柔性电路板和电子装置制造方法及图纸

一种柔性电路板和电子装置，包括柔性基板、走线结构以及金属网层。柔性基板包括相连的第一段和第二段。第一段具有弯折区域及本体区域。弯折区域邻接于第二段和本体区域之间，弯折区域适于相对第二段弯折。走线结构设置于弯折区域，并从弯折区域延伸至第二段。金属网层设置于本体区域，且金属网层未延伸至弯折区域。本实用新型专利技术还提供一种具有上述柔性电路板的电子装置。的电子装置。的电子装置。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板和电子装置


[0001]本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种柔性电路板，以及具有上述柔性电路板的电子装置。

技术介绍

[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)又可称为挠性电路板或软性电路板。详细来说，柔性电路板是通过在可弯曲的载体上嵌入电路设计而形成。柔性电路板具有重量轻、厚度薄等特征。另外，因为柔性电路板还具有可弯折的特性，相较于硬质电路板，柔性电路板能更能适配不同的安装空间，所以能更灵活地安装在电子装置里。
[0003]然而，由于柔性电路板的安装往往需要弯折以适配不同的空间，导致柔性电路板上的电路结构容易因而破损或断裂，同时也造成电子装置的良率不佳。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种柔性电路板，使走线结构在柔性基板受弯折时不易断裂。
[0005]本技术提供了一种电子装置，以具有良率佳的优点。
[0006]本技术提供的柔性电路板包括柔性基板、走线结构以及金属网层。柔性基板包括相连的第一段和第二段。第一段具有弯折区域及本体区域。弯折区域邻接于第二段和本体区域之间，弯折区域适于相对第二段弯折。走线结构设置于弯折区域，并从弯折区域延伸至第二段。金属网层设置于本体区域，且金属网层未延伸至弯折区域。
[0007]在本技术的一实施例中，上述的金属网层可具有网格部。网格部设置于本体区域且未延伸至弯折区域。
[0008]在本技术的一实施例中，上述的走线结构例如包括至少一走线，每一至少一走线具有相邻接的线部和连接部。线部设置于弯折区域，连接部设置于第二段。线部和连接部之间的夹角介于85
‑
95度。
[0009]在本技术的一实施例中，上述的柔性基板的第一段具有远离该第二段的一末端，借此可于上述的柔性基板定义出方向。例如方向为从第二段指向末端，而线部在方向上可具有细区段和粗区段，粗区段邻接于第二段和细区段之间，在垂直于方向的宽度方向上，粗区段的宽度大于细区段的宽度。
[0010]在本技术的一实施例中，上述的至少一走线可包括第一走线及第二走线，第一走线及第二走线的二粗区段的二宽度大于0.36mm，且二粗区段在宽度方向上之间的间距小于等于0.07mm。
[0011]在本技术的一实施例中，上述的粗区段可从弯折区域延伸至第二段。
[0012]在本技术的一实施例中，上述的柔性电路板例如还可包括保护层,保护层覆盖弯折区域。
[0013]在本技术的一实施例中，上述的第二段可具有远离第一段的边缘。保护层覆盖弯折区域的靠近第二段的一侧，并更朝向边缘延伸以覆盖部分的第二段。
[0014]在本技术的一实施例中，上述的线部可设置于弯折区域，连接部可设置于第二段。至少部分的连接部从保护层暴露。
[0015]在本技术的一实施例中，上述的在垂直于方向的宽度方向上，弯折区域的宽度例如小于本体区域的宽度和第二段的宽度。
[0016]本技术提供的电子装置包括本体以及上述的柔性电路板。柔性电路板的本体区域和第二段电连接至本体。
[0017]在本技术的柔性电路板中，因为金属网层未延伸至弯折区域，所以能在弯折区域受弯折时，避免大量的应力集中在弯折区域，从而减少走线结构于弯折区域断裂的风险。因此，本技术的柔性电路板能使走线结构在柔性基板受弯折时不易断裂。本技术提的电子装置因采用上述的柔性电路板，所以能具有良率佳的优点。
[0018]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。
附图说明
[0019]图1是本技术一实施例的柔性电路板的示意图。
[0020]图2是图1的柔性电路板的局部的细节示意图。
[0021]图3是图1的柔性电路板的金属网层的示意图。
[0022]图4是图1的柔性电路板的另一金属网层的示意图。
[0023]图5是本技术另一实施例的柔性电路板的局部的放大示意图。
