多层印制布线板及其制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种不选择所安装的部件而可以实现便携式设备的小型化、薄型化的多层印制布线板及其制造方法。该多层印制布线板的特征在于，具备电子部件安装用的空腔、及设置在与上述空腔分离的位置上且内置了电子部件的区域。根据本发明专利技术，不选择所安装的部件，也能将安装部位适当地分开使用为基板内部、空腔内、或基板表面，从而可以实现使用多层印制布线板的便携式设备的小型化、薄型化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层印制布线板，涉及例如在便携式设备内作为模块基 板使用的。
技术介绍
近年来，例如以便携式电话机等为代表的便携式设备的小型化、薄 型化、轻量化、高性能化、复合化正来发展。随之，对在便携式设备内 作为模块基板使用的多层印制布线板，要求确保可以安装必要的电子部 件的空间的同时还要求小型化、薄型化。为了提高向这样的模块基板安装部件的密度并有益于设备的小型 化，或者例如为了提高0402或0603等小型片式部件的连接可靠性，提 出了在布线板中内置小型片式部件等电子部件的部件内置布线板(例如 专利文献l)。而且，为了抑制基板总厚度等目的，提出了具有用于埋入电子部件 的凹部空间(空腔)的多层印制布线板(例如专利文献2)。在专利文献 2中公开了如下技术分别单独地准备具备埋入的电子部件的电路的下 侧印制布线基板及具备包围电子部件的开口部的上侧印制布线基板，隔 着粘接性树脂片将它们层叠成一体，从而制造带用于埋入电子部件的凹 部空间的多层印制布线板。在这样的多层印制布线板的凹部内，以后安装部件，树脂密封该部件的周围等，在各种电子设备中使用。专利文献l:日本特开2004-134424号公报 专利文献2:日本特开2005-32739号公报但是，要安装到模块基板上的部件中例如也有发热的部件，若将这 些发热性部件内置于基板中，则有可能发生依存于热的异常。而且，有 时将通过引线接合安装、连接的部件内置于基板中是困难的事情。有时 即使是不适于内置到基板上的部件，也想将部件安装到基板的凹部空间 (空腔)内来抑制基板的总厚。如上所述，在例如便携式设备内作为模块基板使用的多层印制布线 板上所安装的部件是多种多样的，对于模块基板的要求也多种多样。因 此，期待这样一种模块基板，不用选择部件而配合部件预先内置在基板 中，或不内置而安装在凹部空间内，或安装在基板表面等，可以将安装 部位适当地分开使用，但这样的模块基板不存在。
技术实现思路
本专利技术是考虑了这些事情而提出来的，其目的在于提供一种不选择 所安装的部件而可以实现便携式设备的小型化、薄型化的多层印制布线 板及其制造方法。为了达成上述目的，本专利技术的一个方案涉及多层印制布线板，其具 备电子部件安装用的空腔、及设置在与上述空腔分离的位置上且内置了 电子部件的区域。其中，所谓"电子部件安装用的空腔"是凹部，该凹部具有为了在 其内部安装半导体器件或片式部件等预期的电子部件而必要大小的开 口部、底面和内侧壁面。为了在空腔内部安装电子部件，除了需要在空 腔底面放置电子部件，还需要与电子部件的电极端子连接的安装用端 子。安装用端子不必必须设置在空腔底面，也可以设置在多层印制布线 板的最上层的空腔侧壁附近等能与电子部件的电极连接的位置上。本专利技术的其它方案为一种多层印制布线板的制造方法，包括以下工 序在作为下侧的第1印制布线基板的上表面，安装并连接要内置的电 子部件的工序；在作为上侧的第2印制布线基板的与上述第1印制布线 基板连接一侧的面上，形成作为层间连接导体的导电性凸起，层叠预浸 料坯使上述导电性凸起的顶端从上述预浸料坯露出，设置作为电子部件 安装用的空腔的第1窗口、及与要内置的电子部件的位置相对应的第2 窗口的工序；在安装并连接了上述要内置的电子部件的第1印制布线基 板之上，层叠使上述导电性凸起形成面向下的第2印制布线基板，加压 加热，电气上且机械地成一体的工序。在本专利技术的一个例子中，可以设置用于对覆盖上述空腔的内壁面的 预浸料坯的树脂量进行调节的保形部件。而且，在本专利技术的其他例子中， 可以具备用于对填埋上述电子部件的周围空间的预浸料坯的量进行调 节的压板。