感光性树脂组合物及使用它的电路基板制造技术

本发明专利技术涉及挠性、紫外线显影感度、碱水溶液中的显影性、室温下的保存稳定性优良的感光性树脂组合物及使用它的电路基板。该感光性树脂组合物是在具有下述（１）、（２）和（３）所示结构单元的含硅氧烷的聚酰胺酸树脂中配合光聚合引发剂而成的。该电路基板是在基板上形成该感光性树脂组合物的保护膜而形成的。式中，Ａｒ表示芳香族四羧酸残基、Ｒ↓［１］表示碳数１～６的烷基或苯基、Ｒ↓［２］表示碳数２～６的亚烷基或亚苯基、ｌ表示０～１０的数、Ｒ↓［３］表示２价基团或直接键合、Ｒ↓［４］表示ＣＨ↓［２］＝ＣＨ－Ｒ↓［６］－所示基团、Ｒ↓［６］表示直接键合、碳数１～６的亚烷基或亚苯基、Ｒ↓［５］表示二胺残基、表示各结构单元的存在摩尔比的ｍ为０．３～０．９５、ｎ为０．０５～０．７和ｏ为０～０．５的范围。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及含有新型含硅氧烷的聚酰胺酸树脂而成的感光性树脂 组合物及使用它的形成有绝缘保护膜的电路基板。详细地说，本专利技术涉氧烷的聚酰胺酸树脂的感光性树脂组合物及使用它的形成了绝缘保护 膜的电路基板。
技术介绍
近年来，紫外线固化型感光性树脂组合物由于高生产型、低公害性、 节能性等各种理由，在涂料、粘结剂、抗蚀剂等范围宽广的领域中多有 使用。即便在印制线路板加工领域中，阻焊油墨等各种油墨方式的覆盖 材料也从以往的丝网印制方式替换成紫外线固化型组合物。另外，随着 电子技术的显著进步所带来的高密度化和轻量化，从以往的硬质基板代 替为挠性基板。通常，将油墨作为覆盖材料使用时，作为固化后的覆盖材料的特性， 在硬质基板中使用的覆盖材料并未强烈地要求柔软性，但在挠性基板中 使用覆盖材料时，为了发挥挠性基板的特性，覆盖材料也要求柔软性更 高。因此，在特开平7-207211号^>报中记载了一种固化性感光材料，其 含有作为环氧树脂与含不饱和基团的单羧酸及羧酸酐的反应产物的含 不饱和基团的聚羧酸树脂、和光聚合引发剂等。但是，在这种材料中， 由于无法确保充分的柔软性和挠性，因此缺乏耐折性，另外，加工后会 产生基板翘曲等不良问题，多方面要求进行改善。因此，如特开 2004-294882号公报所示，作为表现低弹性的成分提出了以硅氧烷聚酰 亚胺为主成分的组合物。在这种组合物中，虽然加工后的基板翘曲有所减少，但具有高价、组合物的室温保存稳定性差的问题。专利文献1:特开平7-207211号公报 专利文献2:特开2004-294882号>^报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的在于在提供赋予固化物挠性的感光性树脂组合物的 同时，提供具有耐折性和弯曲性优良的柔软性、室温下的保存稳定性优 良、固化或加工时无需高温处理的绝缘保护膜。解决课题的方法本专利技术人等为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现含有具有 特定硅氧烷部位和含不饱和基的芳香族部位的聚酰胺酸树脂而成的感 光性树脂组合物可以解决上述问题，进而完成了本专利技术。即，本专利技术为感光性树脂组合物，它是相对于100质量份含硅氧烷 的聚酰胺酸树脂，配合1~20重量份的光聚合引发剂作为必须成分而成 的，所述聚酰胺酸树脂含有30摩尔％~95摩尔％下述式(1)所示结构 单元、5摩尔％ 70摩尔％式(2)所示结构单元和0~50摩尔％式(3) 所示结构单元。<formula>formula see original document page 5</formula>(式中，Ar表示从芳香族四羧酸中除去了^的4价四羧酸残基、 Ri表示碳数1~6的烷基或苯基、R2表示碳数2-6的亚烷基或亚苯基、1 表示0 10的数、议3表示2价基团或直接键合、R4表示CH尸CH-R6-所 示的基团、R6表示直接键合或碳数1~6的亚烷基或亚苯基、Rs表示从 二胺化合物中除去氨基的2价二胺残基、但不为式(1)和(2 )所含的 二胺残基。另夕卜，m、n 和o表示各结构单元的存在摩尔比，m为0.3~0.95、 n为0.05~0.7、 o为0-0.5的范围。予以说明，式(1) ~(3)中的Ar 可以相同也可不同。)上述感光性树脂组合物可以是相对于100重量份含硅氧烷的聚酰胺 酸树脂配合1~20重量份光聚合引发剂和5 60重量份单官能或多官能的 丙烯酸酯作为必须成分而成。本专利技术是将上述感光性树脂组合物溶解在溶剂中而成的清漆状感 光性树脂组合物。进而，本专利技术为在基板薄膜上涂敷上述清漆状感光性 树脂组合物进行干燥而成的薄膜状感光性树脂组合物。