本实用新型专利技术公开一种发声装置和电子设备，该发声装置包括壳体、振动系统及磁路系统，壳体内设有导电嵌件，壳体还设有显露导电嵌件的容胶槽，容胶槽用于填充导电胶，导电嵌件用于连接外部电路，振动系统连接于壳体，振动系统设有导电层，导电层盖合至少部分容胶槽的槽口，并与导电胶连接，以使导电层通过导电胶与导电嵌件电连接，磁路系统连接于壳体，并与振动系统相对且间隔。本实用新型专利技术旨在提供一种有效降低导电振膜与壳体焊盘之间的接触电阻的发声装置，该发声装置不仅阻值稳定，还提高连接稳定性，在碰撞或跌落时，能够有效避免粘接面产生裂纹导致电气连接失效等问题。面产生裂纹导致电气连接失效等问题。面产生裂纹导致电气连接失效等问题。
【技术实现步骤摘要】
发声装置和电子设备
[0001]本技术涉及电声转换
，特别涉及一种发声装置和应用该发声装置的电子设备。
技术介绍
[0002]随着便携式消费类电子产品市场的发展，微型发声器件得到广泛的应用，并且随着便携式终端电子产品的多功能和小型化设计，对微型发声器的振动声学性能提出了更高的要求。
[0003]发声器件一般包括壳体和收容于壳体的磁路系统和振动系统，其中，振动系统包括振膜和结合在振膜一侧的音圈，通常音圈的引线采用悬空设置或或支片方式实现外部电路与音圈的电气连接，从而使得通电的音圈在磁路系统的作用下可以带动振膜发生振动，进而实现发声装置的发声。但是，音圈的引线在振动过程中容易发生引线断裂或支片断裂的问题。
[0004]相关技术中，发声器件通过在振膜表面印刷柔性导电线路，通过将音圈引线固定于振膜表面，并通过振膜表面的导电线路实现与外部电路的电气连接。但是，导电振膜在实际使用过程中，存在振膜与外壳焊盘粘接时接触电阻大，且不稳定的问题；且在碰撞或跌落时，粘接面容易产生裂纹导致电气连接失效。
技术实现思路
[0005]本技术的主要目的是提供一种发声装置和电子设备，旨在提供一种有效降低导电振膜与壳体焊盘之间的接触电阻的发声装置，该发声装置不仅阻值稳定，还提高连接稳定性，在碰撞或跌落时，能够有效避免粘接面产生裂纹导致电气连接失效等问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提出一种发声装置，所述发声装置包括：
[0007]壳体，所述壳体内设有导电嵌件，所述壳体还设有显露所述导电嵌件的容胶槽，所述容胶槽用于填充导电胶，所述导电嵌件用于连接外部电路；
[0008]振动系统，所述振动系统连接于所述壳体，所述振动系统设有导电层，所述导电层盖合至少部分所述容胶槽的槽口，并与所述导电胶连接，以使所述导电层通过所述导电胶与所述导电嵌件电连接；及
[0009]磁路系统，所述磁路系统连接于所述壳体，并与所述振动系统相对且间隔。
[0010]在一实施例中，所述振动系统对应所述容胶槽设有连接凸起，所述导电层覆盖所述连接凸起，至少部分所述连接凸起容纳于所述容胶槽内，以使所述导电层通过所述导电胶与所述导电嵌件电连接。
[0011]在一实施例中，所述振动系统背向所述容胶槽的一侧对应所述连接凸起形成有凹陷槽；
[0012]或，所述连接凸起由所述振动系统背向所述容胶槽的一侧朝向所述容胶槽的一侧凹陷形成。
[0013]在一实施例中，所述导电嵌件嵌设于所述壳体内，所述导电嵌件包括相连接的第一焊盘部、焊盘连接部及第二焊盘部，至少部分所述第一焊盘部显露于所述容胶槽的底壁，且所述第一焊盘部朝向所述容胶槽内凸设有焊盘凸起，至少部分所述第二焊盘部显露于所述壳体背向所述振动系统的一侧。
[0014]在一实施例中，所述焊盘凸起凸出于所述容胶槽的底壁，且所述焊盘凸起凸出所述容胶槽底壁的高度小于所述容胶槽的深度；
[0015]且/或，所述焊盘凸起的截面为圆形、椭圆形、条形、三角形、方形或异形；
[0016]且/或，所述容胶槽的槽口形状为圆形、椭圆形、方形、三角形或异形。
[0017]在一实施例中，所述壳体邻近所述容胶槽还设有溢胶槽，所述溢胶槽的槽口与所述容胶槽的槽口位于同一平面。
[0018]在一实施例中，所述溢胶槽包括多个，多个所述溢胶槽位于所述容胶槽的相对两侧。
[0019]在一实施例中，所述磁路系统设有磁间隙，所述振动系统包括：
[0020]振膜，所述振膜连接于所述壳体，并与所述磁路系统相对且间隔，所述振膜设有所述导电层；和