在本专利技术的其他例子中，上述第1印制布线基板和上述第2印制布 线基板可以是等厚的刚性布线基板。根据本专利技术，可以提供同时具有内置着部件的部分和部件安装用的 空腔这两者的。因此，根据本专利技术，不选 择所安装的部件，也能将安装部位适当地分开使用为基板内部、空腔内、 或基板表面，从而可以实现使用多层印制布线板的便携式设备的小型 化、薄型化。附图说明图1A是示意地表示本专利技术的实施方式涉及的多层印制布线板的构 成的一个例子的俯视图。图1B是示意地表示本专利技术的实施方式涉及的多层印制布线板的构 成的一个例子的仰视图。图2是沿着图1的A-A线的示意性剖面图。图3是表示图2所示的多层印制布线板的变化例的示意性剖面图。图4是用于说明本专利技术的实施方式涉及的多层印制布线板的制造方法的示意性剖面图。图5是用于说明本专利技术的实施方式涉及的多层印制布线板的制造方 法的示意性剖面图。图6是用于说明本专利技术的实施方式涉及的多层印制布线板的制造方 法的示意性剖面图。图7是用于说明本专利技术的实施方式涉及的多层印制布线板的制造方法的示意性剖面图。图8是表示在本专利技术涉及的多层印制布线板的空腔内安装了电子部 件的例子的图。图9是表示在本专利技术涉及的多层印制布线板的空腔内安装了电子部 件的例子的图。图10是表示在本专利技术涉及的多层印制布线板的空腔内安装了电子 部件的例子的图。具体实施例方式以下，参照附图详细说明本专利技术的实施方式。以下，原则上对同一 或相当于同一的部件附带相同符号，并省略说明。而且，虽然根据附图 说明本专利技术的实施方式，但这些附图是为了图解而提供的，本专利技术不限 于这些附图。.而且，各图是示意图，各部分的比例尺不必相同。首先，根据图1 图3说明本专利技术的实施方式涉及的多层印制布线 板及其制造方法的构成的一个例子。图1A是该多层印制布线板的俯视 图。图1B是该多层印制布线板的仰视图。图2是沿着图1的A-A线的 示意性剖面图。图3是表示其变化例的示意性剖面图。如图1和图2所示，印制布线板100是8层布线板，其具备具有 用于在其内部安装预期的电子部件的开口部的空腔1;内置了电子部件4的区域5;具有预期的布线图形的布线层21 28 (共8层)；绝缘层 U 13;以及层间连接导体31 37。在这个例子中，设置了2个内置了 电子部件4的区域5，在各区域5各埋设了 1个电子部件4，电子部件4 的上部被树脂覆盖。空腔1的大小和深度被设定为在其内部以预期的方向放置并埋入预 期的电子部件，其上部被开放。在空腔l的底面，露出用于电连接被放 置在空腔内部的电子部件的安装用端子2。在多层印制布线板100的两 外层面，两外层的布线图形的一部分作为安装用端子3露出。多层印制 布线板100的外层面的其它区域，被阻焊剂等保护层6覆盖。如图所示， 在内置了电子部件4的区域5的上表面，没有形成阻焊剂等保护层，但 这依据于制造方法。绝缘层11 13分别是例如在具有玻璃纤维、芳香族聚酰胺纤维等 的有机纤维的无纺布、纸等基材中，含浸了未固化的环氧树脂、聚酰亚 胺树脂、粘胶丝马来酰亚胺类树脂、酚醛类树脂等的预浸料坯(pr印reg 半固化浸胶物)(例如玻璃-环氧树脂类预浸料坯)的固化物。绝缘层11 和绝缘层12优选由相同材质构成。在这个例子中，绝缘层ll、绝缘层 12皆因布线层的数量而各为3层，但并不限于此。配合内置的电子部件 4的厚度和想安装在空腔1内的部件的厚度而适当选择绝缘层11的总 厚。布线层21 28通过例如对厚度18um的电解铜箔进行使用了公知 的光刻技术的构图而形成。在这个例子中，通过贯穿了层间绝缘层11的层间连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印制布线板，其特征在于，具备：　　　　电子部件安装用的空腔；及　　　　设置在与上述空腔分离的位置上且内置了电子部件的区域。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐原隆广，小林厚志，竹内清，伊贺上真左彦，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]