【技术实现步骤摘要】
PCBA载板模型生成方法、系统、电子设备及存储介质
[0001]本专利技术属于电子制造
，涉及一种PCBA载板模型生成方法、系统、电子设备及存储介质，具体涉及一种PCBA测试治具的载板的三维模型自动生成方法、系统、电子设备及存储介质。
技术介绍
[0002]PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印制电路板)测试治具是PCBA加工厂中十分重要的设备，是一种专用的测试设备，主要用途是在PCBA的生产线上对PCBA进行各项性能的测试。
[0003]在PCBA测试治具所有的部件中，载板因为主要起到定位和支撑的功能，因此是PCBA测试治具中不可或缺的主要部件。
[0004]因为在载板上需要倒扣的方式放置待测拼板，因此在对载板进行设计时，需要留出足够的避让空间，以免损伤待测拼板上的精密元器件。但是，由于待测拼板上元器件的数量很多、且其类型也很多，因此，通过现有的人工避让的方式则会存在费时费力，且容易出错的问题。另外，在对载板进行设计时，也要给待测拼板提供足够的支撑，以保证在测试过程中射频探针不会使PCBA板发生过大的变形，从而导致部分测试点偏离原来的位置而无法保证被测试针正常测试，甚至出现损坏PCBA板的现象，载板上关于支撑的设计都需要人工设计，其对设计人员的要求也较高，因此关于载板上支撑的设计也是载板设计时的重点与难点。
[0005]因此，针对载板的设计需求以及上述所提及的现有技术的不足，如何提供一种PCBA载板模型生成方法，成为本领域亟待解决的技术问题。>
技术实现思路
[0006]为了解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种PCBA载板模型生成方法、系统、电子设备及存储介质。本专利技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
[0007]本专利技术提供一种PCBA载板模型生成方法，包括：
[0008]获取基础数据，所述基础数据包括载板模板文件、待测拼板数据；所述载板模板文件包括待测拼板布局数据，所述待测拼板布局数据包括待测拼板的数量、坐标和角度，所述待测拼板数据包括PCBA外轮廓线、PCBA布局数据、PCBA上的元器件数据、载板与元器件的安全间距；
[0009]基于所述PCBA上的元器件数据获得待测拼板上所有元器件的避位轮廓线，基于所述待测拼板上所有元器件的避位轮廓线和所述PCBA外轮廓线得到待测拼板的最终避位轮廓线；
[0010]基于所述PCBA上的元器件数据和所述载板与所述元器件的安全间距得到元器件的避位深度，基于所述元器件的避位深度和待测拼板预设的最小避位深度得到待测拼板的避位深度，基于所述待测拼板的最终避位轮廓线、所述待测拼板的避位深度以及所述待测
拼板布局数据，在所述载板上生成对应的避位凹槽；
[0011]基于所述待测拼板的最终避位轮廓线和所述待测拼板数据得到第一支撑区域，基于所述第一支撑区域和所述待测拼板布局数据得到第二支撑区域，以所述载板的避位凹槽的底部为起始面，拉伸高度为待测拼板的避位深度，将所述第二支撑区域做增材拉伸，在所述载板上生成第一板面支撑；其中，根据所述待测拼板布局数据获取待测拼板的数量M，若M＞1，则根据所述待测拼板布局数据，将所述第一支撑区域进行坐标、角度变换，得到所述第二支撑区域；若M＝1，则所述第一支撑区域即为所述第二支撑区域，所述第一支撑区域为单个待测拼板的所有支撑区域，所述第二支撑区域为所有待测拼板对应的所有支撑区域；
[0012]在所述载板上生成射频通孔、取手位和围块槽，以生成最终的载板模型。
[0013]本专利技术提供一种PCBA载板模型生成系统，包括：
[0014]获取模块，用于获取基础数据，所述基础数据包括载板模板文件、待测拼板数据；所述载板模板文件包括待测拼板布局数据，所述待测拼板布局数据包括待测拼板的数量、坐标和角度，所述待测拼板数据包括PCBA外轮廓线、PCBA布局数据、PCBA上的元器件数据、载板与元器件的安全间距；
[0015]避位轮廓线生成模块，用于基于所述PCBA上的元器件数据获得待测拼板上所有元器件的避位轮廓线，基于所述待测拼板上所有元器件的避位轮廓线和所述PCBA外轮廓线得到待测拼板的最终避位轮廓线；