[0021]音圈，所述音圈的一端连接于振膜面向所述磁路系统的一侧，所述音圈的另一端悬设于所述磁间隙内，所述音圈具有引线，所述引线连接于所述导电层远离所述容胶槽的一端，并通过所述导电层与所述导电嵌件电连接。
[0022]在一实施例中，所述导电层涂覆于所述振膜面向所述磁路系统的一侧；
[0023]且/或，所述振膜呈方形设置，所述导电层设于所述振膜的拐角处。
[0024]在一实施例中，所述振膜包括主体部和所述导电层，所述主体部包括至少一层热塑性弹性体层或者至少一层橡胶层，所述导电层嵌设于所述主体部的一侧表面且至少一部分外露于所述主体部的一侧表面，以与所述引线和所述导电胶电连接；
[0025]其中，所述导电层含有硅类化合物和导电颗粒。
[0026]在一实施例中，所述主体部包括复合在一起的所述橡胶层和所述热塑性弹性体层；
[0027]所述导电层嵌设于所述热塑性弹性体层，且所述导电层的至少一部分外露于所述热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面；
[0028]或者，所述导电层嵌设于所述橡胶层且位于所述橡胶层和所述热塑性弹性体层之间，所述热塑性弹性体层与所述导电层相对应的位置设有镂空部以露出至少一部分所述导电层；
[0029]或者，所述导电层嵌设于所述橡胶层，且所述导电层的至少一部分外露于所述橡胶层远离所述热塑性弹性体层的一侧表面；
[0030]或者，所述导电层为多个，至少一个所述导电层嵌入所述热塑性弹性体层，并露出于所述热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面，至少一个所述导电层嵌入所述橡胶层，并露出于所述橡胶层远离所述热塑性弹性体层的一侧表面。
[0031]在一实施例中，所述热塑性弹性体层包括第一热塑性弹性体层和第二热塑性弹性体层，所述第一热塑性弹性体层和所述第二热塑性弹性体层分别复合于所述橡胶层的相对两侧，所述导电层包括第一导电层和第二导电层；
[0032]所述第一导电层嵌设于所述第一热塑性弹性体层，且所述第一导电层的至少一部分外露于所述第一热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面，所述第二导电层嵌设于所述第二热塑性弹性体层，且所述第二导电层的至少一部分外露于所述第二热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面；
[0033]或者，所述第一导电层嵌设于所述橡胶层的一侧且位于所述第一热塑性弹性体层和所述橡胶层之间，所述第二导电层嵌设于所述橡胶层的另一侧且位于所述第二热塑性弹性体层和所述橡胶层之间，所述第一热塑性弹性体层与所述第一导电层相对应的位置设有第一镂空部以露出至少一部分所述第一导电层，所述第二热塑性弹性体层与所述第二导电层相对应的位置设有第二镂空部以露出至少一部分所述第二导电层。
[0034]在一实施例中，所述橡胶层包含甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅橡胶、苯基硅橡胶、氟硅橡胶中的至少一种；
[0035]且/或，所述热塑性弹性体包括聚氨酯类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、有机硅类热塑性弹性体、聚酰胺类热塑性弹性体、丙烯酸酯类热塑性弹性体、动态硫化热塑性弹性体中的至少一种；
[0036]且/或，所述硅类化合物包含二氧化硅、硅酸盐化合物、有机硅化合物中的至少一种；
[0037]且/或，所述导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。