而且，本专利技术为 在对导体层进行了布图设计的电路基板上形成了上述感光性树脂组合 物的保护膜后，形成了经曝光、显影、固化而得的阴性绝缘保护膜的电 路基板。以下，详细地说明本专利技术。本专利技术的含硅氧烷的聚酰胺酸树脂具有上述式(1)和(2)所示的 结构单元，但优选具有式(3)所示的结构单元。式(1) 、 (2)、 (3) 中，式中的Ar表示从芳香族四羧酸中除去了羧基的4价四羧酸残基， 可以分别相同、也可以不同，还可以是2种以上。在式(1 )中，&表示碳数1~6的烷基或苯基、优选碳数1~2的烷 基，R2表示碳数2 6的亚烷基或亚苯基、优选碳数2~4左右的烷基，1 表示0 10的数、1的平均值优选为7~10。树脂中的式(1)所示结构单 元的存在量为30~95摩尔％、优选40~90摩尔％、更优选为50 80摩尔 %的范围。在式(2)中，R3表示2价基团或直接键合、优选选自直接键合、 CH2、 C(CH3)2和S02的任一个。R4表示CH尸CH-R6-所示基团、116表示直接键合或碳数1~6的亚烷基或亚苯基、从反应性方面出发优选R4 为乙烯基。树脂中的式(2)所示结构单元的存在量为5~70摩尔％、优 选为5~30摩尔％的范围。在式(3 )中，Rs表示2价的二胺残基、但不是式(1)和式(2 ) 所含的二胺残基。树脂中的式(3)所示结构单元的存在量为0~50摩尔 %、优选为5~30摩尔％的范围。上述式(1) ~ (3)所示的结构单元具有例如由二胺和芳香族四羧 酸类的反应而得的酰胺酸键，其一部分可以被酰亚胺化。但为了确保良 好的碱显影性，优选其酰亚胺化率小于30%。式(1) ~ ( 3 )中的Ar表示从芳香族四羧酸中除去四羧酸的4价残 基，作为芳香族四羧酸类多使用芳香族四羧酸二酸酐，因此，通过例示 芳香族四羧酸二酸酐说明Ar的几个例子。作为芳香族四羧酸二酸酐可 以举出以下化合物。可以举出苯均四酸二酸酐、2，2，,3，3，-、 2，3，3，，4，-或 3，3，，4，4，画二苯曱酮四羧酸二酸酐、2，3，6，7-、 1，2，4，5-、 1，4，5，8-、 1，2，6，7画 或1，2，5,6-萘四羧酸二酸酐、4，8-二曱基-1,2，3，5，6，7-六氢萘-1，2，5，6-四羧酸 二酸酐、2，6-或2，7-二氯萘-1，4，5，8-四羧酸二酸酐、2,3,6,7-(或1,4，5，8 ) _四氯萘國1，4，5，8-(或2,3,6,7-)四羧酸二酸酐、3，3'，4，4，-、 2,2，，3,3，-或 2，3，3，，4，-联苯四羧酸二酸酐、3，3，，，4，4，，-、 2，3，3，，，4"-或2，2，，，3，3，，-对三联 苯四羧酸二酸酐、2，2-双(2,3-或3，4-二羧基苯基)-丙烷二酸酐、双(2，3-二羧基苯基)醚二酸酐、双(2，3-或3，4-二羧基苯基)甲烷二酸酐、双 (2，3画或3，4-二羧基苯基)磺二酸酐、l，l-双(2，3画或3，4-二羧基苯基) 乙烷二酸酐、2，3，8，9-、 3，4，9，10-、 4,5，10，11誦或5，6，11，12國茈-四羧酸二酸 酐、1,2，7，8-、 1，2，6，7-或1，2，9，10-菲-四羧酸二酸酐、环戊烷-l，2，3，4-四羧 酸二酸酐、吡溱-2，3，5，6-四羧酸二酸酐、吡咯烷-2，3，4，5-四羧酸二酸酐、 噻吩-2，3，4，5-四羧酸二酸酐、4，4，-氧代二邻苯二曱酸二酸酐。这些物质可 以使用1种或混合2种以上使用。有利的是，苯均四酸二酸酐、4，4，-氧 代二邻苯二曱酸二酸酐、二苯甲酮四羧酸二酸酐、联苯四羧酸二酸酐、联苯醚四羧酸二酸酐等本文档来自技高网...

【技术保护点】
感光性树脂组合物，其是相对于１００重量份的含有３０摩尔％～９５摩尔％下述式（１）所示结构单元、５摩尔％～７０摩尔％式（２）所示结构单元和０～５０摩尔％式（３）所示结构单元的含硅氧烷的聚酰胺酸树脂，配合１～２０重量份光聚合引发剂作为必须成分而成的，＊＊＊其中，Ａｒ表示从芳香族四羧酸中除去了羧基的４价四羧酸残基，Ｒ↓［１］表示碳数１～６的烷基或苯基，Ｒ↓［２］表示碳数２～６的亚烷基或亚苯基，ｌ表示０～１０的数，Ｒ↓［３］表示２价基团或直接键合，Ｒ↓［４］表示ＣＨ↓［２］＝ＣＨ－Ｒ↓［６］－所示基团，Ｒ↓［６］表示直接键合、碳数１～６的亚烷基或亚苯基，Ｒ↓［５］表示从二胺化合物中除去了氨基的２价二胺残基、但不为通式（１）和（２）所含的二胺残基；另外，ｍ、ｎ和ｏ表示各结构单元的存在摩尔比，ｍ为０．３～０．９５、ｎ为０．０５～０．７、ｏ为０～０．５的范围。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：德久极，林健太郎，川里浩信，
申请(专利权)人：新日铁化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]