用于电子设备加工工序中的壳体压合组装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电子设备加工工序中的壳体压合组装结构，包括底板，及设置于底板表面用于承载第一壳体与第二壳体进行压合的压合槽，第一壳体的边围处设有卡孔，第二壳体边沿位置设有与卡孔对应的卡头，卡头位于卡孔内，底板上方设有一固定板，固定板上方设有一带有下压导柱的活动板，活动板底部设有压紧件，压紧件包括与活动板底部固定的连接头，连接头底部延伸并设有一压紧头，压紧头底部呈现用于将卡头压弯的斜面状，压紧头穿过固定板，并与卡头和卡孔之间形成的缝隙对应。本实用新型专利技术解决了现有技术中对于电子设备外壳组装加工缺少自动化程度高的加工方式及设备，组装质量较低的问题。组装质量较低的问题。组装质量较低的问题。

【技术实现步骤摘要】
用于电子设备加工工序中的壳体压合组装结构


[0001]本技术涉及充电器加工领域，特别涉及一种用于电子设备加工工序中的壳体压合组装结构。

技术介绍

[0002]现有技术中，在对一些电子设备进行加工时，在内部电路及各元件都组装完毕后，会在下料工序前进行外壳部分的组装。部分外壳是采用塑胶及金属结合的壳体，例如塑胶框架结合金属罩壳，或金属框架结合塑胶罩壳。而对于这种壳体的组装，目前采用的还是人工进行组装压合，特别是对于采用卡扣式连接的壳体，没有专门针对这种连接方式的组装设备，还有的采用塑胶压铝壳的连接方式，而人工组装方式不仅效率较低，而且组装质量参差不齐，不能达到高度统一的组装加工质量。

技术实现思路

[0003]本技术技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的主要目的在于提供一种用于电子设备加工工序中的壳体压合组装结构，旨在解决现有技术中对于电子设备外壳组装加工缺少自动化程度高的加工方式及设备，组装质量较低的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供一种用于电子设备加工工序中的壳体压合组装结构，包括底板，及设置于所述底板表面用于承载第一壳体与第二壳体进行压合的压合槽，所述第一壳体的边围处设有卡孔，所述第二壳体边沿位置设有与所述卡孔对应的卡头，所述卡头位于所述卡孔内，所述底板上方设有一固定板，所述固定板上方设有一带有下压导柱的活动板，所述活动板底部设有压紧件，
[0005]所述压紧件包括与所述活动板底部固定的连接头，所述连接头底部延伸并设有一压紧头，所述压紧头底部呈现用于将所述卡头压弯的斜面状，所述压紧头穿过所述固定板，并与所述卡头和所述卡孔之间形成的缝隙对应。
[0006]作为本技术再进一步的方案，固定板还设有平均分布于各角落的固定柱，所述固定柱上套接设有弹簧，所述弹簧位于所述活动板及所述固定板之间，所述固定柱底部固定于所述固定板上，顶部于所述活动板上开设的固定孔内活动。
[0007]作为本技术再进一步的方案，固定板底面设有与所述第一壳体、第二壳体叠放时中部位置对应的中部压块，所述下压导柱内设有顶杆，所述顶杆穿过所述固定板与所述中部压块连接。
[0008]作为本技术再进一步的方案，底板两侧设有滑杆，所述滑杆向一端延伸并与活动板固定，继续延伸后与所述固定板两侧滑动连接。
[0009]作为本技术再进一步的方案，第一壳体及所述第二壳体分别为一体成型的塑胶壳体及金属壳体。
[0010]作为本技术再进一步的方案，底板及所述活动板、固定板均为热压成型的不
锈钢板体结构。
[0011]作为本技术再进一步的方案，连接头与所述活动板为焊接连接。
[0012]本技术的有益效果如下：
[0013]本技术提出的用于电子设备加工工序中的壳体压合组装结构，通过设置的压紧件，及与压紧件配合的底板、固定板及活动板，可实现自动将两个壳体进行压合，压紧件结构简单，采用斜面状的压紧头，下压时可将卡头压弯，从而与卡孔一侧卡接，自动化程度较高。还具备自动复位功能，当进行一次压合动作后，通过复位机构自动抬升，为下一次压合做准备。使用本机构进行自动化压合后，各成品压合质量统一性强，也提高了加工效率。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术技术方案实施例或现有技术中的技术技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术技术方案的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0015]图1为本技术中的底板、滑杆、活动板及固定板初步拆解结构示意图。
[0016]图2为本技术中的底板、滑杆、活动板及固定板及其他各部件拆解结构示意图。
[0017]图3为本技术产品在抬升时动作示意图。
[0018]图4为本技术产品在下压时动作示意图。
[0019]图5为本技术中的压紧件与压合槽对应位置示意图。
[0020]图6为本技术中的第一壳体、第二壳体的卡孔及卡头设置示意图。
[0021]图7为本技术中的压紧件与卡孔、卡头位置示意图。
[0022]图8为本技术中的压紧件结构示意图。
[0023]图9为本技术中的卡孔、卡头放大后示意图。
[0024]【主要部件/组件附图标记说明表】
[0025][0026]具体实施方式
[0027]为了使本技术技术方案的目的、技术技术方案的优点更加清楚明白，下面将结合本技术技术方案实施例中的附图，对本技术技术方案实施例中的技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0028]基于本技术技术方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术技术方案保护的范围。
[0029]需要说明，本技术技术方案实施例中所有方向性指示(例如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定状态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0030]在本技术技术方案中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0031]在本技术技术方案的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0032]在本技术技术方案中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体成型；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术技术方案中的具体含义。
[0033]另外，本技术技术方案中各个实施例之间的技术技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术技术方案的结合不存在，也不在本技术技术方案要求的保护范围之内。
[0034]本技术的具体实施例如下：
[0035]请参阅附图1
‑
图9，
[0036]主要结构包括：
[0037]底板1，及设置于底板1表面用于承载第一壳体11与第二壳体12进行压合的压合槽10，第一壳体11的边围处设有卡孔110，第二壳体12边沿位置设有与卡孔110对应的卡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备加工工序中的壳体压合组装结构，其特征在于，包括底板，及设置于所述底板表面用于承载第一壳体与第二壳体进行压合的压合槽，所述第一壳体的边围处设有卡孔，所述第二壳体边沿位置设有与所述卡孔对应的卡头，所述卡头位于所述卡孔内，所述底板上方设有一固定板，所述固定板上方设有一带有下压导柱的活动板，所述活动板底部设有压紧件，所述压紧件包括与所述活动板底部固定的连接头，所述连接头底部延伸并设有一压紧头，所述压紧头底部呈现用于将所述卡头压弯的斜面状，所述压紧头穿过所述固定板，并与所述卡头和所述卡孔之间形成的缝隙对应。2.根据权利要求1所述的用于电子设备加工工序中的壳体压合组装结构，其特征在于，所述固定板还设有平均分布于各角落的固定柱，所述固定柱上套接设有弹簧，所述弹簧位于所述活动板及所述固定板之间，所述固定柱底部固定于所述固定板上，顶部于所述活动板上开设的固定孔内活动。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：陈雄杰，
申请(专利权)人：深圳市卡格尔数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：