[0038]在一实施例中，所述主体部还包括阻尼胶层，所述阻尼胶层设于所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发声装置，其特征在于，所述发声装置包括：壳体，所述壳体内设有导电嵌件，所述壳体还设有显露所述导电嵌件的容胶槽，所述容胶槽用于填充导电胶，所述导电嵌件用于连接外部电路；振动系统，所述振动系统连接于所述壳体，所述振动系统设有导电层，所述导电层盖合至少部分所述容胶槽的槽口，并与所述导电胶连接，以使所述导电层通过所述导电胶与所述导电嵌件电连接；及磁路系统，所述磁路系统连接于所述壳体，并与所述振动系统相对且间隔。2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述振动系统对应所述容胶槽设有连接凸起，所述导电层覆盖所述连接凸起，至少部分所述连接凸起容纳于所述容胶槽内，以使所述导电层通过所述导电胶与所述导电嵌件电连接。3.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述振动系统背向所述容胶槽的一侧对应所述连接凸起形成有凹陷槽；或，所述连接凸起由所述振动系统背向所述容胶槽的一侧朝向所述容胶槽的一侧凹陷形成。4.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述导电嵌件嵌设于所述壳体内，所述导电嵌件包括相连接的第一焊盘部、焊盘连接部及第二焊盘部，至少部分所述第一焊盘部显露于所述容胶槽的底壁，且所述第一焊盘部朝向所述容胶槽内凸设有焊盘凸起，至少部分所述第二焊盘部显露于所述壳体背向所述振动系统的一侧。5.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述焊盘凸起凸出于所述容胶槽的底壁，且所述焊盘凸起凸出所述容胶槽底壁的高度小于所述容胶槽的深度；且/或，所述焊盘凸起的截面为圆形、椭圆形、条形、三角形、方形或异形；且/或，所述容胶槽的槽口形状为圆形、椭圆形、方形、三角形或异形。6.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述壳体邻近所述容胶槽还设有溢胶槽，所述溢胶槽的槽口与所述容胶槽的槽口位于同一平面。7.根据权利要求6所述的发声装置，其特征在于，所述溢胶槽包括多个，多个所述溢胶槽位于所述容胶槽的相对两侧。8.根据权利要求1至7中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述磁路系统设有磁间隙，所述振动系统包括：振膜，所述振膜连接于所述壳体，并与所述磁路系统相对且间隔，所述振膜设有所述导电层；和音圈，所述音圈的一端连接于振膜面向所述磁路系统的一侧，所述音圈的另一端悬设于所述磁间隙内，所述音圈具有引线，所述引线连接于所述导电层远离所述容胶槽的一端，并通过所述导电层与所述导电嵌件电连接。9.根据权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述导电层涂覆于所述振膜面向所述磁路系统的一侧；且/或，所述振膜呈方形设置，所述导电层设于所述振膜的拐角处。10.根据权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述振膜包括主体部和所述导电层，所述主体部包括至少一层热塑性弹性体层或者至少一层橡胶层，所述导电层嵌设于所述主体部的一侧表面且至少一部分外露于所述主体部的一侧表面，以与所述引线和所述导电胶
电连接；其中，所述导电层含有硅类化合物和导电颗粒。11.根据权利要求10所述的发声装置，其特征在于，所述主体部包括复合在一起的所述橡胶层和所述热塑性弹性体层；所述导电层嵌设于所述热塑性弹性体层，且所述导电层的至少一部分外露于所述热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面；或者，所述导电层嵌设于所述橡胶层且位于所述橡胶层和所述热塑性弹性体层之间，所述热塑性弹性体层与所述导电层相对应的位置设有镂空部以露出至少一部分所述导电层；或者，所述导电层嵌设于所述橡胶层，且所述导电层的至少一部分外露于所述橡胶层远离所述热塑性弹性体层的一侧表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晓东，郎贤忠，刘松，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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