装，这带来许多缺点。图2显示体现本专利技术的用于DTRU单元的PCB。正如可以看到的，与图1的不同点在于，连接器26，27基本上整个处在各个腔体22，23内。而且，一个连接器实际上形成腔体通道24的一部分。这通过分别对连接器26，27和外罩部件进行的新颖的设计而成为可能，这些设计将在下面描述。位于腔体内的电子设备被表示为25和28。每个腔体当然可以与多个连接器相联系，以使得多个电缆可被连接到位于腔体内的设备。因此，在图3a-3b上，公开了在本专利技术的一个实施例中使用的同轴连接器30。连接器30包括一个金属本体。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于电子设备（２５，２８）的连接器组件，所述电子设备被设置在ＰＣＢ（１０）上，其特征在于，整个连接器（２６，２７）基本上处在腔体（２２）内；以及沿连接器与腔体壁之间的接触表面提供有导电密封装置（５１）。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：N菲利普森，
申请(专利权)人：艾利森电话股份有限公司，
类型：发明
国别省市：SE[瑞典]
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