[0016]避位凹槽生成模块，用于基于所述PCBA上的元器件数据和所述载板与所述元器件的安全间距得到元器件的避位深度，基于所述元器件的避位深度和待测拼板预设的最小避位深度得到待测拼板的避位深度，基于所述待测拼板的最终避位轮廓线、所述待测拼板的避位深度以及所述待测拼板布局数据，在所述载板上生成对应的避位凹槽；
[0017]第一板面支撑生成模块，用于基于所述待测拼板的最终避位轮廓线和所述待测拼板数据得到第一支撑区域，基于所述第一支撑区域和所述待测拼板布局数据得到第二支撑区域，以所述载板的避位凹槽的底部为起始面，拉伸高度为待测拼板的避位深度，将所述第二支撑区域做增材拉伸，在所述载板上生成第一板面支撑；其中，根据所述待测拼板布局数据获取待测拼板的数量M，若M＞1，则根据所述待测拼板布局数据，将所述第一支撑区域进行坐标、角度变换，得到所述第二支撑区域；若M＝1，则所述第一支撑区域即为所述第二支撑区域，所述第一支撑区域为单个待测拼板的所有支撑区域，所述第二支撑区域为所有待测拼板对应的所有支撑区域；
[0018]载板模型生成模块，用于在所述载板上生成射频通孔、取手位和围块槽，以生成最终的载板模型。
[0019]本专利技术提供一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器、通信接口、存储器通过通信总线完成相互间的通信；存储器，用于存储计算机程序；处理器，用于执行所述计算机程序时，实现上述任一项所述的方法步骤。
[0020]本专利技术提供一种存储介质，所述存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项所述的方法步骤。
[0021]本专利技术的有益效果：
[0022]目前载板的设计都采用人工的方式，这种方式工作量大、效率低，且这种方式存在对设计人员的能力要求较高的问题，鉴于上述原因，本专利技术提供了一种PCBA载板模型生成
方法，该方法首先确定了待测拼板的最终避位轮廓线，再根据待测拼板的最终避位轮廓线、待测拼板的避位深度以及待测拼板布局数据，在载板上生成对应的避位凹槽，之后再根据待测拼板的最终避位轮廓线得到第二支撑区域，最后在载板上生成射频通孔、取手位和围块槽，从而最终生成载板模型，本专利技术提供的载板模型生成方法，大大提高了工作效率，提高了生成的载板模型的准确性，并且为企业节约了大量的设计成本，具有较高的经济价值。
[0023]以下将结合附图及实施例对本专利技术做进一步详细说明。
附图说明
[0024]图1是本专利技术实施例提供的一种PCBA载板模型生成方法的流程示意图；
[0025]图2是本专利技术实施例提供的另一种PCBA载板模型生成方法的流程示意图；
[0026]图3是本专利技术实施例提供的一种待测拼板的避位轮廓线进行规整处理方式的示意图；
[本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCBA载板模型生成方法，其特征在于，包括：获取基础数据，所述基础数据包括载板模板文件、待测拼板数据；所述载板模板文件包括待测拼板布局数据，所述待测拼板布局数据包括待测拼板的数量、坐标和角度，所述待测拼板数据包括PCBA外轮廓线、PCBA布局数据、PCBA上的元器件数据、载板与元器件的安全间距；基于所述PCBA上的元器件数据获得待测拼板上所有元器件的避位轮廓线，基于所述待测拼板上所有元器件的避位轮廓线和所述PCBA外轮廓线得到待测拼板的最终避位轮廓线；基于所述PCBA上的元器件数据和所述载板与所述元器件的安全间距得到元器件的避位深度，基于所述元器件的避位深度和待测拼板预设的最小避位深度得到待测拼板的避位深度，基于所述待测拼板的最终避位轮廓线、所述待测拼板的避位深度以及所述待测拼板布局数据，在所述载板上生成对应的避位凹槽；基于所述待测拼板的最终避位轮廓线和所述待测拼板数据得到第一支撑区域，基于所述第一支撑区域和所述待测拼板布局数据得到第二支撑区域，以所述载板的避位凹槽的底部为起始面，拉伸高度为所述待测拼板的避位深度，将所述第二支撑区域做增材拉伸，在所述载板上生成第一板面支撑；其中，根据所述待测拼板布局数据获取待测拼板的数量M，若M＞1，则根据所述待测拼板布局数据，将所述第一支撑区域进行坐标、角度变换，得到所述第二支撑区域；若M＝1，则所述第一支撑区域即为所述第二支撑区域，所述第一支撑区域为单个待测拼板的所有支撑区域，所述第二支撑区域为所有待测拼板对应的所有支撑区域；在所述载板上生成射频通孔、取手位和围块槽，以生成最终的载板模型。