印刷线路板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种高效率、且新颖的印刷线路板的制造方法。该印刷线路板（图１Ｂ）的制造方法包括：准备两组覆铜层叠板的步骤（图２Ａ）；将该覆铜层叠板贴合到一起的步骤（图２Ｂ）；在贴合起来的层叠板的两面上形成连接盘的步骤（图２Ｃ～２Ｅ）；在贴合起来的层叠板的两侧分别形成树脂层、并开设通路孔用的孔而分别形成通路孔的步骤（图２Ｆ～２Ｌ）；在层叠板上进一步形成树脂层、并开设通路孔用的孔而形成通路孔的步骤（图２Ｍ）；分离贴合起来的层叠板的步骤（图２Ｎ）；从被分离的层叠板的贴合面开设通路孔用的孔来形成通路孔的步骤（图２Ｏ～２Ｔ），形成在树脂层上的通路孔（３３－１、３３－２）的方向与形成在层叠板上的通路孔（４２）的方向相反。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种印刷线路板的制造方法，包括：准备两组覆铜层叠板的步骤；将上述覆铜层叠板贴合到一起的步骤；在上述贴合起来的层叠板的两面上形成连接盘的步骤；在上述贴合起来的层叠板的两面上分别形成树脂层、开设通路孔用的孔而分别形成通路孔的步骤；分离上述贴合起来的层叠板的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩田义幸，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]