[0024]图6是本技术另一实施例的柔性电路板的局部的放大示意图。
[0025]图7是本技术一实施例的电子装置的示意图。
[0026]图8是图7的柔性电路板连接本体的示意图。
具体实施方式
[0027]图1是本技术一实施例的柔性电路板的示意图。图2是图1的柔性电路板的局部的细节示意图。图3与图4是图1的柔性电路板的位于不同层的金属网层的示意图。请先参考图1与图2，柔性电路板100包括柔性基板110、走线结构120(绘于图2)以及金属网层，其中本实施例以三层金属网层130、131及132示例(金属网层131及132分别绘于图3和图4)。柔性基板110包括相连第一段111和第二段112。第一段111具有弯折区域1111及本体区域1112。弯折区域1111邻接于第二段112和本体区域1112之间，且弯折区域1111适于相对第二段112弯折。如图2所示，走线结构120设置于弯折区域1111，并从弯折区域1111延伸至第二段112。请一并参考图2、图3和图4，金属网层130、131及132设置于本体区域1112，且金属网层130、131及132未延伸至弯折区域1111。
[0028]请再次参考图1，柔性基板110可为三层基板，但在其他实施例中，柔性基板110也可单层基板或双层基板，而本技术不对柔性基板110的层数多做限制。另，本实施例的柔性基板110可包括聚酯薄膜(PET)基板，但本技术不对此多做限制。在本实施例中，柔性基板110还可具有方向D1。第一段111具有远离第二段112的末端E，方向D1从第二段112指向末端E。在垂直于方向D1的宽度方向D2上，弯折区域1111的宽度W1例如小于本体区域1112
的宽度W2和第二段112的宽度W3。详细来说，第一段111例如呈条状，并具有相连接的短边L1与长边L2，其中短边L1例如为末端E。方向D1例如实质平行于长边L2，宽度方向D2则可实质平行于短边L1。能理解的是，在其他实施例中，弯折区域1111的宽度W1及形状不限于本实施例所示。附带一提，在本实施例中，第一段111和第二段112可连接呈T型，其中第一段111的本体区域1112和第二段112可供其他电子元件电连接，详细特征将于后续段落说明。
[0029]请再一并参考图2、图3和图4，金属网层130、131及132可经由电淀积(Electrodeposited，ED)或电镀的方式设置于柔性基板110上。本实施例以三层金属网层130、131及132示例，不过，金属网层130的数量可依据柔性基板110的层数而异，故本技术不对此多做限制。在本实施例中，金属网层130、131及132可包括网铜层，但在其他实施例中，金属网层130、131及132并不限于所述网铜层。值得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：一柔性基板，包括相连的一第一段和一第二段，该第一段具有一弯折区域及一本体区域，该弯折区域邻接于该第二段和该本体区域之间，该弯折区域适于相对该第二段弯折；一走线结构，设置于该弯折区域，并从该弯折区域延伸至该第二段；以及一金属网层，设置于该本体区域，且未延伸至该弯折区域。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该金属网层具有一网格部，该网格部设置于该本体区域且未延伸至该弯折区域。3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该走线结构包括至少一走线，每一该至少一走线具有相邻接的一线部和一连接部，该线部设置于该弯折区域，该连接部设置于该第二段；该线部和该连接部之间的一夹角介于85
‑
95度。4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该柔性基板更具有一方向，该第一段具有远离该第二段的一末端，该方向从该第二段指向该末端，该走线结构包括至少一走线，每一该至少一走线具有相邻接的一线部和一连接部，该线部设置于该弯折区域，该连接部设置于该第二段；该线部在该方向上具有一细区段和一粗区段，该粗区段邻接于该第二段和该细区段之间，在垂直于该方向的一宽度方向上，该粗区段的一宽度大于该细区段的一宽度。5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，该至少一走线包括一第一走线及一第二走线，该第一走线及该第二走线的二该粗区段的二该宽度大于0.36mm，且二该粗区段在该宽度...

【专利技术属性】
技术研发人员：王蓁华，
申请(专利权)人：达擎股份有限公司，
类型：新型
国别省市：