2.根据权利要求1所述的载板模型生成方法，其特征在于，所述PCBA上的元器件数据包括元器件的外轮廓线；所述基于所述PCBA上的元器件数据获得待测拼板上所有元器件的避位轮廓线，基于所述待测拼板上所有元器件的避位轮廓线和所述PCBA外轮廓线得到所述待测拼板的最终避位轮廓线的步骤，包括：将所述待测拼板上每一个所述元器件的外轮廓线向外扩大第一预设值，得到所述待测拼板上所有元器件的避位轮廓线；将所述待测拼板上所有元器件的避位轮廓线围成的区域与所述PCBA外轮廓线围成的区域进行合并，并取合并后的区域的外轮廓线作为待测拼板的初始避位轮廓线；根据所述待测拼板的初始避位轮廓线的凹凸性对所述待测拼板的初始避位轮廓线做规整处理，得到所述待测拼板的最终避位轮廓线，其中，所述待测拼板的最终避位轮廓线中的每一条线段均为横平或竖直的线段，且对所述待测拼板的最终避位轮廓线进行倒圆角处理。3.根据权利要求1所述的载板模型生成方法，其特征在于，所述PCBA上的元器件数据还包括元器件安装后的高度，所述载板与所述元器件的安全间距包括所述元器件的横向避位间距和深度避位间距；所述基于所述PCBA上的元器件数据和所述载板与所述元器件的安全间距得到元器件的避位深度，基于所述元器件的避位深度和待测拼板预设的最小避位深度得到所述待测拼板的避位深度的步骤，包括：将所述待测拼板上每一个所述元器件安装后的高度加上该元器件对应的深度避位间
距得到每一个所述元器件的避位深度；取所有所述元器件中避位深度的最大值与所述待测拼板预设的最小避位深度中的较大值作为所述待测拼板的避位深度。4.根据权利要求1所述的载板模型生成方法，其特征在于，所述待测拼板数据还包括PCBA内轮廓线；所述基于所述待测拼板的最终避位轮廓线和所述待测拼板数据得到第一支撑区域的步骤，包括：在所述待测拼板的最终避位轮廓线所包围的区域中，去除所有所述元器件的避位轮廓线所包围的区域，以及去除所述PCBA内轮廓线所包围的区域，以根据剩余的区域得到所述待测拼板的初始可支撑区域；去除所述待测拼板的初始可支撑区域中面积小于第二预设值的区域和/或设定距离小于第三预设值的区域，得到所述待测拼板的待支撑区域；根据所述待测拼板的待支撑区域的外轮廓线的凹凸性对所述待测拼板的待支撑区域的外轮廓线做规整处理，得到所述第一支撑区域，其中，所述第一支撑区域的外轮廓线中的每一条线段均为横平或竖直的线段，且对所述第一支撑区域的外轮廓线进行倒圆角处理。5.根据权利要求1所述的载板模型生成方法，其特征在于，所述基础数据还包括：屏蔽罩的三维CAD文件，所述模型生成方法还包括：基于所述屏蔽罩的三维CAD文件获取屏蔽罩支撑轮廓线、屏蔽罩支撑区域的高度；基于所述屏蔽罩支撑轮廓线得到屏蔽罩支撑区域，基于所述屏蔽罩支撑区域确定第一屏蔽罩支撑区域，基于所述第一屏蔽罩支撑区域得到第二屏蔽罩支撑区域，以所述载板的避位凹槽的底部为起始面，拉伸高度为所述屏蔽罩支撑区域的高度，将所述第二屏蔽罩区域做增材拉伸，在所述载板上生成第二板面支撑，其中，所述第一屏蔽罩支撑区域为单个待测拼板的所有屏蔽罩支撑区域，所述第二屏蔽罩支撑区域为所有待测拼板对应的所有屏蔽罩支撑区域。6.根据权利要求5所述的载板模型生成方法，其特征在于，所述屏蔽罩的三维CAD文件包括所述屏蔽罩的三维模型；所述基于所述屏蔽罩的三维CAD文件获取屏蔽罩支撑轮廓线、屏蔽罩支撑区域的高度；基于所述屏蔽罩支撑轮廓线得到屏蔽罩支撑区域，基于所述屏蔽罩支撑区域确定第一屏蔽罩支撑区域，基于所述第一屏蔽罩支撑区域得到第二屏蔽罩支撑区域的步骤，包括：根据所述屏蔽罩的三维模型获取屏蔽罩顶部的面，并且得到每一个屏蔽罩的顶面到安装面的高度值H1；将所述屏蔽罩的顶面投影到安装面得到所述屏蔽罩支撑轮廓线；将所述屏蔽罩支撑轮廓线向内缩小第四预设值，得到屏蔽罩的顶面对应的支撑区域的内轮廓线；根据所述屏蔽罩支撑轮廓线和所述屏蔽罩支撑区域的内轮廓线所围成的环形区域得到屏蔽罩初始支撑区域，所述屏蔽罩初始支撑区域的高度为所述避位凹槽的深度减去对应的高度值H1；通过填充去除所述屏蔽罩初始支撑区域的内轮廓线内间隙小于第五预设值的区域，得到所述屏蔽罩支撑区域，所述屏蔽罩支撑区域的高度为对应的所述屏蔽罩初始支撑区域的
高度；基于待测拼板数据和所述屏蔽罩支撑区域确定所述第一屏蔽罩支撑区域，基于所述第一屏蔽罩支撑区域得到所述第二屏蔽罩支撑区域。7.根据权利要求6所述的载板模型生成方法，其特征在于，所述基于待测拼板数据和所述屏蔽罩支撑区域确定所述第一屏蔽罩支撑区域，基于所述第一屏蔽罩支撑区域得到所述第二屏蔽罩支撑区域的步骤，包括：基于所述待测拼板数据，对于单个待测拼板中相同的PCBA数据，根据所述PCBA布局数据，将相同的PCBA数据对应的屏蔽罩支撑区域进行坐标、角度及镜像变换，得到第三屏蔽罩支撑区域；对于单个待测拼板中不同的PCBA数据，获取PCBA的种类个数为N，所述N个PCBA数据对应的屏蔽罩支撑区域的汇总即为第三屏蔽罩支撑区域；将相同的PCBA数据对应得到的所述第三屏蔽罩支撑区域与不同的PCBA数据对应得到的所述第三屏蔽罩支撑区域进行汇总，得到第一屏蔽罩支撑区域；其中，所述屏蔽罩支撑区域为单个PCBA数据对应的屏蔽罩支撑区域，所述第三屏蔽罩支撑区域为多个PCBA数据对应的屏蔽罩支撑区域；根据所述待测拼板布局数据获取待测拼板的数量M，若M＞1，则根据所述待测拼板布局数据，将所述第一屏蔽罩支撑区域进行坐标、角度变换，得到所述第二屏蔽罩支撑区域；若M＝1，则所述第一屏蔽罩支撑区域即为所述第二屏蔽罩支撑区域。8.根据权利要求7所述的载板模型生成方法，其特征在于，以所述载板的避位凹槽的底部为起始面，拉伸高度为所述屏蔽罩支撑区域的高度，将所述第二屏蔽罩区域做增材拉伸，在所述载板上生成第二板面支撑之后，还包括：判断所述第一屏蔽罩支撑区域中每两个所述屏蔽罩支撑区域之间的最小距离与所述第五预设值的关系，若所述最小距离小于所述第五预设值，则基于对应的两个所述屏蔽罩支撑区域通过间隙区域计算方法得到第一间隙区域，所述第一间隙区域的待拉伸高度为取对应的两个所述屏蔽罩支撑区域对应的高度的较小值；判断所述第一屏蔽罩支撑区域中的所述屏蔽罩支撑区域或者所述第一间隙区域与所述第一支撑区域之间的最小距离与所述第五预设值的关系，若所述最小距离小于所述第五预设值，则基于对应的所述屏蔽罩支撑区域或者对应的第一间隙区域与对应的所述第一支撑区域，通过间隙区域计算方法得到第二间隙区域，所述第二间隙区域的待拉伸高度为取两个对应区域的高度的较小值；根据所述第一间隙区域和所述第二间隙区域得到第三间隙区域，根据所述第三间隙区域和所述待测拼板布局数据得到第四间隙区域，以所述载板的避位凹槽的底部为起始面，拉伸高度为对应的所述第一间隙区域或所述第二间隙区域的待拉伸高度，将所述第四间隙区域做增材拉伸，完成所有间隙区域的填充，其中，根据所述待测拼板布局数据获取待测拼板的数量M，所M＞1，则根据所述待测拼板布局数据，将所述第三间隙区域进行坐标、角度变换，得到第四间隙区域；若M＝1，则所述第三间隙区域即为所述第四间隙区域，所述第三间隙区域为单个待测拼板的所有间隙区域，所述第四间隙区域为所有待测拼板对应的所有间隙区域。9.根据权利要求8所述的载板模型生成方法，其特征在于，所述间隙区域计算方法，包括：将第一区域和第二区域分别向外扩大W1/Q对应得到第三区域和第四区域，其中，W1为
所述第五预设值，1≤Q≤2，所述第一区域和所述第二区域为拟进行填充的间隙区域；通过布尔运算将所述第三区域和所述第四区域进行合并，得到合并区域的外轮廓线；根据所述合并区域的外轮廓线的凹凸性对所述合并区域的外轮廓线做规整处理，得到第一轮廓规整线，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏涛，刘继硕，刘丰收，
申请(专利权)人：上海望友信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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